Articles de revues sur le sujet « Thick Copper level »
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Li, Yi Nan, Z. L. Peng et J. C. Yan. « GTA Welding of Copper Thick Plates by Using ERCuTi Welding Materials ». Materials Science Forum 697-698 (septembre 2011) : 409–13. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.697-698.409.
Texte intégralHosseini, Vahid A., Kristina Lindgren, Mattias Thuvander, Daniel Gonzalez, James Oliver et Leif Karlsson. « Nanoscale phase separations in as-fabricated thick super duplex stainless steels ». Journal of Materials Science 56, no 21 (19 avril 2021) : 12475–85. http://dx.doi.org/10.1007/s10853-021-06056-0.
Texte intégralLoquet, Yannick, Cedric Perrot, Pierre Bouillon et Blaise Iteprat. « Chemical-Mechanical Planarization Compatible for Both Copper/Low k Level in a 90 nm Technology and Thick Copper Level in an RF Technology ». ECS Transactions 3, no 41 (21 décembre 2019) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1149/1.2819476.
Texte intégralRichard, Claire Therese, M. M. Frank, Pascal Besson, E. Serret, N. Hotellier, Alessio Beverina, L. Dumas, Lucile Broussous, F. Kovacs et Thierry Billon. « Barrier and Copper Seedlayer Wet Etching ». Solid State Phenomena 103-104 (avril 2005) : 361–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.103-104.361.
Texte intégralLee, Suhyun, Chien Wern et Sung Yi. « Novel Fabrication of Silver-Coated Copper Nanowires with Organic Compound Solution ». Materials 15, no 3 (1 février 2022) : 1135. http://dx.doi.org/10.3390/ma15031135.
Texte intégralAoh, Jong Ning, Chih Wei Huang et Wei Ju Cheng. « Fabrication of Al6061-AMC by Adding Copper-Coated SiC Reinforcement by Friction Stir Processing (FSP) ». Materials Science Forum 783-786 (mai 2014) : 1721–28. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.783-786.1721.
Texte intégralGorbatyuk, S. M., A. A. Gerasimova et N. N. Belkina. « Applying Thermal Coatings to Narrow Walls of the Continuous-Casting Molds ». Materials Science Forum 870 (septembre 2016) : 564–67. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.870.564.
Texte intégralMantatova, N. V., Chuluunbatyn Oyuuntsetseg et S. Ye Sanzhiyeva. « TRACE ELEMENT CONTENT IN BLOOD OF CATTLE WITH ALIMENTARY ANEMIA AND HYPOCUPROSIS, AND IN SOIL SAMPLES OF THE TÖV AIMAG OF MONGOLIAAND THE KYAKHTINSKY DISTRICT OF THE REPUBLIC OF BURYATIA ». Vestnik Altajskogo gosudarstvennogo agrarnogo universiteta, no 8 (2021) : 61–66. http://dx.doi.org/10.53083/1996-4277-2021-202-08-61-66.
Texte intégralPrem Kumar, T., V. Muthupriya, A. Antony Christian Rajaa, R. Sasirekab et R. Sumanc. « World Best Level Efficiency from An Engineered Novel SLG/Mo/p-Cu2ZnSn(Al)Se4/n-CdS/i-ZnO/Al:ZnO/Al Compound Semiconductor Hetero-Junction Thin Film Solar Cells ». Shanlax International Journal of Arts, Science and Humanities 9, S1-May (14 mai 2022) : 41–46. http://dx.doi.org/10.34293/sijash.v9is1-may.5942.
Texte intégralSchmidt, Ralf, Jens Palm et Jan M. Knaup. « The Pivotal Role of Uniformity of Electrolytic Deposition Processes to Improve the Reliability of Advanced Packaging ». International Symposium on Microelectronics 2021, no 1 (1 octobre 2021) : 000142–48. http://dx.doi.org/10.4071/1085-8024-2021.1.000142.
Texte intégralVityaz, S. N. « Phytoremediation Potential of Flowering Plants in Relation to Copper ». Bioscience Biotechnology Research Communications 14, no 4 (25 décembre 2021) : 1786–92. http://dx.doi.org/10.21786/bbrc/14.4.60.
