Добірка наукової літератури з теми "Encapsulation devices"
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Статті в журналах з теми "Encapsulation devices"
Ahn, Jeong, and Kim. "Emerging Encapsulation Technologies for Long-Term Reliability of Microfabricated Implantable Devices." Micromachines 10, no. 8 (July 31, 2019): 508. http://dx.doi.org/10.3390/mi10080508.
Повний текст джерелаAnye, V. C., W. O. Akande, M. G. Zebaze Kana, and W. O. Soboyejo. "Encapsulation of Organic Light Emitting Diodes by PDMS Stamping ." Advanced Materials Research 1132 (December 2015): 166–84. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1132.166.
Повний текст джерелаHozoji, Hiroshi. "Encapsulation Materials for Power Devices." Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 15, no. 5 (2012): 374–78. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.15.374.
Повний текст джерелаKinkeldei, Thomas, Niko Munzenrieder, Christoph Zysset, Kunigunde Cherenack, and Gerhard Tröster. "Encapsulation for Flexible Electronic Devices." IEEE Electron Device Letters 32, no. 12 (December 2011): 1743–45. http://dx.doi.org/10.1109/led.2011.2168378.
Повний текст джерелаDesmarais, Samantha M., Henk P. Haagsman, and Annelise E. Barron. "Microfabricated devices for biomolecule encapsulation." ELECTROPHORESIS 33, no. 17 (September 2012): 2639–49. http://dx.doi.org/10.1002/elps.201200189.
Повний текст джерелаShahrivar, Keshvad, and Francesco Del Giudice. "Controlled viscoelastic particle encapsulation in microfluidic devices." Soft Matter 17, no. 35 (2021): 8068–77. http://dx.doi.org/10.1039/d1sm00941a.
Повний текст джерелаPope, Emily, Bradley Haltli, Russell G. Kerr, and Ali Ahmadi. "Effects of Matrix Composition and Temperature on Viability and Metabolic Activity of Microencapsulated Marine Bacteria." Microorganisms 10, no. 5 (May 10, 2022): 996. http://dx.doi.org/10.3390/microorganisms10050996.
Повний текст джерелаCandler, R. N., Woo-Tae Park, Huimou Li, G. Yama, A. Partridge, M. Lutz, and T. W. Kenny. "Single wafer encapsulation of mems devices." IEEE Transactions on Advanced Packaging 26, no. 3 (August 2003): 227–32. http://dx.doi.org/10.1109/tadvp.2003.818062.
Повний текст джерелаMadakasira, Pallavi, Kanzan Inoue, Ross Ulbricht, Sergey B. Lee, M. Zhou, John P. Ferraris, and Anvar A. Zakhidov. "Multilayer encapsulation of plastic photovoltaic devices." Synthetic Metals 155, no. 2 (November 2005): 332–35. http://dx.doi.org/10.1016/j.synthmet.2005.09.035.
Повний текст джерелаRandall, Christina L., Yevgeniy V. Kalinin, Mustapha Jamal, Aakash Shah, and David H. Gracias. "Self-folding immunoprotective cell encapsulation devices." Nanomedicine: Nanotechnology, Biology and Medicine 7, no. 6 (December 2011): 686–89. http://dx.doi.org/10.1016/j.nano.2011.08.020.
Повний текст джерелаДисертації з теми "Encapsulation devices"
Roohpour, Nima. "Polyurethane membranes for encapsulation of implantable medical devices." Thesis, Queen Mary, University of London, 2009. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.510793.
Повний текст джерелаGoh, Kuan Eng Johnson Physics Faculty of Science UNSW. "Encapsulation of Si:P devices fabricated by scanning tunnelling microscopy." Awarded by:University of New South Wales. School of Physics, 2006. http://handle.unsw.edu.au/1959.4/27022.
Повний текст джерелаNehm, Frederik. "Encapsulation and stability of organic devices upon water ingress." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2017. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-223230.
