Articles de revues sur le sujet « Sintering of silver powder »
Créez une référence correcte selon les styles APA, MLA, Chicago, Harvard et plusieurs autres
Consultez les 50 meilleurs articles de revues pour votre recherche sur le sujet « Sintering of silver powder ».
À côté de chaque source dans la liste de références il y a un bouton « Ajouter à la bibliographie ». Cliquez sur ce bouton, et nous générerons automatiquement la référence bibliographique pour la source choisie selon votre style de citation préféré : APA, MLA, Harvard, Vancouver, Chicago, etc.
Vous pouvez aussi télécharger le texte intégral de la publication scolaire au format pdf et consulter son résumé en ligne lorsque ces informations sont inclues dans les métadonnées.
Parcourez les articles de revues sur diverses disciplines et organisez correctement votre bibliographie.
Li, Wei, Chunxiu Yu, Yunkai Wang, Yuan Yao, Xianglei Yu, Chuan Zuo et Yang Yu. « Experimental Investigation of Effect of Flake Silver Powder Content on Sintering Structure and Properties of Front Silver Paste of Silicon Solar Cell ». Materials 15, no 20 (13 octobre 2022) : 7142. http://dx.doi.org/10.3390/ma15207142.
Texte intégralFan, Mao Yan, Guo You Gan, Jian Hong Yi, Ji Kang Yan, Jing Hong Du, Jia Min Zhang, Yi Chun Liu et Xin Xin He. « Effects of Na-Ca System Glass Powder on Properties of Silver Paste ». Advanced Materials Research 833 (novembre 2013) : 295–300. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.833.295.
Texte intégralPathak, L. C., S. K. Mishra (Pathak) et S. Srikanth. « Sintering characteristics of Y–Ba–Cu oxide–Agx superconductors under argon atmosphere ». Journal of Materials Research 17, no 4 (avril 2002) : 895–900. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2002.0130.
Texte intégralDurairaj, Rajkumar, M. Das, E. Morris et Satesh Namasivayam. « Investigation on the Morphology of Sintered Silver Nanomaterial for Electronic Packaging Application ». Advanced Materials Research 832 (novembre 2013) : 21–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.832.21.
Texte intégralBiguereau, E., D. Bouvard, J. M. Chaix et S. Roure. « On the swelling of silver powder during sintering ». Powder Metallurgy 59, no 5 (19 octobre 2016) : 394–400. http://dx.doi.org/10.1080/00325899.2016.1250037.
Texte intégralHutsch, Thomas, Thomas Schubert, Thomas Weißgärber et Bernd Kieback. « Silver/Diamond Composite Material - Powder Metallurgical Route and Thermo-Physical Properties ». Key Engineering Materials 742 (juillet 2017) : 151–57. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.742.151.
Texte intégralJiao, Ruo Bing, Tao Wu, Bo Ping Zhang et Liang Liang Li. « Firing and Contact Resistivity of Ag2O-Aided Pb-Free Silver Paste for Crystalline Silicon Solar Cells ». Materials Science Forum 847 (mars 2016) : 123–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.847.123.
Texte intégralDubnika, Arita, Dagnija Loca, Aigars Reinis, Maris Kodols et Liga Berzina-Cimdina. « Impact of sintering temperature on the phase composition and antibacterial properties of silver-doped hydroxyapatite ». Pure and Applied Chemistry 85, no 2 (12 janvier 2013) : 453–62. http://dx.doi.org/10.1351/pac-con-12-08-12.
Texte intégralOkada, Atsuyuki, et Takashi Ogihara. « Sintering Behavior of Silver Particles in Electrode for Multilayer Ceramic Substrate ». Key Engineering Materials 421-422 (décembre 2009) : 289–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.421-422.289.
Texte intégralYan, Fang Chun, Yuan Teng, Ji Kang Yan, Jing Hong Du, Jian Hong Yi, Jian Yang et Guo You Gan. « Effects of Paste Composition and Sintering Process on Performance of Silver Paste for Silicon Solar Cells ». Materials Science Forum 849 (mars 2016) : 852–59. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.849.852.
Texte intégralSharipova, A. F., S. G. Psakhie, I. Gotman, M. I. Lerner, A. S. Lozhkomoev et E. Y. Gutmanas. « Cold sintering of Fe-Ag and Fe-Cu by consolidation in high pressure gradient ». Izvestiya Vuzov Tsvetnaya Metallurgiya (Proceedings of Higher Schools Nonferrous Metallurgy, no 1 (22 février 2019) : 67–74. http://dx.doi.org/10.17073/0021-3438-2019-1-67-74.
