Добірка наукової літератури з теми "Mictostructure"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "Mictostructure".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Статті в журналах з теми "Mictostructure"
Gilbert, R. P., packer Lindsay, and Ralph E. Showalter. "Distributed Capacitance Mictostructure in Conductors." Applicable Analysis 54, no. 3-4 (October 1994): 211–24. http://dx.doi.org/10.1080/00036819408840278.
Повний текст джерелаNAKAHIRA, Takayuki, Akinori NISHIZAWA, Yasuaki KIMURA, Satoshi HOSHINO, and Susumu IWABUCHI. "Excitation energy migration and trapping in polymers: Effects of polymer mictostructure." Journal of Photopolymer Science and Technology 4, no. 2 (1991): 209–16. http://dx.doi.org/10.2494/photopolymer.4.209.
Повний текст джерелаДисертації з теми "Mictostructure"
Heggli, Martin. "Complex multiphase materials: mictostructure characterization and finite element property predictions /." Zürich : ETH, 2005. http://e-collection.ethbib.ethz.ch/show?type=diss&nr=16261.
Повний текст джерелаLu, Shan. "Measurable Mictostructural Properties and their Relationship to Chloride Migration and Durability of Concrete." Fogler Library, University of Maine, 2001. http://www.library.umaine.edu/theses/pdf/Lus2001.pdf.
Повний текст джерелаЧастини книг з теми "Mictostructure"
Morks, M. F., and Akira Kobayashi. "Mictostructural Characterization and Mechanical Properties of Plasma Sprayed Hydroxyapatite Coatings." In Ceramic Transactions Series, 389–94. Hoboken, NJ, USA: John Wiley & Sons, Inc., 2011. http://dx.doi.org/10.1002/9781118144145.ch59.
Повний текст джерела