Повний текст джерелаOrganische Elektronik-Bauteile wie organische Solarzellen und organische Leuchtdioden degradieren in kürzester Zeit, wenn sie ungeschützt feuchter Luft ausgesetzt sind. Ihre starke Anfälligkeit gegenüber Wasserdampf macht ihre Verkapselung notwendig. Der maximale Wassereintritt, der für sinnvolle Lebensdauern noch zulässig erscheint, liegt jedoch noch mehrere Größenordnungen unter dem, was mit existierenden Technologien erreicht werden kann. In der vorliegenden Arbeit wird ein elektrischer Kalzium-Korrosionstest benutzt, um Barrieresysteme auf ihre Anwendbarkeit als Verkapselung organischer Bauelemente hin zu untersuchen und zu optimieren. Abgesehen von signifikanten Verbesserungen am Messsystem werden Wasserdampfbarrieren aus Atomlagenabscheidungs-, Kathodenzerstäubungs- und Verdampfungsprozessen vermessen. Dabei werden außerordentlich niedrige Wasserdampfdurchtrittsraten von nur 2*10^(-5) g(H2O)/(m²*d) in einem Alterungsklima von 38 °C und 90% relativer Feuchte verzeichnet. Vollkommen neue Verkapselungstechniken werden realisiert, wie etwa die Integration von Zwischenschichten durch Molekularlagenabscheidung oder die Lamination zweier Barrieren, die unabhängig voneinander prozessiert werden. Dieser Prozess verwandelt einfache Al Schichten in qualitativ hochwertige Wasserdampfbarrieren. Des Weiteren werden verschiedene Einzelschicht-Barrieren einer breiten Klimavariation ausgesetzt. Dies ermöglicht die genaue Analyse der Permeationsmechanismen des Wassers. Es wird gezeigt, dass Sorption hier dem Henry'sche Gesetz folgt. Diffusion entlang der Grenzfläche unterhalb der Barriere dominiert die Permeation zu späten Testzeiten. Die untersuchten Wasserdampfbarrieren werden an organischen Leuchtdioden und Solarzellen erprobt und zeigen große Verbesserungen bezüglich ihrer Lebensdauern. Darüber hinaus zeigt sich eine stark verbesserte Resistenz gegenüber Wassereintritt, wenn eine zusätzliche Adhäsionsschicht unter der Kathodengrenzfläche integriert wird. Letztendlich zeigt sich das große Potential und die Anwendbarkeit der Ergebnisse in der hohen Effizienz und langen Lebensdauer vollflexibler, verkapselter organischer Solarzellen
Fuchs, Adrian Vaughan. "The encapsulation of gold nanoparticles using RAFT, ATRP and miniemulsion polymerisation techniques." Thesis, Queensland University of Technology, 2010. https://eprints.qut.edu.au/31708/3/Adrian_Fuchs_Thesis.pdf.
Повний текст джерелаKinder, Erich W. "Fabrication of All-Inorganic Optoelectronic Devices Using Matrix Encapsulation of Nanocrystal Arrays." Bowling Green State University / OhioLINK, 2012. http://rave.ohiolink.edu/etdc/view?acc_num=bgsu1339719904.
Повний текст джерелаKarasinski, Michael A. "Manufacturing Microfluidic Flow Focusing Devices For Stimuli Responsive Alginate Microsphere Generation And Cell Encapsulation." ScholarWorks @ UVM, 2017. http://scholarworks.uvm.edu/graddis/756.
Повний текст джерелаBroha, Vincent. "Encapsulation couche mince des dispositifs photovoltaïquesorganiques." Thesis, Université Grenoble Alpes (ComUE), 2019. http://www.theses.fr/2019GREAI027.
