Articles de revues sur le sujet « Printed electronic coating »
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Lu, Taofeng, Gregory Reimonn, Gregory Morose, Evan Yu et Wan-Ting Chen. « Removing Acrylic Conformal Coating with Safer Solvents for Re-Manufacturing Electronics ». Polymers 13, no 6 (18 mars 2021) : 937. http://dx.doi.org/10.3390/polym13060937.
Texte intégralRajendran, Mohana, et Marto Giftlin. « Novel Development of Corrosion Resistant Paint Using Printed Circuit Board from Modern Electronic Wastes ». Trends in Sciences 19, no 6 (25 février 2022) : 2901. http://dx.doi.org/10.48048/tis.2022.2901.
Texte intégralSzocinski, Michal. « AFM-assisted investigation of conformal coatings in electronics ». Anti-Corrosion Methods and Materials 63, no 4 (6 juin 2016) : 289–94. http://dx.doi.org/10.1108/acmm-09-2014-1426.
Texte intégralLee, Sang, et Sangyoon Lee. « Fabrication and Characterization of Roll-to-Roll Printed Air-Gap Touch Sensors ». Polymers 11, no 2 (2 février 2019) : 245. http://dx.doi.org/10.3390/polym11020245.
Texte intégralPfeiffenberger, Neal T., et Saeid Biria. « Enhanced UVA LED-Cured Conformal Coatings for Printed Circuit Boards ». International Symposium on Microelectronics 2021, no 1 (1 octobre 2021) : 000281–85. http://dx.doi.org/10.4071/1085-8024-2021.1.000281.
Texte intégralTantrairatn, Suradet, Paphakorn Pitayachaval, Sirisak Rangklang et Jiraphon Srisertpol. « A Comparison of Cover Coat Methods for Electronic Flexible Printed Circuit (E-FPC) Based on Peeling Strength ». Advanced Materials Research 421 (décembre 2011) : 489–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.421.489.
Texte intégralKellomäki, Tiiti, Johanna Virkki, Sari Merilampi et Leena Ukkonen. « Towards Washable Wearable Antennas : A Comparison of Coating Materials for Screen-Printed Textile-Based UHF RFID Tags ». International Journal of Antennas and Propagation 2012 (2012) : 1–11. http://dx.doi.org/10.1155/2012/476570.
Texte intégralPark, Won-Tae, et Yong-Young Noh. « A self-aligned high resolution patterning process for large area printed electronics ». Journal of Materials Chemistry C 5, no 26 (2017) : 6467–70. http://dx.doi.org/10.1039/c7tc01590a.
Texte intégralSenophiyah-Mary, J., R. Loganath et T. Meenambal. « A novel method for the removal of epoxy coating from waste printed circuit board ». Waste Management & ; Research : The Journal for a Sustainable Circular Economy 36, no 7 (20 juin 2018) : 645–52. http://dx.doi.org/10.1177/0734242x18782392.
Texte intégralNmadu, D., N. C. Eli-Chukwu, U. U. Uma, O. E. Ogah, A. A. Parshuto, M. I. Eheduru, S. I. Ezichi et C. N. Ogbonna-Mba. « Using High Voltage Electrochemical Oxidation (HVEO) to obtain protective coatings, surface finishing on electronic materials ». Digest Journal of Nanomaterials and Biostructures 17, no 2 (avril 2022) : 569–77. http://dx.doi.org/10.15251/djnb.2022.172.569.
Texte intégralKolesnyk, Kostiantyn, Andrzej Łukaszewicz, Volodymyr Dutka, Dmytro Zahoruiko et Bohdan Vasylyshyn. « Automated design of printed circuit boards made by electronic computer –aided design (CAD) with the next using in CNC- machine ». Computer Design Systems. Theory and Practice 4, no 1 (2022) : 9–16. http://dx.doi.org/10.23939/cds2022.01.009.
Texte intégralWang, Wan Gang, Yong Peng et Xiao Ping Wang. « Key Parameter Optimization in Wave Soldering ». Advanced Materials Research 323 (août 2011) : 84–88. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.323.84.
Texte intégralDabert, Marine, Dorina T. Papanastasiou, Loïc Vidal, Samar Hajjar-Garreau, Daniel Bellet, Daniel Lougnot et Lavinia Balan. « Enhancing the Properties of Photo-Generated Metallized Nanocomposite Coatings through Thermal Annealing ». Nanomaterials 14, no 2 (15 janvier 2024) : 193. http://dx.doi.org/10.3390/nano14020193.
