Artigos de revistas sobre o tema "22~nm"
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Bloomstein, T. M., Michael F. Marchant, Sandra Deneault, Dennis E. Hardy e Mordechai Rothschild. "22-nm immersion interference lithography". Optics Express 14, n.º 14 (2006): 6434. http://dx.doi.org/10.1364/oe.14.006434.
Texto completo da fonteSadana, Devendra, Stephen W. Bedell, J. P. De Souza, Y. Sun, E. Kiewra, A. Reznicek, T. Adams et al. "CMOS Scaling Beyond 22 nm Node". ECS Transactions 19, n.º 5 (18 de dezembro de 2019): 267–74. http://dx.doi.org/10.1149/1.3119551.
Texto completo da fonteBuengener, Ralf, Carol Boye, Bryan N. Rhoads, Sang Y. Chong, Charu Tejwani, Sean D. Burns, Andrew D. Stamper et al. "Process Window Centering for 22 nm Lithography". IEEE Transactions on Semiconductor Manufacturing 24, n.º 2 (maio de 2011): 165–72. http://dx.doi.org/10.1109/tsm.2011.2106807.
Texto completo da fonteParker, Matthew. "A sub-terahertz transceiver in 22 nm FinFET". Nature Electronics 5, n.º 3 (março de 2022): 126. http://dx.doi.org/10.1038/s41928-022-00741-x.
Texto completo da fonteKurd, Nasser, Muntaquim Chowdhury, Edward Burton, Thomas P. Thomas, Christopher Mozak, Brent Boswell, Praveen Mosalikanti et al. "Haswell: A Family of IA 22 nm Processors". IEEE Journal of Solid-State Circuits 50, n.º 1 (janeiro de 2015): 49–58. http://dx.doi.org/10.1109/jssc.2014.2368126.
Texto completo da fonteHuang, Ru, HanMing Wu, JinFeng Kang, DeYuan Xiao, XueLong Shi, Xia An, Yu Tian et al. "Challenges of 22 nm and beyond CMOS technology". Science in China Series F: Information Sciences 52, n.º 9 (setembro de 2009): 1491–533. http://dx.doi.org/10.1007/s11432-009-0167-9.
Texto completo da fonteShiotani, Hideaki, Shota Suzuki, Dong Gun Lee, Patrick Naulleau, Yasuyuki Fukushima, Ryuji Ohnishi, Takeo Watanabe e Hiroo Kinoshita. "Dual Grating Interferometric Lithography for 22-nm Node". Japanese Journal of Applied Physics 47, n.º 6 (20 de junho de 2008): 4881–85. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.47.4881.
Texto completo da fonteSeifert, N., B. Gill, S. Jahinuzzaman, J. Basile, V. Ambrose, Quan Shi, R. Allmon e A. Bramnik. "Soft Error Susceptibilities of 22 nm Tri-Gate Devices". IEEE Transactions on Nuclear Science 59, n.º 6 (dezembro de 2012): 2666–73. http://dx.doi.org/10.1109/tns.2012.2218128.
Texto completo da fonteZhang, Bo, Min Zhang e Tianhong Cui. "Low-cost shrink lithography with sub-22 nm resolution". Applied Physics Letters 100, n.º 13 (26 de março de 2012): 133113. http://dx.doi.org/10.1063/1.3697836.
Texto completo da fonteLi, Zongru, Christopher Jarrett Elash, Chen Jin, Li Chen, Jiesi Xing, Zhiwu Yang e Shuting Shi. "Comparison of Total Ionizing Dose Effects in 22-nm and 28-nm FD SOI Technologies". Electronics 11, n.º 11 (1 de junho de 2022): 1757. http://dx.doi.org/10.3390/electronics11111757.
Texto completo da fonteSeaberg, Matthew D., Daniel E. Adams, Ethan L. Townsend, Daisy A. Raymondson, William F. Schlotter, Yanwei Liu, Carmen S. Menoni et al. "Ultrahigh 22 nm resolution coherent diffractive imaging using a desktop 13 nm high harmonic source". Optics Express 19, n.º 23 (25 de outubro de 2011): 22470. http://dx.doi.org/10.1364/oe.19.022470.
Texto completo da fonteJeong-Dong Choe, Chang-Sub Lee, Sung-Ho Kim, Sung-Min Kim, Shin-Ae Lee, Ju-Won Lee, Y. G. Shin, Donggun Park e Kinam Kim. "A 22-nm damascene-gate MOSFET fabrication with 0.9-nm EOT and local channel implantation". IEEE Electron Device Letters 24, n.º 3 (março de 2003): 195–97. http://dx.doi.org/10.1109/led.2003.811401.
