Книги з теми "Electronic manufacturing processes"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся з топ-50 книг для дослідження на тему "Electronic manufacturing processes".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Переглядайте книги для різних дисциплін та оформлюйте правильно вашу бібліографію.
Yung-Cheng, Lee, and Chen William T, eds. Manufacturing challenges in electronic packaging. London: Chapman & Hall, 1998.
Знайти повний текст джерелаLee, Y. C. Manufacturing Challenges in Electronic Packaging. Boston, MA: Springer US, 1998.
Знайти повний текст джерелаIEEE/CHMT International Electronic Manufacturing Technology Symposium. (2nd 1986 San Francisco, Calif.). IEEE International Electronic Manufacturing Technology Symposium. New York: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1986.
Знайти повний текст джерелаDonald, Brettner, ed. Process improvement in the electronics industry. New York: Wiley, 1992.
Знайти повний текст джерелаIEEE/CHMT, International Electronic Manufacturing Technology Symposium (2nd 1986 San Francisco Calif ). Proceedings 1986. [New York, NY, U.S.A: IEEE, 1986.
Знайти повний текст джерелаLead-free implementation and production: A manufacturing guide. New York: McGraw-Hill, 2005.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernard S. Handbook of electronics manufacturing engineering. 2nd ed. New York: Van Nostrand Reinhold, 1986.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernard S. Handbook of electronics manufacturing engineering. 3rd ed. New York: Chapman & Hall, 1997.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernard S. Handbook of electronics manufacturing engineering. 2nd ed. New York: Van Nostrand Reinhold, 1986.
Знайти повний текст джерелаHandbook of electronics manufacturing engineering. 2nd ed. New York: Van Nostrand Reinhold, 1986.
Знайти повний текст джерелаVardaman, Jan. The lead-free movement: Environmentally friendly electronics manufacturing. Austin, Tex: TechSearch International, 2000.
Знайти повний текст джерелаA, Bradley D., ed. Mechatronics: Electronics in products and processes. London: Chapman and Hall, 1991.
Знайти повний текст джерелаInternational Conference on Industrial Electronics, Control, and Instrumentation (13th 1987 Cambridge, Mass.). Proceedings IECON '87: 1987 International Conference on Industrial Electronics, Control, and Instrumentation, Cambridge, Massachusetts, November 3-6, 1987. New York, N.Y: IEEE, 1987.
Знайти повний текст джерелаInternational Conference on Industrial Electronics, Control, and Instrumentation. (15th 1989 Philadelphia, Penn.). IECON'89: 15th annual conference of IEEE Industrial Electronics Society, November 6-10, 1989, Philadelphia, Pennsylvania. New York, N.Y: Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1989.
Знайти повний текст джерелаIEEE International Symposium on Industrial Electronics (2006 Montréal, Québec). 2006 IEEE International Symposium on Industrial Electronics: Montréal, Québec, Canada : 9-13 July 2006. Edited by Lavoie Michel Ph D, Al-Haddad Kamal, Lagacé Pierre Jean, and Institute of Electrical and Electronics Engineers. Piscataway, N.J: IEEE, 2006.
Знайти повний текст джерелаG, Law Clarence, Pollard Richard, Engineering Foundation (U.S.), and National Science Foundation (U.S.), eds. Processing of electronic materials: Proceedings of the First International Conference held at Santa Barbara, California, USA, February 23-28, 1987. New York, N.Y: American Institute of Chemical Engineers, 1987.
Знайти повний текст джерелаKatsuaki, Suganuma, ed. Lead-free soldering in electronics: Science, technology and environmental impact. New York: Marcel Dekker, 2004.
Знайти повний текст джерелаMichael, Pecht, and Ganesan Sanka, eds. Lead-free electronics. Hoboken, NJ: Wiley, 2006.
Знайти повний текст джерелаInternational Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (2010 Sanya Shi, China). Components, packaging and manufacturing technology: Selected, peer reviewed paper from 2010 International Conference on Components, Packaging and Manufacturing Technology (ICCPMT 2010), Sanya, China, December 9-10, 2010. Stafa-Zurich, Switzerland: Trans Tech Publications, 2011.
Знайти повний текст джерела1953-, Fortuna L., ed. Soft sensors for monitoring and control of industrial processes. London: Springer, 2007.
Знайти повний текст джерелаGlobal life cycle impact assessments of material shifts: The example of a lead-free electronics industry. London: Springer, 2010.
Знайти повний текст джерелаPinto, Ferreira João José, ed. E-manufacturing: Business paradigms and supporting technologies : 18th International Conference on CAD/CAM, Robotics, and Factories of the Future (CARs & FOF), July 2002, Porto, Portugal. Boston: Kluwer Academic Publishers, 2004.
Знайти повний текст джерела1942-, DuVall John Barry, ed. Improving profitability through green manufacturing: Creating a profitable and environmentally compliant manufacturing facility. Hoboken, N.J: Wiley, 2013.
