Literatura científica selecionada sobre o tema "Composite materials Cu"

Thesis (Ph. D.)--Massachusetts Institute of Technology, Dept. of Materials Science and Engineering, 1994.<br>Vita. Title as it appears in the Feb. 1994 MIT Graduate List: Solid state temperature gradient processing of Y₁Ba₂Cu₃O₇₋x/Ag superconducting composite ribbons.<br>Includes bibliographical references (leaves 197-202).<br>by Monical L. Kaforey.<br>Ph.D.

Avec la tendance à la miniaturisation croissante des équipements électriques et à l'augmentation constante de la densité de puissance dans les dispositifs à base de semiconducteurs, la gestion efficace de la chaleur est devenue un enjeu majeur pour les chercheurs. En effet, cette évolution technologique impose des contraintes de plus en plus strictes en termes de dissipation thermique, nécessitant des solutions innovantes pour garantir une meilleure durabilité et fiabilité des composants. Dans ce contexte, l'utilisation de matériaux composites offrant une conductivité thermique élevée et un coefficient de dilatation thermique faible par rapport aux métaux purs est devenue essentielle pour résoudre les problèmes de surchauffe des composants électroniques. L'intégration de matériaux avancés tels que le diamant (D), avec ses propriétés exceptionnelles de conductivité thermique et de dureté, constitue une option privilégiée pour renforcer les matrices métalliques. Toutefois, son incorporation dans les matériaux composites nécessite la création d'une interface D-métal bien définie, à la fois pour éviter la formation de porosité et assurer un transfert efficace des propriétés thermiques. La fabrication additive de matériaux 3D par fusion laser émerge comme une solution prometteuse, non seulement pour la facilité de mise en œuvre de ces composites, mais aussi pour la création de structures complexes dédiées à la dissipation de chaleur. Ces structures jouent un rôle crucial dans l'optimisation de la surface d'échange thermique par convection avec l'air environnant, permettant ainsi une dissipation efficace de la chaleur générée par les dispositifs électroniques modernes.Dans cette étude, l`impression 3D du cuivre (Cu) a été réalisée grâce à l`ajout d`une quantité optimale d’aluminium. Cette approche a permis d'améliorer considérablement la densification de matériaux à base de cuivre, malgré les défis posés par sa forte réflectivité. Par la suite, l'investigation approfondie et l'optimisation de l`impression 3D laser de l'alliage AlSi10Mg, avant et après l'incorporation de D, ont été réalisées. Enfin, une étape cruciale de post-traitement a été optimisée consistant à polir des matériaux composites Al/D par ablation laser.Ce travail a été réalisé dans le cadre d'une collaboration internationale entre l'Université du Nebraska, Lincoln aux États-Unis d'Amérique, et l'Université de Bordeaux en France<br>With the trend towards miniaturization of electrical equipment and the constant increase in power density in semiconductor devices, efficient heat management has become a major concern for researchers. Indeed, this technological evolution imposes increasingly strict constraints in terms of thermal dissipation, necessitating innovative solutions to ensure better durability and reliability of components. In this context, the use of composite materials offering high thermal conductivity and low coefficient of thermal expansion compared to pure metals has become essential to address overheating issues in electronic components. The utilization of advanced materials such as diamond (D), with exceptional thermal conductivity and hardness properties, stands out as a preferred choice for reinforcing metal matrices. However, its incorporation into composite materials requires the creation of a well-defined D-metal interface, both to avoid porosity formation and to ensure efficient transfer of thermal properties. Additive manufacturing of 3D materials by laser fusion is emerging as a promising solution, not only for the ease of implementation of these composites, but also for the creation of complex structures dedicated to heat dissipation. These structures play a crucial role in optimizing the heat exchange surface by convection with the surrounding air, thus allowing efficient dissipation of heat generated by modern electronic devices.In this study, 3D printing of copper (Cu) was achieved through the addition of an optimal amount of aluminum. This approach significantly improved the densification of copper-based materials, despite the challenges posed by its high reflectivity. Subsequently, in-depth investigation and optimization of laser 3D printing of the AlSi10Mg alloy, before and after the incorporation of D, were carried out. Finally, a crucial post-processing step was optimized, consisting of polishing Al/D composite materials using laser ablation.This work was carried out as part of an international collaboration between the University of Nebraska, Lincoln in the United States of America, and the University of Bordeaux in France