Texte intégralSarkar, Asok K., I. Maartense et T. L. Peterson. « Limit of superconductivity in silver/superconductor metal-matrix composites prepared with Bi–Pb–Sr–Ca–Cu–O ceramic powders ». Journal of Materials Research 7, no 7 (juillet 1992) : 1672–78. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1992.1672.
Texte intégralAl-Rawy, Wehad A., et Emad S. Al-Hassani. « Effect of Adding Silver Element and Zirconia Ceramic on Corrosion Behavior and Mechanical Properties of Pure Titanium ». Engineering and Technology Journal 39, no 5A (25 mai 2021) : 674–94. http://dx.doi.org/10.30684/etj.v39i5a.1087.
Texte intégralJia, Dongming, Junbing Ma, Xueping Gan, Jingmei Tao, Ming Xie, Jianhong Yi et Yichun Liu. « A Comparison Study of Ag Composites Prepared by Spark Plasma Sintering and Hot Pressing with Silver-Coated CNTs as the Reinforcements ». Materials 12, no 12 (17 juin 2019) : 1949. http://dx.doi.org/10.3390/ma12121949.
Texte intégralZhang, Bao Lin, et Shun Hua Wu. « Low-Temperature Sintering Lead-Free Barium Titanate-Based X7P Ceramics with Bi2O3 Dopant and ZnO–B2O3 Flux Agent ». Advanced Materials Research 560-561 (août 2012) : 886–91. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.560-561.886.
Texte intégralZhu, Chunli, Xiaofen Fu, Xing Gao et Haotian Kan. « Preparation of 3D printed silver nanocomposites and their antibacterial properties ». E3S Web of Conferences 267 (2021) : 02003. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202126702003.
Texte intégralMosialek, M., M. Tatko, M. Dudek, E. Bielańska et G. Mordarski. « Composite Ag-La0.6Sr0.4Co0.8Fe0.2O3-δ Cathode Material for Solid Oxide Fuel Cells, Preparation and Characteristic ». Archives of Metallurgy and Materials 58, no 4 (1 décembre 2013) : 1341–45. http://dx.doi.org/10.2478/amm-2013-0171.
Texte intégralLeżański, Jan, et Marcin Madej. « The Influence of Production Process Parameters on the Properties W-Ag, Mo-Ag Composites ». Materials Science Forum 534-536 (janvier 2007) : 1513–16. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.534-536.1513.
Texte intégralPatelka, Maciej, Nicholas Krasco, Sho Ikeda, Toshiyuki Sato, Miguel Goni, Elbara Ziade et Aaron J. Schmidt. « Conductive Fusion Technology Advanced Die Attach Materials for High Power Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2018, HiTEC (1 mai 2018) : 000051–55. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2018-hiten-000051.
Texte intégralJin, Howard (Hwail), Kewei Xu, Loreto Naungayan et Jose Quinones. « High Thermal Conductive Die Attach Paste Using Polymer and Micron Size Silver for Power Semiconductor Package ». International Symposium on Microelectronics 2016, no 1 (1 octobre 2016) : 000326–31. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-wp41.
Texte intégralPan, Z. J., L. J. Wei, M. W. Zheng, J. T. Liang, M. G. Zhao et Y. J. Liu. « A research on silver powder sinters for dilution refrigerator heat exchangers ». IOP Conference Series : Materials Science and Engineering 1240, no 1 (1 mai 2022) : 012050. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/1240/1/012050.
Texte intégralMansourirad, Nima, Mohammad Ardestani et Reza Afshar. « Synthesis and characterization of Ag-8 %wt Cr2O3 composites prepared by different densification processes ». Science of Sintering 50, no 3 (2018) : 323–35. http://dx.doi.org/10.2298/sos1803323m.
Texte intégralDudina, Dina, Alexander Matvienko, Anatoly Sidelnikov, Mikhail Legan, Vyacheslav Mali, Maksim Esikov, Alexander Anisimov, Pavel Gribov et Vladimir Boldyrev. « Electric Current-Assisted Joining of Copper Plates Using Silver Formed by In-Situ Decomposition of Ag2C2O4 ». Metals 8, no 7 (12 juillet 2018) : 538. http://dx.doi.org/10.3390/met8070538.
Texte intégralMüller, Jonas, Sebastian A. Letz, Flaviu-Bogdan Simon, Christoph F. Bayer, Andreas Schletz, Jens Görlich et Takatoshi Nishimura. « Silver Sintering of Packaged GaN-Devices on Printed Circuit Board ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 19, no 1 (1 janvier 2022) : 18–24. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1675410.
