Увійти

Готові списки джерел за темами / HIGH-POWER APPLICATIONS / Статті в журналах

Статті в журналах з теми "HIGH-POWER APPLICATIONS"

Щоб переглянути інші типи публікацій з цієї теми, перейдіть за посиланням: HIGH-POWER APPLICATIONS.

Автор: Grafiati

Опубліковано: 11 вересня 2023

Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями

Оберіть тип джерела:

Ознайомтеся з топ-50 статей у журналах для дослідження на тему "HIGH-POWER APPLICATIONS".

Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.

Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.

Переглядайте статті в журналах для різних дисциплін та оформлюйте правильно вашу бібліографію.

1

Carroll, E. I. "Power electronics for very high power applications." Power Engineering Journal 13, no. 2 (April 1, 1999): 81–87. http://dx.doi.org/10.1049/pe:19990208.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

2

Anlin Yi, Anlin Yi, Lianshan Yan Lianshan Yan, Bin Luo Bin Luo, Wei Pan Wei Pan, and Jia Ye Jia Ye. "Effects of pattern dependence on high-power polarization-division-multiplexing applications." Chinese Optics Letters 10, no. 1 (2012): 010601–10603. http://dx.doi.org/10.3788/col201210.010601.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

3

Pottier, Sebastien B., Franck Hamm, Dominique Jousse, Patrick Sirot, Friedman Tchoffo Talom, and Rene Vezinet. "High Pulsed Power Compact Antenna for High-Power Microwaves Applications." IEEE Transactions on Plasma Science 42, no. 6 (June 2014): 1515–21. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2014.2321416.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

4

Sethakul, P., S. Rael, B. Davat, and P. Thounthong. "Fuel cell high-power applications." IEEE Industrial Electronics Magazine 3, no. 1 (March 2009): 32–46. http://dx.doi.org/10.1109/mie.2008.930365.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

5

Pervak, V., O. Pronin, O. Razskazovskaya, J. Brons, I. B. Angelov, M. K. Trubetskov, A. V. Tikhonravov, and F. Krausz. "High-dispersive mirrors for high power applications." Optics Express 20, no. 4 (February 8, 2012): 4503. http://dx.doi.org/10.1364/oe.20.004503.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

6

Aralikatti, Sachin, and Reshma Nadaf. "High Speed Implementation of Floating Point Multiplier for Low Power Design Applications." Bonfring International Journal of Research in Communication Engineering 6, Special Issue (November 30, 2016): 108–12. http://dx.doi.org/10.9756/bijrce.8213.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

7

Kumar, Srisanthosh. "Single Power-Conversion Ac–Dc Converter with High Power Factor Based On ZVZCS for Dc Drive Applications." International Journal of Psychosocial Rehabilitation 23, no. 4 (December 20, 2019): 627–38. http://dx.doi.org/10.37200/ijpr/v23i4/pr190397.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

8

Pokryvailo, Alex, Costel Carp, and Clifford Scapellati. "A High-Power High-Voltage Power Supply for Long-Pulse Applications." IEEE Transactions on Plasma Science 38, no. 10 (October 2010): 2604–10. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2010.2044810.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

9

Yeh, Ping-Chun, Hwann-Kaeo Chiou, Chwan-Ying Lee, John Yeh, Yi-Hung Tsai, Denny Tang, and John Chern. "High power density, high efficiency 1W SiGe power HBT for 2.4GHz power amplifier applications." Solid-State Electronics 52, no. 5 (May 2008): 745–48. http://dx.doi.org/10.1016/j.sse.2007.11.003.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

10

Pearton, S. J., F. Ren, A. P. Zhang, G. Dang, X. A. Cao, H. Cho, C. R. Abernathy, et al. "GaN Electronics for High Power, High Temperature Applications." Electrochemical Society Interface 9, no. 2 (June 1, 2000): 34–39. http://dx.doi.org/10.1149/2.f06002if.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

11

Sugawara, Yoshitaka. "SiC Devices for High Voltage High Power Applications." Materials Science Forum 457-460 (June 2004): 963–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.457-460.963.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

12

Pearton, S. J., F. Ren, A. P. Zhang, G. Dang, X. A. Cao, K. P. Lee, H. Cho, et al. "GaN electronics for high power, high temperature applications." Materials Science and Engineering: B 82, no. 1-3 (May 2001): 227–31. http://dx.doi.org/10.1016/s0921-5107(00)00767-4.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