<p>The major part of the present work, deals with the reduction kinetics of Cu₂O powder and a Cu₂O-WO₃ powder mixture by hydrogen gas, studied by ThermoGravimetric Analysis (TGA). The reduction experiments were carried out both isothermally and non-isothermally on thin powder beds over different temperature intervals. During the experiments, the reductant gas flow rate was kept just above the starvation rate for the reaction to ensure that chemical reaction was the rate-controlling step. The activation energy for the reactions was evaluated from isothermal as well as non-isothermal reduction experiments.</p><p>In the case of the reduction of Cu₂O, the impact of the stability of the copper oxide on the activation energy for hydrogen reduction under identical experimental conditions is discussed. A closer investigation of additions of Ni or NiO to Cu₂O did not have a perceptible effect on the kinetics of reduction.</p><p>In the case of the reduction of the Cu₂O-WO₃mixture, the reaction mechanism was found to be affected in the temperature range 923-973 K, which is attributed to the reaction/transformation in the starting oxide mixture. At lower temperatures, Cu₂O was found to be preferentially reduced in the early stages, followed by the reduction of the tungsten oxide. At higher temperatures, the reduction kinetics was strongly affected by the formation of a complex oxide from the starting materials. It was found that the Cu₂O-WO₃mixture underwent a reaction/transformation which could explain the observed kinetic behavior.</p><p>The composition and microstructures of both the starting material and the reaction products were analyzed by X-ray diffraction (XRD) as well as by microprobe analysis. vi Kinetic studies of reduction indicated that, the mechanism changes significantly at 923 K and the product formed had unusual properties. The structural studies performed by XRD indicated that, at 923 K, Cu dissolved in W forming a metastable solid solution, in amorphous/nanocrystalline state. The samples produced at higher as well as lower temperatures, on the other hand, showed the presence two phases, pure W and pure Cu. The SEM results were in conformity with the XRD analysis and confirmed the formation of W/Cu alloy. TEM analysis results confirmed the above observations and showed that the particle sizes was about 20 nm.</p><p>The structure of the W/Cu alloy produced in the present work was compared with those for pure copper produced from Cu2O produced by hydrogen reduction under similar conditions. It indicated that the presence of W hinders the coalescence of Cu particles and the alloy retains its nano-grain structure. The present results open up an interesting process route towards the production of intermetallic phases and composite materials under optimized conditions.</p>

This work describes a novel technique to prepare ultra-thin composite Pd-porous metal membranes for H2 separation. This novel technique consists of the gradual smoothing of the Porous Metal (PM) support's surface with several layers of pre-activated alumina particles of different sizes. The deposition of coarse, fine and ultra-fine alumina particles resulted in the narrowing of the PM' surface pore size distribution. The excellent surface smoothness achieved after the grading of the PM 's surface support allowed for the preparation of gas tight Pd layers as thin as 5.6?m. The Pd layers were extremely uniform due to the presence of the grade layer and strongly attached to the support. Composite Pd membranes prepared on graded supports showed H2 permeance as high as 50 m3/(m2 h bar0.5) at 500ºC and ideal selectivities (H2/He) as high as 27000. Moreover, the H2 permeance and ideal selectivity were stable over 1100 hours at 500ºC in H2 atmosphere. Composite Pd-Cu membranes showed H2 permeance as high as 30 m3/(m2 h bar0.5) at 450ºC and ideal selectivities (H2/He) as high as 900. The H2 permeance and ideal selectivity of Pd-Cu membranes were stable over 500 hours at 450ºC in H2 atmosphere. The outstanding long-term H2 permeance and ideal selectivity stability of all composite Pd and Pd-Cu membranes represented a breakthrough in composite Pd membrane synthesis. The thermal stresses arising from the mismatch in the coefficient of thermal expansion between the Pd film and the support were determined by means of x-ray diffraction. The results indicated that the release of stresses began to occur at temperatures close to 400ºC. Also, the release of stresses took place with a visible sintering of Pd clusters within the thin Pd film. The stresses due to the absorption of H2 were also studied and modeled. It was estimated that the maximum compressive stress under which these composite Pd membranes were characterized was equal to 260 MPa.