Повний текст джерелаOxygen and water present in the atmosphere are important actors of the degradation of materialscontained in optoelectronic devices. In order to increase the stability and the lifetime ofOPV, the devices are encapsulated with gas-barrier materials by lamination encapsulation orthin film encapsulation. These latter, espacially used in OLED technology, provides high performancegas barriers by depositing dense inorganic layers directly onto the devices. However,they are subject to the defects of the surfaces on which they are deposited.The purpose of this study is to develop a planarinzing layer in order to homogenize the surfaceof organic photovoltaic devices (OPV) and to reduce the roughness with the aim to obtain animproved gas barrier protection, conferred by the subsequent deposition of dense inorganic layersby various ways (liquid and gaseous routes).In a first step, the planarization layers were developed from six p(VDF-HFP) co-polymers. Thesehave been characterized to improve our knowledge on those materials.Through a solubility study, inks at different concentrations in ethyl acetate were made. Thelatter were studied by rheological measurements and surface tension to understand better theirspread, and the surface conditions obtained on PET substrates and OPV devices. Those researchswere completed with a topography control and consequently the planarization of OPVdevices by confocal microscopy.Finally, the study of the barrier performance of hybrid encapsulation structures (organic-inorganic)revealed a good compatibility when the rugosity of the planarization layer is very low. Theseresults are confirmed by permeation measurements and accelerated aging tests of OPV devicesencapsulated in climatic chambers that illustrate the interest of the planarized ink developed.This work has been performed in the LMPO Laboratory at CEA/LITEN in collaboration withthe chemical company Arkema in order to be able to provide performant encapsulation technologies
Klumbies, Hannes. "Encapsulations for Organic Devices and their Evaluation using Calcium Corrosion Tests." Doctoral thesis, Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2014. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:14-qucosa-133263.
Повний текст джерелаDiese Arbeit untersucht die Verkapselung organischer Leuchtdioden (OLEDs) und organischer Solarzellen (OSCs), um ihre Lebensdauer zu verlängern. Trotz unbestrittener Vorteile wie geringer Materialaufwand und mechanische Flexibilität stellt die kurze Lebensdauer dieser Bauteile an Luft einen deutlichen Nachteil dar. Um sie zu schützen, müssen sie mit Permeationsbarrieren verkapselt werden. Eine geeignete Barriere zeichnet sich durch eine Wasserpermeationsrate (WVTR) unterhalb von 10^(-4) g(H2O) m^(-2) d^(-1) aus – weniger als eine Monolage Wasser pro Tag. Folglich wird zur Entwicklung einer solchen Barriere primär eine äußerst empflindliche Methode zu ihrer Vermessung benötigt. Um für den elektrischen Calcium-Test ein hinreichendes Maß an Messgenauigkeit, Zuverlässigkeit und Probendurchsatz zu erzielen, werden in dieser Arbeit Grundlagenuntersuchungen sowie die Entwicklung des Messaufbaus umfassend behandelt. Der elektrische Calcium-Test bestimmt die Menge eindringenden Wassers anhand der Leitfähigkeitsabnahme einer dünnen Schicht Calcium – eines unedlen Metalls. Um eine hohe Genauigkeit zu erlangen, werden das Reaktionsprodukt (Calciumhydroxid) und der spezifische Widerstand ((6,2 +- 0,1) 10^(-6) Ohm cm) aufgedampfter Calcium-Filme bestimmt. Entgegen einer für die Auswertung von Calcium-Tests üblichen Annahme wird für Calcium ein lateral inhomogenes Korrosionsverhalten festgestellt. Allerdings kann theoretisch und experimentell nachgewiesen werden, dass hierdurch die WVTR-Messung nicht verfälscht wird. Neben diesen Grundlagenuntersuchungen werden Design-Probleme des Calcium-Tests und deren Lösung vorgestellt, z. B. die Schädigung der anorganischen Barriere durch direkten Kontakt mit dem Calcium-Sensor. Im Ergebnis ist damit ein ebenso leistungsstarker wie zuverlässiger Messaufbau entwickelt worden. Im nächsten Schritt wird die Untersuchung einer Vielzahl von Barrieren mithilfe von Calcium-Tests, aber auch Bauteil-Verkapselung und galvanischer Abscheidung in Defekten, vorgestellt: Die Permeation durch aufgedampfte