Texte intégralPappas, Daphne, Sebastian Guist et Dhia Ben Salem. « Plasma Surface Engineering : An Enabling Technology Designed to Clean and Protect Printed Circuit Boards ». International Symposium on Microelectronics 2020, no 1 (1 septembre 2020) : 000197–200. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000197.
Texte intégralSon, Ha Huu, Nguyen Phi Long, Nguyen Van Thanh, Nguyen Thi Hong Ngoc, Dang Minh Thuy, Le Quoc Pham et Luu Van Tuynh. « Polyalphaolefin Oil/MgO-20 Nanofluids Coating Shows Corrosion Resistance, High Moisture Resistance, and Water Resistance for Electrical and Electronic Equipment ». Coatings 13, no 9 (10 septembre 2023) : 1576. http://dx.doi.org/10.3390/coatings13091576.
Texte intégralXu, Jin Qiu, Jian Feng Bai, Jing Wei Wang, Bo Liang, He Cheng, Jie Guan et Li Jun Wang. « Microbial Leaching of Copper from Waste Electronic Scraps ». Advanced Materials Research 508 (avril 2012) : 228–32. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.508.228.
Texte intégralLi, Wei Wei, Li Xin Mo, Ji Lan Fu, Wen Bo Li, Jun Ran, Xin Ming Fan, Ya Ling Li et Lu Hai Li. « Preparation of Water-Based Nano-Silver Gravure Conductive Ink Used for Printed Electronics ». Applied Mechanics and Materials 262 (décembre 2012) : 523–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.262.523.
Texte intégralXu, Pingye, et Michael C. Hamilton. « Reduced-Loss Ink-Jet Printed Flexible CPW With Copper Coating ». IEEE Microwave and Wireless Components Letters 23, no 4 (avril 2013) : 178–80. http://dx.doi.org/10.1109/lmwc.2013.2248704.
Texte intégralCarlos, Emanuel, Rita Branquinho, Elina Jansson, Jaakko Leppäniemi, José Menezes, Rita Pereira, Jonas Deuermeier et al. « Printed zinc tin oxide diodes : from combustion synthesis to large-scale manufacturing ». Flexible and Printed Electronics 7, no 1 (31 janvier 2022) : 014005. http://dx.doi.org/10.1088/2058-8585/ac4bb1.
Texte intégralIbrahim Zamkoye, Issoufou, Houda El Gbouri, Remi Antony, Bernard Ratier, Johann Bouclé, Laurent Galmiche, Thierry Trigaud et Pierre Audebert. « Characterization and Electronic Properties of Heptazine Layers : Towards Promising Interfacial Materials for Organic Optoelectronics ». Materials 13, no 17 (29 août 2020) : 3826. http://dx.doi.org/10.3390/ma13173826.
Texte intégralYang, Tong, Xinyu Li, Bo Yu et Cheng Gong. « Design and Print Terahertz Metamaterials Based on Electrohydrodynamic Jet ». Micromachines 14, no 3 (15 mars 2023) : 659. http://dx.doi.org/10.3390/mi14030659.
Texte intégralAziz, Shahid, Junaid Ali, Krishna Singh Bhandari, Wenning Chen, Sijia Li et Dong Won Jung. « Reverse Offset Printed, Biocompatible Temperature Sensor Based on Dark Muscovado ». Sensors 22, no 22 (11 novembre 2022) : 8726. http://dx.doi.org/10.3390/s22228726.
Texte intégralYoo, Young-Ran, Seokyeon Won et Young-Sik Kim. « Effect of Conformal Coating on Electrochemical Migration Behavior of Multi-Layer Ceramic Capacitor for Automotives Based on Water Drop Test ». Coatings 14, no 3 (18 mars 2024) : 359. http://dx.doi.org/10.3390/coatings14030359.
Texte intégralDiatezo, Léopold, Minh-Quyen Le, Christine Tonellato, Lluis Puig, Jean-Fabien Capsal et Pierre-Jean Cottinet. « Development and Optimization of 3D-Printed Flexible Electronic Coatings : A New Generation of Smart Heating Fabrics for Automobile Applications ». Micromachines 14, no 4 (29 mars 2023) : 762. http://dx.doi.org/10.3390/mi14040762.
Texte intégralBaek, Inwoo, Chul-Min Lim, Kyoung Youl Park et Bong Ki Ryu. « Enhanced Metal Coating Adhesion by Surface Modification of 3D Printed PEKKs ». Coatings 12, no 6 (17 juin 2022) : 854. http://dx.doi.org/10.3390/coatings12060854.
