Добірка наукової літератури з теми "Multi-r-ic Circuits"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Зміст
Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "Multi-r-ic Circuits".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Статті в журналах з теми "Multi-r-ic Circuits"
Chillara, Suryajith. "On Computing Multilinear Polynomials Using Multi- r -ic Depth Four Circuits." ACM Transactions on Computation Theory 13, no. 3 (September 30, 2021): 1–21. http://dx.doi.org/10.1145/3460952.
Повний текст джерелаTamir, Azwad, Milad Salem, Jie Lin, Qutaiba Alasad, and Jiann-shiun Yuan. "Multi-Tier 3D IC Physical Design with Analytical Quadratic Partitioning Algorithm Using 2D P&R Tool." Electronics 10, no. 16 (August 11, 2021): 1930. http://dx.doi.org/10.3390/electronics10161930.
Повний текст джерелаDey, Sandwip K., and Prasad V. Alluri. "PE-MOCVD of Dielectric Thin Films: Challenges and Opportunities." MRS Bulletin 21, no. 6 (June 1996): 44–48. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400046078.
Повний текст джерелаShao, Yang, Zhen Peng, and Jin-Fa Lee. "Thermal-aware DC IR-drop co-analysis using non-conformal domain decomposition methods." Proceedings of the Royal Society A: Mathematical, Physical and Engineering Sciences 468, no. 2142 (February 15, 2012): 1652–75. http://dx.doi.org/10.1098/rspa.2011.0708.
Повний текст джерелаBecker, Karl-Friedrich, Tanja Braun, S. Raatz, M. Minkus, V. Bader, J. Bauer, R. Aschenbrenner, et al. "On the Way from Fan-out Wafer to Fan-out Panel Level Packaging." International Symposium on Microelectronics 2016, S2 (October 1, 2016): S1—S23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-slide-4.
Повний текст джерелаChoy, JUN-HO, Valeriy Sukharev, Armen Kteyan, Stephane Moreau, and Catherine Brunet-Manquat. "(Invited, Digital Presentation) Advanced Methodology for Assessing Chip Package Interaction Induced Stress Effects on Chip Performance and Reliability." ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no. 17 (October 9, 2022): 846. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217846mtgabs.
Повний текст джерелаHegde, Sumant. "Improved Lower Bound for Multi-R-IC Depth Four Circuits as a Function of the Number of Input Variables." Proceedings of the Indian National Science Academy 94 (October 1, 2017). http://dx.doi.org/10.16943/ptinsa/2017/49224.
Повний текст джерела