Littérature scientifique sur le sujet « Wafer-Scale mapping »
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Articles de revues sur le sujet "Wafer-Scale mapping"
Tajima, Michio, E. Higashi, Toshihiko Hayashi, Hiroyuki Kinoshita et Hiromu Shiomi. « Characterization of SiC Wafers by Photoluminescence Mapping ». Materials Science Forum 527-529 (octobre 2006) : 711–16. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.527-529.711.
Texte intégralMackenzie, David M. A., Kristoffer G. Kalhauge, Patrick R. Whelan, Frederik W. Østergaard, Iwona Pasternak, Wlodek Strupinski, Peter Bøggild, Peter U. Jepsen et Dirch H. Petersen. « Wafer-scale graphene quality assessment using micro four-point probe mapping ». Nanotechnology 31, no 22 (13 mars 2020) : 225709. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6528/ab7677.
Texte intégralMiner, C. J. « Wafer-scale temperature mapping for molecular beam epitaxy and chemical beam epitaxy ». Journal of Vacuum Science & ; Technology B : Microelectronics and Nanometer Structures 11, no 3 (mai 1993) : 998. http://dx.doi.org/10.1116/1.586910.
Texte intégralBuron, Jonas D., David M. A. Mackenzie, Dirch H. Petersen, Amaia Pesquera, Alba Centeno, Peter Bøggild, Amaia Zurutuza et Peter U. Jepsen. « Terahertz wafer-scale mobility mapping of graphene on insulating substrates without a gate ». Optics Express 23, no 24 (16 novembre 2015) : 30721. http://dx.doi.org/10.1364/oe.23.030721.
Texte intégralCrovetto, Andrea, Patrick Rebsdorf Whelan, Ruizhi Wang, Miriam Galbiati, Stephan Hofmann et Luca Camilli. « Nondestructive Thickness Mapping of Wafer-Scale Hexagonal Boron Nitride Down to a Monolayer ». ACS Applied Materials & ; Interfaces 10, no 30 (6 juillet 2018) : 25804–10. http://dx.doi.org/10.1021/acsami.8b08609.
Texte intégralMeshot, Eric R., Sei Jin Park, Steven F. Buchsbaum, Melinda L. Jue, Tevye R. Kuykendall, Eric Schaible, Leonardus Bimo Bayu Aji, Sergei O. Kucheyev, Kuang Jen J. Wu et Francesco Fornasiero. « High-yield growth kinetics and spatial mapping of single-walled carbon nanotube forests at wafer scale ». Carbon 159 (avril 2020) : 236–46. http://dx.doi.org/10.1016/j.carbon.2019.12.023.
Texte intégralTian, Mengchuan, Ben Hu, Haifang Yang, Chengchun Tang, Mengfei Wang, Qingguo Gao, Xiong Xiong et al. « Wafer Scale Mapping and Statistical Analysis of Radio Frequency Characteristics in Highly Uniform CVD Graphene Transistors ». Advanced Electronic Materials 5, no 4 (13 février 2019) : 1800711. http://dx.doi.org/10.1002/aelm.201800711.
Texte intégralYao, Yong Zhao, Yukari Ishikawa, Koji Sato, Yoshihiro Sugawara, Katsunori Danno, Hiroshi Suzuki et Takeshi Bessho. « Large-Area Mapping of Dislocations in 4H-SiC from Carbon-Face (000-1) by Using Vaporized KOH Etching near 1000 °C ». Materials Science Forum 740-742 (janvier 2013) : 829–32. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.740-742.829.
Texte intégralShih, Po-Chou, Chun-Chin Hsu et Fang-Chih Tien. « Automatic Reclaimed Wafer Classification Using Deep Learning Neural Networks ». Symmetry 12, no 5 (2 mai 2020) : 705. http://dx.doi.org/10.3390/sym12050705.
Texte intégralLang, Simon, Alexandra Schewski, Ignaz Eisele, Christoph Kutter et Wilfried Lerch. « (Best Paper Award) Aluminum Josephson Junction Formation on 200mm Wafers Using Different Oxidation Techniques ». ECS Meeting Abstracts MA2023-01, no 29 (28 août 2023) : 1791. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-01291791mtgabs.
