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    Durcissement électronique Systems on chip (SoCs) Conditionnement et le traitement du signal Front-end électronique Electrons and neutrons Integrated reconfigurable electronics interface Conditioning and processing electrical signal Electronics front-end Bruit dû au mouvement Impédance du corps humain Motion noise Mobile medical device Body impedance Skin-Electrode modeling Systèmes de réveil acoustiques Acoustic wake-up systems Magneto-inertial sensors Transistor en tranchée Fiabilité d’oxyde de grille Trench transistor Triple gate transistor Multigate transistor Gate oxide reliability Micro:bit (ordinateur) Bit (ordinateur) Mémoire à stockage de charges Effacement bit à bit Estm Splitgate Charge storage memory Bit Erasable 2T Memory Architecture Hot Holes Injection Erasing Surfaces ultra-planes Ultra-Flat surfaces Fuite de courant Attributs temporels Virtual multisensor Mémoires non volatiles émergentes Mémoires résistives (RRAMs) SRAM non volatile Générateur de nombres aléatoires (TRNG) Réseaux de neurones artificiels (ANNs) Emerging Non-Volatile memories Resistive memories (RRAMs) Non-Volatile SRAM True Random Number Generator (TRNG) RFID UHF passive Tag résistant Oscillateurs paramétriques Microscopie à Force Atomique en mode non-Contact (nc-AFM) Synthèse sur surface Réseaux moléculaires covalents Non-Contact mode Atomic Force Microscopy (nc-AFM) Covalent Organic Network (o−DMTTF)2X Mie résonateurs Emetteurs de lumière en silicium Fréquence de télécommunication Light emitters in silicon Telecom frequency Pré amorphisation Jonction fine Pre amorphization Conductive 2D-MOFs Nano imprint lithographie Surface antireflet Refractive index variation 3D resonators Siliciures – Teneur en titane Siliciures – Teneur en nickel Recuit laser nanoseconde C40-TiSi2 C54-TiSi2 Nanosecond laser annealing Mots clés : FIB Dual-beam FIB-SEM Émetteurs de lumière Lmais Keywords : FIB Quantum Dots (QD) Passivated contact Low-Cost silicon