Добірка наукової літератури з теми "RF Microelectronics"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "RF Microelectronics".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Статті в журналах з теми "RF Microelectronics"
Krstić, D. "RF microelectronics." Microelectronics Journal 29, no. 12 (December 1998): 1041–42. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-2692(98)00059-7.
Повний текст джерелаFrear, D. R., and S. Thomas. "Emerging Materials Challenges in Microelectronics Packaging." MRS Bulletin 28, no. 1 (January 2003): 68–74. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2003.20.
Повний текст джерелаSpringer, A., and R. Weigel. "RF microelectronics for W-CDMA mobile communication systems." Electronics & Communication Engineering Journal 14, no. 3 (June 1, 2002): 92–100. http://dx.doi.org/10.1049/ecej:20020301.
Повний текст джерелаPutman, Carol, Rachel Cramm Horn, J. Ambrose Wolf, and Daniel Krueger. "Thermodynamic Analysis of Physical Vapor Deposited Inorganic Thin Films on Low Temperature Cofired Ceramic." Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 13, no. 3 (July 1, 2016): 95–101. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.518.
Повний текст джерелаPutman, Carol, Rachel Cramm Horn, Ambrose Wolf, and Daniel Krueger. "Thermodynamic Analysis of Physical Vapor Deposition (PVD) Inorganic Thin Films on Low Temperature Cofired Ceramic (LTCC)." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (May 1, 2016): 000175–82. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tha13.
Повний текст джерелаSettaouti, Lahouaria, and Abderrahmane Settaouti. "A Monte Carlo Method for Low Pressure Radio Frequency Discharges." Sultan Qaboos University Journal for Science [SQUJS] 8, no. 1 (June 1, 2003): 47. http://dx.doi.org/10.24200/squjs.vol8iss1pp47-54.
Повний текст джерелаShorey, Aric, Shelby Nelson, David Levy, and Paul Ballentine. "Thin Glass Handling Solutions for Microelectronics Packaging." International Symposium on Microelectronics 2020, no. 1 (September 1, 2020): 000192–96. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000192.
Повний текст джерелаYoung, Nathan, Jay Johnson, and Kevin G. Ewsuk. "Microelectronics Package Design Using Experimentally-Validated Modeling and Simulation." Key Engineering Materials 484 (July 2011): 192–203. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.484.192.
Повний текст джерелаTomikawa, Masao, Hitoshi Araki, Yohei Kiuchi, and Akira Shimada. "Photosensitive Polyimide having low loss tangent for RF application." International Symposium on Microelectronics 2018, no. 1 (October 1, 2018): 000476–82. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000476.
Повний текст джерелаGropp, S., M. Fischer, A. Frank, C. Schäffel, J. Müller, and M. Hoffmann. "Fabrication of an RF-MEMS-Switch on a hybrid Si-Ceramic substrate." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (May 1, 2016): 000118–21. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-wa24.
Повний текст джерелаДисертації з теми "RF Microelectronics"
Maris, Ferreira Pietro. "Méthodologie de conception AMS/RF pour la fiabilité : conception d'un frontal RF fiabilisé." Phd thesis, Télécom ParisTech, 2011. http://pastel.archives-ouvertes.fr/pastel-00628802.
Повний текст джерелаCao, Guangjun. "Physics and technology of silicon RF power devices." Thesis, De Montfort University, 2000. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.391785.
Повний текст джерелаAriaudo, Myriam. "Dirty RF pour les Systèmes de Communication." Habilitation à diriger des recherches, Université de Cergy Pontoise, 2010. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00555445.
Повний текст джерелаTirunelveli, Kanthi Saravanan. "Analysis and; design of successive approximation ADC and 3.5 GHz RF transmitter in 90nm CMOS." Thesis, Georgia Institute of Technology, 2010. http://hdl.handle.net/1853/33884.
Повний текст джерелаJones, Jason Patrick. "Electro-thermo-mechanical characterization of stress development in AlGaN/GaN HEMTs under RF operating conditions." Thesis, Georgia Institute of Technology, 2015. http://hdl.handle.net/1853/53528.
Повний текст джерелаAndersson, Stefan. "Multiband LNA Design and RF-Sampling Front-Ends for Flexible Wireless Receivers." Doctoral thesis, Linköping : Electronic Devices, Department of Electrical Engineering, Linköping University, 2006. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:liu:diva-7582.
Повний текст джерелаCesari, Albert. "Implémentation de techniques de linéarisation et d'amélioration du rendement pour les amplificateurs de puissance RF." Phd thesis, Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2008. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00538808.
Повний текст джерелаPennec, Fabienne. "Modélisationdu contact métal-métal: application aux micro-commutateurs MEMS RF." Phd thesis, Université Paul Sabatier - Toulouse III, 2009. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00420496.
Повний текст джерелаBusquere, Jean-Pierre. "Développement et intégration de MEMS RF dans les architectures d'amplificateur faible bruit reconfigurables." Phd thesis, INSA de Toulouse, 2005. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00446353.
