Добірка наукової літератури з теми "Vacuum electrical insulation"
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Статті в журналах з теми "Vacuum electrical insulation"
Yamamoto, O., T. Hara, H. Matsuura, Y. Tanabe, and T. Konishi. "Effects of corrugated insulator on electrical insulation in vacuum." Vacuum 47, no. 6-8 (June 1996): 713–17. http://dx.doi.org/10.1016/0042-207x(96)00054-1.
Повний текст джерелаFlorkowski, Marek, Jakub Furgał, Maciej Kuniewski, and Piotr Pająk. "Overvoltage Impact on Internal Insulation Systems of Transformers in Electrical Networks with Vacuum Circuit Breakers." Energies 13, no. 23 (December 2, 2020): 6380. http://dx.doi.org/10.3390/en13236380.
Повний текст джерелаLi, Fan, You Ping Tu, Shao He Wang, Chao Zhao, Rong Tan, and Yan Luo. "The Design of Liquid Helium Temperature Zone Temperature Control System Based on G-M Refrigerator." Advanced Materials Research 952 (May 2014): 291–95. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.952.291.
Повний текст джерелаRoman, O. V., V. T. Shmuradko, F. I. Panteleenko, O. P. Reut, T. I. Bendik, N. A. Shmuradko, L. V. Sudnik, V. I. Borodavko, A. N. Kizimov, and V. V. Klavkina. "Technical ceramics: material science and technology principles and mechanisms for the development and implementation of ceramic electrical insulators for various scientific and practical purposes." NOVYE OGNEUPORY (NEW REFRACTORIES), no. 9 (October 25, 2020): 16–24. http://dx.doi.org/10.17073/1683-4518-2020-9-16-24.
Повний текст джерелаZhao, Liang, Jian-Cang Su, Xi-Bo Zhang, Ya-Feng Pan, Rui Li, Bo Zeng, Jie Cheng, Bin-Xiong Yu, and Xiao-Long Wu. "A Method to design composite insulation structures based on reliability for pulsed power systems." Laser and Particle Beams 32, no. 2 (February 14, 2014): 197–204. http://dx.doi.org/10.1017/s0263034613000918.
Повний текст джерелаHao, F., and W. Hu. "Electrical breakdown of vacuum insulation at cryogenic temperature." IEEE Transactions on Electrical Insulation 25, no. 3 (June 1990): 557–62. http://dx.doi.org/10.1109/14.55731.
Повний текст джерелаWetzer, J. M. "Vacuum insulation fundamentals and applications." IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 6, no. 4 (August 1999): 393. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.1999.788731.
Повний текст джерелаRowe, S. W. "Vacuum insulation, fundamentals and applications." IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 10, no. 4 (August 2003): 549. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.2003.1219635.
Повний текст джерелаKato, K., S. Kaneko, S. Okabe, and H. Okubo. "Optimization technique for electrical insulation design of vacuum interrupters." IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 15, no. 5 (October 2008): 1456–63. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.2008.4656256.
Повний текст джерелаProskurovsky, D. I., S. W. Rowe, and A. V. Batrakov. "Vacuum insulation, fundamentals and applications [Editorial]." IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 13, no. 1 (February 2006): 1. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.2006.1593394.
Повний текст джерелаДисертації з теми "Vacuum electrical insulation"
Ложкін, Руслан Сергійович. "Покращення енергетичних характеристик секції сильнострумного лінійного індукційного прискорювача заряджених часток шляхом удосконалення її елементів". Thesis, НТУ "ХПІ", 2017. http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/34702.