Texte intégralRydosz, Artur, Katarzyna Dyndał, Wojciech Andrysiewicz, Dominik Grochala et Konstanty Marszałek. « GLAD Magnetron Sputtered Ultra-Thin Copper Oxide Films for Gas-Sensing Application ». Coatings 10, no 4 (11 avril 2020) : 378. http://dx.doi.org/10.3390/coatings10040378.
Texte intégralMironovs, Viktors, Alexey Tatarinov, Ervins Blumbergs et Irina Boiko. « Investigation of Properties of Coated Hollow Mini-Spheres ». Key Engineering Materials 799 (avril 2019) : 26–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.799.26.
Texte intégralLee, Seong Hee, Seung Zeon Han et Cha Yong Lim. « Nano-Structured High Purity Copper Processed by Accumulative Roll-Bonding ». Key Engineering Materials 317-318 (août 2006) : 239–42. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.317-318.239.
Texte intégralVanstreels, K., S. H. Brongersma, Zs Tokei, L. Carbonell, W. De Ceuninck, J. D’Haen et M. D’Olieslaeger. « Increasing the mean grain size in copper films and features ». Journal of Materials Research 23, no 3 (mars 2008) : 642–62. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2008.0080.
Texte intégralTivol, W. F., et J. R. Fryer. « Electron diffraction of copper perfluorophthalocyanine on the HVEM ». Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 53 (13 août 1995) : 158–59. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100137161.
Texte intégralSong, Jian, Songsong Yao, Quan Li, Jiamiao Ni, Zhuoxin Yan, Kunming Yang, Guisen Liu, Yue Liu et Jian Wang. « Reorientation Mechanisms of Graphene Coated Copper {001} Surfaces ». Metals 13, no 5 (8 mai 2023) : 910. http://dx.doi.org/10.3390/met13050910.
Texte intégralSkrynnikov, Alexander A., Anastasia I. Fedoseeva, Natalia B. Morozova, Alexey I. Dontsov, Aleksander V. Vvedenskii et Oleg A. Kozaderov. « Pd–Pb nanoscale films as surface modifiers of Pd,Cu alloy membranes used for hydrogen ultrapurification ». Kondensirovannye sredy i mezhfaznye granitsy = Condensed Matter and Interphases 23, no 4 (24 novembre 2021) : 561–69. http://dx.doi.org/10.17308/kcmf.2021.23/3675.
Texte intégralAnderson, Ron, John Benedict et Stanley J. Klepeis. « TEM microstructure of laser-trimmed Si-Cr devices ». Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 47 (6 août 1989) : 470–71. http://dx.doi.org/10.1017/s0424820100154329.
Texte intégralLakhera, Nishant, Emmanuel Labroye, Catherine Pronga, Florence Molinie et Samuel Lesnakowski. « Reliability of Heavy Gage Aluminum Wire-bonds under High Temperature Aging ». International Symposium on Microelectronics 2016, no 1 (1 octobre 2016) : 000234–39. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-wa54.
Texte intégralGernhardt, Robert, Friedrich Müller, Markus Woehrmann, Habib Hichri, Karin Hauck, Michael Toepper, Markus Arendt et Klaus-Dieter Lang. « Ultra-fine Line Multi-Redistribution Layers with 10 μm Pitch Micro-Vias for Wafer Level and Panel Level Packaging realized by an innovative Excimer Laser Dual Damascene Process ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000120–25. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tp45_130.
Texte intégralFukunaka, Yasuhiro. « (Invited) Gravitational Level Effects on Electrochemical Interfacial Phenomena ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 66 (22 décembre 2023) : 3196. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02663196mtgabs.
Texte intégralBoettcher, Lars, D. Manessis, S. Karaszkiewicz, A. Ostmann et H. Reichl. « Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 7, no 3 (1 juillet 2010) : 131–37. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.261.
Texte intégralLevson, Victor M. « Quaternary geology of the Babine porphyry copper district : implications for geochemical exploration ». Canadian Journal of Earth Sciences 38, no 4 (1 avril 2001) : 733–49. http://dx.doi.org/10.1139/e00-102.
Texte intégralLee, Chang-Chun, et Jing-Yan He. « Interactive Field Effect of Atomic Bonding Forces on the Equivalent Elastic Modulus Estimation of Micro-Level Single-Crystal Copper by Utilizing Atomistic-Continuum Finite Element Simulation ». Molecules 25, no 21 (3 novembre 2020) : 5107. http://dx.doi.org/10.3390/molecules25215107.