Aluminium-Dünnfilme geschieht demnach im Wesentlichen durch Makro-Defekte (Radien > 0,4 μm), die einer optischen Charakterisierung zugänglich sind. Barrieren, die durch Atomlagenabscheidung (ALD) hergestellt werden, verbessern sich mit steigender Schichtdicke, wobei solche Schichten auf Folien ausgezeichnete – aber bisher unzuverlässige – Permeationsbarrieren darstellen. Sowohl für einfache Polymerfolien als auch für gesputterte Zink-Zinn-Oxid-Barrieren (ZTO) werden zum einen gute Übereinstimmungen der gemessenen WVTR mit Vergleichswerten erzielt, zum anderen wächst in beiden Fällen die WVTR grob linear mit der anliegenden Luftfeuchte. Die POLO-Barriere mit einer WVTR im unteren 10^(-4) g(H2O) m^(-2) d^(-1)-Bereich erreicht die Messgrenze des aktuellen Messaufbaus. Kurzgesagt, es werden tiefgehende Untersuchungen zur Permeation durch verschiedene Barrieren durchgeführt, die grundlegende Zusammenhänge zwischen WVTR und Prozess-/Klimabedingungen beleuchten. Schließlich wird Wasser, das die aktive Fläche reduziert, als die vorrangige Degradationsursache identifiziert. Für je eine Sorte OLEDs und OSCs wird mittels eines vergleichenden (gegenüber Calcium-Tests) Alterungsexperiments dieWassermenge bestimmt, die die aktive Fläche um 50% verringert (T50-Wasser-Aufnahme). Für die OSC wird zudem gezeigt, dass die T50-Wasser-Aufnahme von (20 +- 7) mg(H2O) m^(-2) unabhängig von den Klimabedingungen ist. Folglich kann die zuvor unspezifische Forderung nach einer angestrebten Lebensdauer nun in eine konkrete Anforderung an die Barriere übersetzt werden: eine Wasserpermeationsrate. Mit Blick auf das Feld der Verkapselung verbessert diese Arbeit eine wichtige Messmethode, charakterisiert eine Vielzahl an Permeationsbarrieren und untersucht die Bauteilalterung durch Lufteinwirkung. Auch wenn das das Forschungsfeld der Verkapselungen nach wie vor eine Reihe offener Fragen aufweist, so bestärkt diese Arbeit doch in der Hoffnung, dass die organischen Bauteile selbige überdauern werden
Diouf, Maïmouna Wagane. "Low-temperature synthesis of alumina and titania by atomic layer deposition for application to the encapsulation of organic devices." Thesis, Aix-Marseille, 2019. http://www.theses.fr/2019AIXM0373.
Повний текст джерелаThe scientific goal of this work was to propose improved, cost-efficient encapsulation film structures with the use of atomic layer deposition at low temperature. Widely used oxides, alumina and titania, have been investigated with the use of low-cost chemical precursors (trimethyl aluminum – TMA, titanium tetraisopropoxide – TTIP).The use of plasma treatment to improve the intrinsic barrier properties of the oxide layers has been proposed and tested on alumina. Alumina has been synthesized at 80°C, using TMA and water (thermal mode) or TMA and an argon / oxygen plasma (plasma-enhanced mode).Plasma treatment consists of periodic exposure to an argon / oxygen plasma during a thermal deposition. It has made it possible to produce films having better barrier properties than films deposited in pure thermal mode or in pure plasma-enhanced mode.An effort has been made on the understanding of the reason for the very low barrier performances of titania made at low-temperature. The permeability of these films has been shown to be related to the incorporation of TTIP ligands into the layer during low-temperature syntheses. The use of heat treatment at a temperature above the crystallization threshold of TiO2 (ca. 340 ° C.) has proved effective in eliminating ligands and restoring chemical resistance.It has been necessary to also work on the characterization methods to evaluate the barrier properties. A rapid method of macro-defects characterization, already used at Encapsulix, has been further developed: defects decoration with sulfuric acid.This work is a contribution to the improvement of the intrinsic barrier properties of the oxides used in nanolaminates for encapsulation
Nehm, Frederik Verfasser], Karl [Akademischer Betreuer] [Gutachter] [Leo, and Volker [Gutachter] Kirchhoff. "Encapsulation and stability of organic devices upon water ingress / Frederik Nehm ; Gutachter: Karl Leo, Volker Kirchhoff ; Betreuer: Karl Leo." Dresden : Saechsische Landesbibliothek- Staats- und Universitaetsbibliothek Dresden, 2017. http://d-nb.info/1130092909/34.