Повний текст джерелаTechnic sciences candidate scientific degree dissertation receiving on specialty 05.09.13 – equipment strong electric and magnetic fields. – National Technical University "Kharkiv Polytechnic Institute", Kharkiv, 2018. Dissertation work is dedicated to the improvement electrons and charge-compensated ion beams high-current LIA sections, with the providing goal improved energy LIA characteristics: high acceleration, average beam power (up to MW level), parcels accelerating pulses frequency, etc. In the work the rationale of the construction of elements the LIA section with an induction system sectioned along the axial has been carried out, methods, ensuring the maximum acceleration rate with the lowest energy losses in the induction system in such sections have been found. The construction of the elements of the charge-compensated ion beams LIA section has been substantiated, that allowed to provide the necessary accelerator parameters of – the section accelerating voltage is not less than 2 MV, and the acceleration rate is not less than 2 MV/m. The dynamics of the pulsed magnetization reversal of the LIA inductors ferromagnet has been studied, the effect of the geometry of the ferromagnetic inductor cores and the regime of their loading on the accelerating voltage pulse shape is analyzed. The ways, reducing the accelerating voltage spread on the pulse table have been found. The thermal stability of the LIA section elements (induction system, power lines, vacuum isolation) was studied, the maximum possible accelerating pulse repetition frequency was determined. The methods of providing a megawatt level of the increment of the average beam power with increment of its energy at the level of megaelectronvolts by the LIA section are revealed. The research of the vacuum electrical insulation of the LIA experimental model has been carried out; the ways of the improvement of LIA section elements electrical isolation have been found.
Ложкін, Руслан Сергійович. "Покращення енергетичних характеристик секції сильнострумного лінійного індукційного прискорювача заряджених часток шляхом удосконалення її елементів". Thesis, НТУ "ХПІ", 2018. http://repository.kpi.kharkov.ua/handle/KhPI-Press/34699.
Повний текст джерелаTechnic sciences candidate scientific degree dissertation receiving on specialty 05.09.13 – equipment strong electric and magnetic fields. – National Technical University "Kharkiv Polytechnic Institute", Kharkiv, 2018. Dissertation work is dedicated to the improvement electrons and charge-compensated ion beams high-current LIA sections, with the providing goal improved energy LIA characteristics: high acceleration, average beam power (up to MW level), parcels accelerating pulses frequency, etc. In the work the rationale of the construction of elements the LIA section with an induction system sectioned along the axial has been carried out, methods, ensuring the maximum acceleration rate with the lowest energy losses in the induction system in such sections have been found. The construction of the elements of the charge-compensated ion beams LIA section has been substantiated, that allowed to provide the necessary accelerator parameters of – the section accelerating voltage is not less than 2 MV, and the acceleration rate is not less than 2 MV/m. The dynamics of the pulsed magnetization reversal of the LIA inductors ferromagnet has been studied, the effect of the geometry of the ferromagnetic inductor cores and the regime of their loading on the accelerating voltage pulse shape is analyzed. The ways, reducing the accelerating voltage spread on the pulse table have been found. The thermal stability of the LIA section elements (induction system, power lines, vacuum isolation) was studied, the maximum possible accelerating pulse repetition frequency was determined. The methods of providing a megawatt level of the increment of the average beam power with increment of its energy at the level of megaelectronvolts by the LIA section are revealed. The research of the vacuum electrical insulation of the LIA experimental model has been carried out; the ways of the improvement of LIA section elements electrical isolation have been found.
Benwell, Andrew L. "Flashover prevention on polystyrene high voltage insulators in a vacuum." Diss., Columbia, Mo. : University of Missouri-Columbia, 2007. http://hdl.handle.net/10355/5018.
Повний текст джерелаThe entire dissertation/thesis text is included in the research.pdf file; the official abstract appears in the short.pdf file (which also appears in the research.pdf); a non-technical general description, or public abstract, appears in the public.pdf file. Title from title screen of research.pdf file (viewed on March 18, 2008) Includes bibliographical references.
Höfer, Katharina. "All in situ ultra-high vacuum study of Bi2Te3 topological insulator thin films." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2017. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-220737.