Texte intégralJo, Minho, Seongyong Kim, Gyoujin Cho, Taik-Min Lee, Jongsu Lee et Changwoo Lee. « Achieving specified geometric quality in a fully printed flexible functional layer using process parameters in roll-to-roll printed electronics ». Flexible and Printed Electronics 7, no 1 (14 février 2022) : 014007. http://dx.doi.org/10.1088/2058-8585/ac509a.
Texte intégralYang, Xiaofan, Huang Li, Haiyang Lin, Yicong Chen et Rongjie Ji. « Effect of Substrate Pretreatment Process on the Cutting Performance of Diamond-Coated PCB Micro-Milling Tools ». Micromachines 14, no 1 (27 décembre 2022) : 73. http://dx.doi.org/10.3390/mi14010073.
Texte intégralDill, Simone, et Volker Rößiger. « Coating thickness measurement of thin gold and palladium coatings on printed circuit boards using X‐ray fluorescence ». Circuit World 37, no 2 (17 mai 2011) : 20–26. http://dx.doi.org/10.1108/03056121111128288.
Texte intégralNguyen, Van-Cuong, Minh-Quyen Le, Jean-François Mogniotte, Jean-Fabien Capsal et Pierre-Jean Cottinet. « Extrusion-Based 3D Printing of Stretchable Electronic Coating for Condition Monitoring of Suction Cups ». Micromachines 13, no 10 (27 septembre 2022) : 1606. http://dx.doi.org/10.3390/mi13101606.
Texte intégralGholampour, Nadia, Dominikus Brian et Morteza Eslamian. « Tailoring Characteristics of PEDOT:PSS Coated on Glass and Plastics by Ultrasonic Substrate Vibration Post Treatment ». Coatings 8, no 10 (24 septembre 2018) : 337. http://dx.doi.org/10.3390/coatings8100337.
Texte intégralNAGASHIMA, Yoshiyuki, Junpei BABA, Katsuhiko SYUTOH et Eisuke MASADA. « Surge Dielectric Strength between Printed Circuit Board Conductive Foils with Solder Resist Coating. » Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 5, no 6 (2002) : 609–12. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.5.609.
Texte intégralSloma, Marcin, Daniel Janczak, Grzegorz Wroblewski, Anna Mlozniak et Malgorzata Jakubowska. « Electroluminescent structures printed on paper and textile elastic substrates ». Circuit World 40, no 1 (28 janvier 2014) : 13–16. http://dx.doi.org/10.1108/cw-10-2013-0037.
Texte intégralNguyen, Van-Cuong, Minh-Quyen Le, Sophie Bernadet, Yoann Hebrard, Jean-François Mogniotte, Jean-Fabien Capsal et Pierre-Jean Cottinet. « Design Rules of Bidirectional Smart Sensor Coating for Condition Monitoring of Bearings ». Polymers 15, no 4 (7 février 2023) : 826. http://dx.doi.org/10.3390/polym15040826.
Texte intégralScholz, Bernd, Ismir Pekmic, Syed Sajid Ahmad et Aaron Reinholz. « High via density thin metal-core PCB using electro-coated dielectric ». International Symposium on Microelectronics 2010, no 1 (1 janvier 2010) : 000615–21. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wp3-paper2.
Texte intégralGogoi, Banashree, Carson Gockley, Sushmitha Venu, Yizhen Zhu, Pranith Alluri, Ayinawu Abdul Malik, Mitesh Suhas Despande et al. « Ultrafast and Large-Scale Fabrication of PEDOT:PSS Nanofilms Using Electrical-Field-Assisted Direct Ink Deposition ». Molecules 28, no 16 (10 août 2023) : 5989. http://dx.doi.org/10.3390/molecules28165989.
Texte intégralCouble, E. C., O. B. Dutkewych, S. M. Florio, M. V. Marsh et R. F. Staniunas. « Immersion, Non‐electrolytic Tin/lead Plating Process ». Circuit World 19, no 1 (1 avril 1992) : 63–70. http://dx.doi.org/10.1108/eb046192.
Texte intégralWassmer, Marcel, Waldemar Diel et Klaus Krueger. « Inkjet Printing of Fine-Line Thick-Film Inductors ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 7, no 4 (1 octobre 2010) : 205–13. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.258.
