Articles de revues sur le sujet « Thermoplastic adhesives »
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Baurova, Natalia, Alexander Anoprienko et Yulia Romanova. « The performance evaluation for rivet bonded joints in production and machine maintenance ». MATEC Web of Conferences 224 (2018) : 02003. http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201822402003.
Texte intégralMercedes Pastor-Blas, M. M. « Compatibility Improvement between Chlorinated Thermoplastic Rubber and Polychloroprene Adhesive ». Rubber Chemistry and Technology 82, no 1 (1 mars 2009) : 18–36. http://dx.doi.org/10.5254/1.3548238.
Texte intégralMATYAŠOVSKÝ, JÁN, JÁN SEDLIAČIK, IGOR NOVÁK, PETER DUCHOVIČ et PETER JURKOVIČ. « Influence of collagen modifications on qualitative parameters of thermoplastic adhesive mixtures and its microbiological stability ». Annals of WULS, Forestry and Wood Technology 105 (6 juin 2019) : 54–61. http://dx.doi.org/10.5604/01.3001.0013.7716.
Texte intégralMo, Xianfeng, Xinhao Zhang, Lu Fang et Yu Zhang. « Research Progress of Wood-Based Panels Made of Thermoplastics as Wood Adhesives ». Polymers 14, no 1 (28 décembre 2021) : 98. http://dx.doi.org/10.3390/polym14010098.
Texte intégralYoon, Tae-Ho, et James E. McGrath. « Enhanced Adhesive Performance of Thermoplastic Poly(imide-siloxane) Segmented Copolymer with PEEK®-Graphite Composites by Gas Plasma Treatment ». High Performance Polymers 4, no 4 (août 1992) : 203–14. http://dx.doi.org/10.1088/0954-0083/4/4/001.
Texte intégralPastor-Blas, M. Mercedes, José Miguel Martín-Martínez et F. J. Boerio. « Mechanisms of Adhesion in Surface Chlorinated Thermoplastic Rubber/Thermoplastic Polyurethane Adhesive Joints ». Rubber Chemistry and Technology 75, no 5 (1 novembre 2002) : 825–38. http://dx.doi.org/10.5254/1.3547686.
Texte intégralStein, Bland A., William T. Hodges et James R. Tyeryar. « Rapid adhesive bonding of thermoplastic composites and titanium withthermoplastic adhesives ». Journal of Aircraft 23, no 7 (juillet 1986) : 545–46. http://dx.doi.org/10.2514/3.45341.
Texte intégralBekhta, Pavlo, Marcus Müller et Ilona Hunko. « Properties of Thermoplastic-Bonded Plywood : Effects of the Wood Species and Types of the Thermoplastic Films ». Polymers 12, no 11 (3 novembre 2020) : 2582. http://dx.doi.org/10.3390/polym12112582.
Texte intégralSikdar, Soumya, Md Hafizur Rahman, Arpith Siddaiah et Pradeep L. Menezes. « Gecko-Inspired Adhesive Mechanisms and Adhesives for Robots—A Review ». Robotics 11, no 6 (4 décembre 2022) : 143. http://dx.doi.org/10.3390/robotics11060143.
Texte intégralBekhta, Pavlo, et Ján Sedliačik. « Environmentally-Friendly High-Density Polyethylene-Bonded Plywood Panels ». Polymers 11, no 7 (8 juillet 2019) : 1166. http://dx.doi.org/10.3390/polym11071166.
Texte intégralDunky, Manfred. « Wood Adhesives Based on Natural Resources : A Critical Review : Part IV. Special Topics ». Reviews of Adhesion and Adhesives 9, no 2 (2 juin 2021) : 189–268. http://dx.doi.org/10.7569/raa.2021.097307.
Texte intégralMatsumura, Katsumasa. « Fully Polymerized Thermoplastic Adhesives for Micro Electronics. » Journal of SHM 9, no 5 (1993) : 36–40. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1993.9.5_36.
Texte intégralMcCutcheon, Jeremy, et Dongshun Bai. « Advanced Thin Wafer Support Processes for Temporary Wafer Bonding ». International Symposium on Microelectronics 2010, no 1 (1 janvier 2010) : 000361–63. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wa1-paper2.
