Добірка наукової літератури з теми "Solderability test methods"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "Solderability test methods".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Статті в журналах з теми "Solderability test methods"
Pang, John H. L., and F. X. Che. "Isothermal Cyclic Bend Fatigue Test Method for Lead-Free Solder Joints." Journal of Electronic Packaging 129, no. 4 (August 27, 2007): 496–503. http://dx.doi.org/10.1115/1.2809442.
Повний текст джерелаGuéné, Emmanuelle, Richard Anisko, and Céline Puechagut. "Solderability and Reliability Evolution of No-Clean Solder Fluxes For Selective Soldering." International Symposium on Microelectronics 2017, no. 1 (October 1, 2017): 000547–56. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha26_146.
Повний текст джерелаWei, Xin, Sa'd Hamasha, Ali Alahmer, and Mohamed Belhadi. "Assessing the SAC305 Solder Joint Fatigue in BGA Assembly Using Strain-Controlled and Stress-Controlled Approaches." Journal of Electronic Packaging, December 22, 2022, 1–29. http://dx.doi.org/10.1115/1.4056559.
Повний текст джерелаЧастини книг з теми "Solderability test methods"
"Advances in Soldering Technology." In Principles of Soldering, 189–242. ASM International, 2004. http://dx.doi.org/10.31399/asm.tb.ps.t62440189.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "Solderability test methods"
Lee, S. W. R., J. C. C. Lo, X. Qiu, and N. Tu. "Solderability and Reliability of Sintered Nano-Ag Bond Pads of Printed Re-Distribution Layer (RDL)." In ASME 2021 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems. American Society of Mechanical Engineers, 2021. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2021-74199.
Повний текст джерелаSrinivasan, G., R. Murcko, and K. Srihari. "Evaluation of Secondary Wire Bond Integrity on Ag Plated and Ni/Pd Based Lead Frame Plating Finishes." In ASME 2009 InterPACK Conference collocated with the ASME 2009 Summer Heat Transfer Conference and the ASME 2009 3rd International Conference on Energy Sustainability. ASMEDC, 2009. http://dx.doi.org/10.1115/interpack2009-89241.
Повний текст джерела