Texte intégralButtay, Cyril, Amandine Masson, Jianfeng Li, Mark Johnson, Mihai Lazar, Christophe Raynaud et Hervé Morel. « Die Attach of Power Devices Using Silver Sintering – Bonding Process Optimisation and Characterization ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2011, HITEN (1 janvier 2011) : 000084–90. http://dx.doi.org/10.4071/hiten-paper7-cbuttay.
Texte intégralYang, Wendong, Felix Hermerschmidt, Florian Mathies et Emil J. W. List-Kratochvil. « Comparing low-temperature thermal and plasma sintering processes of a tailored silver particle-free ink ». Journal of Materials Science : Materials in Electronics 32, no 5 (5 février 2021) : 6312–22. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-021-05347-1.
Texte intégralLis, M., A. Wrona, J. Mazur, C. Dupont, M. Kamińska, D. Kopyto et M. Kwarciński. « Fabrication And Properties Of Silver Based Multiwall Carbon Nanotube Composite Prepared By Spark Plasma Sintering Method ». Archives of Metallurgy and Materials 60, no 2 (1 juin 2015) : 1351–55. http://dx.doi.org/10.1515/amm-2015-0129.
Texte intégralHan, Zhaohui, Lei Xu, Shenghui Guo, Qingtian Wu, Libo Zhang et Jianhua Liu. « Study on the microwave sintering characteristics of spherical tin-silver alloy powder ». Materials Research Express 6, no 12 (20 mars 2020) : 1265k7. http://dx.doi.org/10.1088/2053-1591/ab5e58.
Texte intégralHascoët, Stanislas, Cyril Buttay, Dominique Planson, Rodica Chiriac et Amandine Masson. « Pressureless Silver Sintering Die-Attach for SiC Power Devices ». Materials Science Forum 740-742 (janvier 2013) : 851–54. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.740-742.851.
Texte intégralHeuck, Nicolas, G. Palm, T. Sauerberg, A. Stranz, A. Waag et Andrey Bakin. « SiC-Die-Attachment for High Temperature Applications ». Materials Science Forum 645-648 (avril 2010) : 741–44. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.645-648.741.
Texte intégralEberstein, Markus, Marco Wenzel, Claudia Feller, Thomas Seuthe et Frieder Gora. « Silver processing in thick film technology for power electronics ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, CICMT (1 septembre 2012) : 000018–24. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2012-ta13.
Texte intégralShen, Zhenzhen, Aleksey Reiderman et Casey Anude. « Pressure-less AgNP Sintering for High-power MCM Assembly for Extreme Environment Applications ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000342–48. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp14.
Texte intégralRape, A., X. Liu, A. Kulkarni et J. Singh. « Effect of Liquid Phase Additions on Microstructure and Thermal Properties in Copper and Copper-Diamond Composites ». Advances in Materials Science and Engineering 2014 (2014) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1155/2014/832308.
Texte intégralLo, Ming, Seyed Amir Paknejad, Harry Borrill, Wan K. Kong, Addo Addo-Kwabena, Mohamed Saidoune, Chris Powley, Naim Kapadia, Yang Zuo et Samjid H. Mannan. « Comparative study of how additives affect sintered silver microstructure in die-attach applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, HiTen (1 juillet 2019) : 000061–65. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491.2019.hiten.000061.
Texte intégralFujino, Masahisa, Hirozumi Narusawa, Yuzuru Kuramochi, Eiji Higurashi, Tadatomo Suga, Toshiyuki Shiratori et Masataka Mizukoshi. « Transient liquid-phase sintering using silver and tin powder mixture for die bonding ». Japanese Journal of Applied Physics 55, no 4S (24 mars 2016) : 04EC14. http://dx.doi.org/10.7567/jjap.55.04ec14.
Texte intégralLarismaa, Juha, Outi Söderberg, Jesse Syrén, Eero Haimi et Simo Pekka Hannula. « Processing and Characterization of Porous Silica-Ag-Nanoparticle Composites Produced by Pulsed Electric Current Sintering ». Key Engineering Materials 527 (novembre 2012) : 38–43. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.527.38.
Texte intégralHussain, Arif, Hee-Lak Lee, Yoon-Jae Moon, Heuiseok Kang, Seung-Jae Moon et Jun-Young Hwang. « Temperature Estimation during Pulsed Laser Sintering of Silver Nanoparticles ». Applied Sciences 12, no 7 (29 mars 2022) : 3467. http://dx.doi.org/10.3390/app12073467.