13

Zhang, Shujun, Ru Xia, Laurent Lebrun, Dean Anderson, and Thomas R. Shrout. "Piezoelectric materials for high power, high temperature applications." Materials Letters 59, no. 27 (November 2005): 3471–75. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2005.06.016.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

14

Megel, Stefan, Mihails Kusnezoff, Nikolai Trofimenko, Viktar Sauchuk, Alexander Michaelis, Andreas Venskutonis, Klaus Rissbacher, et al. "High Efficiency CFY-Stack for High Power Applications." ECS Transactions 35, no. 1 (December 16, 2019): 269–77. http://dx.doi.org/10.1149/1.3570002.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

15

Pisau, Cătălin Dumitru. "High Power Lasers in Military Applications." Journal of Military Technology 2, no. 1 (June 26, 2019): 53–56. http://dx.doi.org/10.32754/jmt.2019.1.10.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

16

BELING, Andreas, Joe C. CAMPBELL, Kejia LI, Qinglong LI, Ye WANG, Madison E. WOODSON, Xiaojun XIE, and Zhanyu YANG. "High-Power Photodiodes for Analog Applications." IEICE Transactions on Electronics E98.C, no. 8 (2015): 764–68. http://dx.doi.org/10.1587/transele.e98.c.764.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

17

Kuk, Seung-Han, Sung-Myun Kim, Won-Gu Kang, Bumsoo Han, Nikolai K. Kuksanov, and Kwang-Young Jeong. "High-power Accelerator for Environmental Applications." Journal of the Korean Physical Society 59, no. 6(1) (December 15, 2011): 3485–88. http://dx.doi.org/10.3938/jkps.59.3485.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

18

YAMANAKA, Chiyoe, and Shuji SAKABE. "Prospects of High Power Laser Applications." Review of Laser Engineering 30, no. 4 (2002): 185–92. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.30.185.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

19

MIYANAGA, Noriaki. "Extending Applications of High-Power Lasers." Review of Laser Engineering 36, no. 9 (2008): 530–37. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.36.530.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

20

SASOH, Akihiro, and Toshikazu EBISUZAKI. "High Power Laser Applications to Aerospace." Review of Laser Engineering 43, no. 9 (2015): 611. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.43.9_611.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

21

DOBREF, VASILE. "HIGH POWER APPLICATIONS OF ELECTROMAGNETIC DEVICES." Scientific Bulletin of Naval Academy 19, no. 1 (June 15, 2016): 206–9. http://dx.doi.org/10.21279/1454-864x-16-i1-036.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

22

Dableh, Joseph H., Raymond D. Findlay, Ian L. Colquhoun, and Morley E. Truemner. "Cable for High Pulse Power Applications." IEEE Power Engineering Review PER-5, no. 8 (August 1985): 23–24. http://dx.doi.org/10.1109/mper.1985.5526367.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

23

Benford, James. "Space Applications of High-Power Microwaves." IEEE Transactions on Plasma Science 36, no. 3 (June 2008): 569–81. http://dx.doi.org/10.1109/tps.2008.923760.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

24

Chen, Makan, Lise Donzel, Martin Lakner, and Willi Paul. "High temperature superconductors for power applications." Journal of the European Ceramic Society 24, no. 6 (January 2004): 1815–22. http://dx.doi.org/10.1016/s0955-2219(03)00443-6.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

25

Janzén, E., and O. Kordina. "SiC material for high-power applications." Materials Science and Engineering: B 46, no. 1-3 (April 1997): 203–9. http://dx.doi.org/10.1016/s0921-5107(96)01984-8.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

26

Berger, T., J. Dreher, M. Krausa, and J. Tübke. "Lithium accumulator for high-power applications." Journal of Power Sources 136, no. 2 (October 2004): 383–85. http://dx.doi.org/10.1016/j.jpowsour.2004.03.039.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

27

Dableh, Joseph, Raymond Findlay, Ian Colquhoun, and Morley Truemner. "Cable for High Pulse Power Applications." IEEE Transactions on Power Apparatus and Systems PAS-104, no. 8 (August 1985): 1963–67. http://dx.doi.org/10.1109/tpas.1985.318768.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

