Articles de revues sur le sujet « Semiconductor module »
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Resutík, Patrik, et Slavomír Kaščák. « Compact 3 × 1 Matrix Converter Module Based on the SiC Devices with Easy Expandability ». Applied Sciences 11, no 20 (9 octobre 2021) : 9366. http://dx.doi.org/10.3390/app11209366.
Texte intégralSeki, Kyoshiro, Yoshitaka Tsunekawa, Hiroshi Osada, Jun-Ichi Shida et Koichi Murakami. « Multisensor module using magnetic semiconductor ferrite ». Electronics and Communications in Japan (Part II : Electronics) 73, no 4 (1990) : 46–53. http://dx.doi.org/10.1002/ecjb.4420730406.
Texte intégralYau, Chin Horng, Wen Ren Jong et H. H. Wang. « Design and Analysis of SCARA Substrate Transfer Robot for Semiconductor and FPD Processing Cluster Tools ». Materials Science Forum 505-507 (janvier 2006) : 331–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.505-507.331.
Texte intégralWang, Yangang, Yibo Wu, Xiaoping Dai, Steve Jones et Guoyou Liu. « Investigation of Automotive Power Semiconductor Module Operates at Elevated Cooling Temperature ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, HiTEN (1 janvier 2015) : 000154–60. http://dx.doi.org/10.4071/hiten-session5-paper5_1.
Texte intégralMorgan, Adam, Ankan De, Haotao Ke, Xin Zhao, Kasunaidu Vechalapu, Douglas C. Hopkins et Subhashish Bhattacharya. « A Robust, Composite Packaging Approach for a High Voltage 6.5kV IGBT and Series Diode ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000359–64. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp17.
Texte intégralAnzai, Takeshi, Yoshinori Murakami, Shinji Sato, Hidekazu Tanisawa, Kohei Hiyama, Hiroki Takahashi, Fumiki Kato et Hiroshi Sato. « Warpage Evaluation of High-Temperature Sandwich-Structured Power Module for SiC Power Semiconductor Devices ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 12, no 3 (1 juillet 2015) : 153–60. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.464.
Texte intégralXu Dan, 徐丹, 黄雪松 Huang Xuesong, 姜梦华 Jiang Menghua, 惠勇凌 Hui Yongling, 雷訇 Lei Hong et 李强 Li Qiang. « 500 W fiber-coupled semiconductor laser module ». Infrared and Laser Engineering 45, no 6 (2016) : 0606003. http://dx.doi.org/10.3788/irla201645.0606003.
Texte intégralAbdesselam, A., P. J. Adkin, P. P. Allport, J. Alonso, L. Andricek, F. Anghinolfi, A. A. Antonov et al. « The ATLAS semiconductor tracker end-cap module ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 575, no 3 (juin 2007) : 353–89. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2007.02.019.
Texte intégralEl-Awady, K., C. D. Schaper et T. Kailath. « Programmable Thermal Processing Module for Semiconductor Substrates ». IEEE Transactions on Control Systems Technology 12, no 4 (juillet 2004) : 493–509. http://dx.doi.org/10.1109/tcst.2004.824775.
Texte intégralParker-Allotey, Nii Adotei, Dean P. Hamilton, Olayiwola Alatise, Michael R. Jennings, Philip A. Mawby, Rob Nash et Rob Magill. « Improved Energy Efficiency Using an IGBT/SiC-Schottky Diode Pair ». Materials Science Forum 717-720 (mai 2012) : 1147–50. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.717-720.1147.
Texte intégralTyler, Neil. « Tiny Bluetooth Low Energy Soc and Module ». New Electronics 51, no 20 (12 novembre 2019) : 9. http://dx.doi.org/10.12968/s0047-9624(22)61475-5.
Texte intégralWu, Yi Bo, Guo You Liu, Ning Hua Xu et Ze Chun Dou. « Thermal Resistance Analysis and Simulation of IGBT Module with High Power Density ». Applied Mechanics and Materials 303-306 (février 2013) : 1902–7. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.303-306.1902.
Texte intégralWang, Fengzhe. « A Fast Drying Machine Based On Semiconductor Heat Pump ». E3S Web of Conferences 252 (2021) : 02024. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202125202024.