Повний текст джерелаDer Begriff "Topologischer Isolator" (TI) beschreibt eine neuartige Klasse von Verbindungen deren Inneres (engl. Bulk) isolierend ist, dieses Innere aber gleichzeitig und zwangsläufig eine metallisch leitende Oberfläche aufweist. Dies ist begründet in der nicht-trivialen Topologie dieser Materialien, welche durch eine spezielle Invertierung einzelner Bänder in der Bandstruktur und der Spin-Bahn-Kopplung im Materialinneren hervorgerufen ist. Diese topologisch geschützten, metallischen Oberflächenzustände sind gekennzeichnet durch eine masselose Dirac Dispersionsrelation und gekoppelte Helizität der Spinpolarisation, welche die Rückstreuung der Ladungsträger verbietet und somit zur Stabilisierung der Zustände gegenüber Störungen beiträgt. Auf Grundlage dieser außergewöhnlichen Merkmale haben Theoretiker eine Fülle neuer Phänomene und spannender Experimente vorhergesagt. Deren experimentelle Überprüfung steht jedoch noch aus, geschweige denn deren Umsetzung in Anwendungen, wie zum Beispiel die Erzeugung von Majorana Teilchen, fortgeschrittene Spintronik, oder die Realisierung von Quantencomputern. Aufgrund ihrer relativ einfachen Bandstruktur, welche nur einen Dirac-Kegel an der Oberfläche aufweist, haben die 3D TI Bi2Te3 und Bi2Se3 in den letzten Jahren großes Interesse erlangt. Weiterhin besitzen diese Materialien eine merkliche Bandlücke von bis zu ~0,3 eV, welche sogar Anwendungen bei Raumtemperatur ermöglichen könnten. Dennoch ist deren experimentelle Umsetzung nachwievor eine enorme Herausforderung. Das Haupthindernis, welches bis jetzt insbesondere die elektrische Charakterisierung the topologischen Oberflächenzustände behindert hat, ist die zusätzliche Leitfähigkeit des Materialinneren, welche durch Kristalldefekte und Beimischungen, sowie die Verunreinigung der Probenoberfläche durch Luftexposition bedingt wird. Die vorliegende Arbeit liefert einen Beitrag zu aktuellen den Anstrengungen in der Verbesserung der Probenqualität der TI um die Leitfähigkeit des Materialinneren zu unterdrücken, sowie die anschließende Untersuchung der elektrischen Eigenschaften unter kontrollierten Bedingungen durchzuführen. Weiterhin sollen geeignete Deckschichten identifiziert werden, welche die besonderen elektronischen Merkmale der TI nicht beeinflussen sowie diese gegen äußere Einflüsse schützen, und somit die Durchführung anspruchsvoller ex situ Experimente ermöglichen können. Die untersuchten Bi2Te3 Schichten wurden mittels Molekularstrahlepitaxie (MBE) hergestellt. Es konnte gezeigt werden, dass es allein durch Optimierung der Wachstumsbedingungen möglich ist Proben herzustellen, die gleichbleibend isolierende Eigenschaften des TI Inneren aufweisen und Eindomänen-Ausrichtung besitzen. Die zentralen Faktoren sind hierbei die Aufrechterhaltung eines Flussratenverhältnisses von Te/Bi ~8 der einzelnen Elemente, sowie die Wahl einer ausreichend hohen Substrattemperatur, um ein vollständiges Abdampfen (Destillation) des überschüssigen