Articles de revues sur le sujet « Power Electronics Reliability »
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Iannuzzo, Francesco, et Mauro Ciappa. « Reliability issues in power electronics ». Microelectronics Reliability 58 (mars 2016) : 1–2. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2016.01.012.
Texte intégralWhite, Robert V. « Advancing Power Electronics Reliability [White Hot] ». IEEE Power Electronics Magazine 8, no 2 (juin 2021) : 100–99. http://dx.doi.org/10.1109/mpel.2021.3075786.
Texte intégralScheuermann, U. « Reliability challenges of automotive power electronics ». Microelectronics Reliability 49, no 9-11 (septembre 2009) : 1319–25. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2009.06.045.
Texte intégralPires, Igor Amariz, Rafael Atila Silva, Anderson Vagner Rocha, Matheus Pereira Porto, Thales Alexandre Carvalho Maia et Braz de Jesus Cardoso Filho. « Oil Immersed Power Electronics and Reliability Enhancement ». IEEE Transactions on Industry Applications 55, no 4 (juillet 2019) : 4407–16. http://dx.doi.org/10.1109/tia.2019.2915276.
Texte intégralLu, Hua, Chris Bailey et Chunyan Yin. « Design for reliability of power electronics modules ». Microelectronics Reliability 49, no 9-11 (septembre 2009) : 1250–55. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2009.07.055.
Texte intégralJiao, Chaoqun, Juan Zhang, Zhibin Zhao, Zuoming Zhang et Yuanliang Fan. « Research on Small Square PCB Rogowski Coil Measuring Transient Current in the Power Electronics Devices ». Sensors 19, no 19 (26 septembre 2019) : 4176. http://dx.doi.org/10.3390/s19194176.
Texte intégralZeng, Jia Si, Yi Bo Gao, Feng Yang, Xi Dong Xu, Peng Qiu, Yi Lu et Xiao Ming Huang. « Reliability Evaluation of Mid-Voltage DC Distribution Network with Multiple Topologies ». Applied Mechanics and Materials 666 (octobre 2014) : 112–18. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.666.112.
Texte intégralZacharias, Peter. « Design and Applications of Controllable Magnetic Devices in Power Electronic Circuits and Power Systems ». Journal of Electronics and Advanced Electrical Engineering 1, no 2 (3 mai 2021) : 6–14. http://dx.doi.org/10.47890/jeaee/2020/peterzacharias/11120007.
Texte intégralHozoji, Hiroshi, Fumiki Kato, So Tanaka, Jiro Shinkai et Hiroshi Sato. « Power Electronics Packaging Materials for High Heat Reliability ». Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 24, no 3 (1 mai 2021) : 233–40. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.24.233.
Texte intégralGurav, Abhijit, John Bultitude, John McConnell et Reggie Phillips. « Robust Reliability of Ceramic Capacitors for Power Electronics ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2018, HiTEC (1 mai 2018) : 000138–42. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2018-hiten-000138.
Texte intégralMestha, Soumya Rani, et Pinto Pius A.J. « Investigation of reliability assessement in power electronics circuits using machine learning ». International Journal of Power Electronics and Drive Systems (IJPEDS) 12, no 1 (1 mars 2021) : 558. http://dx.doi.org/10.11591/ijpeds.v12.i1.pp558-566.
Texte intégralBrewer, Roger. « High Reliability Electronics for Demanding Aircraft Applications – An Overview ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, HiTEC (1 janvier 2016) : 000011–17. http://dx.doi.org/10.4071/2016-hitec-11.
Texte intégralCalleja, Hugo, et Freddy Chan. « Reliability : A Neglected Topic in the Power Electronics Curricula ». Journal of Power Electronics 10, no 6 (20 novembre 2010) : 660–66. http://dx.doi.org/10.6113/jpe.2010.10.6.660.
Texte intégralDababneh, Amer B., Ben Goerdt, Timothy Marler et Ibrahim T. Ozbolat. « A Virtual Prognostic Tool for Nuclear Power Electronics Reliability ». Computer-Aided Design and Applications 11, no 2 (30 octobre 2013) : 228–38. http://dx.doi.org/10.1080/16864360.2014.846097.
Texte intégralPersons, Ryan, et Paul Gundel. « Print Copper on Ceramic for High Reliability Electronics ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000330–35. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp12.
