Добірка наукової літератури з теми "Power Electronics Reliability"
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Статті в журналах з теми "Power Electronics Reliability"
Iannuzzo, Francesco, and Mauro Ciappa. "Reliability issues in power electronics." Microelectronics Reliability 58 (March 2016): 1–2. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.01.012.
Повний текст джерелаWhite, Robert V. "Advancing Power Electronics Reliability [White Hot]." IEEE Power Electronics Magazine 8, no. 2 (June 2021): 100–99. http://dx.doi.org/10.1109/mpel.2021.3075786.
Повний текст джерелаScheuermann, U. "Reliability challenges of automotive power electronics." Microelectronics Reliability 49, no. 9-11 (September 2009): 1319–25. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2009.06.045.
Повний текст джерелаPires, Igor Amariz, Rafael Atila Silva, Anderson Vagner Rocha, Matheus Pereira Porto, Thales Alexandre Carvalho Maia, and Braz de Jesus Cardoso Filho. "Oil Immersed Power Electronics and Reliability Enhancement." IEEE Transactions on Industry Applications 55, no. 4 (July 2019): 4407–16. http://dx.doi.org/10.1109/tia.2019.2915276.
Повний текст джерелаLu, Hua, Chris Bailey, and Chunyan Yin. "Design for reliability of power electronics modules." Microelectronics Reliability 49, no. 9-11 (September 2009): 1250–55. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2009.07.055.
Повний текст джерелаJiao, Chaoqun, Juan Zhang, Zhibin Zhao, Zuoming Zhang, and Yuanliang Fan. "Research on Small Square PCB Rogowski Coil Measuring Transient Current in the Power Electronics Devices." Sensors 19, no. 19 (September 26, 2019): 4176. http://dx.doi.org/10.3390/s19194176.
Повний текст джерелаZeng, Jia Si, Yi Bo Gao, Feng Yang, Xi Dong Xu, Peng Qiu, Yi Lu, and Xiao Ming Huang. "Reliability Evaluation of Mid-Voltage DC Distribution Network with Multiple Topologies." Applied Mechanics and Materials 666 (October 2014): 112–18. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.666.112.
Повний текст джерелаZacharias, Peter. "Design and Applications of Controllable Magnetic Devices in Power Electronic Circuits and Power Systems." Journal of Electronics and Advanced Electrical Engineering 1, no. 2 (May 3, 2021): 6–14. http://dx.doi.org/10.47890/jeaee/2020/peterzacharias/11120007.
Повний текст джерелаHozoji, Hiroshi, Fumiki Kato, So Tanaka, Jiro Shinkai, and Hiroshi Sato. "Power Electronics Packaging Materials for High Heat Reliability." Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 24, no. 3 (May 1, 2021): 233–40. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.24.233.
Повний текст джерелаGurav, Abhijit, John Bultitude, John McConnell, and Reggie Phillips. "Robust Reliability of Ceramic Capacitors for Power Electronics." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2018, HiTEC (May 1, 2018): 000138–42. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2018-hiten-000138.
Повний текст джерелаДисертації з теми "Power Electronics Reliability"
Sadik, Diane-Perle. "On Reliability of SiC Power Devices in Power Electronics." Doctoral thesis, KTH, Elkraftteknik, 2017. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-207763.