Texte intégralBoettcher, Lars, S. Karaszkiewicz, D. Manessis et A. Ostmann. « Development of Embedded High Power Electronics Modules for Automotive Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 janvier 2013) : 001717–43. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wp35.
Texte intégralSergeev, N. N., A. N. Sergeev, S. N. Kutepov, A. E. Gvozdev, E. V. Ageev et D. S. Klement'yev. « APPLICATION OF TECHNOLOGY IN THE PRODUCTION OF «CORTICAL» METHOD OF FORMING INSERTS FOR DIE CASTING COPPER ALLOYS ». Proceedings of the Southwest State University 22, no 3 (28 juin 2018) : 67–83. http://dx.doi.org/10.21869/2223-1560-2018-22-3-67-83.
Texte intégralBoettcher, Lars, A. Ostmann, D. Manessis, S. Karaszkiewicz et H. Reichl. « Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2010, DPC (1 janvier 2010) : 002075–103. http://dx.doi.org/10.4071/2010dpc-tha13.
Texte intégralZhai, Yu, Ding Xu et Yan Zhang. « Ka-Band Lightweight High-Efficiency Wideband 3D Printed Reflector Antenna ». International Journal of Antennas and Propagation 2017 (2017) : 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2017/7360329.
Texte intégralKotliarenko, Alisa, Oscar Azzolini, Giorgio Keppel, Cristian Pira et Juan Esposito. « Investigation of a Possible Material-Saving Approach of Sputtering Techniques for Radiopharmaceutical Target Production ». Applied Sciences 11, no 19 (3 octobre 2021) : 9219. http://dx.doi.org/10.3390/app11199219.
Texte intégralEmon, Sharmin Zaman, Anowara Begum, Md Latiful Bari et K. Siddique e. Rabbani. « In-vitro inactivation of Escherichia coli of surface water using metals ». Bangladesh Journal of Microbiology 39, no 2 (17 mai 2023) : 54–59. http://dx.doi.org/10.3329/bjm.v39i2.66265.
Texte intégralWelker, T., S. Günschmann, N. Gutzeit et J. Müller. « Integration of Silver Heat Spreaders in LTCC utilizing Thick Silver Tape in the Co-fire Process ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, CICMT (1 septembre 2015) : 000062–66. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-tp13.
Texte intégralMOURIER, Thierry, Stephane Minoret, Sabrina Fadloun, Larissa Djomeni, Sylvain Maitrejean, Steve Burgess, Andy Price, Chris Jones, Anne Roule et Laurent Vandroux. « Low temperature MOCVD TiN barrier deposition for high aspect ratio TSVs : A solution for 3D integration ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 janvier 2013) : 001322–42. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wp12.
Texte intégralHofmann, Christian, Maulik Satwara, Martin Kroll, Sushant Panhale, Patrick Rochala, Maik Wiemer, Karla Hiller et Harald Kuhn. « Localized Induction Heating of Cu-Sn Layers for Rapid Solid-Liquid Interdiffusion Bonding Based on Miniaturized Coils ». Micromachines 13, no 8 (12 août 2022) : 1307. http://dx.doi.org/10.3390/mi13081307.
Texte intégralBirsan, D. C., et G. Simion. « Numerical Modelling of Thermo-Mechanical Effects Developed in Resistance Spot Welding of E304 Steel with Copper Interlayer ». Annals of Dunarea de Jos University of Galati. Fascicle XII, Welding Equipment and Technology 33 (15 décembre 2022) : 89–94. http://dx.doi.org/10.35219/awet.2022.07.
Texte intégralWentlent, Luke A., James Wilcox et Mohammed Genanu. « Applicability of Selective Laser Reflow for Thin Die Stacking ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000741–47. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000741.
Texte intégralChen, Scott, Simon Wang, Coltrane Lee et John Hunt. « Low Cost Chip Last Fanout Package using Coreless Substrate ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (1 janvier 2015) : 000272–300. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-ta24.