Tellur zu erreichen. Weiterhin müssen Substrate mit gut angepassten Gitterparametern verwendet werden, welches bei BaF2 (111) gegeben ist. Optimales MBE Wachstum konnte durch ein Zwei-Stufen Prozess bei Substrattemperaturen von 220°C und 250°C und einer Bi-Verdampfungsrate von 1 Å/min erreicht werden. Die nachfolgende Charakterisierung der strukturellen Eigenschaften, Photoelektronenspektroskopie, sowie temperaturabhängige Leitfähigkeitsmessungen wurden alle in einem zusammenhängenden Ultrahochvakuum-System durchgeführt. Auf diese Weise wird eine zuverlässige Erfassung der intrinsischen Eigenschaften der TI sichergestellt. Zur Überprüfung, ob die Leitfähigkeit der Proben tatsächlich nur durch die Oberflächenzustände hervorgerufen wird, wurden Filme mit Schichtdicken im Bereich von 10 bis 50 Quintupel-Lagen (QL; 1QL~ 1 nm) hergestellt und charakterisiert. Winkelaufgelöste Photoelektronenspektroskopie (ARPES) belegt, dass das chemische Potential (Fermi-Niveau) in allen Proben innerhalb der Bandlücke der Bandstruktur des Materialinneren liegt und nur von den topologisch geschützten Oberflächenzuständen gekreuzt wird, welche die charakteristische lineare Dirac Dispersionsrelation aufweisen. Die temperaturabhängigen Widerstandsmessungen zeigen ein metallisches Verhalten aller Proben. Bei der Variation der Schichtdicke von 10 zu 50QL wird eine Streuung des Flächenwiderstandes vom Faktor 1,3 bei 14K und 1,5 bei Raumtemperatur beobachtet. Dies beweist, dass die gemessene Leitfähigkeit vorrangig durch die topologisch geschützten Oberflächenzustände hervorgerufen wird. Eine geringe Oberflächenladungsträgerkonzentration im Bereich von 2–4*10^12 cm^−2 und hohe Mobilitätswerte von bis zu 4600 cm2/Vs wurden erreicht. Weiterhin wurden die negativen Auswirkungen auf die Eigenschaften der TI durch Luftexposition quantifiziert, welches die Notwendigkeit belegt, die Oberfläche der TI vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Die Proben verhalten sich inert gegenüber reinem Sauerstoff, daher ist Wasser aus der Luftfeuchte höchstwahrscheinlich der Hauptgrund für die beobachtbare Verschlechterung. Darüber hinaus konnte epitaktisch gewachsenes Tellur als geeignete Deckschicht ausfindig gemacht werden, welches die Eigenschaften der Bi2Te3 Filme nicht beeinflusst, sowie gegen Veränderungen durch Luftexposition schützt. Die gewonnenen Erkenntnisse stellen eine ideale Grundlage für weiterführende Untersuchungen dar und ebnen den Weg zur Entwicklung von Bauelementen welche die spezifischen Besonderheiten der topologischen Oberflächenzustände
Tsuchiya, Kenji, Hitoshi Okubo, Tsugunari Ishida, Hidenori Kato, and Katsumi Kato. "Influence of Surface Charges on Impulse Flashover Characteristics of Alumina Dielectrics in Vacuum." IEEE, 2009. http://hdl.handle.net/2237/14600.
Повний текст джерелаHöfer, Katharina. "All in situ ultra-high vacuum study of Bi2Te3 topological insulator thin films." Doctoral thesis, 2016. https://tud.qucosa.de/id/qucosa%3A30209.
