Книги з теми "Bonding wire"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся з топ-20 книг для дослідження на тему "Bonding wire".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Переглядайте книги для різних дисциплін та оформлюйте правильно вашу бібліографію.
Chauhan, Preeti S., Anupam Choubey, ZhaoWei Zhong, and Michael G. Pecht. Copper Wire Bonding. New York, NY: Springer New York, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-5761-9.
Повний текст джерелаHarman, George G. Wire bonding in microelectronics: Materials, processes, reliability, and yield. 2nd ed. New York: McGraw-Hill, 1997.
Знайти повний текст джерелаSchwizer, Jürg. Force sensors for microelectronic packaging applications. Berlin: Springer, 2004.
Знайти повний текст джерелаPrasad, Shankara K. Advanced wirebond interconnection technology. Boston: Kluwer Academic Publishers, 2004.
Знайти повний текст джерелаHager, Christian. Lifetime estimation of aluminum wire bonds based on computational plasticity. Konstanz: Hartung-Gorre, 2000.
Знайти повний текст джерелаInternational Society for Hybrid Microelectronics., ed. Reliability and yield problems of wire bonding in microelectronics: The application of materials and interface science. Reston, Va: International Society for Hybrid Microelectronics, 1989.
Знайти повний текст джерелаM, Mayer, and Brand Oliver 1964-, eds. Force sensors for microelectronic packaging applications. Berlin: Springer, 2005.
Знайти повний текст джерелаCenter for Women's Resources (Philippines) and International Consultation on Micro-Chips Technology (1986 Manila, Philippines). From bonding wires to banding women: Proceedings of the International Consultation on Micro-Chips Technology, Manila, Philippines, 1986. Quezon City: Center for Women's Resources, 1988.
Знайти повний текст джерелаCopper Wire Bonding. Springer-Verlag New York Inc., 2013.
Знайти повний текст джерелаPecht, Michael G., ZhaoWei Zhong, Preeti S. Chauhan, and Anupam Choubey. Copper Wire Bonding. Springer London, Limited, 2013.
Знайти повний текст джерелаCopper Wire Bonding. Springer New York, 2016.
Знайти повний текст джерелаWire Bonding In Microelectronics. McGraw-Hill Professional Publishing, 2010.
Знайти повний текст джерелаGallaugher, Matthew. Surface characterization of gold bonding wire for high density interconnect applications. 2007.
Знайти повний текст джерелаThe 2006-2011 World Outlook for Saws and Scribing-Fracturing, Die Bonding, and Wire Bonding Semiconductor Assembly Dicing Machines. Icon Group International, Inc., 2005.
Знайти повний текст джерелаParker, Philip M. The 2007-2012 World Outlook for Saws and Scribing-Fracturing, Die Bonding, and Wire Bonding Semiconductor Assembly Dicing Machines. ICON Group International, Inc., 2006.
Знайти повний текст джерелаPrasad, Shankara K. Advanced Wirebond Interconnection Technology. Springer, 2004.
Знайти повний текст джерелаsr, swamy. Strong Bonding of Wife and Husband: S-Formula India. Independently Published, 2017.
Знайти повний текст джерелаFrom bonding wires to banding women: Proceedings of the International Consultation on Micro-Chips Technology, Manila, Philippines, 1986. Center for Women's Resources, 1988.
Знайти повний текст джерелаTossell, John A., and David J. Vaughan. Theoretical Geochemistry. Oxford University Press, 1992. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195044034.001.0001.
Повний текст джерелаKrishnan, Kannan M. Principles of Materials Characterization and Metrology. Oxford University Press, 2021. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780198830252.001.0001.
Повний текст джерела