Texte intégralLatko-Durałek, Paulina, Michał Misiak et Anna Boczkowska. « Electrically Conductive Adhesive Based on Thermoplastic Hot Melt Copolyamide and Multi-Walled Carbon Nanotubes ». Polymers 14, no 20 (17 octobre 2022) : 4371. http://dx.doi.org/10.3390/polym14204371.
Texte intégralNovosel, Andrija, Tomislav Sedlar, Josip Miklečić, Hrvoje Turkulin, Luka Lučić, Goran Mihulja et Vjekoslav Živković. « Analysis of Bonding Mechanisms of Various Implants and Adhesives in Laminated Oak-Wood Elements ». Polymers 14, no 24 (8 décembre 2022) : 5373. http://dx.doi.org/10.3390/polym14245373.
Texte intégralDal Conte, Umberto F., Irene F Villegas et Julien Tachon. « Ultrasonic plastic welding of CF/PA6 composites to aluminium : Process and mechanical performance of welded joints ». Journal of Composite Materials 53, no 18 (12 mars 2019) : 2607–21. http://dx.doi.org/10.1177/0021998319836022.
Texte intégralIbraheem, Eman Mostafa Ahmed, et Hoda Gaafar Hassan Hammad. « Effect of Commercially Available Denture Adhesives on Microhardness of a Flexible Denture Base Material ». Open Access Macedonian Journal of Medical Sciences 7, no 5 (15 mars 2019) : 862–68. http://dx.doi.org/10.3889/oamjms.2019.193.
Texte intégralSánchez-Adsuar, María Salvadora, et José Miguel Martín-Martínez. « Structure, composition, and adhesion properties of thermoplastic polyurethane adhesives ». Journal of Adhesion Science and Technology 14, no 8 (janvier 2000) : 1035–55. http://dx.doi.org/10.1163/156856100743068.
Texte intégralKu, H. S., E. Siores, J. A. R. Ball, A. Taube et F. Siu. « Lap shear strength comparison between different random glass fibre reinforced thermoplastic matrix composites bonded by adhesives using variable-frequency microwave irradiation ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part L : Journal of Materials : Design and Applications 217, no 1 (1 janvier 2003) : 65–75. http://dx.doi.org/10.1177/146442070321700108.
Texte intégralXu, Yecheng, Yantao Xu, Wenjie Zhu, Wei Zhang, Qiang Gao et Jianzhang Li. « Improve the Performance of Soy Protein-Based Adhesives by a Polyurethane Elastomer ». Polymers 10, no 9 (13 septembre 2018) : 1016. http://dx.doi.org/10.3390/polym10091016.
Texte intégralDas, S., L. M. Matuana et P. Heiden. « Thermoplastic polymers as modifiers for urea–formaldehyde wood adhesives. III.In situ thermoplastic-modified wood composites ». Journal of Applied Polymer Science 107, no 5 (2007) : 3200–3211. http://dx.doi.org/10.1002/app.25526.
Texte intégralKaboorani, Alireza, et Bernard Riedl. « Nano-aluminum oxide as a reinforcing material for thermoplastic adhesives ». Journal of Industrial and Engineering Chemistry 18, no 3 (mai 2012) : 1076–81. http://dx.doi.org/10.1016/j.jiec.2011.12.001.
Texte intégralDonate-Robles, Jessica, et José Miguel Martín-Martínez. « Addition of precipitated calcium carbonate filler to thermoplastic polyurethane adhesives ». International Journal of Adhesion and Adhesives 31, no 8 (décembre 2011) : 795–804. http://dx.doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2011.07.008.
Texte intégralBirkar, Smita, Joey Mead et Carol Barry. « INJECTION MOLDING OF THERMOPLASTIC ELASTOMERS FOR MICROSTRUCTURED SUBSTRATES ». Rubber Chemistry and Technology 87, no 4 (1 décembre 2014) : 629–46. http://dx.doi.org/10.5254/rct.14.86924.
Texte intégralLatko-Durałek, Paulina, Rafał Kozera, Jan Macutkevič, Kamil Dydek et Anna Boczkowska. « Relationship between Viscosity, Microstructure and Electrical Conductivity in Copolyamide Hot Melt Adhesives Containing Carbon Nanotubes ». Materials 13, no 20 (9 octobre 2020) : 4469. http://dx.doi.org/10.3390/ma13204469.