28

Lubkin, Gloria B. "Power Applications of High‐Temperature Superconductors." Physics Today 49, no. 3 (March 1996): 48–51. http://dx.doi.org/10.1063/1.881492.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

29

Capel, A., D. O'Sullivan, and J. C. Marpinard. "High-power conditioning for space applications." Proceedings of the IEEE 76, no. 4 (April 1988): 391–0408. http://dx.doi.org/10.1109/5.4425.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

30

Boni, Arthur A., David I. Rosen, Steven J. Davis, and Leslie A. Popper. "High-power laser applications to medicine." Journal of Quantitative Spectroscopy and Radiative Transfer 40, no. 3 (September 1988): 449–67. http://dx.doi.org/10.1016/0022-4073(88)90133-1.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

31

Boettcher, Lars, Lars Boettcher, S. Karaszkiewicz, D. Manessis, and A. Ostmann. "Embedded Power Modules – A new approach using Power Core and High Power PCB." Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (January 1, 2015): 000906–37. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-tp42.

Повний текст джерела

Анотація:

Power electronics packaging applications has strong demands regarding reliability and cost. The fields of developments reach from low power converter modules, over single or multichip MOSFET or IGBT packages, up to high power applications, like needed e.g. for solar inverters and automotive applications. This paper will give an overview about these applications and a description of each ones demand. The spectrum of conventional power electronics packaging reaches from SMD packages for power chips to large power modules. In most of these packages the power semiconductors are connected by bond wires, resulting in large resistances and parasitic inductance. Additionally bond wires result in a high stray inductance which limits the switching frequency. The embedding of chips using Printed Circuit Board (PCB) technology offers a solution for many of the problems in power packaging. This paper will show today's available power packages and power modules, realized in industrial production as well as in European research projects. All technologies which are used are based on PCB materials and processes. Chips are mounted to Cu foils, lead frames, high power PCBs or even ceramic substrates, embedded by vacuum lamination of laminate sheets and electrically connected by laser drilling and Cu plating. A new approach for embedded power modules will be presented in detail. In this project, different application fields are covered, ranging from 50 W over 500 W to 50kW power modules for different applications like single chip packages, over power control units for pedelec (Pedal Electric Cycle), to inverter modules for automotive applications. This approach will focus on a power core base structure for the embedded semiconductor, which is then connected to a high power PCB. The connection to the embedded die is realized by direct copper connection only. The technology principle will be described in detail. Frist manufactured demonstrators will be presented. The presented new approach for the realization of a power core structure offers new possibilities for the module manufacturing, avoiding soldering or Ag sintering of the power semiconductors and the handling of thick copper substrates during the embedding process.

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

32

Lima, G. B., L. C. Freitas, J. B. Vieira, E. A. A. Coelho, V. J. Farias, L. C. G. Freitas, C. A. Canesin, and A. P. Finazzi. "Single-phase high power factor hybrid rectifier suitable for high-power applications." IET Power Electronics 5, no. 7 (August 1, 2012): 1137–46. http://dx.doi.org/10.1049/iet-pel.2011.0172.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

33

Banaei, M. R., and E. Salary. "Power Exchange by Using Micro-grid Inverter with High-Voltage Gain for Photovoltaic Applications." Journal of Clean Energy Technologies 4, no. 4 (2015): 237–40. http://dx.doi.org/10.7763/jocet.2016.v4.288.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

34

P. Divya Sri, P. Divya Sri, and Dr P. Hari Krishna Prasad. "Single Phase Dual Full Bridge Bi-directional DC-DC Converter for High power applications." Indian Journal of Applied Research 3, no. 5 (October 1, 2011): 259–65. http://dx.doi.org/10.15373/2249555x/may2013/79.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

35

Baranov, G. A., and A. A. Kuchinsky. "High-power, high-pressure pulsed CO2lasers and their applications." Quantum Electronics 35, no. 3 (March 31, 2005): 219–29. http://dx.doi.org/10.1070/qe2005v035n03abeh002856.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

36

Kheraluwala, M. H., D. W. Novotny, and D. M. Divan. "Coaxially wound transformers for high-power high-frequency applications." IEEE Transactions on Power Electronics 7, no. 1 (January 1992): 54–62. http://dx.doi.org/10.1109/63.124577.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

