Добірка наукової літератури з теми "Chip-compression ratio"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся зі списками актуальних статей, книг, дисертацій, тез та інших наукових джерел на тему "Chip-compression ratio".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Статті в журналах з теми "Chip-compression ratio"
Zhou, Jun, and Rong Di Han. "Experimental Investigation of Turning with Magnetized Cutting Emulsion." Key Engineering Materials 426-427 (January 2010): 225–29. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.426-427.225.
Повний текст джерелаDeng, Wen Jun, Ping Lin, Zi Chun Xie, and Qing Li. "Analysis of Large-Strain Extrusion Machining with Different Chip Compression Ratios." Journal of Nanomaterials 2012 (2012): 1–12. http://dx.doi.org/10.1155/2012/851753.
Повний текст джерелаLi, Guo Ning, Yan Yan Liu, Shuang Li Han, and Long Xu Jin. "Design of the JPEG2000 Compression System Based on ADV212." Applied Mechanics and Materials 602-605 (August 2014): 2761–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.602-605.2761.
Повний текст джерелаPawade, Raju, Avinash Khadtare, Dhanashree Dhumal, and Vishal Wankhede. "Machinability Assessment in High Speed Turning of High Strength Temperature Resistant Superalloys." Journal of Advanced Manufacturing Systems 18, no. 04 (November 19, 2019): 595–623. http://dx.doi.org/10.1142/s021968671950032x.
Повний текст джерелаPervaiz, Salman, Sathish Kannan, Saqib Anwar, and Dehong Huo. "Machinability analysis of dry and liquid nitrogen–based cryogenic cutting of Inconel 718: experimental and FE analysis." International Journal of Advanced Manufacturing Technology 118, no. 11-12 (October 18, 2021): 3801–18. http://dx.doi.org/10.1007/s00170-021-08173-1.
Повний текст джерелаBhuvaneshwari, P., and T. R. Jaya Chandra Lekha. "Design of Advanced High Performance Bus Tracer in System on Chip Using Matrix Based Compression for Low Power Applications." Journal of Computational and Theoretical Nanoscience 17, no. 4 (April 1, 2020): 1852–56. http://dx.doi.org/10.1166/jctn.2020.8453.
Повний текст джерелаWu, Xian, Yu Zhou, Congfu Fang, Laifa Zhu, Feng Jiang, Ke Sun, Yuan Li, and Yiyang Lin. "Experimental Investigation on the Machinability Improvement in Magnetic-Field-Assisted Turning of Single-Crystal Copper." Micromachines 13, no. 12 (December 4, 2022): 2147. http://dx.doi.org/10.3390/mi13122147.
Повний текст джерелаLiu, Yan Yan, Yin Han Gao, Guo Ning Li, Wen Hua Wang, Ran Feng Zhang, and Long Xu Jin. "Design of High Speed and Parallel Compression System Used in the Big Area CCD of High Frame Frequency." Advanced Materials Research 411 (November 2011): 488–96. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.411.488.
Повний текст джерелаJackson, Mark J., Jameson K. Nelson, Michael D. Whitfield, Jonathan S. Morrell, Rodney G. Handy, and Peter L. Schmidt. "Chip formation and similarity in the plano-grinding of explosive surrogates." Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B: Journal of Engineering Manufacture 232, no. 12 (January 6, 2017): 2071–82. http://dx.doi.org/10.1177/0954405416683972.
Повний текст джерелаHuang, Guilin, Zhengjin Zhang, Honghai Wang, Jiabao Jiang, and Qilin Wu. "Encoding Test Pattern of System-on-Chip (SOC) Using Annular Scan Chain." Security and Communication Networks 2022 (September 2, 2022): 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2022/6974101.
Повний текст джерелаЧастини книг з теми "Chip-compression ratio"
Gonciari, Paul Theo, Bashir M. Al-Hashimi, and Nicola Nicolici. "Improving Compression Ratio, Area Overhead, and Test Application Time for System-on-Chip Test Data Compression/Decompression." In Design, Automation, and Test in Europe, 479–95. Dordrecht: Springer Netherlands, 2008. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4020-6488-3_35.
Повний текст джерела"Appendix B Experimental determination of the chip Compression ratio (CCR)." In Tribology of Metal Cutting, 414–17. Elsevier, 2006. http://dx.doi.org/10.1016/s0167-8922(06)80010-6.
Повний текст джерелаТези доповідей конференцій з теми "Chip-compression ratio"
Heppner, Joshua D., David C. Walther, and Albert P. Pisano. "ARCTIC: A Rotary Compressor Thermally Insulated µCooler." In ASME 2005 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2005. http://dx.doi.org/10.1115/imece2005-82142.
Повний текст джерелаCox, C., W. F. Schmidt, M. H. Gordon, W. Marsh, G. Bates, and M. Lucas. "Mechanical Considerations of Shin-Etsu Elastomer As a Z-Axis Interconnect." In ASME 2001 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. American Society of Mechanical Engineers, 2001. http://dx.doi.org/10.1115/imece2001/epp-24736.
Повний текст джерелаLiew, Li-Anne, Ching-Yi Lin, Alexander Yersak, Ryan Lewis, Collin Coolidge, and Y. C. Lee. "Atomic Layer Deposited TiO2 as Sacrificial Layers and Internal Coatings for Nanoscale Gaps." In ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems collocated with the ASME 2015 13th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels. American Society of Mechanical Engineers, 2015. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2015-48814.
Повний текст джерелаAiroldi, Roberto, Piia Saastamoinen, and Jari Nurmi. "Improving logic-to-memory ratio in an embedded Multi-Processor system via code compression." In 2012 International Symposium on System-on-Chip - SOC. IEEE, 2012. http://dx.doi.org/10.1109/issoc.2012.6376371.
Повний текст джерела