Texto completo da fonteBrewer, Rachel M., En Xia Zhang, Mariia Gorchichko, Peng Fei Wang, Jonathan Cox, Steven L. Moran, Dennis R. Ball et al. "Total Ionizing Dose Responses of 22-nm FDSOI and 14-nm Bulk FinFET Charge-Trap Transistors". IEEE Transactions on Nuclear Science 68, n.º 5 (maio de 2021): 677–86. http://dx.doi.org/10.1109/tns.2021.3059594.
Texto completo da fonteGao, Ping, Na Yao, Changtao Wang, Zeyu Zhao, Yunfei Luo, Yanqin Wang, Guohan Gao, Kaipeng Liu, Chengwei Zhao e Xiangang Luo. "Enhancing aspect profile of half-pitch 32 nm and 22 nm lithography with plasmonic cavity lens". Applied Physics Letters 106, n.º 9 (2 de março de 2015): 093110. http://dx.doi.org/10.1063/1.4914000.
Texto completo da fonteCao Zhen, 曹振, 李艳秋 Li Yanqiu e 刘菲 Liu Fei. "Manufacturable Design of 16~22 nm Extreme Ultraviolet Lithographic Objective". Acta Optica Sinica 33, n.º 9 (2013): 0922005. http://dx.doi.org/10.3788/aos201333.0922005.
Texto completo da fonteChakraborty, Wriddhi, Khandker Akif Aabrar, Jorge Gomez, Rakshith Saligram, Arijit Raychowdhury, Patrick Fay e Suman Datta. "Characterization and Modeling of 22 nm FDSOI Cryogenic RF CMOS". IEEE Journal on Exploratory Solid-State Computational Devices and Circuits 7, n.º 2 (dezembro de 2021): 184–92. http://dx.doi.org/10.1109/jxcdc.2021.3131144.
Texto completo da fonteChung, Shine C., Wen-Kuang Fang e Fang-Hua Chen. "A 4Kx8 Innovative Fuse OTP on 22-nm FD-SOI". IEEE Journal of the Electron Devices Society 7 (2019): 837–45. http://dx.doi.org/10.1109/jeds.2019.2922711.
Texto completo da fonteXiaobin Wang, Yiran Chen, Hai Li, D. Dimitrov e H. Liu. "Spin Torque Random Access Memory Down to 22 nm Technology". IEEE Transactions on Magnetics 44, n.º 11 (novembro de 2008): 2479–82. http://dx.doi.org/10.1109/tmag.2008.2002386.
Texto completo da fonteRusu, Stefan, Harry Muljono, David Ayers, Simon Tam, Wei Chen, Aaron Martin, Shenggao Li, Sujal Vora, Raj Varada e Eddie Wang. "A 22 nm 15-Core Enterprise Xeon® Processor Family". IEEE Journal of Solid-State Circuits 50, n.º 1 (janeiro de 2015): 35–48. http://dx.doi.org/10.1109/jssc.2014.2368933.
Texto completo da fonteFukushima, Yasuyuki, Yuya Yamaguchi, Takafumi Iguchi, Takuro Urayama, Tetsuo Harada, Takeo Watanabe e Hiroo Kinoshita. "Development of interference lithography for 22 nm node and below". Microelectronic Engineering 88, n.º 8 (agosto de 2011): 1944–47. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2011.02.076.
Texto completo da fonteXie, Peng, e Bruce W. Smith. "Scanning interference evanescent wave lithography for sub-22-nm generations". Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS 12, n.º 1 (11 de fevereiro de 2013): 013011. http://dx.doi.org/10.1117/1.jmm.12.1.013011.
Texto completo da fonteNaulleau, Patrick P., Christopher N. Anderson, Lorie-Mae Baclea-an, Paul Denham, Simi George, Kenneth A. Goldberg, Michael Goldstein et al. "Pushing extreme ultraviolet lithography development beyond 22 nm half pitch". Journal of Vacuum Science & Technology B: Microelectronics and Nanometer Structures 27, n.º 6 (2009): 2911. http://dx.doi.org/10.1116/1.3237092.
Texto completo da fonteMohsen, Ali, Adnan Harb, Nathalie Deltimple e Abraham Serhane. "28-nm UTBB FD-SOI vs. 22-nm Tri-Gate FinFET Review: A Designer Guide—Part I". Circuits and Systems 08, n.º 04 (2017): 93–110. http://dx.doi.org/10.4236/cs.2017.84006.
Texto completo da fonteMohsen, Ali, Adnan Harb, Nathalie Deltimple e Abraham Serhane. "28-nm UTBB FD-SOI vs. 22-nm Tri-Gate FinFET Review: A Designer Guide—Part II". Circuits and Systems 08, n.º 05 (2017): 111–21. http://dx.doi.org/10.4236/cs.2017.85007.
