Artykuły w czasopismach na temat „Microelectronic engineering”
Utwórz poprawne odniesienie w stylach APA, MLA, Chicago, Harvard i wielu innych
Sprawdź 50 najlepszych artykułów w czasopismach naukowych na temat „Microelectronic engineering”.
Przycisk „Dodaj do bibliografii” jest dostępny obok każdej pracy w bibliografii. Użyj go – a my automatycznie utworzymy odniesienie bibliograficzne do wybranej pracy w stylu cytowania, którego potrzebujesz: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver itp.
Możesz również pobrać pełny tekst publikacji naukowej w formacie „.pdf” i przeczytać adnotację do pracy online, jeśli odpowiednie parametry są dostępne w metadanych.
Przeglądaj artykuły w czasopismach z różnych dziedzin i twórz odpowiednie bibliografie.
Volinsky, Alex A., Harley Johnson, Surya Ganti i Pradeep Sharma. "Microelectronic Engineering Special Issue:". Microelectronic Engineering 75, nr 1 (lipiec 2004): 1–2. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2004.05.001.
Pełny tekst źródłaКриштоп, В. Г., Д. А. Жевненко, П. В. Дудкин, Е. С. Горнев, В. Г. Попов, С. С. Вергелес i Т. В. Криштоп. "ТЕХНОЛОГИЯ И ПРИМЕНЕНИЕ ЭЛЕКТРОХИМИЧЕСКИХ ПРЕОБРАЗОВАТЕЛЕЙ". NANOINDUSTRY Russia 96, nr 3s (15.06.2020): 450–55. http://dx.doi.org/10.22184/1993-8578.2020.13.3s.450.455.
Pełny tekst źródłaRossum, Marc Van. "New editor for Microelectronic Engineering". Microelectronic Engineering 77, nr 1 (styczeń 2005): 1. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2004.08.002.
Pełny tekst źródłaKerns, D. V. "Microelectronic manufacturing engineering curriculum development". IEEE Transactions on Education 32, nr 1 (1989): 4–11. http://dx.doi.org/10.1109/13.21155.
Pełny tekst źródłaChugunov, E. Y., A. I. Pogalov i S. P. Timoshenkov. "Engineering Calculations of Microelectronic Products Parts and Assemblies Using Finite-Element Modeling". Proceedings of Universities. Electronics 26, nr 3-4 (2021): 255–64. http://dx.doi.org/10.24151/1561-5405-2021-26-3-4-255-264.
Pełny tekst źródłaGrout, Ian, i Joseph Walsh. "Microelectronic Circuit Test Engineering Laboratories with Programmable Logic". International Journal of Electrical Engineering & Education 41, nr 4 (październik 2004): 313–27. http://dx.doi.org/10.7227/ijeee.41.4.5.
Pełny tekst źródłaKern, Dieter, Francesc Pérez-Murano, Jin-Woo Choi, Christophe Vieu, Massimo Gentili, Mikio Takai, Martin Peckerar i Evangelos Gogolides. "Editorial on the 30th anniversary of Microelectronic Engineering". Microelectronic Engineering 132 (styczeń 2015): vii—viii. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2014.11.016.
Pełny tekst źródłaBrodie, A. D., i W. C. Nixon. "An electron optical line source for microelectronic engineering". Microelectronic Engineering 6, nr 1-4 (grudzień 1987): 111–16. http://dx.doi.org/10.1016/0167-9317(87)90024-4.
Pełny tekst źródłaKeatch, Robert P., i Brian Lawrenson. "Practical Microelectronics for Electronic Engineering Students". International Journal of Electrical Engineering & Education 35, nr 2 (kwiecień 1998): 117–38. http://dx.doi.org/10.1177/002072099803500203.
Pełny tekst źródłaBrodie, I., i P. R. Schwoebel. "Vacuum microelectronic devices". Proceedings of the IEEE 82, nr 7 (lipiec 1994): 1006–34. http://dx.doi.org/10.1109/5.293159.