37

Sun, Ruize, Jingxue Lai, Wanjun Chen, and Bo Zhang. "GaN Power Integration for High Frequency and High Efficiency Power Applications: A Review." IEEE Access 8 (2020): 15529–42. http://dx.doi.org/10.1109/access.2020.2967027.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

38

Jiang, H. C., X. Si, W. L. Zhang, C. J. Wang, B. Peng, and Y. R. Li. "Microwave power thin film resistors for high frequency and high power load applications." Applied Physics Letters 97, no. 17 (October 25, 2010): 173504. http://dx.doi.org/10.1063/1.3507883.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

39

Chang, Chao, Zhengfeng Xiong, Letian Guo, Xiaolong Wu, Yansheng Liu, Xiaoyue Xing, and Zhiguo Li. "Compact four-way microwave power combiner for high power applications." Journal of Applied Physics 115, no. 21 (June 7, 2014): 214502. http://dx.doi.org/10.1063/1.4880741.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

40

Yuming, Zhou, Yu Yuehui, Chen Haigang, and Liang Lin. "A High Power Semiconductor Switch RSD for Pulsed Power Applications." Plasma Science and Technology 9, no. 5 (October 2007): 622–25. http://dx.doi.org/10.1088/1009-0630/9/5/23.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

41

Madawala, U. K., and D. J. Thrimawithana. "Modular-based inductive power transfer system for high-power applications." IET Power Electronics 5, no. 7 (August 1, 2012): 1119–26. http://dx.doi.org/10.1049/iet-pel.2011.0182.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

42

Meng, Ru, Yulong Xia, Letian Guo, Yuanyue Guo, and Qi Zhu. "X‐band compact coaxial power combiner for high‐power applications." IET Microwaves, Antennas & Propagation 13, no. 12 (July 12, 2019): 2171–76. http://dx.doi.org/10.1049/iet-map.2019.0055.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

43

Keeling, N. A., G. A. Covic, and J. T. Boys. "A Unity-Power-Factor IPT Pickup for High-Power Applications." IEEE Transactions on Industrial Electronics 57, no. 2 (February 2010): 744–51. http://dx.doi.org/10.1109/tie.2009.2027255.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

44

Elshafey, Ahmed F., and Mahmoud Abdelrahman Abdalla. "LOW LOSS HIGH POWER AIR SUSPENDED STRIPLINE POWER DIVIDER FOR HIGH POWER DIVISION SUB-SYSTEMS APPLICATIONS." Progress In Electromagnetics Research M 73 (2018): 153–62. http://dx.doi.org/10.2528/pierm18070506.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

45

Eroglu, Abdullah. "PLANAR INDUCTOR DESIGN FOR HIGH POWER APPLICATIONS." Progress In Electromagnetics Research B 35 (2011): 53–67. http://dx.doi.org/10.2528/pierb11081601.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

46

MINAMIDA, Katsuhiro. "High Power Laser Applications in Steel Industries." Review of Laser Engineering 24, Supplement (1996): S25—S28. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.24.supplement_s25.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

47

MINAMIDA, Katsuhiro. "High Power Laser Applications in Steel Industry." Review of Laser Engineering 28, no. 11 (2000): 760–64. http://dx.doi.org/10.2184/lsj.28.760.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

48

Nisida, Naoto. "High Power Excimer Laser for Industrial Applications." Journal of the Japan Welding Society 61, no. 8 (1992): 683–87. http://dx.doi.org/10.2207/qjjws1943.61.8_683.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

49

Jovcic, Dragan, Lu Zhang, and Masood Hajian. "LCL VSC Converter for High-Power Applications." IEEE Transactions on Power Delivery 28, no. 1 (January 2013): 137–44. http://dx.doi.org/10.1109/tpwrd.2012.2219560.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

50

Jin, H., G. Pan, S. J. Xue, and F. P. Wang. "Novel Lithium Titanate for High Power Applications." ECS Transactions 58, no. 48 (April 25, 2014): 63–69. http://dx.doi.org/10.1149/05848.0063ecst.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

Ми пропонуємо знижки на всі преміум-плани для авторів, чиї праці увійшли до тематичних добірок літератури. Зв'яжіться з нами, щоб отримати унікальний промокод!