Texto completo da fonteJeevan, B., e K. Sivani. "Design of 0.8V, 22 nm DG-FinFET based efficient VLSI multiplexers". Microelectronics Journal 113 (julho de 2021): 105059. http://dx.doi.org/10.1016/j.mejo.2021.105059.
Texto completo da fonteFreeman, G., P. Chang, E. R. Engbrecht, K. J. Giewont, D. F. Hilscher, M. Lagus, T. J. McArdle et al. "Performance-optimized gate-first 22-nm SOI technology with embedded DRAM". IBM Journal of Research and Development 59, n.º 1 (janeiro de 2015): 5:1–5:14. http://dx.doi.org/10.1147/jrd.2014.2380252.
Texto completo da fonteXu, Peng, Yinghua Piao, Liang Ge, Cheng Hu, Lun Zhu, Zhiwei Zhu, David Wei Zhang e Dongping Wu. "Investigation of Novel Junctionless MOSFETs for Technology Node Beyond 22 nm". ECS Transactions 44, n.º 1 (15 de dezembro de 2019): 33–39. http://dx.doi.org/10.1149/1.3694293.
Texto completo da fonteSchmidt, Matthias, Martin J. Suess, Angelica D. Barros, Richard Geiger, Hans Sigg, Ralph Spolenak e Renato A. Minamisawa. "A Patterning-Based Strain Engineering for Sub-22 nm Node FinFETs". IEEE Electron Device Letters 35, n.º 3 (março de 2014): 300–302. http://dx.doi.org/10.1109/led.2014.2300865.
Texto completo da fonteSze-Ann Wu, Yi-Lung Cheng, Chia-Yang Wu e Wen-Hsi Lee. "A Study of Cu/CuMn Barrier for 22-nm Semiconductor Manufacturing". IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 14, n.º 1 (março de 2014): 286–90. http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2013.2262525.
Texto completo da fonteHolmes, Steven. "22-nm-node technology active-layer patterning for planar transistor devices". Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS 9, n.º 1 (1 de janeiro de 2010): 013001. http://dx.doi.org/10.1117/1.3302125.
Texto completo da fontePark, Joon-Min, Dai-Gyoung Kim, Joo-Yoo Hong, Ilsin An e Hye-Keun Oh. "Anisotropic Resist Reflow Process Simulation for 22 nm Elongated Contact Holes". Japanese Journal of Applied Physics 47, n.º 6 (20 de junho de 2008): 4940–43. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.47.4940.
Texto completo da fonteKozawa, Takahiro, Seiichi Tagawa, Julius Joseph Santillan e Toshiro Itani. "Quencher Effects at 22 nm Pattern Formation in Chemically Amplified Resists". Japanese Journal of Applied Physics 47, n.º 7 (11 de julho de 2008): 5404–8. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.47.5404.
Texto completo da fonteBrown, J., e Z. Zuo. "Renal receptors for atrial and C-type natriuretic peptides in the rat". American Journal of Physiology-Renal Physiology 263, n.º 1 (1 de julho de 1992): F89—F96. http://dx.doi.org/10.1152/ajprenal.1992.263.1.f89.
Texto completo da fonteMayeda, Jill, Donald Y. C. Lie e Jerry Lopez. "Broadband Millimeter-Wave 5G Power Amplifier Design in 22 nm CMOS FD-SOI and 40 nm GaN HEMT". Electronics 11, n.º 5 (23 de fevereiro de 2022): 683. http://dx.doi.org/10.3390/electronics11050683.
Texto completo da fonteWurm, Stefan. "EUV Lithography Development and Research Challenges for the 22 nm Half-pitch". Journal of Photopolymer Science and Technology 22, n.º 1 (2009): 31–42. http://dx.doi.org/10.2494/photopolymer.22.31.
Texto completo da fonteDas, S., R. Yu, K. Cherkaoui, P. Razavi e S. Barraud. "Performance of 22 nm Tri-Gate Junctionless Nanowire Transistors at Elevated Temperatures". ECS Solid State Letters 2, n.º 8 (23 de maio de 2013): Q62—Q65. http://dx.doi.org/10.1149/2.004308ssl.
Texto completo da fonteBenk, Markus P., Kenneth A. Goldberg, Antoine Wojdyla, Christopher N. Anderson, Farhad Salmassi, Patrick P. Naulleau e Michael Kocsis. "Demonstration of 22-nm half pitch resolution on the SHARP EUV microscope". Journal of Vacuum Science & Technology B 33, n.º 6 (novembro de 2015): 06FE01. http://dx.doi.org/10.1116/1.4929509.
Texto completo da fonteBaklanov, Mikhail R., Evgeny A. Smirnov e Larry Zhao. "Ultra Low Dielectric Constant Materials for 22 nm Technology Node and Beyond". ECS Transactions 35, n.º 4 (16 de dezembro de 2019): 717–28. http://dx.doi.org/10.1149/1.3572315.