Texte intégralDutta, Atanu, et Simon S. Ang. « Design of a Low Inductance Power Module Based on Low Temperature Co-fired Ceramic ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 mai 2016) : 000032–38. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tp2a1.
Texte intégralŠtěpánek, Jan, Luboš Streit et Tomáš Komrska. « Comparison of Si and SiC based Power Converter Module of 150 kVA for Power System Applications ». TRANSACTIONS ON ELECTRICAL ENGINEERING 7, no 1 (30 mars 2020) : 10–13. http://dx.doi.org/10.14311/tee.2018.1.010.
Texte intégralZhuravleva, O. V., A. V. Ivanov, V. D. Kurnosov, K. V. Kurnosov, V. I. Romantsevich et R. V. Chernov. « Reliability estimate for semiconductor laser module ILPN-134 ». Semiconductors 44, no 3 (mars 2010) : 359–65. http://dx.doi.org/10.1134/s1063782610030152.
Texte intégralMoed, Shulamit. « EndCap module production of the ATLAS Semiconductor Tracker ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 560, no 1 (mai 2006) : 75–78. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2005.11.237.
Texte intégralUshifusa, Nobuyuki, Hiroich Shinohara, Kousei Nagayama, Satoru Ogihara et Tasao Soga. « 4821142 Ceramic multilayer circuit board and semiconductor module ». Microelectronics Reliability 29, no 6 (janvier 1989) : iii. http://dx.doi.org/10.1016/0026-2714(89)90151-0.
Texte intégralRodrigues, Ema G., Robert F. Herrick, James Stewart, Helena Palacios, Francine Laden, William Clark et Elizabeth Delzell. « Case–control study of brain and other central nervous system cancer among workers at semiconductor and storage device manufacturing facilities ». Occupational and Environmental Medicine 77, no 4 (4 février 2020) : 238–48. http://dx.doi.org/10.1136/oemed-2019-106120.
Texte intégralKrismadinata, Rudi Mulya et Monica Danni Juwita. « E-learning Courseware Development for Power Electronics Course ». International Journal of Interactive Mobile Technologies (iJIM) 16, no 03 (10 février 2022) : 66–81. http://dx.doi.org/10.3991/ijim.v16i03.27723.
Texte intégralChen, Zheng, Yiying Yao, Wenli Zhang, Dushan Boroyevich, Khai Ngo, Paolo Mattavelli et Rolando Burgos. « Development of an SiC Multichip Phase-Leg Module for High-Temperature and High-Frequency Applications ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 13, no 2 (1 avril 2016) : 39–50. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.503.
Texte intégralPapanu, Victor. « Comparative Test Data for TIM Materials for LED Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, DPC (1 janvier 2012) : 000655–83. http://dx.doi.org/10.4071/2012dpc-ta41.
Texte intégralFu, Shancan, Guoliang Wang et Feng Xiao. « Degradation Behavior of High Power Semiconductor Modules by Low-Temperature Sintering Technology ». Journal of Physics : Conference Series 2370, no 1 (1 novembre 2022) : 012012. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2370/1/012012.
Texte intégralHunt, Bob. « The Development and Qualification of a DC-DC Converter for 225°C (437°F) Operating Temperature ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2010, HITEC (1 janvier 2010) : 000214–21. http://dx.doi.org/10.4071/hitec-bhunt-wa22.
Texte intégralFlores, David, Salvador Hidalgo et Jesús Urresti. « New generation of 3.3kV IGBTs with monolitically integrated voltage and current sensors ». Facta universitatis - series : Electronics and Energetics 28, no 2 (2015) : 213–21. http://dx.doi.org/10.2298/fuee1502213f.
Texte intégralWang, Wei, Long Qing Zou, Hua Xu, You Wei An, Pei Fa Jia, Bo Li et Yuan Luo. « A Design Method of Multiple Protocols Communication Module in Semiconductor Equipment Simulation Platform ». Advanced Materials Research 462 (février 2012) : 516–23. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.462.516.
