Książki na temat „Thin film interconnects”
Utwórz poprawne odniesienie w stylach APA, MLA, Chicago, Harvard i wielu innych
Sprawdź 19 najlepszych książek naukowych na temat „Thin film interconnects”.
Przycisk „Dodaj do bibliografii” jest dostępny obok każdej pracy w bibliografii. Użyj go – a my automatycznie utworzymy odniesienie bibliograficzne do wybranej pracy w stylu cytowania, którego potrzebujesz: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver itp.
Możesz również pobrać pełny tekst publikacji naukowej w formacie „.pdf” i przeczytać adnotację do pracy online, jeśli odpowiednie parametry są dostępne w metadanych.
Przeglądaj książki z różnych dziedzin i twórz odpowiednie bibliografie.
International Symposium on Thin Film Materials, Processes, and Reliability (2003 Paris, France). Thin film materials, processes, and reliability: Plasma processing for the 100 nm node and copper interconnects with low-k inter-level dielectric films : proceedings of the international symposium. Redaktorzy Mathad G. S, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division i Electrochemical Society Meeting. Pennington, NJ: Electrochemical Society, 2003.
Znajdź pełny tekst źródłaRee, Moonhor. Low-k nanoporous interdielectrics: Materials, thin film fabrications, structures and properties. Hauppauge, N.Y: Nova Science Publishers, 2010.
Znajdź pełny tekst źródłaS, Ho P., red. Stress-induced phenomena in metallization: Seventh International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization, Austin, Texas, 14-16 June 2004. Melville, N.Y: American Institute of Physics, 2004.
Znajdź pełny tekst źródłaR, Besser Paul, i Materials Research Society. Meeting Symposium B, red. Materials, technology and reliability for advanced interconnects--2005: Symposium held March 28-April 1, 2005, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Pa: Materials Research Society, 2005.
Znajdź pełny tekst źródłaT, Chen Ray, i Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., red. Optoelectronic interconnects: 18-20 January 1993, Los Angeles, California. Bellingham, Wash., USA: SPIE, 1993.
Znajdź pełny tekst źródła1948-, Carter R. J., Materials Research Society Meeting i Symposim on Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-k Dielectrics (2004 : San Francisco, Calif.), red. Materials, technology, and reliability for advanced interconnects and low-k dielectrics--2004: Symposium held April 13-15, 2004, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Pa: Materials Research Society, 2004.
Znajdź pełny tekst źródłaElectromigration in thin films and electronic devices: Materials and reliability. Oxford: Woodhead Publishing, 2011.
Znajdź pełny tekst źródłaGuynes, Sean, i Dan Hassler-Forest, red. Star Wars and the History of Transmedia Storytelling. NL Amsterdam: Amsterdam University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.5117/9789462986213.
Pełny tekst źródła(Editor), Paul S. Ho, Shefford P. Baker (Editor), Tomoji Nakamura (Editor) i Cynthia A. Volkert (Editor), red. Stress-Induced Phenomena in Metallization: Seventh International Workshop on Stress-Induced Phenomena in Metallization (AIP Conference Proceedings / AIP ... Phenomena Metallizat.). American Institute of Physics, 2004.
Znajdź pełny tekst źródłaVLSI and Post-CMOS Electronics: Devices, Circuits and Interconnects. Institution of Engineering & Technology, 2019.
Znajdź pełny tekst źródłaDhiman, Rohit, i Rajeevan Chandel. VLSI and Post-CMOS Electronics: Devices, Circuits and Interconnects, Volume 2. Institution of Engineering & Technology, 2019.
Znajdź pełny tekst źródłaOgawa, S., K. Maex, G. S. Oehrlein, J. T. Wetzel i Y. C. Joo. Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics: Volume 612. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Znajdź pełny tekst źródłaCarter, R. J., C. S. Hau-Riege, G. M. Kloster, T. M. Lu i S. E. Schulz. Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics - 2004. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Znajdź pełny tekst źródłaCarter, R. J. Materials, Technology and Reliability for Advanced Interconnects and Low-K Dielectrics--2004: Symposium Held April 13-15, 2004, San Francisco, Califor. Materials Research Society, 2004.
Znajdź pełny tekst źródłaKim, Choong-Un. Electromigration in Thin Films and Electronic Devices: Materials and Reliability. Woodhead Publishing, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaAdvanced Technologies for Next Generation Integrated Circuits. Institution of Engineering & Technology, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaStead, Lisa. Reframing Vivien Leigh. Oxford University Press, 2021. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780190906504.001.0001.
Pełny tekst źródłaWagoner, Brady, red. Handbook of Culture and Memory. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780190230814.001.0001.
Pełny tekst źródłaFleury, James, Bryan Hikari Hartzheim i Stephen Mamber, red. The Franchise Era. Edinburgh University Press, 2019. http://dx.doi.org/10.3366/edinburgh/9781474419222.001.0001.
Pełny tekst źródła