Книги з теми "3D device"
Оформте джерело за APA, MLA, Chicago, Harvard та іншими стилями
Ознайомтеся з топ-50 книг для дослідження на тему "3D device".
Біля кожної праці в переліку літератури доступна кнопка «Додати до бібліографії». Скористайтеся нею – і ми автоматично оформимо бібліографічне посилання на обрану працю в потрібному вам стилі цитування: APA, MLA, «Гарвард», «Чикаго», «Ванкувер» тощо.
Також ви можете завантажити повний текст наукової публікації у форматі «.pdf» та прочитати онлайн анотацію до роботи, якщо відповідні параметри наявні в метаданих.
Переглядайте книги для різних дисциплін та оформлюйте правильно вашу бібліографію.
(Firm), Fred'k Leadbeater, ed. Leadbeater's improved furnace or air-feeding device: Patented in U.S. July 17th, 1888, in Canada October 3d, 1888 ... [S.l: s.n., 1986.
Знайти повний текст джерелаLyang, Viktor. CAD programming: Spatial modeling of the air cooling device in the Autodesk Inventor environment. ru: INFRA-M Academic Publishing LLC., 2022. http://dx.doi.org/10.12737/991757.
Повний текст джерелаZatt, Bruno, Muhammad Shafique, Sergio Bampi, and Jörg Henkel. 3D Video Coding for Embedded Devices. New York, NY: Springer New York, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6759-5.
Повний текст джерелаFranke, Jörg, ed. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). München: Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014. http://dx.doi.org/10.3139/9781569905524.
Повний текст джерелаWu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Singapore: Springer Singapore, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-3066-6.
Повний текст джерелаLi, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. New York, NY: Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1.
Повний текст джерелаauthor, Samuel Kumudini, Suriya Women's Development Centre (Batticaloa, Sri Lanka), and International Centre for Ethnic Studies, eds. 3D things: Devices, technologies, and women's organising in Sri Lanka. Batticaloa, Sri Lanka: Suriya Women's Development Centre & International Centre for Ethnic Studies, 2015.
Знайти повний текст джерелаZatt, Bruno. 3D Video Coding for Embedded Devices: Energy Efficient Algorithms and Architectures. New York, NY: Springer New York, 2013.
Знайти повний текст джерелаElectrical modeling and design for 3D integration: 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC. Hoboken, N.J: Wiley-IEEE Press, 2011.
Знайти повний текст джерелаSusanna, Orlic, Meerholz Klaus, and SPIE (Society), eds. Organic 3D photonics materials and devices: 28 August, 2007, San Diego, California, USA. Bellingham, Wash: SPIE, 2007.
Знайти повний текст джерелаOrlic, Susanna. Organic 3D photonics materials and devices II: 12 August 2008, San Diego, California, USA. Edited by SPIE (Society). Bellingham, Wash: SPIE, 2008.
Знайти повний текст джерелаAndrew, Odewahn, and Jepson Brian 1967-, eds. Making things see: 3D vision with Kinect, Processing, Arduino, and MakerBot. Sebastopol, CA: O'Reilly, 2012.
Знайти повний текст джерелаAvram, Nicolae M. Optical Properties of 3d-Ions in Crystals: Spectroscopy and Crystal Field Analysis. Berlin, Heidelberg: Springer Berlin Heidelberg, 2013.
Знайти повний текст джерелаThree-dimensional molded interconnect devices (3D-MID): Materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers. Munich: Hanser Publishers, 2014.
Знайти повний текст джерелаBrowning, Dan. Cube: Detailed Design Spec for a 3D Volumetric Solid State Display Device. Clockwork Press/Vesta Imprints, 2021.
Знайти повний текст джерелаLindlein, Norbert, Karlheinz Bock, Jörg Franke, Ludger Overmeyer, and Stefan Kaierle. Optical Polymer Waveguides: From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device. Springer International Publishing AG, 2022.