Texte intégralChang, Y. J., et D. Kuhlmann-Wilsdorf. « Effects of Ambient Gases on Friction and Interfacial Resistance ». Journal of Tribology 110, no 3 (1 juillet 1988) : 508–15. http://dx.doi.org/10.1115/1.3261660.
Texte intégralPollard, Kimberly D., Nichelle Gilbert, Don Pfettscher et Spencer Hochstetler. « Proven Cleaning Technology Solutions for Lead-Free Micro-Bumping Processes ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, DPC (1 janvier 2012) : 002399–427. http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-tha24.
Texte intégralPopov, Petko, Tudor Berza, Alexander Grubic et Dumitru Ioane. « Late Cretaceous Apuseni-Banat-Timok-Srednogorie (ABTS) magmatic and metallogenic belt in the Carpathian-Balkan orogen ». Geologica Balcanica 32, no 2-4 (30 décembre 2002) : 145–63. http://dx.doi.org/10.52321/geolbalc.32.2-4.145.
Texte intégralWojcik, Mariusz, Dariusz Witek, Tomasz Klej et Edward Ramotowski. « Embedding components in voltage converter PCB for size reduction and heat management ». Circuit World 42, no 1 (1 février 2016) : 17–22. http://dx.doi.org/10.1108/cw-10-2015-0048.
Texte intégralMathew, Varughese, Sheila Chopin, Oliver Chyan, Nick Ross, Alex Lambert et Muthappan Asokan. « Aluminum bond pad corrosion of wirebond packages ». International Symposium on Microelectronics 2016, no 1 (1 octobre 2016) : 000227–33. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-wa53.
Texte intégralWillan, Robert C. R. « Structural setting and timing of hydrothermal veins and breccias on Hurd Peninsula, South Shetland Islands : a possible volcanic-related epithermal system in deformed turbidites ». Geological Magazine 131, no 4 (juillet 1994) : 465–83. http://dx.doi.org/10.1017/s0016756800012103.
Texte intégralLanger, Gregor, Markus Leitgeb, Johann Nicolics, Michael Unger, Hans Hoschopf et Franz P. Wenzl. « Advanced Thermal Management Solutions on PCBs for High Power Applications ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 11, no 3 (1 juillet 2014) : 104–14. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.422.
Texte intégralChen, Scott, Simon Wang, Coltrane Lee, Adren Hsieh, John Hunt et William Chen. « Chip Last Fan Out as an Alternative to Chip First ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000245–50. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wa33.
Texte intégralPanaskar, Nitin, et Ravi Prakash Terkar. « Optimization of friction stir welding process parameters for AA6063-ETP copper using central composite design ». World Journal of Engineering 17, no 4 (11 mai 2020) : 491–507. http://dx.doi.org/10.1108/wje-11-2019-0322.
Texte intégralMathew, Varughese, et Sheila Chopin. « Corrosion reliability of copper wirebond (CuWB) packages-Impact of voltage and corrosive ions from packaging materials ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000286–91. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wa51.
Texte intégralBurrows, David R., Michael Rennison, David Burt et Rod Davies. « The Onto Cu-Au Discovery, Eastern Sumbawa, Indonesia : A Large, Middle Pleistocene Lithocap-Hosted High-Sulfidation Covellite-Pyrite Porphyry Deposit ». Economic Geology 115, no 7 (1 novembre 2020) : 1385–412. http://dx.doi.org/10.5382/econgeo.4766.
Texte intégralGupta, Atul, Eric Snyder, Christiane Gottschalke, Kevin Wenzel, James Gunn, Hao Lu, Yuya Suzuki, Venky Sundaram et Rao Tummala. « First Demonstration of Fine Line RDL Yield Enhancement using an Innovative Ozone Treatment Process for Panel Fan-out and Interposers ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2017, DPC (1 janvier 2017) : 1–19. http://dx.doi.org/10.4071/2017dpc-tp1_presentation2.
Texte intégralMakkonen, Hannu V., et Pekka Tuisku. « Geology and crystallization conditions of the Särkiniemiintrusion and related nickel-copper ore, central Finland – implications for depth of emplacement of 1.88 Ga nickel-bearing intrusions ». Bulletin of the Geological Society of Finland 92, no 2 (15 décembre 2020) : 111–30. http://dx.doi.org/10.17741/bgsf/92.2.003.
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