Książki na temat „Interconnexions (Technologie des circuits intégrés)”
Utwórz poprawne odniesienie w stylach APA, MLA, Chicago, Harvard i wielu innych
Sprawdź 35 najlepszych książek naukowych na temat „Interconnexions (Technologie des circuits intégrés)”.
Przycisk „Dodaj do bibliografii” jest dostępny obok każdej pracy w bibliografii. Użyj go – a my automatycznie utworzymy odniesienie bibliograficzne do wybranej pracy w stylu cytowania, którego potrzebujesz: APA, MLA, Harvard, Chicago, Vancouver itp.
Możesz również pobrać pełny tekst publikacji naukowej w formacie „.pdf” i przeczytać adnotację do pracy online, jeśli odpowiednie parametry są dostępne w metadanych.
Przeglądaj książki z różnych dziedzin i twórz odpowiednie bibliografie.
Majumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias. Taylor & Francis Group, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaMajumder, Manoj Kumar, Brajesh Kumar Kaushik, Arsalan Alam i Vobulapuram Ramesh Kumar. Through Silicon Vias: Materials, Models, Design, and Performance. Taylor & Francis Group, 2016.
Znajdź pełny tekst źródłaKhursheed, Afreen, i Kavita Khare. Nano Interconnects: Device Physics, Modeling and Simulation. Taylor & Francis Group, 2021.
Znajdź pełny tekst źródłaKhursheed, Afreen, i Kavita Khare. Nano Interconnects: Device Physics, Modeling and Simulation. CRC Press LLC, 2021.
Znajdź pełny tekst źródłaShwartz, Geraldine Cogin. Handbook of Semiconductor Interconnection Technology. Taylor & Francis Group, 1997.
Znajdź pełny tekst źródłaSchwartz, Geraldine C., Kris V. Srikrishnan i Geraldine Cogin Shwartz. Handbook of Semiconductor Interconnection Technology. Taylor & Francis Group, 2006.
Znajdź pełny tekst źródłaHandbook of semiconductor interconnection technology. Wyd. 2. Boca Raton, FL: CRC/Taylor & Francis, 2005.
Znajdź pełny tekst źródłaNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast i Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Znajdź pełny tekst źródłaNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast i Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Znajdź pełny tekst źródłaNicolescu, Gabriela, Mahdi Nikdast i Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2022.
Znajdź pełny tekst źródłaNicolescu, Gabriela, Jiang Xu, Mahdi Nikdast i Sébastien Le Beux. Photonic Interconnects for Computing Systems: Understanding and Pushing Design Challenges. River Publishers, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2014.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaRahaman, Hafizur, i Debaprasad Das. Carbon Nanotube and Graphene Nanoribbon Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaChrostowski, Lukas. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2013.
Znajdź pełny tekst źródłaIniewski, Krzysztof, i Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaIniewski, Krzysztof, i Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2013.
Znajdź pełny tekst źródłaIniewski, Krzysztof, i Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaIniewski, Krzysztof, i Lukas Chrostowski. High-Speed Photonics Interconnects. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaAdvanced Technologies for Next Generation Integrated Circuits. Institution of Engineering & Technology, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaSuhir, Ephraim. Avoiding Inelastic Strains in Solder Joint Interconnections of IC Devices. Taylor & Francis Group, 2020.
Znajdź pełny tekst źródłaChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with Thz Applications. Taylor & Francis Group, 2014.
Znajdź pełny tekst źródłaChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaChoi, Jung Han. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2017.
Znajdź pełny tekst źródłaIniewski, Kris, i Jung Han Choi. High-Speed Devices and Circuits with THz Applications. Taylor & Francis Group, 2014.
Znajdź pełny tekst źródła