Знайти повний текст джерелаGarreton, Gilda. A hybrid approach to 2D and 3D mesh generation for semiconductor device simulation (Series in Microelectronics). Hartung-Gorre Verlag, 1999.
Знайти повний текст джерела3D Printed Microfluidic Devices. MDPI, 2018. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03897-468-0.
Повний текст джерелаXiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016. http://dx.doi.org/10.1117/3.2234473.
Повний текст джерелаXiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016.
Знайти повний текст джерелаWu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2017.
Знайти повний текст джерелаWu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2018.
Знайти повний текст джерелаWu, Yung-Chun, and Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer Singapore Pte. Limited, 2017.
Знайти повний текст джерелаNarayan, Roger J., ed. Additive Manufacturing in Biomedical Applications. ASM International, 2022. http://dx.doi.org/10.31399/asm.hb.v23a.9781627083928.
Повний текст джерелаLi, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.
Знайти повний текст джерелаLi, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.
Знайти повний текст джерелаLi, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration: 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.
Знайти повний текст джерелаLi, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.
Знайти повний текст джерела3D Printing of Pharmaceuticals and Drug Delivery Devices. MDPI, 2020. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03936-424-4.
Повний текст джерелаVertical 3D Memory Technologies. John Wiley & Sons Inc, 2014.
Знайти повний текст джерелаPrince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.
Знайти повний текст джерелаPrince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.
Знайти повний текст джерелаPrince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.
Знайти повний текст джерелаPrince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Limited, John, 2014.
Знайти повний текст джерелаGOEL. 3D Printed Smart Sensors Energy Harveshb: 3D Printed Smart Sensors and Energy Harvesting Devices. Institute of Physics Publishing, 2024.
Знайти повний текст джерелаGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Знайти повний текст джерелаLi, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.
Знайти повний текст джерелаGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Знайти повний текст джерелаLi, Simon, and Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2016.
Знайти повний текст джерелаGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Taylor & Francis Group, 2019.
Знайти повний текст джерела2D and 3D Graphene Nanocomposites: Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Знайти повний текст джерелаLi, Simon, and Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.
Знайти повний текст джерела3d Tcad Simulation For Semiconductor Processes Devices And Optoelectronics. Springer, 2011.
Знайти повний текст джерелаKong, X. Y., Y. C. Wang, X. F. Fan, G. F. Guo, and L. M. Tong. Free-standing grid-like nanostructures assembled into 3D open architectures for photovoltaic devices. Edited by A. V. Narlikar and Y. Y. Fu. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oxfordhb/9780199533060.013.22.
Повний текст джерелаShafique, Muhammad, Bruno Zatt, Jörg Henkel, and Sergio Bampi. 3D Video Coding for Embedded Devices: Energy Efficient Algorithms and Architectures. Springer, 2016.
Знайти повний текст джерела3d Video Coding For Embedded Devices Energy Efficient Algorithms And Architectures. Springer-Verlag New York Inc., 2013.
Знайти повний текст джерелаChen, Michael *. A system for direct manipulation of 3D objects using 2D input devices. 1988.
Знайти повний текст джерелаLamprou, Dimitrios A., Sheng Qi, and Dennis Douroumis. 3D Printing of Pharmaceutical and Drug Delivery Devices: Progress from Bench to Bedside. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.
Знайти повний текст джерелаLamprou, Dimitrios A., Sheng Qi, and Dennis Douroumis. 3D Printing of Pharmaceutical and Drug Delivery Devices: Progress from Bench to Bedside. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.
Знайти повний текст джерелаBarthès, Julien Georges Didier, Christophe A. Marquette, and Luciano Vidal, eds. 3D Printing for Implantable Medical Devices: From Surgical Reconstruction to Tissue/Organ Regeneration. Frontiers Media SA, 2021. http://dx.doi.org/10.3389/978-2-88966-509-9.
Повний текст джерела