Повний текст джерелаKiselkarbid (SiC) är ett bredbandgapsmaterial (WBG) som har flera fördelar,såsom högre maximal elektrisk fältstyrka, lägre ON-state resitans, högreswitch-hastighet och högre maximalt tillåten arbetstemperatur jämförtmed kisel (Si). I spänningsområdet 1,2-1,7 kV förutses att effekthalvledarkomponenteri SiC kommer att ersätta Si Insulated-gate bipolar transistorer(IGBT:er) i tillämpningar där hög verkningsgrad, hög arbetstemperatur ellervolymreduktioner eftersträvas. Förstahandsvalet är en SiC Metal-oxidesemiconductor field-effect transistor (MOSFET) som är spänningsstyrd ochnormally-OFF, egenskaper som möjliggör enkel implementering i konstruktionersom använder Si IGBTer.I detta arbete undersöks tillförlitligheten av SiC komponenter, specielltSiC MOSFET:en. Först undersöks möjligheten att parallellkoppla tvådiskretaSiC MOSFET:ar genom statiska och dynamiska prov. Parallellkopplingbefanns vara oproblematisk. Sedan undersöks drift av tröskelspänning ochbody-diodens framspänning genom långtidsprov. Ocksådessa tillförlitlighetsaspekterbefanns vara oproblematiska. Därefter undersöks kapslingens inverkanpåchip:et genom modellering av parasitiska induktanser hos en standardmoduloch inverkan av dessa induktanser pågate-oxiden. Modellen påvisaren obalans mellan de parasitiska induktanserna, något som kan varaproblematiskt för snabb switchning. Ett långtidstest av inverkan från fuktpåkant-termineringar för SiC-MOSFET:ar och SiC-Schottky-dioder i sammastandardmodul avslöjar tidiga tecken pådegradering för vissa moduler somvarit utomhus. Därefter undersöks kortslutningsbeteende för tre typer (bipolärtransistor,junction-field-effect transistor och MOSFET) av 1.2 kV effekthalvledarswitchargenom experiment och simuleringar. Behovet att stänga avkomponenten snabbt stöds av detaljerade elektrotermiska simuleringar för allatre komponenter. Konstruktionsriktlinjer för ett robust och snabbt kortslutningsskyddtas fram. För var och en av komponenterna byggs en drivkrets medkortslutningsskydd som valideras experimentellt. Möjligheten att konstrueradiodlösa omvandlare med SiC MOSFET:ar undersöks med fokus påstötströmmargenom body-dioden. Den upptäckta felmekanismen är ett oönskat tillslagav den parasitiska npn-transistorn. Slutligen utförs en livscykelanalys(LCCA) som avslöjar att introduktionen av SiC MOSFET:ar i existerandeIGBT-konstruktioner är ekonomiskt intressant. Den initiala investeringensparas in senare pågrund av en högre verkningsgrad. Dessutom förbättrastillförlitligheten, vilket är fördelaktigt ur ett riskhanteringsperspektiv. Dentotala investeringen över 20 år är ungefär 30 % lägre för en omvandlare medSiC MOSFET:ar även om initialkostnaden är 30 % högre.
QC 20170524
Wang, Yun. "Characterization and reliability of Ag nanoparticle sintered joint for power electronics modules." Thesis, University of Nottingham, 2016. http://eprints.nottingham.ac.uk/37296/.
Повний текст джерелаLiu, Xingsheng. "Processing and Reliability Assessment of Solder Joint Interconnection for Power Chips." Diss., Virginia Tech, 2001. http://hdl.handle.net/10919/26691.
Повний текст джерелаPh. D.
Bonyadi, Roozbeh. "Reliability assessment and modelling of power electronic devices for automotive application and design." Thesis, University of Warwick, 2016. http://wrap.warwick.ac.uk/90139/.
Повний текст джерелаColmenares, Juan. "Extreme Implementations of Wide-Bandgap Semiconductors in Power Electronics." Doctoral thesis, KTH, Elkraftteknik, 2016. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-192626.
Повний текст джерелаQC 20160922
Soon, John Long. "Fault-Tolerant Design and Implementation for Non-Isolated Reconfigurable DC/DC Converters." Thesis, The University of Sydney, 2019. http://hdl.handle.net/2123/20266.
Повний текст джерелаAdderly, Shawn. "Reviewing Power Outage Trends, Electric Reliability Indices and Smart Grid Funding." ScholarWorks @ UVM, 2016. http://scholarworks.uvm.edu/graddis/531.
Повний текст джерелаFarhadi, Mustafa. "Hybrid Energy Storage Implementation in DC and AC Power System for Efficiency, Power Quality and Reliability Improvements." FIU Digital Commons, 2016. http://digitalcommons.fiu.edu/etd/2471.