Texte intégralThèses sur le sujet "Wafer-Scale mapping"
Jrondi, Aiman. « Optimisation de couches minces de nitrures de métaux de transition pour application micro-supercondensateurs ». Electronic Thesis or Diss., Université de Lille (2022-....), 2023. https://pepite-depot.univ-lille.fr/ToutIDP/EDSMRE/2023/2023ULILR074.pdf.
Texte intégralResponding to the growing demand for compact energy solutions in the Internet of Things, our research has optimized micro-supercapacitors using vanadium nitride (VN) and molybdenum nitride (Mo2Ny), developed through magnetron sputtering in a reactive atmosphere, focusing on the crucial role of nitrogen concentration in the plasma. For VN, thanks to the optimization of deposition parameters, we achieve an exceptional surface capacity of approximately 1.4 F.cm⁻² (for a 32 µm thick film) and unprecedented cycling stability, resisting performance degradation even after 150,000 high-rate charging cycles, with a 25% capacity difference between scanning speeds of 0.2 and 1.6 V.s−1. This enduring performance extended over 13 months of storage in air, with an impressive capacity retention of 85% after 50,000 cycles, indicating very low aging of the optimized VN electrodes.In contrast, for Mo2Ny, optimizing deposition conditions led to a porous film, with a specific capacity equal to VN in 1M KOH electrolyte and superior in 0.5M H2SO4, positioning it as a potential positive micro-electrode for asymmetric micro-supercapacitors. Furthermore, our research also underscores the critical importance of homogeneity mapping to ensure reproducibility and large-scale efficiency, enhancing the Technology Readiness Level (TRL) in microelectronics processes, and paving the way for a successful transition of MSC technology from the laboratory to industry
Actes de conférences sur le sujet "Wafer-Scale mapping"
Lin, Yishuang, Rongjian Liang, Yaguang Li, Hailiang Hu et Jiang Hu. « Mapping Large Scale Finite Element Computing on to Wafer-Scale Engines ». Dans 2022 27th Asia and South Pacific Design Automation Conference (ASP-DAC). IEEE, 2022. http://dx.doi.org/10.1109/asp-dac52403.2022.9712538.
Texte intégralRahman, Anis. « T-ray Profile Mapping for Wafer-scale Die Sorting and Yield Improvement ». Dans 3D Image Acquisition and Display : Technology, Perception and Applications. Washington, D.C. : Optica Publishing Group, 2023. http://dx.doi.org/10.1364/3d.2023.dm4a.3.
Texte intégralWu, Zon-Ru, Tzu-Chieh Kao, Chia-Wei Kao, Ping-Chien Chang, Wei Lin et Yung-Jr Hung. « Wafer-scale grating mapping system for rapid pitch and diffraction efficiency measurement ». Dans 2019 24th OptoElectronics and Communications Conference (OECC) and 2019 International Conference on Photonics in Switching and Computing (PSC). IEEE, 2019. http://dx.doi.org/10.23919/ps.2019.8817627.
Texte intégral« A Software Framework for Mapping Neural Networks to a Wafer-scale Neuromorphic Hardware System ». Dans 6th International Workshop on Artificial Neural Networks and Intelligent Information Processing. SciTePress - Science and and Technology Publications, 2010. http://dx.doi.org/10.5220/0003024200430052.
Texte intégralJames, Michael, Marvin Tom, Patrick Groeneveld et Vladimir Kibardin. « ISPD 2020 Physical Mapping of Neural Networks on a Wafer-Scale Deep Learning Accelerator ». Dans ISPD '20 : International Symposium on Physical Design. New York, NY, USA : ACM, 2020. http://dx.doi.org/10.1145/3372780.3380846.
Texte intégralWarn, Colin, Andriy Sherehiy, Moath Alqatamin, Brooke Ritz, Ruoshi Zhang, Sri S. Chowdhury, Danming Wei et Dan O. Popa. « Machine Vision Tracking and Automation of a Microrobot (sAFAM) ». Dans ASME 2022 17th International Manufacturing Science and Engineering Conference. American Society of Mechanical Engineers, 2022. http://dx.doi.org/10.1115/msec2022-85424.
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