Texte intégralBlaabjerg, Frede, et Michael M. Pecht. « Special Issue on Robust Design and Reliability of Power Electronics, IEEE Transactions on Power Electronics, May 2015 ». IEEE Transactions on Power Electronics 30, no 5 (mai 2015) : 2373–74. http://dx.doi.org/10.1109/tpel.2014.2376271.
Texte intégralOKABE, Nagatoshi, Mitsuyoshi TSUTSUMI et Xia ZHU. « Testing Method and Reliability Design of Reliability Estimation in Mounting Power Electronics Semiconductor ». Proceedings of the 1992 Annual Meeting of JSME/MMD 2002 (2002) : 253–54. http://dx.doi.org/10.1299/jsmezairiki.2002.0_253.
Texte intégralDrobnik, Joe, et Praveen Jain. « Electric and Hybrid Vehicle Power Electronics Efficiency, Testing and Reliability ». World Electric Vehicle Journal 6, no 3 (27 septembre 2013) : 719–30. http://dx.doi.org/10.3390/wevj6030719.
Texte intégralKhazaka, R., L. Mendizabal, D. Henry et R. Hanna. « Survey of High-Temperature Reliability of Power Electronics Packaging Components ». IEEE Transactions on Power Electronics 30, no 5 (mai 2015) : 2456–64. http://dx.doi.org/10.1109/tpel.2014.2357836.
Texte intégralTeixeira, Tiago M. L., et Juan Bevan. « Product Development of High Power Electronics for High Reliability Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2017, HiTEN (1 juillet 2017) : 000213–17. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491.2017.hiten.213.
Texte intégralBayerer, Reinhold. « Advanced packaging yields higher performance and reliability in power electronics ». Microelectronics Reliability 50, no 9-11 (septembre 2010) : 1715–19. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2010.07.016.
Texte intégralIshizaki, T., A. Kuno, A. Tane, M. Yanase, F. Osawa, T. Satoh et Y. Yamada. « Reliability of Cu nanoparticle joint for high temperature power electronics ». Microelectronics Reliability 54, no 9-10 (septembre 2014) : 1867–71. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2014.07.113.
Texte intégralArifujjaman, Md, M. T. Iqbal et J. E. Quaicoe. « Reliability analysis of grid connected small wind turbine power electronics ». Applied Energy 86, no 9 (septembre 2009) : 1617–23. http://dx.doi.org/10.1016/j.apenergy.2009.01.009.
Texte intégralPang, Y., E. Scott, J. D. van Wyk et Z. Liang. « Assessment of Some Integrated Cooling Mechanisms for an Active Integrated Power Electronics Module ». Journal of Electronic Packaging 129, no 1 (16 avril 2006) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1115/1.2429703.
Texte intégralNovak, M., A. Sangwongwanich et F. Blaabjerg. « Monte Carlo-Based Reliability Estimation Methods for Power Devices in Power Electronics Systems ». IEEE Open Journal of Power Electronics 2 (2021) : 523–34. http://dx.doi.org/10.1109/ojpel.2021.3116070.
Texte intégralWassick, Thomas A. « Electromigration in Lead – Free Solder : A Power IC Perspective ». International Symposium on Microelectronics 2013, no 1 (1 janvier 2013) : 000753–57. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-wp61.
Texte intégralPaul, Arun Kumar. « Experimental exploration of functional integrity, functional reliability and reliability of modern power electronics equipments ». International Journal of Power Electronics 3, no 4 (2011) : 374. http://dx.doi.org/10.1504/ijpelec.2011.040803.
Texte intégralTan, Yangyang, Jun Liu, Sichang Xu, Peng Zhong, Qi Zhang et Lin Hu. « Operational reliability evaluation of PV inverter considering relative humidity and its application on power system ». E3S Web of Conferences 185 (2020) : 01050. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202018501050.
Texte intégralChow, T. Paul. « SiC Bipolar Power Devices ». MRS Bulletin 30, no 4 (avril 2005) : 299–304. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2005.77.
Texte intégralFan, Guangyu, Christine Labarbera, Ning-Cheng Lee et Colin Clark. « Shear Strength and Thermomechanical Reliability of Sintered Ag Joints Containing low CTE Non-metal Additives for Die Attach ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000167–72. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000167.