Texte intégralSeal, Sayan, Michael D. Glover et H. Alan Mantooth. « The Design and Evaluation of an Integrated Wire-Bondless Power Module (IWPM) using Low Temperature Co-fired Ceramic Interposer ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 mai 2016) : 000065–72. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tp2b1.
Texte intégralZhao, Ge, Yu Zhang, Yue Yang Liu, Jia Jie Che, Wen Yu Gao, Rui Jin et Kun Shan Yu. « A Simulation Method of Pressure-Stress Affects Power Press Pack FRD Chip Forward Voltage ». Applied Mechanics and Materials 433-435 (octobre 2013) : 2121–24. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.433-435.2121.
Texte intégralANZAI, Takeshi, Yoshinori MURAKAMI, Shinji SATO, Hidekazu TANISAWA, Kohei HIYAMA, Hiroki TAKAHASHI, Fumiki KATO et Hiroshi SATO. « Sandwich Structured Power Module for High Temperature SiC Power Semiconductor Devices ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000757–62. http://dx.doi.org/10.4071/isom-wp54.
Texte intégralKosenko, Roman, Liisa Liivik, Andrii Chub et Oleksandr Velihorskyi. « Comparative Analysis of Semiconductor Power Losses of Galvanically Isolated Quasi-Z-Source and Full-Bridge Boost DC-DC Converters ». Electrical, Control and Communication Engineering 8, no 1 (1 juillet 2015) : 5–12. http://dx.doi.org/10.1515/ecce-2015-0001.
Texte intégralFukuchi, Tomonori, Youichi Arai, Fusao Watanabe, Shinji Motomura, Shin'ichiro Takeda, Yousuke Kanayama, Hiromitsu Haba, Yasuyoshi Watanabe et Shuichi Enomoto. « A Digital Signal Processing Module for Ge Semiconductor Detectors ». IEEE Transactions on Nuclear Science 58, no 2 (avril 2011) : 461–67. http://dx.doi.org/10.1109/tns.2011.2109968.
Texte intégralYang, Gui Lin. « Design of the Thermoelectric Generator ». Advanced Materials Research 143-144 (octobre 2010) : 543–46. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.143-144.543.
Texte intégralSun, Wanjun, Lijiao Yang, Jianan Xie, Xiaxia Zhang, Yang Sha, Shuai Mi et Tao Lin. « Thermal analysis and package optimization for the multi-wavelength laser bar module ». Journal of Physics : Conference Series 2370, no 1 (1 novembre 2022) : 012006. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2370/1/012006.
Texte intégralЧэн, Чаншань, et Антон Александрович Голянин. « Designing a Cooler With Natural Cold for A 100 kW Semiconductor Power Converter ». Bulletin of Science and Practice, no 8 (15 août 2022) : 317–24. http://dx.doi.org/10.33619/2414-2948/81/34.
Texte intégralSun, Shou Lei, Gui Tang Wang, Ying Ge Li et Zheng Li. « Research on Testing Technology of CMOS Camera Module ». Applied Mechanics and Materials 378 (août 2013) : 408–12. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.378.408.
Texte intégralHan, Yi Lun, Zong Bing Zhang et Xue Lei Wen. « Visual Intelligent Vehicle Control System’s Design Based on PC9S12XS128 MCU ». Advanced Materials Research 562-564 (août 2012) : 1571–74. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.562-564.1571.
Texte intégralNing, Puqi, Fred Wang et Khai D. T. Ngo. « High Temperature SiC Power Module Electrical Evaluation Procedure ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2010, HITEC (1 janvier 2010) : 000336–42. http://dx.doi.org/10.4071/hitec-pning-tha13.
Texte intégralSeal, Sayan, Michael D. Glover et H. Alan Mantooth. « The Design and Evaluation of an Integrated Wire Bond-less Power Module using a Low Temperature Co-fired Ceramic Interposer ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 13, no 4 (1 octobre 2016) : 169–75. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.514.
Texte intégralMachado da Silva, Jamir, Renan Eduardo da Silva, José Rui Camargo et Ederaldo Godoy Junior. « Optimization of a Thermoelectric Air Conditioning Systems ». Defect and Diffusion Forum 336 (mars 2013) : 111–20. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.336.111.