Texte intégralNadaraja, Shri Kumaran, et Boon Kar Yap. « In depth study of lead frame tape residuein quad flat non-leaded package ». Microelectronics International 36, no 4 (7 octobre 2019) : 129–36. http://dx.doi.org/10.1108/mi-12-2018-0077.
Texte intégralMcCutcheon, Jeremy, Robert Brown et JoElle Dachsteiner. « ZoneBOND Thin Wafer Support Process for Wafer Bonding Applications ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 7, no 3 (1 juillet 2010) : 138–42. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.269.
Texte intégralRaj, Indu, Femitha Syed et Tony Joy. « CUSTOMIZED THERMOPLAST RETENTIVE AID FOR PARTIAL AURICULAR PROSTHESIS-A CASE REPORT ». International Journal of Advanced Research 11, no 02 (28 février 2023) : 212–20. http://dx.doi.org/10.21474/ijar01/16242.
Texte intégralWoitun, Dominic, Michael Roderus, Thilo Bein et Elmar Kroner. « Metal Polymer Connections : Laser-Induced Surface Enlargement Increases Joint Strength ». Key Engineering Materials 809 (juin 2019) : 190–96. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.809.190.
Texte intégralMoon, K., C. Rockett, C. Kretz, W. F. Burgoyne et C. P. Wong. « Improvement of adhesion and electrical properties of reworkable thermoplastic conductive adhesives ». Journal of Adhesion Science and Technology 17, no 13 (janvier 2003) : 1785–99. http://dx.doi.org/10.1163/156856103322538688.
Texte intégralKim, Jae-Woo, Karana Carlborn, Laurent M. Matuana et Patricia A. Heiden. « Thermoplastic modification of urea–formaldehyde wood adhesives to improve moisture resistance ». Journal of Applied Polymer Science 101, no 6 (2006) : 4222–29. http://dx.doi.org/10.1002/app.23654.
Texte intégralVega-Baudrit, José, Virtudes Navarro-Bañón, Patricia Vázquez et José Miguel Martín-Martínez. « Addition of nanosilicas with different silanol content to thermoplastic polyurethane adhesives ». International Journal of Adhesion and Adhesives 26, no 5 (août 2006) : 378–87. http://dx.doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2005.06.004.
Texte intégralKumar, Devendra, et Alka D. Gupta. « Novel processable aromatic thermoplastic polyimides : Films, adhesives, moldings, and graphite composites ». Polymers for Advanced Technologies 3, no 1 (février 1992) : 1–7. http://dx.doi.org/10.1002/pat.1992.220030101.
Texte intégralFuensanta, Vallino-Moyano et Martín-Martínez. « Balanced Viscoelastic Properties of Pressure Sensitive Adhesives Made with Thermoplastic Polyurethanes Blends ». Polymers 11, no 10 (3 octobre 2019) : 1608. http://dx.doi.org/10.3390/polym11101608.
Texte intégralVattathurvalappil, Suhail Hyder, et Mahmoodul Haq. « Thermomechanical characterization of Nano-Fe3O4 reinforced thermoplastic adhesives and single lap-joints ». Composites Part B : Engineering 175 (octobre 2019) : 107162. http://dx.doi.org/10.1016/j.compositesb.2019.107162.
Texte intégralLiu, Yinan, Xuemin Li, Weihong Wang, Yanan Sun et Haigang Wang. « Decorated wood fiber/high density polyethylene composites with thermoplastic film as adhesives ». International Journal of Adhesion and Adhesives 95 (décembre 2019) : 102391. http://dx.doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2019.05.008.
Texte intégralPettit, Jared, et John Moore. « Extreme Temporary Coatings and Adhesives for High-Thermal, Low-Pressure, and Low-Stress 3D-Processing ». International Symposium on Microelectronics 2011, no 1 (1 janvier 2011) : 000215–22. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-tp1-paper6.
Texte intégralKhan, Tayyab, Farrukh Hafeez et Rehan Umer. « Repair of Aerospace Composite Structures Using Liquid Thermoplastic Resin ». Polymers 15, no 6 (10 mars 2023) : 1377. http://dx.doi.org/10.3390/polym15061377.