Texto completo da fonteSeo, Soon-Cheon, Chih-Chao Yang, Miaomiao Wang, Frederic Monsieur, Lahir Adam, Jeffrey B. Johnson, Dave Horak et al. "Copper Contact for 22 nm and Beyond: Device Performance and Reliability Evaluation". IEEE Electron Device Letters 31, n.º 12 (dezembro de 2010): 1452–54. http://dx.doi.org/10.1109/led.2010.2078483.
Texto completo da fonteYan, H., A. J. Bergren, R. McCreery, M. L. Della Rocca, P. Martin, P. Lafarge e J. C. Lacroix. "Activationless charge transport across 4.5 to 22 nm in molecular electronic junctions". Proceedings of the National Academy of Sciences 110, n.º 14 (18 de março de 2013): 5326–30. http://dx.doi.org/10.1073/pnas.1221643110.
Texto completo da fonteYounkin, Todd R. "Extreme-ultraviolet secondary electron blur at the 22-nm half pitch node". Journal of Micro/Nanolithography, MEMS, and MOEMS 10, n.º 3 (1 de julho de 2011): 033004. http://dx.doi.org/10.1117/1.3607429.
Texto completo da fonteWu, Banqiu. "Next-generation lithography for 22 and 16 nm technology nodes and beyond". Science China Information Sciences 54, n.º 5 (maio de 2011): 959–79. http://dx.doi.org/10.1007/s11432-011-4227-6.
Texto completo da fonteKozawa, Takahiro, Seiichi Tagawa, Julius Joseph Santillan, Minoru Toriumi e Toshiro Itani. "Feasibility Study of Chemically Amplified Extreme Ultraviolet Resists for 22 nm Fabrication". Japanese Journal of Applied Physics 47, n.º 6 (13 de junho de 2008): 4465–68. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.47.4465.
Texto completo da fonteKim, Eugene, Andrea Steinbrück, Maria Teresa Buscaglia, Vincenzo Buscaglia, Thomas Pertsch e Rachel Grange. "Second-Harmonic Generation of Single BaTiO3 Nanoparticles down to 22 nm Diameter". ACS Nano 7, n.º 6 (24 de maio de 2013): 5343–49. http://dx.doi.org/10.1021/nn401198g.
Texto completo da fonteTawarayama, Kazuo, Hajime Aoyama, Kentaro Matsunaga, Shunko Magoshi, Yukiyasu Arisawa e Taiga Uno. "Resolution Enhancement for Beyond-22-nm Node Using Extreme Ultraviolet Exposure Tool". Japanese Journal of Applied Physics 49, n.º 6 (21 de junho de 2010): 06GD01. http://dx.doi.org/10.1143/jjap.49.06gd01.
Texto completo da fonteAcri, G., F. Podevin, E. Pistono, L. Boccia, N. Corrao, T. Lim, E. N. Isa e P. Ferrari. "A Millimeter-Wave Miniature Branch-Line Coupler in 22-nm CMOS Technology". IEEE Solid-State Circuits Letters 2, n.º 6 (junho de 2019): 45–48. http://dx.doi.org/10.1109/lssc.2019.2930197.
Texto completo da fonteHuang, Mingjing, e Xiaoyong He. "A Reconfigurable Analog Baseband for Multistandard Wireless Receivers in 22-nm CMOS". Journal of Physics: Conference Series 2613, n.º 1 (1 de outubro de 2023): 012024. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2613/1/012024.
Texto completo da fonteHaarig, Moritz, Albert Ansmann, Holger Baars, Cristofer Jimenez, Igor Veselovskii, Ronny Engelmann e Dietrich Althausen. "Depolarization and lidar ratios at 355, 532, and 1064 nm and microphysical properties of aged tropospheric and stratospheric Canadian wildfire smoke". Atmospheric Chemistry and Physics 18, n.º 16 (20 de agosto de 2018): 11847–61. http://dx.doi.org/10.5194/acp-18-11847-2018.
Texto completo da fonteIbe, Eishi, Hitoshi Taniguchi, Yasuo Yahagi, Ken-ichi Shimbo e Tadanobu Toba. "Impact of Scaling on Neutron-Induced Soft Error in SRAMs From a 250 nm to a 22 nm Design Rule". IEEE Transactions on Electron Devices 57, n.º 7 (julho de 2010): 1527–38. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2010.2047907.
Texto completo da fonteEitan, Ro'ee, e Ariel Cohen. "Untrimmed Low-Power Thermal Sensor for SoC in 22 nm Digital Fabrication Technology". Journal of Low Power Electronics and Applications 4, n.º 4 (9 de dezembro de 2014): 304–16. http://dx.doi.org/10.3390/jlpea4040304.
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