Увійти

Готові списки джерел за темами / 3D device / Книги

Книги з теми "3D device"

Щоб переглянути інші типи публікацій з цієї теми, перейдіть за посиланням: 3D device.

Автор: Grafiati

Опубліковано: 6 вересня 2023

Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями

Оберіть тип джерела:

Ознайомтеся з топ-50 книг для дослідження на тему "3D device".

Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.

Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.

Переглядайте книги для різних дисциплін та оформлюйте правильно вашу бібліографію.

1

(Firm), Fred'k Leadbeater, ed. Leadbeater's improved furnace or air-feeding device: Patented in U.S. July 17th, 1888, in Canada October 3d, 1888 ... [S.l: s.n., 1986.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

2

Lyang, Viktor. CAD programming: Spatial modeling of the air cooling device in the Autodesk Inventor environment. ru: INFRA-M Academic Publishing LLC., 2022. http://dx.doi.org/10.12737/991757.

Повний текст джерела

Анотація:

The tutorial discusses in detail the creation of an external subsystem for Autodesk Inventor in a high-level C# Microsoft Visual Studio language of a low-flow air cooling device. Such issues as working in the Microsoft Visual Studio 2010 programming environment, connecting the library of Autodesk Inventor API functions to an external user subsystem, spatial solid-state modeling of elements of the air cooling apparatus, saving constructed objects, assembling the apparatus from stored modules using the interface of basic coordinate planes are considered. Meets the requirements of the federal state educational standards of higher education of the latest generation. For students studying in the field of Computer Science and Computer Engineering, in preparation for laboratory work and exam. It can be used by students of other specialties when studying the courses "Fundamentals of Computer Science", "High-level programming language" and "3D modeling of machines and apparatuses". It is useful for programmers who are engaged in spatial modeling of objects.

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

3

Zatt, Bruno, Muhammad Shafique, Sergio Bampi, and Jörg Henkel. 3D Video Coding for Embedded Devices. New York, NY: Springer New York, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6759-5.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

4

Franke, Jörg, ed. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014. http://dx.doi.org/10.3139/9781569905524.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

5

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Singapore: Springer Singapore, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-3066-6.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

6

Li, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. New York, NY: Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

7

author, Samuel Kumudini, Suriya Women's Development Centre (Batticaloa, Sri Lanka), and International Centre for Ethnic Studies, eds. 3D things: Devices, technologies, and women's organising in Sri Lanka. Batticaloa, Sri Lanka: Suriya Women's Development Centre & International Centre for Ethnic Studies, 2015.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

8

Zatt, Bruno. 3D Video Coding for Embedded Devices: Energy Efficient Algorithms and Architectures. New York, NY: Springer New York, 2013.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

9

Electrical modeling and design for 3D integration: 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC. Hoboken, N.J: Wiley-IEEE Press, 2011.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

10

Susanna, Orlic, Meerholz Klaus, and SPIE (Society), eds. Organic 3D photonics materials and devices: 28 August, 2007, San Diego, California, USA. Bellingham, Wash: SPIE, 2007.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

11

Orlic, Susanna. Organic 3D photonics materials and devices II: 12 August 2008, San Diego, California, USA. Edited by SPIE (Society). Bellingham, Wash: SPIE, 2008.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

12

Andrew, Odewahn, and Jepson Brian 1967-, eds. Making things see: 3D vision with Kinect, Processing, Arduino, and MakerBot. Sebastopol, CA: O'Reilly, 2012.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

13

Avram, Nicolae M. Optical Properties of 3d-Ions in Crystals: Spectroscopy and Crystal Field Analysis. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2013.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

14

Three-dimensional molded interconnect devices (3D-MID): Materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers. Munich: Hanser Publishers, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

15

Browning, Dan. Cube: Detailed Design Spec for a 3D Volumetric Solid State Display Device. Clockwork Press/Vesta Imprints, 2021.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

16

Lindlein, Norbert, Karlheinz Bock, Jörg Franke, Ludger Overmeyer, and Stefan Kaierle. Optical Polymer Waveguides: From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device. Springer International Publishing AG, 2022.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

17

Garreton, Gilda. A hybrid approach to 2D and 3D mesh generation for semiconductor device simulation (Series in Microelectronics). Hartung-Gorre Verlag, 1999.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

18

3D Printed Microfluidic Devices. MDPI, 2018. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03897-468-0.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

19

Xiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016. http://dx.doi.org/10.1117/3.2234473.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

20

Xiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

21

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2017.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

22

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2018.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

23

Wu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer Singapore Pte. Limited, 2017.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

24

Narayan, Roger J., ed. Additive Manufacturing in Biomedical Applications. ASM International, 2022. http://dx.doi.org/10.31399/asm.hb.v23a.9781627083928.