Texte intégralHuang, Yunzhong, Chao Yang, Xiang Tan, Zhenhai Zhang, Shouxu Wang, Jiacong Hu, Wei He et al. « Benzaldehyde derivatives on tin electroplating as corrosion resistance for fabricating copper circuit ». Nanotechnology Reviews 11, no 1 (1 janvier 2022) : 3125–37. http://dx.doi.org/10.1515/ntrev-2022-0497.
Texte intégralNguyen, Van-Cuong, Victor Oliva-Torres, Sophie Bernadet, Guilhem Rival, Claude Richard, Jean-Fabien Capsal, Pierre-Jean Cottinet et Minh-Quyen Le. « Haptic Feedback Device Using 3D-Printed Flexible, Multilayered Piezoelectric Coating for In-Car Touchscreen Interface ». Micromachines 14, no 8 (2 août 2023) : 1553. http://dx.doi.org/10.3390/mi14081553.
Texte intégralMo, Lixin, Jun Ran, Li Yang, Yi Fang, Qingbin Zhai et Luhai Li. « Flexible transparent conductive films combining flexographic printed silver grids with CNT coating ». Nanotechnology 27, no 6 (13 janvier 2016) : 065202. http://dx.doi.org/10.1088/0957-4484/27/6/065202.
Texte intégralSon, Yeonho, Dongho Shin, Minkyu Kang et Caroline Sunyong Lee. « Coating 1-Octanethiol-Coated Copper Nano-Ink on a Paper Substrate via Multi-Pulse Flash Light Sintering for Application in Disposable Devices ». Electronic Materials 1, no 1 (23 septembre 2020) : 28–39. http://dx.doi.org/10.3390/electronicmat1010004.
Texte intégralAlam, Maksudul M., Bidyut Biswas, Alexi K. Nedeltchev, Haesook Han, Asanga D. Ranasinghe, Pradip K. Bhowmik et Kisholoy Goswami. « Phosphine Oxide Containing Poly(pyridinium salt)s as Fire Retardant Materials ». Polymers 11, no 7 (3 juillet 2019) : 1141. http://dx.doi.org/10.3390/polym11071141.
Texte intégralDean, Robert N., Michael C. Hamilton et Michael E. Baginski. « Capacitive Fringing Field Moisture Sensors Implemented in Flexible Printed Circuit Board Technology ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 11, no 3 (1 juillet 2014) : 122–27. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.415.
Texte intégralJanek, Florian, Nadine Eichhorn, Sascha Weser, Kerstin Gläser, Wolfgang Eberhardt et André Zimmermann. « Embedding of Ultrathin Chips in Highly Flexible, Photosensitive Solder Mask Resist ». Micromachines 12, no 8 (21 juillet 2021) : 856. http://dx.doi.org/10.3390/mi12080856.
Texte intégralPetko, Joshua S., Philip A. Lovell, Jeremy D. Clifton, Alexander J. Bersani et Karl F. Schoch. « RF Test Article Experiment on the Impact of Non-Hexavalent Chromium-Based Conversion Coatings on Electrical Assemblies ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000712–17. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000712.
Texte intégralWalter, Piotr, Andrzej Pepłowski, Łukasz Górski, Daniel Janczak et Małgorzata Jakubowska. « Disposable, acetylcholinesterase-coated, screen-printed carbon electrodes for the determination of organophosphorus pesticides ». Microelectronics International 36, no 3 (1 juillet 2019) : 120–26. http://dx.doi.org/10.1108/mi-12-2018-0084.
Texte intégralMei, Zequn, et Helen Holder. « A Thermal Fatigue Failure Mechanism of 58Bi-42Sn Solder Joints ». Journal of Electronic Packaging 118, no 2 (1 juin 1996) : 62–66. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792133.
Texte intégralBing Hong, Gui, Yi Hua Luo, Kai Jen Chuang et Chih Ming Ma. « Preparing and Applying Silver Nanoparticles in Conductive Ink and Inkjet Painting ». Journal of Nanoscience and Nanotechnology 21, no 12 (1 décembre 2021) : 5979–86. http://dx.doi.org/10.1166/jnn.2021.19518.
Texte intégralYang, Lilin, Dongzhi Wang, Guoxiang Zhou, Zhidan Lan et Zhihua Yang. « Glass-Ceramic Coating on Silver Electrode Surface via 3D Printing ». Materials 16, no 8 (21 avril 2023) : 3276. http://dx.doi.org/10.3390/ma16083276.
Texte intégralLyons, Karen Swider, et Benjamin D. Gould. « Lightweight Titanium Metal Bipolar Plates for PEM Fuel Cells ». Materials Science Forum 879 (novembre 2016) : 613–18. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.879.613.
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