Texte intégralSato, Shinya, Hidekazu Tanisawa, Takeshi Anzai, Hiroki Takahashi, Yoshinori Murakami, Fumiki Kato, Kinuyo Watanabe et Hiroshi Sato. « Development of a Wire-Bonding-Less SiC Power Module Operating over a Wide Temperature Range ». Materials Science Forum 858 (mai 2016) : 1066–69. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.858.1066.
Texte intégralDonghan Lee, Gwan-Chong Joo, Kwang-Ryong Oh, Hee-Tae Lee, Nam Hwang, Sang-Hwan Lee, Seong-Su Park, Min-Kyu Song et Seung-Goo Kang. « Fabrication of semiconductor optical switch module using laser welding technique ». IEEE Transactions on Advanced Packaging 23, no 4 (2000) : 672–80. http://dx.doi.org/10.1109/6040.883757.
Texte intégralRaja, Arslan S., Junqiu Liu, Nicolas Volet, Rui Ning Wang, Jijun He, Erwan Lucas, Romain Bouchandand, Paul Morton, John Bowers et Tobias J. Kippenberg. « Chip-based soliton microcomb module using a hybrid semiconductor laser ». Optics Express 28, no 3 (21 janvier 2020) : 2714. http://dx.doi.org/10.1364/oe.28.002714.
Texte intégralWood-Hi Cheng, Maw-Tyan Sheen, Chih-Pen Chien, Hung-Lun Chang et Jao-Hwa Kuang. « Reduction of fiber alignment shifts in semiconductor laser module packaging ». Journal of Lightwave Technology 18, no 6 (juin 2000) : 842–48. http://dx.doi.org/10.1109/50.848395.
Texte intégralVertiy, A. A., I. V. Ivanchenko, N. A. Popenko, S. I. Tarapov et V. P. Shestopalov. « High frequency module and semiconductor research in low-temperature range ». International Journal of Infrared and Millimeter Waves 12, no 10 (octobre 1991) : 1195–203. http://dx.doi.org/10.1007/bf01008562.
Texte intégralMatsumori, Tadayoshi, Atsushi Kawamoto et Tsuguo Kondoh. « Topology optimization for thermal stress reduction in power semiconductor module ». Structural and Multidisciplinary Optimization 60, no 6 (2 août 2019) : 2615–20. http://dx.doi.org/10.1007/s00158-019-02341-4.
Texte intégralGiaretto, Valter, et Elena Campagnoli. « The Elusive Thomson Effect in Thermoelectric Devices. Experimental Investigation from 363 K to 213 K on Various Peltier Modules ». Metals 10, no 2 (23 février 2020) : 291. http://dx.doi.org/10.3390/met10020291.
Texte intégralOSONE, Yasuo, Norio NAKAZATO, Yasunari UMEMOTO et Mikio NEGISHI. « Thermal Design of Power Semiconductor Modules for Mobile Communication System (Numerical Estimation of Module Thermal Resistance) ». Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers Series B 71, no 708 (2005) : 2139–46. http://dx.doi.org/10.1299/kikaib.71.2139.
Texte intégralShin, Woo, Suk Ko, Hyung Song, Young Ju, Hye Hwang et Gi Kang. « Origin of Bypass Diode Fault in c-Si Photovoltaic Modules : Leakage Current under High Surrounding Temperature ». Energies 11, no 9 (12 septembre 2018) : 2416. http://dx.doi.org/10.3390/en11092416.
Texte intégralGadzhieva, S. M., T. A. Chelushkina, D. S. Gadzhiev, P. S. Magomedova et I. M. Kurbanov. « Precision thermoelectric semiconductor sensor ». Herald of Dagestan State Technical University. Technical Sciences 48, no 4 (9 février 2022) : 6–15. http://dx.doi.org/10.21822/2073-6185-2021-48-4-6-15.
Texte intégralAlizadeh, Rana, Kaoru Uema Porter, Tom Cannon et Simon S. Ang. « Fabrication of Ceramic Interposers for Module Packaging ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 17, no 2 (1 avril 2020) : 67–72. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1114553.
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