Texte intégralPaeglis, A. U., et F. X. O'Shea. « Thermoplastic Elastomer Compounds from Sulfonated EPDM Ionomers ». Rubber Chemistry and Technology 61, no 2 (1 mai 1988) : 223–37. http://dx.doi.org/10.5254/1.3536184.
Texte intégralTang, Jie Fang, Li Jun Wang, Feng Yuan Zou et Hong Yi Sou. « Study on the Heat-Press Bonding Optimum Technics of Stitchless Apparel ». Advanced Materials Research 418-420 (décembre 2011) : 22–25. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.418-420.22.
Texte intégralKerr, S. R. « Radiation Cured, Thermoplastic Elastomer Films Based on "Macromolecular Monomers" for Heat Activated Adhesives ». Journal of Plastic Film & ; Sheeting 2, no 2 (avril 1986) : 127–43. http://dx.doi.org/10.1177/875608798600200206.
Texte intégralLegon’kova, O. A., et M. S. Fedotova. « Biodeterioration of adhesives based on thermoplastic polyurethanes under the action of soil microorganisms ». Polymer Science Series D 5, no 1 (janvier 2012) : 30–32. http://dx.doi.org/10.1134/s1995421212010091.
Texte intégralGilleo, Ken, et Peter Ongley. « Pros and cons of thermoplastic and thermoset polymer adhesives in microelectronic assembly applications ». Microelectronics International 16, no 2 (août 1999) : 34–38. http://dx.doi.org/10.1108/13565369910268259.
Texte intégralKadiyala, Ajay Kumar, et Jayashree Bijwe. « Investigations on performance and failure mechanisms of high temperature thermoplastic polymers as adhesives ». International Journal of Adhesion and Adhesives 70 (octobre 2016) : 90–101. http://dx.doi.org/10.1016/j.ijadhadh.2016.05.011.
Texte intégralKim, Tae K., Byung K. Kim, Yong S. Kim, Yang L. Cho, Sang Y. Lee, Youn B. Cho, Joe H. Kim et Han M. Jeong. « The properties of reactive hot melt polyurethane adhesives modified with novel thermoplastic polyurethanes ». Journal of Applied Polymer Science 114, no 2 (15 octobre 2009) : 1169–75. http://dx.doi.org/10.1002/app.30730.
Texte intégralPark, Soo-Jeong, Kyo-Moon Lee, Seong-Jae Park et Yun-Hae Kim. « Overlapped repair performance for carbon–PPS composites in vacuum-assisted thermal bonding ». Modern Physics Letters B 34, no 07n09 (16 mars 2020) : 2040027. http://dx.doi.org/10.1142/s0217984920400278.
Texte intégralLi, Hui, et Karl Englund. « Recycling of carbon fiber-reinforced thermoplastic composite wastes from the aerospace industry ». Journal of Composite Materials 51, no 9 (26 septembre 2016) : 1265–73. http://dx.doi.org/10.1177/0021998316671796.
Texte intégralAbdelmoula, Maisa, Hajer Ben Hlima, Frédéric Michalet, Gérard Bourduche, Jean-Yves Chavant, Alexis Gravier, Cédric Delattre et al. « Chitosan-Based Adhesive : Optimization of Tensile Shear Strength in Dry and Wet Conditions ». Polysaccharides 2, no 1 (28 février 2021) : 110–20. http://dx.doi.org/10.3390/polysaccharides2010008.
Texte intégralKhaled, Walid Bin, et Dan Sameoto. « Fabrication and Characterization of Thermoplastic Elastomer Dry Adhesives with High Strength and Low Contamination ». ACS Applied Materials & ; Interfaces 6, no 9 (22 avril 2014) : 6806–15. http://dx.doi.org/10.1021/am500616a.
Texte intégralLuo, Jie, Zhijie Cheng, Chaowei Li, Liangjie Wang, Cuiping Yu, Yue Zhao, Minghai Chen, Qingwen Li et Yagang Yao. « Electrically conductive adhesives based on thermoplastic polyurethane filled with silver flakes and carbon nanotubes ». Composites Science and Technology 129 (juin 2016) : 191–97. http://dx.doi.org/10.1016/j.compscitech.2016.04.026.
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