Повний текст джерелаJeangeorges, Mickaël. "Conception d'antennes miniatures intégrées pour solutions RF SiP." Phd thesis, Université de Nice Sophia-Antipolis, 2010. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00544576.
Повний текст джерелаКниги з теми "RF Microelectronics"
Razavi, Behzad. RF microelectronics. 2nd ed. Upper Saddle River, NJ: Prentice Hall, 2012.
Знайти повний текст джерелаRF microelectronics. Upper Saddle River, NJ: Prentice Hall, 1998.
Знайти повний текст джерелаKuang, Ken, Franklin Kim, and Sean S. Cahill, eds. RF and Microwave Microelectronics Packaging. Boston, MA: Springer US, 2010. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8.
Повний текст джерелаKuang, Ken. RF and microwave microelectronics packaging. New York: Springer, 2010.
Знайти повний текст джерелаKuang, Ken, and Rick Sturdivant, eds. RF and Microwave Microelectronics Packaging II. Cham: Springer International Publishing, 2017. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-51697-4.
Повний текст джерелаRF microelectronics: She pin wei dian zi. Beijing: Tsinghua University Press, 2003.
Знайти повний текст джерелаV, Lyashenko Alexander, ed. Heteromagnetic microelectronics: Microsystems of active type. New York: Springer, 2010.
Знайти повний текст джерелаJoodaki, Mojtaba. Selected Advances in Nanoelectronic Devices: Logic, Memory and RF. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2013.
Знайти повний текст джерелаSakian, Pooyan. RF-Frontend Design for Process-Variation-Tolerant Receivers. Boston, MA: Springer US, 2012.
Знайти повний текст джерелаElectromagnetics explained: A handbook for wireless/RF, EMC, and high-speed electronics. Amsterdam: Newnes, 2002.
Знайти повний текст джерелаЧастини книг з теми "RF Microelectronics"
Palankovski, Vassil, and Rüdiger Quay. "RF Parameter Extraction for HEMTs and HBTs." In Computational Microelectronics, 141–53. Vienna: Springer Vienna, 2004. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-7091-0560-3_4.
Повний текст джерелаPalankovski, Vassil, and Rüdiger Quay. "State-of-the-Art of Materials, Device Modeling, and RF Devices." In Computational Microelectronics, 4–25. Vienna: Springer Vienna, 2004. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-7091-0560-3_2.
Повний текст джерелаGuosheng, Jiang, Ken Kuang, and Danny Zhu. "High Performance Microelectronics Packaging Heat Sink Materials." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 233–65. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_11.
Повний текст джерелаSturdivant, Rick. "Fundamentals of Packaging at Microwave and Millimeter-Wave Frequencies." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 1–23. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_1.
Повний текст джерелаSepulveda, Juan L., and Lee J. Vandermark. "High Thermal Dissipation Ceramics and Composite Materials for Microelectronic Packaging." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 207–32. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_10.
Повний текст джерелаHao, Zhang, Cui Song, and Liu Junyong. "Technology Research on AlN 3D MCM." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 267–79. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_12.
Повний текст джерелаSanjuan, Eric A., and Sean S. Cahill. "Low-Cost High-Bandwidth Millimeter Wave Leadframe Packages." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 25–42. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_2.
Повний текст джерелаFuh, Yiin-Kuen, Firas Sammoura, Yingqi Jiang, and Liwei Lin. "Polymeric Microelectromechanical Millimeter Wave Systems." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 43–68. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_3.
Повний текст джерелаStoneham, Edward B. "Millimeter-Wave Chip-on-Board Integration and Packaging." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 69–90. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_4.
Повний текст джерелаMcGrath, Mark P., Kunia Aihara, Morgan J. Chen, Cheng Chen, and Anh-Vu Pham. "Liquid Crystal Polymer for RF and Millimeter-Wave Multi-Layer Hermetic Packages and Modules." In RF and Microwave Microelectronics Packaging, 91–113. Boston, MA: Springer US, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-0984-8_5.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "RF Microelectronics"
Deen, M. Jamal, Chih-hung Chen, S. Naseh, Yuhua Cheng, and M. Matloubian. "RF modeling of MOSFETs." In International Symposium on Microelectronics and Assembly, edited by Bernard Courtois, Serge N. Demidenko, and Lee Y. Lau. SPIE, 2000. http://dx.doi.org/10.1117/12.405405.
Повний текст джерелаIwai, Hiroshi, Tatsuya Ohguro, Eiji Morifuji, Takashi Yoshitomi, Hideki Kimijima, Hisayo S. Momose, Kazumi Inoh, Hideaki Nii, and Yasuhiro Katsumata. "Advanced rf CMOS technology." In Asia Pacific Symposium on Microelectronics and MEMS, edited by Neil W. Bergmann, Olaf Reinhold, and Norman C. Tien. SPIE, 1999. http://dx.doi.org/10.1117/12.364461.