Повний текст джерелаDe, Santi Carlo. "Degradation mechanisms of devices for optoelectronics and power electronics based on Gallium Nitride heterostructures." Doctoral thesis, Università degli studi di Padova, 2014. http://hdl.handle.net/11577/3423670.
Повний текст джерелаIl Nitruro di Gallio si sta rapidamente proponendo come un materiale promettente per dispositivi elettronici in vari campi applicativi. Dato che si tratta di un semiconduttore a bandgap diretto, può essere utilizzato per realizzare emettitori di radiazione luminosa altamente efficienti (LED e diodi laser), e la possibilità di realizzare leghe contenenti Alluminio e Indio permette di selezionare la lunghezza d’onda di picco all’interno dell’intervallo UV - verde dello spettro elettromagnetico. Prima che i prodotti finali basati su Nitruro di Gallio possano permeare il mercato internazionale, è necessario garantire che siano abbastanza affidabili da possedere lunghi tempi di vita ai fini di essere considerati da potenziali acquirenti, e che il loro rapporto prestazioni/costi sia superiore rispetto a quello dei dispositivi attualmente presenti nel mercato, almeno per alcune specifiche applicazioni. Lo scopo di questa tesi è analizzare i punti di forza dei materiali composti basati su Nitruro di Gallio tramite caratterizzazione e test affidabilistici su varie strutture differenti (LED, diodi laser, diodi bloccanti, HEMT, GIT, MIS), per comprendere il comportamento del materiale da diversi punti di vista. In questo lavoro viene effettuato uno studio dettagliato del degrado graduale di LED e diodi laser in InGaN sottoposti a stress elettrotermici. lo scopo è di paragonare il comportamento delle due tipologie di dispositivi tramite caratterizzazione elettrica e ottica, elettroluminescenza, mappe di emissione in campo vicino e Deep-Level Transient Spectroscopy (DLTS), in modo da ottenere una comprensione profonda dei meccanismi di degrado che causano il calo di performance dei diodi laser. Un’attenzione particolare è rivolta al ruolo del calo dell’efficienza di iniezione e alla ricombinazione non-radiativa. Il confronto delle cinetiche di degrado e l’analisi del tipo di danno nelle due diverse strutture ha permesso uno studio completo dei meccanismi fisici responsabili del calo delle prestazioni. Il degrado dei dispositivi è stato attribuito ad un aumento della concentrazione di difetti, che ha un forte impatto sulle cinetiche di ricombinazione non-radiativa. L’energia di attivazione del livello profondo rilevato è 0.35 - 0.45 eV. Come effetto dei test di vita accelerata elettrici e termici compiuti su diodi laser blu commerciali basati su InGaN, si è notato che a volte si ha un iniziale calo della corrente di soglia, dovuto all’aumento dell’attivazione del drogante di tipo p, promossa dalla temperatura e dal flusso di portatori minoritari. Per comprendere gli effetti della creazione di difetti, due differenti tipologie di LED blu commerciali basati su InGaN sono stati sottoposti a irraggiamento tramite protoni con un’energia di 3 MeV a varie fluenze (10^11, 10^12 and 10^13 p/cm2). Il processo di degrado è stato caratterizzato tramite misure corrente - tensione (I - V), potenza ottica - corrente (L - I) e capacità - tensione (C - V) combinate, per cercare di comprendere le modifiche indotte dall’irraggiamento e il recupero conseguente all’annealing ad alte temperature (150 ). I dati sperimentali suggeriscono la creazione di centri di ricombinazione non-radiativa vicino o all’interno della regione attiva dei LED, causati dallo spostamento di atomi. Questa ipotesi viene confermata dai risultati dei test di recupero: l’aumento della potenza ottica e la sua correlazione con il recupero della corrente diretta è consistente con l’annealing dei difetti. Parte dell’attività sui transistor ad elevata mobilità elettronica è stata dedicata alla realizzazione di setup di misura che permettessero di utilizzare tecniche di caratterizzazione avanzata. Si sono analizzati i vantaggi e i limiti della metodologia dei transienti di corrente utilizzata per lo studio dei livelli profondi in HEMT basati su GaN, verificando in che modo diverse procedure adottate per la misurazione e l’analisi dei dati possano influenzare i risultati. La scelta dei parametri di misura (come i livelli di tensione utilizzati per indurre l’intrappolamento di carica e monitorare