Littérature scientifique sur le sujet « Printed electronic coating »
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Articles de revues sur le sujet "Printed electronic coating"
Lu, Taofeng, Gregory Reimonn, Gregory Morose, Evan Yu et Wan-Ting Chen. « Removing Acrylic Conformal Coating with Safer Solvents for Re-Manufacturing Electronics ». Polymers 13, no 6 (18 mars 2021) : 937. http://dx.doi.org/10.3390/polym13060937.
Texte intégralRajendran, Mohana, et Marto Giftlin. « Novel Development of Corrosion Resistant Paint Using Printed Circuit Board from Modern Electronic Wastes ». Trends in Sciences 19, no 6 (25 février 2022) : 2901. http://dx.doi.org/10.48048/tis.2022.2901.
Texte intégralSzocinski, Michal. « AFM-assisted investigation of conformal coatings in electronics ». Anti-Corrosion Methods and Materials 63, no 4 (6 juin 2016) : 289–94. http://dx.doi.org/10.1108/acmm-09-2014-1426.
Texte intégralLee, Sang, et Sangyoon Lee. « Fabrication and Characterization of Roll-to-Roll Printed Air-Gap Touch Sensors ». Polymers 11, no 2 (2 février 2019) : 245. http://dx.doi.org/10.3390/polym11020245.
Texte intégralPfeiffenberger, Neal T., et Saeid Biria. « Enhanced UVA LED-Cured Conformal Coatings for Printed Circuit Boards ». International Symposium on Microelectronics 2021, no 1 (1 octobre 2021) : 000281–85. http://dx.doi.org/10.4071/1085-8024-2021.1.000281.
Texte intégralTantrairatn, Suradet, Paphakorn Pitayachaval, Sirisak Rangklang et Jiraphon Srisertpol. « A Comparison of Cover Coat Methods for Electronic Flexible Printed Circuit (E-FPC) Based on Peeling Strength ». Advanced Materials Research 421 (décembre 2011) : 489–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.421.489.
Texte intégralKellomäki, Tiiti, Johanna Virkki, Sari Merilampi et Leena Ukkonen. « Towards Washable Wearable Antennas : A Comparison of Coating Materials for Screen-Printed Textile-Based UHF RFID Tags ». International Journal of Antennas and Propagation 2012 (2012) : 1–11. http://dx.doi.org/10.1155/2012/476570.
Texte intégralPark, Won-Tae, et Yong-Young Noh. « A self-aligned high resolution patterning process for large area printed electronics ». Journal of Materials Chemistry C 5, no 26 (2017) : 6467–70. http://dx.doi.org/10.1039/c7tc01590a.
Texte intégralSenophiyah-Mary, J., R. Loganath et T. Meenambal. « A novel method for the removal of epoxy coating from waste printed circuit board ». Waste Management & ; Research : The Journal for a Sustainable Circular Economy 36, no 7 (20 juin 2018) : 645–52. http://dx.doi.org/10.1177/0734242x18782392.
Texte intégralNmadu, D., N. C. Eli-Chukwu, U. U. Uma, O. E. Ogah, A. A. Parshuto, M. I. Eheduru, S. I. Ezichi et C. N. Ogbonna-Mba. « Using High Voltage Electrochemical Oxidation (HVEO) to obtain protective coatings, surface finishing on electronic materials ». Digest Journal of Nanomaterials and Biostructures 17, no 2 (avril 2022) : 569–77. http://dx.doi.org/10.15251/djnb.2022.172.569.
Texte intégralThèses sur le sujet "Printed electronic coating"
Mustonen, T. (Tero). « Inkjet printing of carbon nanotubes for electronic applications ». Doctoral thesis, University of Oulu, 2009. http://urn.fi/urn:isbn:9789514293092.
Texte intégralBent, Westin R. « Evaluating the effect of conformal coatings in reducing the rate of conductive anodic filament ». Thesis, Georgia Institute of Technology, 1999. http://hdl.handle.net/1853/20128.
Texte intégralÖhlund, Thomas. « Metal Films for Printed Electronics : Ink-substrate Interactions and Sintering ». Doctoral thesis, Mittuniversitetet, Avdelningen för naturvetenskap, 2014. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:miun:diva-23420.
Texte intégralÅkerfeldt, Maria. « Electrically conductive textile coatings with PEDOT:PSS ». Doctoral thesis, Högskolan i Borås, Akademin för textil, teknik och ekonomi, 2015. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:hb:diva-19.
Texte intégralLeopold, Diatezo. « Multifunctional materials for intelligent textile : Toward automotive applications ». Electronic Thesis or Diss., Lyon, INSA, 2023. http://www.theses.fr/2023ISAL0114.
Texte intégralThis PhD student research project concerns the development and use of printable multifunctional materials, focusing on the trade-offs between material properties and application specification, with a particular emphasis on joule heating and electroluminescence functions. The originality of the work lies in a coupled approach between multifunctional materials and textile integration. The first part of the study concerned the selection of multifunctional materials deemed potentially interesting for the creation of intelligent textiles adapted to TESCA-groupe's target sectors. This involved characterizing the electrical and thermal properties of both the conductive materials and the textile substrate. In addition, analyses using scanning electron microscopy (SEM)/energy dispersive spectroscopy (EDS) and X-ray diffraction (XRD) were carried out to study the microstructure, including adhesion, the thickness of the deposited layers and the chemical composition of the materials. The second aspect focused on an accelerated ageing study on unit specimens of textile substrates coated with conductive ink, in compliance with the specifications required by Tesca. The aim of this approach was to identify the inherent limitations of each material, such as maximum deformation, temperature variations, adhesion, process compatibility, etc., with a view to proposing areas for optimization or taking these limitations into account when designing transducers integrated on textile substrates. This first step enabled us to establish a base of multifunctional materials that could be used for specific applications, such as heating mats, capacitive or resistive switches, transducers, sensors for mechanical quantities, among others. The third aspect of this research consisted in assembling these basic elements to create sub-functions described as "intelligent". In fact, the production of transducers generally involved combining different multifunctional materials to meet the specific requirements of the target application
Livres sur le sujet "Printed electronic coating"
Dunn, Barrie D. Evaluation of conformal coatings for future spacecraft applications. Paris, France : European Space Agency, 1994.