Pełny tekst źródłaHaskard, M. R. "Microelectronic sensor technology". Journal of Physics E: Scientific Instruments 19, nr 11 (listopad 1986): 891–96. http://dx.doi.org/10.1088/0022-3735/19/11/001.
Pełny tekst źródłaKorotkov, A. S. "Multifunctional microelectronic wireless receivers". Radioelectronics and Communications Systems 50, nr 6 (czerwiec 2007): 298–307. http://dx.doi.org/10.3103/s0735272707060027.
Pełny tekst źródłaWatson, L. D., P. Maynard, D. C. Cullen, R. S. Sethi, J. Brettle i C. R. Lowe. "A microelectronic conductimetric biosensor". Biosensors 3, nr 2 (styczeń 1987): 101–15. http://dx.doi.org/10.1016/s0265-928x(87)80003-2.
Pełny tekst źródłaZhu, Huabo, Xu Han i Yourui Tao. "Efficient stitching method of tiled scanned microelectronic images". Measurement Science and Technology 33, nr 7 (15.04.2022): 075404. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6501/ac632a.
Pełny tekst źródłaRavindra, N. M., i A. Kumar. "Advances in microelectronic processing". JOM 53, nr 6 (czerwiec 2001): 42. http://dx.doi.org/10.1007/s11837-001-0102-z.
Pełny tekst źródłaSzékely, Vladimir. "Thermal monitoring of microelectronic structures". Microelectronics Journal 25, nr 3 (maj 1994): 157–70. http://dx.doi.org/10.1016/0026-2692(94)90008-6.
Pełny tekst źródłaO'Connor, Patrick D. T., Michael G. Head i Malcolm Joy. "Reliability prediction for microelectronic systems". Reliability Engineering 10, nr 3 (styczeń 1985): 129–40. http://dx.doi.org/10.1016/0143-8174(85)90016-2.
Pełny tekst źródłaPadmadinata, F. Z., J. J. Veerhoek, G. J. A. van Dijk i J. H. Huijsing. "Microelectronic skin electrode". Sensors and Actuators B: Chemical 1, nr 1-6 (styczeń 1990): 491–94. http://dx.doi.org/10.1016/0925-4005(90)80257-z.
Pełny tekst źródłaMobbs, D. J., i D. Summerhayes. "Optical/microelectronic sensor patents reviewed". Sensor Review 9, nr 2 (luty 1989): 95–104. http://dx.doi.org/10.1108/eb007794.
Pełny tekst źródłaHagen, Cornelis W., i Paul F. A. Alkemade. "Special Issue of Microelectronic Engineering on Micro- and Nanopatterning 2015". Microelectronic Engineering 155 (kwiecień 2016): A1. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2016.05.020.
Pełny tekst źródłaArora, V. K., i G. S. Samudra. "Computer aided engineering in microelectronic processes and design in Singapore". IEEE Transactions on Education 36, nr 1 (1993): 148–52. http://dx.doi.org/10.1109/13.204835.
Pełny tekst źródłaMathias, Jean-Denis, Pierre-Marie Geffroy i Jean-François Silvain. "Architectural optimization for microelectronic packaging". Applied Thermal Engineering 29, nr 11-12 (sierpień 2009): 2391–95. http://dx.doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2008.12.037.
Pełny tekst źródłaKarnaushenko, Daniil, Tong Kang, Vineeth K. Bandari, Feng Zhu i Oliver G. Schmidt. "3D Microelectronics: 3D Self‐Assembled Microelectronic Devices: Concepts, Materials, Applications (Adv. Mater. 15/2020)". Advanced Materials 32, nr 15 (kwiecień 2020): 2070120. http://dx.doi.org/10.1002/adma.202070120.
Pełny tekst źródłaSmith, Kenneth. "The story behind microelectronic circuits". IEEE Solid-State Circuits Magazine 1, nr 4 (2009): 8–17. http://dx.doi.org/10.1109/mssc.2009.934597.