il transiente di corrente e la durata degli impulsi di filling) e della procedura di analisi (il metodo usato per l’estrapolazione delle costanti di tempo dei processi) può influenzare i risultati e può fornire informazioni sulla posizione degli stati trappola responsabili per il calo della corrente. Inoltre, è stato raccolto un database di difetti descritti in più di 60 articoli scientifici sul Nitruro di Gallio e i suoi composti, che può essere utilizzato per ottenere informazioni sulla natura e sull’origine delle trappole negli HEMT in AlGaN/GaN. Utilizzando questa tecnica innovativa e altri test più comuni, sono stati condotti test affidabilistici e di tempo di vita su varie strutture, per ottenere una miglior comprensione delle loro problematiche e dei possibili miglioramenti. Una possibile variazione riguarda la composizione dello stack di gate. Sono stati condotti test di degrado a Vgs = -5 V e valori di Vds crescenti su HEMT in GaN con differenti materiali di gate: Ni/Au/Ni, ITO e Ni/ITO. Ad ogni passo dello stress sono state misurate le caratteristiche elettriche e ottiche dei transistor, per analizzare il processo di degrado. Si è trovato che lo stress causa un degrado permanente del diodo di gate, che consiste in un aumento della corrente di leakage. Questo cambiamento è dovuto alla generazione di cammini conduttivi parassiti, come suggerito dalle misure di elettroluminescenza (EL), e dispositivi basati su ITO hanno mostrato un’affidabilità maggiore. Questi dati sostengono fortemente l’ipotesi che la robustezza è influenzata dai parametri di processo e/o dal materiale di gate, dato che tutti i dispositivi analizzati provengono dallo stesso wafer epitassiale. Oltre a variare il materiale di gate, è possibile aggiungere uno strato di tipo p sotto il gate per ottenere un funzionamento normally-off. Questo cambiamento fornisce un incremento delle performance, ma può dar nascita a fenomeni di trapping particolari. Si è condotta un’accurata analisi dei processi di trapping dipendenti dal tempo e dal campo elettrico che si verificano nei transistor ad iniezione di corrente di gate (GIT) quando vengono sottoposti ad elevate tensioni di drain. I risultati indicano che, anche se i dispositivi non soffrono di cali di corrente per tempi brevi, l’esposizione continua a tensioni di drain elevate può indurre un aumento significativo della resistività in zona lineare (Ron). Il valore originario di Ron può essere recuperato lasciano il dispositivo a riposo. L’analisi della dipendenza dalla temperatura indica che l’energia di attivazione del processo di detrappolamento è pari a 0.47 eV. Tramite una caratterizzazione dell’elettroluminescenza risolta temporalmente, viene mostrato che questo effetto è correlato alla cattura di elettroni nella regione di accesso gate - drain. Questa interpretazione è inoltre confermata dal fatto che l’emissione della carica può essere significativamente accelerata attraverso l’iniezione di lacune dal gate. Un modello del primo ordine è stato sviluppato per spiegare la dipendenza dal tempo del processo di trapping. Utilizzando altre tecniche di caratterizzazione dei livelli profondi, come i transienti di corrente di drain, gli sweep di frequenza di gate e il backgating, in questi dispositivi si sono identificati vari altri stati trappola. Le loro energie di attivazione sono 0.13, 0.14, 0.25, 0.47 e 0.51 eV. Durante i test di vita accelerata di questi dispositivi, si è trovata una variazione dell’ampiezza relativa dei picchi di transconduttanza ben correlata con l’aumento dell’elettroluminescenza. Questo effetto può essere spiegato tramite l’attivazione del drogante p, un fenomeno che si è osservato anche nei diodi laser. Utilizzando una struttura simile, è possibile realizzare diodi capaci di sopportare tensioni inverse molto elevate, rimuovendo la regione di gate e aggiungendo un diodo Schottky (Natural Superjunction). In questo caso, si sono rilevati livelli profondi di energia di attivazione 0.35, 0.36, 0.44 e 0.47 eV. Questi valori sono molto simili a quelli trovati nei GIT, e questo fatto, insieme alla presenza dell’ativazione del drogante p in dispositivi molto differenti tra loro, conferma l’utilità dello studio di differenti strutture basate sullo stesso materiale per ottenere una maggior conoscenza delle sue performance, possibilità e aspetti affidabilistici.