Повний текст джерелаDer Begriff "Topologischer Isolator" (TI) beschreibt eine neuartige Klasse von Verbindungen deren Inneres (engl. Bulk) isolierend ist, dieses Innere aber gleichzeitig und zwangsläufig eine metallisch leitende Oberfläche aufweist. Dies ist begründet in der nicht-trivialen Topologie dieser Materialien, welche durch eine spezielle Invertierung einzelner Bänder in der Bandstruktur und der Spin-Bahn-Kopplung im Materialinneren hervorgerufen ist. Diese topologisch geschützten, metallischen Oberflächenzustände sind gekennzeichnet durch eine masselose Dirac Dispersionsrelation und gekoppelte Helizität der Spinpolarisation, welche die Rückstreuung der Ladungsträger verbietet und somit zur Stabilisierung der Zustände gegenüber Störungen beiträgt. Auf Grundlage dieser außergewöhnlichen Merkmale haben Theoretiker eine Fülle neuer Phänomene und spannender Experimente vorhergesagt. Deren experimentelle Überprüfung steht jedoch noch aus, geschweige denn deren Umsetzung in Anwendungen, wie zum Beispiel die Erzeugung von Majorana Teilchen, fortgeschrittene Spintronik, oder die Realisierung von Quantencomputern. Aufgrund ihrer relativ einfachen Bandstruktur, welche nur einen Dirac-Kegel an der Oberfläche aufweist, haben die 3D TI Bi2Te3 und Bi2Se3 in den letzten Jahren großes Interesse erlangt. Weiterhin besitzen diese Materialien eine merkliche Bandlücke von bis zu ~0,3 eV, welche sogar Anwendungen bei Raumtemperatur ermöglichen könnten. Dennoch ist deren experimentelle Umsetzung nachwievor eine enorme Herausforderung. Das Haupthindernis, welches bis jetzt insbesondere die elektrische Charakterisierung the topologischen Oberflächenzustände behindert hat, ist die zusätzliche Leitfähigkeit des Materialinneren, welche durch Kristalldefekte und Beimischungen, sowie die Verunreinigung der Probenoberfläche durch Luftexposition bedingt wird. Die vorliegende Arbeit liefert einen Beitrag zu aktuellen den Anstrengungen in der Verbesserung der Probenqualität der TI um die Leitfähigkeit des Materialinneren zu unterdrücken, sowie die anschließende Untersuchung der elektrischen Eigenschaften unter kontrollierten Bedingungen durchzuführen. Weiterhin sollen geeignete Deckschichten identifiziert werden, welche die besonderen elektronischen Merkmale der TI nicht beeinflussen sowie diese gegen äußere Einflüsse schützen, und somit die Durchführung anspruchsvoller ex situ Experimente ermöglichen können. Die untersuchten Bi2Te3 Schichten wurden mittels Molekularstrahlepitaxie (MBE) hergestellt. Es konnte gezeigt werden, dass es allein durch Optimierung der Wachstumsbedingungen möglich ist Proben herzustellen, die gleichbleibend isolierende Eigenschaften des TI Inneren aufweisen und Eindomänen-Ausrichtung besitzen. Die zentralen Faktoren sind hierbei die Aufrechterhaltung eines Flussratenverhältnisses von Te/Bi ~8 der einzelnen Elemente, sowie die Wahl einer ausreichend hohen Substrattemperatur, um ein vollständiges Abdampfen (Destillation) des überschüssigen Tellur zu erreichen. Weiterhin müssen Substrate mit gut angepassten Gitterparametern verwendet werden, welches bei BaF2 (111) gegeben ist. Optimales MBE Wachstum konnte durch ein Zwei-Stufen Prozess bei Substrattemperaturen von 220°C und 250°C und einer Bi-Verdampfungsrate von 1 Å/min erreicht werden. Die nachfolgende Charakterisierung der strukturellen Eigenschaften, Photoelektronenspektroskopie, sowie temperaturabhängige Leitfähigkeitsmessungen wurden alle in einem zusammenhängenden Ultrahochvakuum-System durchgeführt. Auf diese Weise wird eine zuverlässige Erfassung der intrinsischen Eigenschaften der TI sichergestellt. Zur Überprüfung, ob die Leitfähigkeit der Proben tatsächlich nur durch die Oberflächenzustände hervorgerufen wird, wurden Filme mit Schichtdicken im Bereich von 10 bis 50 Quintupel-Lagen (QL; 1QL~ 1 nm) hergestellt und charakterisiert. Winkelaufgelöste Photoelektronenspektroskopie (ARPES) belegt, dass das chemische Potential (Fermi-Niveau) in