Повний текст джерела

Анотація:

Volume 23A provides a comprehensive review of established and emerging 3D printing and bioprinting approaches for biomedical applications, and expansive coverage of various feedstock materials for 3D printing. The Volume includes articles on 3D printing and bioprinting of surgical models, surgical implants, and other medical devices. The introductory section considers developments and trends in additively manufactured medical devices and material aspects of additively manufactured medical devices. The polymer section considers vat polymerization and powder-bed fusion of polymers. The ceramics section contains articles on binder jet additive manufacturing and selective laser sintering of ceramics for medical applications. The metals section includes articles on additive manufacturing of stainless steel, titanium alloy, and cobalt-chromium alloy biomedical devices. The bioprinting section considers laser-induced forward transfer, piezoelectric jetting, microvalve jetting, plotting, pneumatic extrusion, and electrospinning of biomaterials. Finally, the applications section includes articles on additive manufacturing of personalized surgical instruments, orthotics, dentures, crowns and bridges, implantable energy harvesting devices, and pharmaceuticals. For information on the print version of Volume 23A, ISBN: 978-1-62708-390-4, follow this link.

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

25

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

26

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

27

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

28

Li, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

29

3D Printing of Pharmaceuticals and Drug Delivery Devices. MDPI, 2020. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03936-424-4.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

30

Vertical 3D Memory Technologies. John Wiley & Sons Inc, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

31

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

32

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

33

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

34

Prince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Limited, John, 2014.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

35

GOEL. 3D Printed Smart Sensors Energy Harveshb: 3D Printed Smart Sensors and Energy Harvesting Devices. Institute of Physics Publishing, 2024.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

36

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

37

Li, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

38

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

39

Li, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2016.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

40

Glukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Taylor & Francis Group, 2019.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

41

2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

42

Li, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

43

3d Tcad Simulation For Semiconductor Processes Devices And Optoelectronics. Springer, 2011.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

44

Kong, X. Y., Y. C. Wang, X. F. Fan, G. F. Guo, and L. M. Tong. Free-standing grid-like nanostructures assembled into 3D open architectures for photovoltaic devices. Edited by A. V. Narlikar and Y. Y. Fu. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oxfordhb/9780199533060.013.22.

Повний текст джерела

Анотація:

This article describes three-dimensional open architectures with free-standing grid-like nanostructure arrays as photocatalytic electrodes for a new type of dye-sensitized solar cell. It introduces a novel technique for fabricating a series of semiconducting oxides with grid-like nanostructures replicated from the biotemplates. These semiconducting oxides, including n-type titanium dioxide or p-type nickel oxide nanogrids, were sensitized with the dye molecules, then assembled into 3D stacked-grid arrays on a flexible substrate by means of the Langmuir–Blodgett method or the ink-jet printing technique for the photocatalytic electrodes. The article first considers the fabrication of photoelectrodes with 2D grid-like nanostructures by means of the biotemplating approach before discussing the assembly and photophysicsof grid-like nanostructures into 3D open architectures for the photocatalytic electrodes.

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

45

Shafique, Muhammad, Bruno Zatt, Jörg Henkel, and Sergio Bampi. 3D Video Coding for Embedded Devices: Energy Efficient Algorithms and Architectures. Springer, 2016.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

46

3d Video Coding For Embedded Devices Energy Efficient Algorithms And Architectures. Springer-Verlag New York Inc., 2013.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

47

Chen, Michael *. A system for direct manipulation of 3D objects using 2D input devices. 1988.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

48

Lamprou, Dimitrios A., Sheng Qi, and Dennis Douroumis. 3D Printing of Pharmaceutical and Drug Delivery Devices: Progress from Bench to Bedside. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

49

Lamprou, Dimitrios A., Sheng Qi, and Dennis Douroumis. 3D Printing of Pharmaceutical and Drug Delivery Devices: Progress from Bench to Bedside. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.

Знайти повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

50

Barthès, Julien Georges Didier, Christophe A. Marquette, and Luciano Vidal, eds. 3D Printing for Implantable Medical Devices: From Surgical Reconstruction to Tissue/Organ Regeneration. Frontiers Media SA, 2021. http://dx.doi.org/10.3389/978-2-88966-509-9.

Повний текст джерела

Стилі APA, Harvard, Vancouver, ISO та ін.

Ми пропонуємо знижки на всі преміум-плани для авторів, чиї праці увійшли до тематичних добірок літератури. Зв'яжіться з нами, щоб отримати унікальний промокод!