Cao, Xiao. "Optimization of Bonding Geometry for a Planar Power Module to Minimize Thermal Impedance and Thermo-Mechanical Stress." Diss., Virginia Tech, 2011. http://hdl.handle.net/10919/77252.
Повний текст джерелаPh. D.
Книги з теми "Power Electronics Reliability"
Yong, Liu. Power Electronic Packaging: Design, Assembly Process, Reliability and Modeling. Boston, MA: Springer US, 2012.
Знайти повний текст джерелаKaboli, Shahriyar. Reliability in power electronics and electrical machines: Industrial applications and performance models. Hershey, PA: Engineering Science Reference, 2016.
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Знайти повний текст джерелаBenysek, Grzegorz. Power Theories for Improved Power Quality. London: Springer London, 2012.
Знайти повний текст джерелаKenichi, Osada, and SpringerLink (Online service), eds. Low Power and Reliable SRAM Memory Cell and Array Design. Berlin, Heidelberg: Springer-Verlag Berlin Heidelberg, 2011.
Знайти повний текст джерелаDing, Steven X. Model-Based Fault Diagnosis Techniques: Design Schemes, Algorithms and Tools. 2nd ed. London: Springer London, 2013.
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Знайти повний текст джерелаM, Villaran, Subudhi M, U.S. Nuclear Regulatory Commission. Office of Nuclear Regulatory Research. Division of Engineering., and Brookhaven National Laboratory, eds. Aging assessment of bistables and switches in nuclear power plants. Washington, DC: Division of Engineering, Office of Nuclear Regulatory Research, U.S. Nuclear Regulatory Commission, 1993.
Знайти повний текст джерелаJacobus, Mark J. Aging of cables, connections, and electrical penetration assemblies used in nuclear power plants. Washington, DC: Division of Engineering, Office of Nuclear Regulatory Research, U.S. Nuclear Regulatory Commission, 1990.
Знайти повний текст джерелаP, Samanta, Brookhaven National Laboratory, and U.S. Nuclear Regulatory Commission. Office of Nuclear Regulatory Research. Division of Systems Research., eds. Emergency diesel generator: Maintenance and failure unavailability, and their risk impacts. Washington, DC: U.S. Nuclear Regulatory Commission, 1994.
Знайти повний текст джерелаЧастини книг з теми "Power Electronics Reliability"
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Повний текст джерелаMoens, Peter, Aurore Constant, and Abhishek Banerjee. "Reliability Aspects of 650-V-Rated GaN Power Devices." In Power Electronics and Power Systems, 319–44. Cham: Springer International Publishing, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-43199-4_14.
Повний текст джерелаJunlakarn, Siripha, and Marija Ilić. "Toward Reconfigurable Smart Distribution Systems for Differentiated Reliability of Service." In Power Electronics and Power Systems, 475–89. Boston, MA: Springer US, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-0-387-09736-7_18.
Повний текст джерелаParikh, Primit. "Cascode Gallium Nitride HEMTs on Silicon: Structure, Performance, Manufacturing, and Reliability." In Power Electronics and Power Systems, 237–54. Cham: Springer International Publishing, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-43199-4_10.