Знайти повний текст джерелаB, Ghate Bhaskar, Simmins John J, American Ceramic Society Meeting, and Magnetic Ceramics Symposium (1994 : Indianapolis, Ind.), eds. Magnetic ceramics. Westerville, Ohio: American Ceramic Society, 1995.
Знайти повний текст джерелаMinn.) IPCWorks '99 (1999 Minneapolis. IPCWorks '99: An international summit on lead-free electronics assemblies : proceedings, October 23-28, 1999, Minneapolis, MN. Northbrook, IL: IPC, 1999.
Знайти повний текст джерелаMinn.) IPCWorks '99 (1999 Minneapolis. IPCWorks '99: Minutes : an international summit on lead-free electronics assemblies, October 23-28, 1999, Minneapolis, MN. Northbrook, IL: IPC Association Connecting Electronic Industries, 1999.
Знайти повний текст джерелаL, Landers Thomas, ed. Electronics manufacturing processes. Englewood Cliffs: Prentice-Hall, 1994.
Знайти повний текст джерелаNigel, King, and Natchek Dan, eds. Oracle E-business suite manufacturing & supply chain management. New York: McGraw-Hill/Osborne, 2002.
Знайти повний текст джерела1950-, Landers Thomas L., ed. Electronics manufacturing processes. Englewood Cliff, N.J: Prentice Hall, 1994.
Знайти повний текст джерела(Editor), Y. C. Lee, and W. T. Chen (Editor), eds. Manufacturing Challenges in Electronic Packaging. Springer, 1997.
Знайти повний текст джерелаA, Harper Charles, and Sampson Ronald N, eds. Electronic materials and processes handbook. 2nd ed. New York: McGraw-Hill, 1994.
Знайти повний текст джерелаM, Sampson Ronald, and Harper Charles A. 1926-, eds. Electronic materials and processes handbook. 2nd ed. New York: McGraw-Hill, 1993.
Знайти повний текст джерелаCommittee on Best Practice in National Innovation Programs from Flexible Electronics and National Research Council. Flexible Electronics Opportunity. National Academies Press, 2015.
Знайти повний текст джерелаCommittee on Best Practice in National Innovation Programs from Flexible Electronics and National Research Council. Flexible Electronics Opportunity. National Academies Press, 2015.
Знайти повний текст джерелаCommittee on Best Practice in National Innovation Programs from Flexible Electronics and National Research Council. Flexible Electronics Opportunity. National Academies Press, 2015.
Знайти повний текст джерелаManufacturing Technology in the Electronics Industry:An Introduction. Springer, 1991.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernie. Handbook of Electronic Manufacturing Engineering. Springer, 1997.
Знайти повний текст джерелаProcess Improvement in the Electronics Industry (Wiley Series in Systems Engineering and Management). Wiley-Interscience, 2002.
Знайти повний текст джерелаRoll-to-Roll Manufacturing: Process Elements and Recent Advances. Wiley, 2018.
Знайти повний текст джерелаGreener, Jehuda, Glen Pearson, and Miko Cakmak. Roll-To-Roll Manufacturing: Process Elements and Recent Advances. Wiley & Sons, Limited, John, 2018.
Знайти повний текст джерелаIEEE/CHMT, European International Electronic Manufacturing Technology Symposium (4th 1988 Neuilly sur Seine France). Fourth IEEE/CHMT European International Electronic Manufacturing Technology Symposium. New York, NY : IEEE, c1988, 1988.
Знайти повний текст джерелаEvans, John Lebron. A heuristic procedure to evaluate investment decisions for flexible process equipment for electronic assembly: A dissertation. 1991.
Знайти повний текст джерелаYung-Cheng, Lee, Bennett T. J, American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division., American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Division., and American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, eds. Manufacturing aspects in electronic packaging: Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Anaheim, California, November 8-13, 1992. New York: The Society, 1992.
Знайти повний текст джерела1933-, Ghosh Asish, Barks R. E, Hiremath Basavaraj V, and American Ceramic Society Meeting, eds. Case studies in ceramic product development, manufacturing, and commercialization. Westerville, Ohio: American Ceramic Society, 1997.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernard S. Handbook of Electronics Manufacturing Engineering. Springer, 2014.
Знайти повний текст джерелаMatisoff, Bernard S. Handbook of Electronics Manufacturing Engineering. Springer London, Limited, 2012.
Знайти повний текст джерелаFlexible Electronics Opportunity. National Academies Press, 2015.
Знайти повний текст джерелаSubramanian, K. N. Lead-Free Electronic Solders: A Special Issue of the Journal of Materials Science: Materials in Electronics. Springer, 2007.
Знайти повний текст джерелаBurd, N. C., D. Dawson, A. J. Loader, and D. A. Bradley. Mechatronics: Electronics in Products and Processes. John Wiley & Sons, 1991.
Знайти повний текст джерелаInd.) American Ceramic Society. Meeting (98th : 1996 : Indianapolis. Case Studies in Ceramic Product Development, Manufacturing and Commercialization (Ceramic Transactions, Vol. 75) (Ceramic Transactions). Amer Ceramic Society, 1997.
Знайти повний текст джерела