Texte intégralYang, Hui, et Jihui Wu. « Improvement of Sintering Performance of Nanosilver Paste by Tin Doping ». Journal of Nanomaterials 2020 (22 janvier 2020) : 1–6. http://dx.doi.org/10.1155/2020/3925276.
Texte intégralHe, Xinjun, Yong Wang, Haifei Lu, Dan Ouyang, Zhanfeng Huang et Wallace C. H. Choy. « Realizing the ultimate goal of fully solution-processed organic solar cells : a compatible self-sintering method to achieve silver back electrode ». Journal of Materials Chemistry A 8, no 12 (2020) : 6083–91. http://dx.doi.org/10.1039/d0ta00807a.
Texte intégralWATANABE, Shizuharu, Takayuki KODERA et Takashi OGIHARA. « Preparation and sintering of tellurium-doped silver powder for electrodes in silicon solar cells ». Journal of the Ceramic Society of Japan 123, no 1437 (2015) : 345–50. http://dx.doi.org/10.2109/jcersj2.123.345.
Texte intégralKim, Minha, Hongsub Jee et Jaehyeong Lee. « Photo-Sintered Silver Thin Films by a High-Power UV-LED Module for Flexible Electronic Applications ». Nanomaterials 11, no 11 (25 octobre 2021) : 2840. http://dx.doi.org/10.3390/nano11112840.
Texte intégralYahya, Iziana, Noor Asikin Ab Ghani, Mohd Arif Anuar Mohd Salleh, Hamidi Abd Hamid, Zainal Arifin Ahmad et Ramani Mayappan. « Characterization of Sn-3.5Ag-1.0Cu Lead-Free Solder Prepared via Powder Metallurgy Method ». Advanced Materials Research 501 (avril 2012) : 160–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.501.160.
Texte intégralBenabou, Lahouari, Quang Bang Tao, Thien An Nguyen-Van, Xu Dong Wang et Luc Chassagne. « Mechanical and Microstructural Analysis of an Ultra-Flexible Nano-Silver Paste Sintered Joint ». Key Engineering Materials 865 (septembre 2020) : 25–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.865.25.
Texte intégralEberstein, Markus, Christel Kretzschmar, Thomas Seuthe, Manja Marcinkowski, Martin Ihle, Steffen Ziesche, Uwe Partsch et Frieder Gora. « Towards highly conductive silver pastes for LTCC power electronics ». International Symposium on Microelectronics 2011, no 1 (1 janvier 2011) : 000553–58. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-wa3-paper5.
Texte intégralCalabretta, Michele, Alessandro Sitta, Salvatore Massimo Oliveri et Gaetano Sequenzia. « Silver Sintering for Silicon Carbide Die Attach : Process Optimization and Structural Modeling ». Applied Sciences 11, no 15 (29 juillet 2021) : 7012. http://dx.doi.org/10.3390/app11157012.
Texte intégralZhang, Ping, Rongzhuan Wei, Jianhua Zeng, Miao Cai, Jing Xiao et Daoguo Yang. « Thermal Properties of Silver Nanoparticle Sintering Bonding Paste for High-Power LED Packaging ». Journal of Nanomaterials 2016 (2016) : 1–6. http://dx.doi.org/10.1155/2016/8681513.
Texte intégralMosiałek, M., M. Przybyła, M. Tatko, P. Nowak, M. Dudek et M. Zimowska. « Composite Ag-La0.8Sr0.2MnO3-σ Cathode for Solid Oxide Fuel Cells ». Archives of Metallurgy and Materials 58, no 4 (1 décembre 2013) : 1337–40. http://dx.doi.org/10.2478/amm-2013-0170.
Texte intégralOsadnik, Małgorzata, Marian Czepelak et Małgorzata Kamińska. « Production and Properties of AgW50 Composites Designated for Electric Contacts ». Key Engineering Materials 641 (avril 2015) : 93–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.641.93.
Texte intégralRahimi, Esmaeil, Mohammad Hossein Sheikhi, Zahra Karami Horastani, S. Masoud Sayedi, Sedigheh Zeinali et Abbas Zarifkar. « Ethanol Sensing Properties of Tin Oxide Doped Using Silver Nanoparticles ». Advanced Materials Research 829 (novembre 2013) : 600–604. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.829.600.
Texte intégralFalak, Peyman, et Iman Ebrahimzadeh. « Fabrication of bulk nanostructured silver by spark plasma sintering from nanostructured silver powders ». Materials Research Express 6, no 10 (7 août 2019) : 105009. http://dx.doi.org/10.1088/2053-1591/ab34ed.
Texte intégral