Pełny tekst źródłaRodger, D. C., i Yu-Chong Tai. "Microelectronic packaging for retinal prostheses". IEEE Engineering in Medicine and Biology Magazine 24, nr 5 (wrzesień 2005): 52–57. http://dx.doi.org/10.1109/memb.2005.1511500.
Pełny tekst źródłaWentai Liu, M. Sivaprakasam, Guoxing Wang, Mingcui Zhou, J. Granacki, J. Lacoss i J. Wills. "Implantable biomimetic microelectronic systems design". IEEE Engineering in Medicine and Biology Magazine 24, nr 5 (wrzesień 2005): 66–74. http://dx.doi.org/10.1109/memb.2005.1511502.
Pełny tekst źródłaHsu, S. H., W. P. Kang, J. L. Davidson, J. H. Huang i D. V. Kerns. "Vacuum microelectronic integrated differential amplifier". Electronics Letters 48, nr 19 (2012): 1219. http://dx.doi.org/10.1049/el.2012.1245.
Pełny tekst źródłaDormidoshina, D. A., Yu V. Rubtsov i M. L. Savin. "The Application of ICMH in the Collection, Processing and Analysis of Information on the Reliability of Microelectronic Products". Nano- i Mikrosistemnaya Tehnika 22, nr 9 (29.12.2020): 485–88. http://dx.doi.org/10.17587/nmst.22.485-488.
Pełny tekst źródłaHudson, Tina A. "Guest Editorial/Microelectronic Systems Education". IEEE Transactions on Education 51, nr 3 (sierpień 2008): 305. http://dx.doi.org/10.1109/te.2008.921791.
Pełny tekst źródłaHudson, Tina A. "Guest Editorial Microelectronic Systems Education". IEEE Transactions on Education 54, nr 2 (maj 2011): 173. http://dx.doi.org/10.1109/te.2011.2131270.
Pełny tekst źródłaChang, Shoou-Jinn, Teen-Hang Meen, Stephen D. Prior, Artde Donald Kin-Tak Lam i Liang-Wen Ji. "Nanostructured Materials for Microelectronic Applications". Advances in Materials Science and Engineering 2014 (2014): 1. http://dx.doi.org/10.1155/2014/383041.
Pełny tekst źródłaHallum, L. E., S. L. Cloherty i N. H. Lovell. "Image Analysis for Microelectronic Retinal Prosthesis". IEEE Transactions on Biomedical Engineering 55, nr 1 (styczeń 2008): 344–46. http://dx.doi.org/10.1109/tbme.2007.903713.
Pełny tekst źródłaDirks, H. K. "Quasi-stationary fields for microelectronic applications". Electrical Engineering 79, nr 2 (kwiecień 1996): 145–55. http://dx.doi.org/10.1007/bf01232924.
Pełny tekst źródłaGorham, D. A. "Analysis of microelectronic materials and devices". Microelectronics Journal 24, nr 5 (sierpień 1993): 594. http://dx.doi.org/10.1016/0026-2692(93)90143-3.
Pełny tekst źródłaKelly, R. G., i A. E. Owen. "Microelectronic ion sensors: A critical survey". IEE Proceedings I Solid State and Electron Devices 132, nr 5 (1985): 227. http://dx.doi.org/10.1049/ip-i-1.1985.0050.
Pełny tekst źródłaWang, Zhengdong, Tong Zhang, Jinkai Wang, Ganqiu Yang, Mengli Li i Guanglei Wu. "The Investigation of the Effect of Filler Sizes in 3D-BN Skeletons on Thermal Conductivity of Epoxy-Based Composites". Nanomaterials 12, nr 3 (28.01.2022): 446. http://dx.doi.org/10.3390/nano12030446.
Pełny tekst źródłaMonaico, Eduard. "ENGINEERING OF SEMICONDUCTOR COMPOUNDS VIA ELECTROCHEMICAL TECHNOLOGIES FOR NANO-MICROELECTRONIC APPLICATIONS". Journal of Engineering Science 29, nr 1 (marzec 2022): 8–16. http://dx.doi.org/10.52326/jes.utm.2022.29(1).01.