Повний текст джерелаZhang, Hongming. "Experiences of Oscillation Detection and Mitigation in Grid Operations at PEAK Reliability." In Power Electronics and Power Systems, 217–56. Cham: Springer International Publishing, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-89378-5_9.
Повний текст джерелаMa, Ke, Yongheng Yang, Huai Wang, and Frede Blaabjerg. "Design for Reliability of Power Electronics in Renewable Energy Systems." In Use, Operation and Maintenance of Renewable Energy Systems, 295–338. Cham: Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-03224-5_9.
Повний текст джерелаLiu, Yong. "Power Packaging Typical Reliability and Test." In Power Electronic Packaging, 345–425. New York, NY: Springer New York, 2011. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1053-9_9.
Повний текст джерелаBăjenescu, Titu I., and Marius I. Bâzu. "Reliability of silicon power transistors." In Reliability of Electronic Components, 171–96. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1999. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-58505-0_5.
Повний текст джерелаRoss, R., and G. Koopmans. "Reliability and Degradation of Power Electronic Materials." In Reliability of Organic Compounds in Microelectronics and Optoelectronics, 449–78. Cham: Springer International Publishing, 2022. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-81576-9_14.
Повний текст джерелаAhmad, S. N., U. N. Pandey, and K. Natarajan. "Use of Programmable Electronic Systems in Indian Nuclear Power Plants." In Safety and Reliability of Programmable Electronic Systems, 63–73. Dordrecht: Springer Netherlands, 1986. http://dx.doi.org/10.1007/978-94-009-4317-9_8.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "Power Electronics Reliability"
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Повний текст джерелаBailey, Chris, Hua Lu, and Chunyan Yin. "Modelling Reliability of Power Electronics Packaging." In ASME 2009 InterPACK Conference collocated with the ASME 2009 Summer Heat Transfer Conference and the ASME 2009 3rd International Conference on Energy Sustainability. ASMEDC, 2009. http://dx.doi.org/10.1115/interpack2009-89430.
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Повний текст джерелаDeVoto, Douglas, and Patrick McCluskey. "Reliable Power Electronics for Wind Turbines." In ASME 2009 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2009. http://dx.doi.org/10.1115/imece2009-11776.
Повний текст джерелаKaipia, T., P. Peltoniemi, J. Lassila, P. Salonen, and J. Partanen. "Power electronics in SmartGrids - impact on power system reliability." In CIRED Seminar 2008: SmartGrids for Distribution. IEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1049/ic:20080488.
Повний текст джерелаLu, H., W. S. Loh, T. Tilford, M. Johnson, and C. Bailey. "Reliability of Power Electronic Modules." In ASME 2007 InterPACK Conference collocated with the ASME/JSME 2007 Thermal Engineering Heat Transfer Summer Conference. ASMEDC, 2007. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2007-33817.
Повний текст джерелаManikam, Vemal Raja, Erik Nino Tolentino, Fadhilah Nurani Ramuhzan, Nik Mohd Tajuddin, and Azhar Aripin. "Improving reliability for electronic power modules." In 2014 IEEE 36th International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT). IEEE, 2014. http://dx.doi.org/10.1109/iemt.2014.7123105.
Повний текст джерелаBlaabjerg, Frede, and Saeed Peyghami. "Reliability of Modern Power Electronic-based Power Systems." In 2021 23rd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'21 ECCE Europe). IEEE, 2021. http://dx.doi.org/10.23919/epe21ecceeurope50061.2021.9570595.
Повний текст джерелаWang, Huai, Ke Ma, and Frede Blaabjerg. "Design for reliability of power electronic systems." In IECON 2012 - 38th Annual Conference of IEEE Industrial Electronics. IEEE, 2012. http://dx.doi.org/10.1109/iecon.2012.6388833.
Повний текст джерелаЗвіти організацій з теми "Power Electronics Reliability"
Smith, Mark A., and Stanley Atcitty. Power electronics reliability analysis. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), December 2009. http://dx.doi.org/10.2172/986591.
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