Les techniques d'élaboration par déformation plastique intense permettent d'obtenir des matériaux nanostructurés à l'état massif. La grande quantité de défauts (dislocations, lacunes,...) peut donner lieur à des transformations de phases hors équilibre. L'objectif de ce travail à été de produire par HPT (high pressure torsion) une solution solide hors équilibre à partir du système modèle Cu-Fe et de comprendre les mécanismes physiques à l'origine de sa formation. Le matériau initial est un nanocomposite filamentaire Cu-cfc/Fe-α. Des tranches de ce composite ont été déformées par HPT pour une large gamme de taux de déformation. Le matériau obtenu a été caractérisé par DRX, spectroscopie Mössbauer, MET et sonde atomique tomographique. Les filaments de ferrite sont dans une premier temps amincis jusqu'à environ 5nm. Le mélange forcé commence alors par diffusion de Fe dans Cu-cfc pour enfin aboutir à une solution solide homogène de Fe dans Cu-cfc. A la vue des données, les dislocations et le cisaillement répété des interfaces ne peuvent pas expliquer la formation du mélange forcé. Celle-ci est attribuée à la diffusion accélérée par les lacunes en excès.

La recristallisation est le processus des métaux déformés à froid qui se produit lors du traitement thermique. La texture de recristallisation contribue à l'anisotropie des propriétés mécaniques et physiques. Motivés par la minimisation des produits, les matériaux 2D et les composites stratifiés sont de plus en plus demandés pour des applications. Ainsi, à des fins scientifiques et techniques, des recherches sur la recristallisation de tels matériaux sont nécessaires pour comprendre les mécanismes sous-jacents. Dans ce travail, des feuilles de Cu et des composites stratifiés à matrice de Cu renforcé de nanofeuilles de graphène (GNS) avec des épaisseurs de Cu de 10 μm et 30 μm ont été fabriqués. La recristallisation a été étudiée de l'échelle microscopique à l'échelle macroscopique par SEM-EBSD pour l'observation de microstructure, rayonnement neutronique et synchrotron pour l'analyse de texture et rayonnement synchrotron in situ pour l'évaluation de la déformation du réseau. Les données obtenues ont été analysées dans le cadre de la cristallographie combinée à l'élasticité et à l'énergie de surface. Les résultats ont montré que le comportement de recristallisation de Cu était grandement affecté par l'épaisseur de la feuille de Cu et l'ajout des GNSs. Pour les feuilles de Cu de 10 μm sans GNSs, elles ont subi une transition de la texture de laminage à froid à une texture de recristallisation dominée par des composants Cube tourné RD et Copper tourné φ2. La transition a été contrôlée par des facteurs intrinsèques microstructuraux et extrinsèques géométriques d'échantillons. Les orientations des germes sont héritées des orientations de déformation. Ceux avec des facteurs de Taylor faibles (Cube, Goss et Brass) ont montré une préférence de taille. La croissance post-nucléation a été affectée par la contrainte d'élasticité thermique biaxiale et l'énergie de surface. En raison de leurs effets opposés, les orientations ayant des modules biaxiaux et une densité d'énergie de surface modérés (S, Copper, Brass et composants de recristallisation) ont survécu, résultant en une texture mixte à la fin de la recristallisation. Les joints Σ3 cohérents entre les nouvelles composantes ont stabilisé leur croissance en consommant les autres séparés par des joints aléatoires à grand angle. Une fois le Cu fritté en masse, sa texture était dominée par les orientations des grains à croissance anormale. Les effets des GNSs sur la recristallisation des feuilles de Cu dépendaient également de l'épaisseur de la feuille de Cu. Pour les feuilles de 10 μm d'épaisseur, l'effet des GNSs se manifeste après le frittage des échantillons à des températures élevées (&gt; 700 ℃). Au lieu de créer beaucoup de contraintes à l'expansion des feuilles de Cu adjacentes, les GNSs ont fonctionné comme une barrière empêchant la pénétration des grains de Cu développés, entraînant la stabilisation de la texture de recristallisation représentée par les deux composantes tournées. Pour le composite Cu/GNS avec une épaisseur de Cu de 30 μm, les résultats ont montré qu'une forte orientation Cube était produite dans le composite Cu/GNS au lieu des orientations individuelles non Cube dans l'empilement de Cu pur sans GNSs. Une analyse détaillée de l'état de déformation de Cu dans le composite Cu/GNS a révélé que le comportement d'expansion anisotrope du GNS qui est incompatible avec celui de Cu imposait de multiples contraintes élastiques aux feuilles, entraînant un état isocontrainte biaxiale dans la couche en surface et un état de déformation en compression uniaxiale dans la couche