Повний текст джерелаLoke, Yee C., Kim M. Liew, Q. Zou, and Ai Q. Liu. "Frequency tunable micromachined rf oscillators." In International Symposium on Microelectronics and Assembly, edited by Kevin H. Chau, M. Parameswaran, and Francis E. Tay. SPIE, 2000. http://dx.doi.org/10.1117/12.404898.
Повний текст джерелаPark, Heung-Woo, Yun-Kwon Park, Duck-Jung Lee, and Byeong-Kwon Ju. "Packaging of the rf MEMS switch." In International Symposium on Microelectronics and MEMS, edited by Paul D. Franzon, Ajay P. Malshe, and Francis E. Tay. SPIE, 2001. http://dx.doi.org/10.1117/12.448864.
Повний текст джерелаVaradan, Vijay K., Vasundara V. Varadan, and K. A. Jose. "Semiconductor-polymer-based rf MEMS." In Asia Pacific Symposium on Microelectronics and MEMS, edited by Neil W. Bergmann, Olaf Reinhold, and Norman C. Tien. SPIE, 1999. http://dx.doi.org/10.1117/12.364448.
Повний текст джерелаRahman, Hamood Ur, Jafar Babaei, and Rodica Ramer. "RF MEMS switches: design and performance in wireless applications." In Microelectronics, MEMS, and Nanotechnology, edited by Hark Hoe Tan, Jung-Chih Chiao, Lorenzo Faraone, Chennupati Jagadish, Jim Williams, and Alan R. Wilson. SPIE, 2007. http://dx.doi.org/10.1117/12.769359.
Повний текст джерелаZheng, Rong, Kamal Alameh, and Zhenglin Wang. "Reconfigurable photonic RF filter based on opto-VLSI processing." In Microelectronics, MEMS, and Nanotechnology, edited by Derek Abbott, Yuri S. Kivshar, Halina H. Rubinsztein-Dunlop, and Shanhui Fan. SPIE, 2005. http://dx.doi.org/10.1117/12.638210.
Повний текст джерелаChetibi, M., M. Gares, M. Masmoudi, H. Maanane, J. Marcon, K. Mourgues, and Ph Eudeline. "RF power LDMOSFET characterization and modeling for reliability issues: DC and RF performances." In 2008 26th International Conference on Microelectronics (MIEL 2008). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/icmel.2008.4559250.
Повний текст джерелаDittmer, Jan, Rolf Judaschke, and Stephanus Büttgenbach. "Specialized hybrid batch fabrication process for MEMS RF voltage sensors." In Microelectronics, MEMS, and Nanotechnology, edited by Hark Hoe Tan, Jung-Chih Chiao, Lorenzo Faraone, Chennupati Jagadish, Jim Williams, and Alan R. Wilson. SPIE, 2007. http://dx.doi.org/10.1117/12.759425.
Повний текст джерелаMcCarthy, Aaron J., David V. Thiel, and Peter Lisner. "Integrated CMOS RF building blocks for 433-MHz sensor systems." In Microelectronics, MEMS, and Nanotechnology, edited by Derek Abbott, Kamran Eshraghian, Charles A. Musca, Dimitris Pavlidis, and Neil Weste. SPIE, 2004. http://dx.doi.org/10.1117/12.522760.
Повний текст джерелаЗвіти організацій з теми "RF Microelectronics"
RAYTHEON CO LEXINGTON MA RESEARCH DIV. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, April 1994. http://dx.doi.org/10.21236/ada278734.
Повний текст джерелаPalevsky, Alan. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, July 1994. http://dx.doi.org/10.21236/ada283123.
Повний текст джерелаArch, D. K. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, July 1992. http://dx.doi.org/10.21236/ada253488.
Повний текст джерелаAkinwande, A. I., P. Bauhahn, T. Ohnstein, J. Holmen, and B. Speldrich. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, July 1992. http://dx.doi.org/10.21236/ada253527.
Повний текст джерелаRAYTHEON CO LEXINGTON MA. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, July 1992. http://dx.doi.org/10.21236/ada253910.
Повний текст джерелаArch, David K. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, February 1993. http://dx.doi.org/10.21236/ada260192.
Повний текст джерелаAkinwande, A. I., and D. K. Arch. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, May 1993. http://dx.doi.org/10.21236/ada264528.
Повний текст джерелаRAYTHEON CO LEXINGTON MA RESEARCH DIV. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, July 1993. http://dx.doi.org/10.21236/ada266569.
Повний текст джерелаAkinwande, A. I., and D. K. Arch. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, August 1993. http://dx.doi.org/10.21236/ada268317.
Повний текст джерелаKomm, David S. RF Vacuum Microelectronics. Fort Belvoir, VA: Defense Technical Information Center, June 1993. http://dx.doi.org/10.21236/ada269454.
Повний текст джерела