allen Proben innerhalb der Bandlücke der Bandstruktur des Materialinneren liegt und nur von den topologisch geschützten Oberflächenzuständen gekreuzt wird, welche die charakteristische lineare Dirac Dispersionsrelation aufweisen. Die temperaturabhängigen Widerstandsmessungen zeigen ein metallisches Verhalten aller Proben. Bei der Variation der Schichtdicke von 10 zu 50QL wird eine Streuung des Flächenwiderstandes vom Faktor 1,3 bei 14K und 1,5 bei Raumtemperatur beobachtet. Dies beweist, dass die gemessene Leitfähigkeit vorrangig durch die topologisch geschützten Oberflächenzustände hervorgerufen wird. Eine geringe Oberflächenladungsträgerkonzentration im Bereich von 2–4*10^12 cm^−2 und hohe Mobilitätswerte von bis zu 4600 cm2/Vs wurden erreicht. Weiterhin wurden die negativen Auswirkungen auf die Eigenschaften der TI durch Luftexposition quantifiziert, welches die Notwendigkeit belegt, die Oberfläche der TI vor Umgebungseinflüssen zu schützen. Die Proben verhalten sich inert gegenüber reinem Sauerstoff, daher ist Wasser aus der Luftfeuchte höchstwahrscheinlich der Hauptgrund für die beobachtbare Verschlechterung. Darüber hinaus konnte epitaktisch gewachsenes Tellur als geeignete Deckschicht ausfindig gemacht werden, welches die Eigenschaften der Bi2Te3 Filme nicht beeinflusst, sowie gegen Veränderungen durch Luftexposition schützt. Die gewonnenen Erkenntnisse stellen eine ideale Grundlage für weiterführende Untersuchungen dar und ebnen den Weg zur Entwicklung von Bauelementen welche die spezifischen Besonderheiten der topologischen Oberflächenzustände.:Abstract Kurzfassung Acronyms List of Symbols Introduction 1 Topological insulators 1.1 Basic theory of topological insulators 1.2 3D topological insulator materials: bismuth chalcogenides 2 Experimental techniques 2.1 General layout of the UHV-system 2.2 Molecular beam epitaxy 2.3 Structural and spectroscopic characterization 2.3.1 RHEED and LEED 2.3.2 Photoelectron spectroscopy 2.3.3 Ex situ x-ray diffraction 2.4 In situ electrical resistance measurements 2.4.1 In situ transport setup 2.4.2 Measurement equipment and operation modes 2.5 Substrates and sample holders 3 MBE growth and structural characterization of Bi2Te3 thin films 3.1 Bi2Te3 growth optimization and in situ structural characterization 3.1.1 1-step growth on Al2O3 (0001) 3.1.2 2-step growth on Al2O3 (0001) 3.1.3 2-step growth on BaF2 (111) 3.2 Ex situ structural characterization 4 In situ spectroscopy and transport properties of Bi2Te3 thin films 4.1 In situ spectroscopy of Bi2Te3 thin films 4.1.1 XPS 4.1.2 ARPES 4.2 Combined ARPES and in situ electrical resistance measurements of bulk-insulating Bi2Te3 thin films 4.2.1 Quality of the in situ electrical sample contacts 4.2.2 Verification of the intrinsic conduction through topological surface states of bulk-insulating Bi2Te3 thin films 5 Effect of surface contaminants on the TI properties 5.1 Effect of air exposure on the electrical conductivity of Bi2Te3 surfaces 5.2 Determination of the contaminants causing degradation of the TI properties 5.3 Long-time resistance behavior of a Bi2Te3 film exposed to minimal traces of contaminants 6 Protective capping of bulk-insulating Bi2Te3 thin films 6.1 Capping with BaF2 6.1.1 MBE growth and structure of BaF2 on Bi2Te3 thin films 6.1.2 Electron spectroscopy and electrical transport properties of BaF2 capped Bi2Te3 6.2 Capping with tellurium 6.2.1 MBE growth and structure of Te on Bi2Te3 thin films 6.2.2 Photoelectron spectroscopy and electrical transport properties of Te capped Bi2Te3 6.2.3 De-capping of Te 6.2.4 Efficiency of Te capping against air exposure 7 Conclusion and outlook Bibliography Versicherung Curriculum vitae Veröffentlichungen
Книги з теми "Vacuum electrical insulation"
International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (15th 1992 Darmstadt, Germany). XVth International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum. Berlin: VDE-Verlag GmbH, 1992.