centrale. L'anisotropie élastique du Cu favorise la croissance des grains orientés Cube pour minimiser l'énergie totale de déformation. Les résultats du présent travail fournissent des informations quantitatives détaillées sur la recristallisation de feuilles de Cu et de composites stratifiés, ce qui contribue à approfondir la compréhension du comportement de recristallisation des matériaux 2D<br>Recrystallization is the intrinsic process of cold-deformed metallic materials that occurs inevitably during the thermal treatment. The produced recrystallization texture contributes to the anisotropy of the mechanical and physical properties. Motivated by the minimization of modern products, 2D materials and laminated composites are increasingly demanded by many applications. Thus, for both scientific and engineering purposes, investigations on the recrystallization of such materials are needed to understand the underlying mechanisms. In this work, Cu foils and graphene nanosheets (GNSs) reinforced Cu matrix laminated composites with Cu foil thicknesses of 10 μm and 30 μm were fabricated, and the recrystallization features were thoroughly investigated from microscale to macroscale by means of SEM-EBSD for microstructure observation, neutron and synchrotron radiation for texture analysis and in-situ synchrotron radiation for lattice strain evaluation. The obtained data were analyzed in the frame of crystallography combined with crystal elasticity and surface energy. The results showed that the recrystallization behavior of the Cu foils were greatly affected by the Cu foil thickness and the addition of the GNSs. For the 10 μm thick Cu foils without GNS, they underwent a transition from the cold-rolling texture to a recrystallization texture dominated by RD-rotated Cube and φ_2-rotated Copper components. The transition was screened by both intrinsic microstructural and extrinsic sample geometrical factors. The orientations of the nuclei were mainly inherited from the deformation orientations. Those with low Taylor factors (Cube, Goss and Brass) demonstrated size preference. The post-nucleation growth was affected by the biaxial thermal elastic constraint and surface energy. Due to their opposite effects, the orientations having moderate biaxial moduli and surface energy density (S, Copper, Brass and recrystallization components) survived, resulting in a mixed texture at the completion of recrystallization. The coherent Σ3 boundaries between the new components stabilized their growth through consuming the other oriented crystals separated by random high-angle boundaries. When sintered into bulk, the texture of the Cu was dominated by the orientations of the abnormally grown grains. The effects of GNSs on the recrystallization of Cu foils were also Cu foil thickness dependent. For the 10 μm thick foils, the effect of the GNSs manifested after the samples were sintered to high temperatures (&gt; 700 ℃). Instead of creating much constraint to the expansion of the adjacent Cu foils, the GNSs worked as a barrier preventing the penetration of the grown Cu grains, resulting in the stabilization of the recrystallization texture represented by the two rotated components. For the Cu/GNS composite with Cu foil thickness of 30 μm, the results evidenced that a strong Cube orientation was produced in the Cu/GNS composite instead of the individual non-Cube orientations in the pure Cu stack without GNSs. Detailed strain-state analysis of the Cu foils in the Cu/GNS composite revealed that the anisotropic expansion behavior of the GNS that is incompatible with that of the Cu foils imposed multiple elastic constraints to the foils, resulting in a biaxial isostrain state in the surface layers and a uniaxial compressive strain state in the central layer. The elastic anisotropy of Cu favors the growth of the Cube oriented grains to minimize the total strain energy. The results of the present work provide quantitative and detailed information on recrystallization of thin Cu foils and laminated composite, which contributes to deepening the understanding of recrystallization behaviour of 2D materials. The mechanisms revealed are useful for analysing abnormal grain growth in elastically strained materials and can also be applied to fabrication process for texturization or even monocrystallization

Made available in DSpace on 2014-10-09T12:49:13Z (GMT). No. of bitstreams: 0<br>Made available in DSpace on 2014-10-09T13:57:43Z (GMT). No. of bitstreams: 1 09808.pdf: 15249724 bytes, checksum: 28b6b5cf9f351da89e42817bc182390d (MD5)<br>Fundação de Amparo à Pesquisa do Estado de São Paulo (FAPESP)<br>Tese (Doutoramento)<br>IPEN/T<br>Instituto de Pesquisas Energeticas e Nucleares - IPEN/CNEN-SP<br>FAPESP:00/00255-9