Повний текст джерелаКниги з теми "Encapsulation devices"
Encapsulation of electronic devices and components. New York: M. Dekker, 1987.
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Maki, Takashi, Anthony P. Monaco, Claudy J. P. Mullon, and Barry A. Solomon. "Vascular Devices." In Cell Encapsulation Technology and Therapeutics, 193–98. Boston, MA: Birkhäuser Boston, 1999. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4612-1586-8_16.
Повний текст джерелаPotje-Kamloth, Karin, and Mira Josowicz. "Electrochemical Encapsulation of Solid State Devices." In Heterostructures on Silicon: One Step Further with Silicon, 281–88. Dordrecht: Springer Netherlands, 1989. http://dx.doi.org/10.1007/978-94-009-0913-7_31.
Повний текст джерелаSu, Wenming. "Encapsulation Technology for Organic Electronic Devices." In Printed Electronics, 287–315. Singapore: John Wiley & Sons Singapore Pte. Ltd, 2016. http://dx.doi.org/10.1002/9781118920954.ch8.
Повний текст джерелаGautam, Sudarshan, and H. David Humes. "Renal Replacement Devices: The Development of the Bioartificial Kidney." In Cell Encapsulation Technology and Therapeutics, 287–99. Boston, MA: Birkhäuser Boston, 1999. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4612-1586-8_22.
Повний текст джерелаSchmidt, Christian. "Direct Encapsulation of OLED on CMOS." In Bio and Nano Packaging Techniques for Electron Devices, 581–99. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-28522-6_29.
Повний текст джерелаQuintana, Gabriel, Esteban Gerbino, and Andrea Gómez-Zavaglia. "Microfluidic Glass Capillary Devices: An Innovative Tool to Encapsulate Lactiplantibacillus plantarum." In Basic Protocols in Encapsulation of Food Ingredients, 69–77. New York, NY: Springer US, 2021. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-0716-1649-9_7.
Повний текст джерелаJana, S., S. Das, D. De, S. Garain, S. Ray, U. Gangopadhyay, P. Ghosh, and A. Mondal. "Encapsulation of SiNWs Array with Diamond-like Nanocomposite Thin Film for Ultra-low Reflection." In Physics of Semiconductor Devices, 327–30. Cham: Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-03002-9_82.
Повний текст джерелаRaj, Milan, Shyamal Patel, Chi Hwan Lee, Yinji Ma, Anthony Banks, Ryan McGinnis, Bryan McGrane, et al. "Multifunctional Epidermal Sensor SystemsEpidermal Electronics Multifunctional Epidermal Sensor Systems with Ultrathin Encapsulation PackagingUltraThin Encapsulation Packaging for Health MonitoringMultifunctional Epidermal Sensor Systems." In Stretchable Bioelectronics for Medical Devices and Systems, 193–205. Cham: Springer International Publishing, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-28694-5_10.
Повний текст джерелаKinjo, Noriyuki, Masatsugu Ogata, Kunihiko Nishi, Aizou Kaneda, and K. Dušek. "Epoxy Molding Compounds as Encapsulation Materials for Microelectronic Devices." In Speciality Polymers/Polymer Physics, 1–48. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 1989. http://dx.doi.org/10.1007/bfb0017963.