Знайти повний текст джерелаSympozjum Wyładowania i Izolacja Elektryczna w Próżni (8th 1985? Poznań, Poland). Wyładowania i izolacja elektryczna w próżni =: Discharges and electrical insulation in vacuum. Poznań: Wydawn. Politechniki Poznańskiej, 1985.
Знайти повний текст джерелаInternational Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (19th 2000 Xiʻan, China). ISDEIV: Proceedings : XIXth International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum : Xián, China : September 18-22, 2000. Piscataway, New Jersey: IEEE, 2000.
Знайти повний текст джерелаInternational Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (17th 1996 Berkeley, Calif.). Proceedings: ISDEIV, XVIIth International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, Berkeley, California, July 21-26, 1996. [New York]: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1996.
Знайти повний текст джерелаInternational Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (18th 1998 Eindhoven, The Netherlands). ISDEIV: Proceedings : XVIIIth International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum : Eindhoven, The Netherlands, August 17-21, 1998. Piscataway, New Jersey: IEEE, 1998.
Знайти повний текст джерелаInternational Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (14th 1990 Santa Fe, New Mexico). Vacuum discharge plasmas: [papers presented at the 14th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, Santa Fe, New Mexico, September 17-20 1990]. Edited by Schamiloglu Edl and Stinnett Regan W. New York: I.E.E.E., 1991.
Знайти повний текст джерелаInternational, Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (20th 2002 Tours France). XXth ISDEIV: XXth International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum : proceedings : Tours, France, July 1-5, 2002. Piscataway, N.J: IEEE, 2002.
Знайти повний текст джерелаOpydo, Władysław. Problemy wysokonapięciowej izolacji próżniowej. Poznań: Politechnika Poznańska, 1997.
Знайти повний текст джерелаDischarges and Electrical Insulation in Vacuum (Isdeiv), 19th International Symposium on. Ieee, 2000.
Знайти повний текст джерелаBerkeley, Calif ). International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (17th :. 1996 :. 1995 IEEE 17th Internationl Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (Isdeiv). Institute of Electrical & Electronics Enginee, 1996.
Знайти повний текст джерелаЧастини книг з теми "Vacuum electrical insulation"
Zhao, Yushun, Kerong Yang, Song Zhang, Bin Du, Xuepei Wang, and Yuanhan He. "Epoxy Resin Insulating Composites for Vacuum Cast Electrical Insulators of GIS." In Polymer Insulation Applied for HVDC Transmission, 311–46. Singapore: Springer Singapore, 2020. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-15-9731-2_13.
Повний текст джерелаCai, Xiang, Chao Gao, Dandan Zhang, Ming Lu, Junzhe Peng, Zehui Liu, Wenwu Pan, and Zhiyu Wan. "Study on the Effect of Thermal Degradation on the Morphology Characteristics of Composite Insulator Mandrel Under Vacuum Condition." In Lecture Notes in Electrical Engineering, 309–20. Singapore: Springer Nature Singapore, 2022. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-19-1870-4_33.
Повний текст джерелаMalik, N. H., A. A. Al-Arainy, and M. I. Qureshi. "Vacuum Dielectrics." In Electrical Insulation in Power Systems, 188–208. CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/9780203758816-7.
Повний текст джерела"Electrical Properties of Vacuum as High Voltage Insulation." In High Voltage and Electrical Insulation Engineering, 249–73. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, Inc., 2011. http://dx.doi.org/10.1002/9780470947906.ch5.