Trouver le texte intégralChapitres de livres sur le sujet "Printed electronic coating"
Tan, Loon-Seng. « Poly(amide imide) ». Dans Polymer Data Handbook, 347–55. Oxford University PressNew York, NY, 2009. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195181012.003.0056.
Texte intégralTiancheng Wei, Wei, Yu Sun et Eunkyoung Shim. « Progress of Recycled Polyester in Rheological Performance in Molding, and Economic Analysis of Recycled Fibers in Fashion and Textile Industry ». Dans Next-Generation Textiles [Working Title]. IntechOpen, 2022. http://dx.doi.org/10.5772/intechopen.103864.
Texte intégralShelley, Mee Y., et Jennifer L. Braun. « Epoxy Resins ». Dans Polymer Data Handbook, 138–45. Oxford University PressNew York, NY, 2009. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195181012.003.0023.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "Printed electronic coating"
Gorges, Roger, William Bisgrove, Ryan Curtis, Jeff Carter, James W. George, Jonathan Ritchie, Ingo Wirth, Volker Zoellmer et Tim Rusch. « Integration of Printed Sensors in Plain Engine Bearings ». Dans ASME 2018 Internal Combustion Engine Division Fall Technical Conference. American Society of Mechanical Engineers, 2018. http://dx.doi.org/10.1115/icef2018-9545.
Texte intégralGlassmaker, Nicholas, Ye Mi, Mukerrem Cakmak et Ali Shakouri. « Roll to Roll Manufacturing and In-Line Imaging and Characterization of Functional Films ». Dans ASME 2022 17th International Manufacturing Science and Engineering Conference. American Society of Mechanical Engineers, 2022. http://dx.doi.org/10.1115/msec2022-85553.
Texte intégralHuang, Mengyu, Lan Li, Chao Yuan, Bin Xie, Xingjian Yu et Xiaobing Luo. « Simulation of stamp-printed coating process in light-emitting diodes packaging by Lattice Boltzmann method ». Dans 2015 16th International Conference on Electronic Packaging Technology (ICEPT). IEEE, 2015. http://dx.doi.org/10.1109/icept.2015.7236764.
Texte intégralSingh, Prabjit. « Arcing and Spacing Requirements for High Voltage Printed Circuit Boards ». Dans ASME 2015 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems collocated with the ASME 2015 13th International Conference on Nanochannels, Microchannels, and Minichannels. American Society of Mechanical Engineers, 2015. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2015-48180.
Texte intégralFenger, H. S., et T. E. Wong. « COTS BGA Thermal Fatigue Test for Avionics Applications ». Dans ASME 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition. ASMEDC, 2003. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2003-35017.
Texte intégralFuruta, Atsuhiro, Kazuki Honjo et Jun Taniguchi. « Fabrication of Flexible Interposer Using Printing Method ». Dans JSME 2020 Conference on Leading Edge Manufacturing/Materials and Processing. American Society of Mechanical Engineers, 2020. http://dx.doi.org/10.1115/lemp2020-8524.
Texte intégralWong, T. E., C. Y. Lau, L. A. Kachatorian, H. S. Fenger et I. C. Chen. « Design of Experiments in Ball Grid Array Thermal Fatigue Life Tests ». Dans ASME 2002 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2002. http://dx.doi.org/10.1115/imece2002-32827.
Texte intégralCho, Sungdong, Jin-Gul Hyun et Kuyng-Wook Paik. « Epoxy/BaTiO3 Composite Embedded Capacitor Films (ECFs) for Organic Substrate Applications ». Dans ASME 2003 International Electronic Packaging Technical Conference and Exhibition. ASMEDC, 2003. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2003-35149.
Texte intégralBeyler Çiğil, Aslı, Hatice Birtane et Okan Esentürk. « Preparation of conductive and flame-retardant PU/GO/DOPO printed films ». Dans 11th International Symposium on Graphic Engineering and Design. University of Novi Sad, Faculty of technical sciences, Department of graphic engineering and design, 2022. http://dx.doi.org/10.24867/grid-2022-p13.
Texte intégralLall, Pradeep, Kalyan Dornala, Jeff Suhling et John Deep. « Interfacial Delamination and Fracture Properties of Potting Compounds and PCB/Epoxy Interfaces Under Flexure Loading After Exposure to Multiple Cure Temperatures ». Dans ASME 2017 International Technical Conference and Exhibition on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems collocated with the ASME 2017 Conference on Information Storage and Processing Systems. American Society of Mechanical Engineers, 2017. http://dx.doi.org/10.1115/ipack2017-74322.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "Printed electronic coating"
Delwiche, Michael, Boaz Zion, Robert BonDurant, Judith Rishpon, Ephraim Maltz et Miriam Rosenberg. Biosensors for On-Line Measurement of Reproductive Hormones and Milk Proteins to Improve Dairy Herd Management. United States Department of Agriculture, février 2001. http://dx.doi.org/10.32747/2001.7573998.bard.
Texte intégral