Повний текст джерелаTsai, Wen-Chung, Nien-Ting Huang, Ting-Ming Tsai, and Te-Jen Wang. "Performance Evaluations of Packet Encapsulation Using Scatter-Gather Direct Memory Access to Support Massive Devices Accesses for NB-IoT Small Cell." In Innovative Mobile and Internet Services in Ubiquitous Computing, 587–96. Cham: Springer International Publishing, 2019. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-22263-5_55.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "Encapsulation devices"
Park, Woo-Tae, Rob N. Candler, Huimou J. Li, Junghwa Cho, Holden Li, Thomas W. Kenny, Aaron Partridge, Gary Yama, and Markus Lutz. "Wafer Scale Encapsulation of MEMS Devices." In ASME 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition. ASMEDC, 2003. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2003-35032.
Повний текст джерелаAyanoor-Vitikkate, Vipin, Kuan-Lin Chen, Kuan-Tae Park, and Thomas W. Kenny. "Development of Process for Wafer Scale Encapsulation of Devices With Very Wide Trenches." In ASME 2006 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2006. http://dx.doi.org/10.1115/imece2006-14549.
Повний текст джерелаKanagawa, Naoki, Daisuke Sasaki, and Shigeru Yamatsu. "Low Dielectric Properties Encapsulation for High Frequency Devices." In 2018 IEEE 68th Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2018. http://dx.doi.org/10.1109/ectc.2018.00285.
Повний текст джерелаLebouitz, K. S., A. Mazaheri, R. T. Howe, and A. P. Pisano. "Vacuum encapsulation of resonant devices using permeable polysilicon." In Technical Digest. IEEE International MEMS 99 Conference. Twelfth IEEE International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (Cat. No.99CH36291). IEEE, 1999. http://dx.doi.org/10.1109/memsys.1999.746874.
Повний текст джерелаAridor, Yariv, David Carmel, Yoëlle S. Maarek, Aya Soffer, and Ronny Lempel. "Knowledge encapsulation for focused search from pervasive devices." In the tenth international conference. New York, New York, USA: ACM Press, 2001. http://dx.doi.org/10.1145/371920.372195.
Повний текст джерелаHiggs, Daniel. "ALD-CAP® Encapsulation of Wafers, Devices, and Objects." In 64th Society of Vacuum Coaters Annual Technical Conference. Society of Vacuum Coaters, 2021. http://dx.doi.org/10.14332/svc21.proc.0082.
Повний текст джерелаDing, Peng, Renhui Liu, Yu Chen, Guanqiang Song, and Guanhua Li. "Study on encapsulation reliability." In 2014 Joint IEEE International Symposium on the Applications of Ferroelectrics, International Workshop on Acoustic Transduction Materials and Devices & Workshop on Piezoresponse Force Microscopy (ISAF/IWATMD/PFM). IEEE, 2014. http://dx.doi.org/10.1109/isaf.2014.6917977.
Повний текст джерелаAbe, T., A. Uchiyama, K. Yoshizawa, Y. Nakazato, M. Miyawaki, and T. Ohmi. "Encapsulation of Surface Impurities by Silicon Wafer-Bonding." In 1990 International Conference on Solid State Devices and Materials. The Japan Society of Applied Physics, 1990. http://dx.doi.org/10.7567/ssdm.1990.c-3-7.
Повний текст джерелаKuwabara, Kei, Masami Urano, Junichi Kodate, Norio Sato, Tomomi Sakata, Hiromu Ishii, Toshikazu Kamei, Kazuhisa Kudou, Masaki Yano, and Katsuyuki Machida. "Integrated RF-MEMS Technology with Wafer-Level Encapsulation." In 2005 International Conference on Solid State Devices and Materials. The Japan Society of Applied Physics, 2005. http://dx.doi.org/10.7567/ssdm.2005.d-2-2.
Повний текст джерелаHamzah, A. A., B. Y. Majlis, and I. Ahmad. "Deflection analysis of epitaxially deposited polysilicon encapsulation for MEMS devices." In 2004 IEEE International Conference on Semiconductor Electronics. IEEE, 2004. http://dx.doi.org/10.1109/smelec.2004.1620960.
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