Повний текст джерелаDIPIETRO, E., M. HARRISON, S. LIBERA, G. MALAVASI, and A. ORSINI. "CERAMIC COATINGS FOR THE NET VACUUM VESSEL ELECTRICAL INSULATION BREAKS." In Fusion Technology 1992, 252–56. Elsevier, 1993. http://dx.doi.org/10.1016/b978-0-444-89995-8.50042-4.
Повний текст джерелаE. Juanicó, Luis. "Holistic and Affordable Approach to Supporting the Sustainability of Family Houses in Cold Climates by Using Many Vacuum-Tube Solar Collectors and Small Water Tank to Provide the Sanitary Hot Water, Space Heating, Greenhouse, and Swimming Poole Heating De." In Nearly Zero Energy Building (NZEB) - Materials, Design and New Approaches [Working Title]. IntechOpen, 2022. http://dx.doi.org/10.5772/intechopen.103110.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "Vacuum electrical insulation"
Lee, Jin, George Miley, Nie Luo, and M. Ragheb. "Radioisotopic Battary With Vacuum Electrical Insulation." In 5th International Energy Conversion Engineering Conference and Exhibit (IECEC). Reston, Virigina: American Institute of Aeronautics and Astronautics, 2007. http://dx.doi.org/10.2514/6.2007-4750.
Повний текст джерелаZou, Jiyan, Junjia He, and Li-chun Cheng. "Dynamic insulation in vacuum interrupters." In XVI International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, edited by Gennady A. Mesyats. SPIE, 1994. http://dx.doi.org/10.1117/12.174668.
Повний текст джерелаGordon, Lloyd B., and Krista L. Gaustad. "Vacuum insulation on the moon." In XVI International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, edited by Gennady A. Mesyats. SPIE, 1994. http://dx.doi.org/10.1117/12.174560.
Повний текст джерелаSchlaug, M., L. Dalmazio, U. Ernst, and X. Godechot. "Electrical Life of Vacuum Interrupters." In 2006 International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/deiv.2006.357261.
Повний текст джерелаKoochack-Zadeh, M., and V. Hinrichsen. "Diagnostics of the Vacuum Condition in Medium Voltage Vacuum Circuit Breakers." In 2008 IEEE International Symposium on Electrical Insulation. IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/elinsl.2008.4570433.
Повний текст джерелаDamstra, Geert C., Rene P. Smeets, and H. B. F. Poulussen. "Vacuum-state estimation of vacuum circuit breakers." In XVI International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum, edited by Gennady A. Mesyats. SPIE, 1994. http://dx.doi.org/10.1117/12.174656.
Повний текст джерелаOkubo, Hitoshi. "Development of Electrical Insulation Techniques in Vacuum for Higher Voltage Vacuum Interrupters." In 2006 International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/deiv.2006.357215.
Повний текст джерелаSaito, Hitoshi, Yoshihiko Matsui, and Masayuki Sakaki. "Discharge Properties in Low Vacuum and Vacuum Monitoring Method for Vacuum Circuit Breakers." In 2006 International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/deiv.2006.357262.
Повний текст джерелаLeopold, John G., Chaim Leibovitz, and Itamar Navon. "Pulsed high-voltage vacuum-insulation design." In 2008 XXIII International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV 2008). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/deiv.2008.4676704.
Повний текст джерелаKasatov, Dmitry, Yaroslav Kolesnikov, Alexey Koshkarev, Alexander Makarov, Ivan Shchudlo, Eugeny Sokolova, Igor Sorokin, and Sergey Taskaev. "New Feedthrough Insulator of the Compact Tandem-Accelerator with Vacuum Insulation." In 2018 28th International Symposium on Discharges and Electrical Insulation in Vacuum (ISDEIV). IEEE, 2018. http://dx.doi.org/10.1109/deiv.2018.8537099.
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