Pełny tekst źródłaStoner, Brian R., Jeffrey R. Piascik, Kristin Hedgepath Gilchrist, Charles B. Parker i Jeffrey T. Glass. "A Bipolar Vacuum Microelectronic Device". IEEE Transactions on Electron Devices 58, nr 9 (wrzesień 2011): 3189–94. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2011.2157930.
Pełny tekst źródłaN.S. Allen, Professor. "Polymeric materials for microelectronic applications". Journal of Photochemistry and Photobiology A: Chemistry 94, nr 2-3 (marzec 1996): 264. http://dx.doi.org/10.1016/s1010-6030(96)90031-3.
Pełny tekst źródłaG.W.A.D. "Introduction to microelectronic fabrication". Microelectronics Reliability 28, nr 5 (styczeń 1988): 823. http://dx.doi.org/10.1016/0026-2714(88)90019-4.
Pełny tekst źródłaRoyce, B. "Differential Thermal Expansion in Microelectronic Systems". IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 11, nr 4 (grudzień 1988): 454–63. http://dx.doi.org/10.1109/tchmt.1988.1134932.
Pełny tekst źródłaPetrovsky, V. I., A. S. Sigov i K. A. Vorotilov. "Microelectronic applications of ferroelectric films". Integrated Ferroelectrics 3, nr 1 (kwiecień 1993): 59–68. http://dx.doi.org/10.1080/10584589308216700.
Pełny tekst źródłaParr, R. A., J. C. Wilson i R. G. Kelly. "A hybrid microelectronic pH sensor". Journal of Physics E: Scientific Instruments 19, nr 12 (grudzień 1986): 1070–72. http://dx.doi.org/10.1088/0022-3735/19/12/021.
Pełny tekst źródłaReis, Ricardo, Fernando Moraes i Pascal Fouillat. "Table of contents and Foreword". Journal of Integrated Circuits and Systems 1, nr 2 (17.11.2004): 1–4. http://dx.doi.org/10.29292/jics.v1i2.256.
Pełny tekst źródłaNorthrop, D. C. "Book Review: Introduction to Microelectronic Devices". International Journal of Electrical Engineering & Education 27, nr 1 (styczeń 1990): 93. http://dx.doi.org/10.1177/002072099002700139.
Pełny tekst źródłaEvans, I., i T. York. "Microelectronic Capacitance Transducer for Particle Detection". IEEE Sensors Journal 4, nr 3 (czerwiec 2004): 364–72. http://dx.doi.org/10.1109/jsen.2004.826741.
Pełny tekst źródłaSilva, Fernando. "Electric Drives and Microelectronic Circuits [review of "Microelectronic Circuits: Analysis and Design, 2nd Edition (Rashid, M.H. 2011)]". IEEE Industrial Electronics Magazine 5, nr 1 (marzec 2011): 78. http://dx.doi.org/10.1109/mie.2011.940258.
Pełny tekst źródłaGOGÉ, M., D. BAUZA i G. VELASCO. "LARGE DIFFUSION OXYGEN SENSOR IN MICROELECTRONIC TECHNOLOGY". Le Journal de Physique Colloques 47, nr C1 (luty 1986): C1–795—C1–799. http://dx.doi.org/10.1051/jphyscol:19861121.
Pełny tekst źródłaZhang, Lei, A. Q. Gui i W. N. Carr. "Lateral vacuum microelectronic logic gate design". Journal of Micromechanics and Microengineering 1, nr 2 (1.06.1991): 126–34. http://dx.doi.org/10.1088/0960-1317/1/2/005.
Pełny tekst źródłaLiechti, K. M. "Residual stresses in plastically encapsulated microelectronic devices". Experimental Mechanics 25, nr 3 (wrzesień 1985): 226–31. http://dx.doi.org/10.1007/bf02325091.
Pełny tekst źródła