Texte intégralKaessner, Stefan, Markus G. Scheibel, Stefan Behrendt, Bianca Boettge, Christoph Berthold et Klaus G. Nickel. « Reliability of Novel Ceramic Encapsulation Materials for Electronic Packaging ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 15, no 3 (1 juillet 2018) : 132–39. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.661015.
Texte intégralKaessner, S., M. G. Scheibel, S. Behrendt, B. Boettge et K. G. Nickel. « Reliability of Novel Ceramic Encapsulation Materials for Electronic Packaging ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000425–33. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000425.
Texte intégralYang, Yongheng, Ariya Sangwongwanich et Frede Blaabjerg. « Design for Reliability of Power Electronics for Grid-Connected Photovoltaic Systems ». CPSS Transactions on Power Electronics and Applications 1, no 1 (28 décembre 2016) : 92–103. http://dx.doi.org/10.24295/cpsstpea.2016.00009.
Texte intégralHansen, Sandra, Frederik Hahn, Helge Krueger, Felix Hoffmann, Markus Andresen, Rainer Rainer Adelung et Marco Liserre. « Reliability of Silicon Battery Technology and Power Electronics Based Energy Conversion ». IEEE Power Electronics Magazine 8, no 2 (juin 2021) : 60–69. http://dx.doi.org/10.1109/mpel.2021.3075756.
Texte intégralFlicker, Jack, Govindasamy Tamizhmani, Mathan Kumar Moorthy, Ramanathan Thiagarajan et Raja Ayyanar. « Accelerated Testing of Module-Level Power Electronics for Long-Term Reliability ». IEEE Journal of Photovoltaics 7, no 1 (janvier 2017) : 259–67. http://dx.doi.org/10.1109/jphotov.2016.2621339.
Texte intégralBahman, A. S., F. Iannuzzo, T. Holmgaard, R. Ø. Nielsen et F. Blaabjerg. « Reliability-oriented environmental thermal stress analysis of fuses in power electronics ». Microelectronics Reliability 76-77 (septembre 2017) : 25–30. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2017.06.089.
Texte intégralSawan, Mohamad, B. Gosselin, J. Coulombe, A. E. Ayoub, A. Chaudhuri et F. Leporé. « Implantable Electronics for the Recovery of Neuromuscular Functions ». Advances in Science and Technology 57 (septembre 2008) : 204–9. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ast.57.204.
Texte intégralShohji, Ikuo. « Large area bonding for power devices by pillar-like IMC effective dispersion control ». Impact 2020, no 1 (27 février 2020) : 76–78. http://dx.doi.org/10.21820/23987073.2020.1.76.
Texte intégralYuan, Cadmus, René Kregting, Willem van Driel, Sander Gielen, An Xiao et G. Q. (Kouchi) Zhang. « Overview on Thermal and Mechanical Challenges of High Power RF Electronic Packaging ». International Symposium on Microelectronics 2011, no 1 (1 janvier 2011) : 000418–29. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-tp6-paper4.
Texte intégralPalmer, David W. « Test Structures as a Way to Evaluate Packaging Reliability ». MRS Bulletin 18, no 12 (décembre 1993) : 55–58. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400039105.
Texte intégralSHENAI, KRISHNA. « THE PERFECT POWER SEMICONDUCTOR SWITCH FOR 21st CENTURY GLOBAL ENERGY ECONOMY ». Journal of Circuits, Systems and Computers 22, no 10 (décembre 2013) : 1340020. http://dx.doi.org/10.1142/s0218126613400203.
Texte intégralFlicker, Jack, Jay Johnson, Peter Hacke et Ramanathan Thiagarajan. « Automating Component-Level Stress Measurements for Inverter Reliability Estimation ». Energies 15, no 13 (1 juillet 2022) : 4828. http://dx.doi.org/10.3390/en15134828.
Texte intégralTripathi, Rajesh, Sejin Im, Douglas Devoto, Joshua Major, Sreekant Narumanchi, Paul Paret et Xuhui Feng. « Power electronics thermal solutions using thermally conductive polyimide films ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, DPC (1 janvier 2019) : 000616–46. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_tp3_042.
Texte intégralDu, Xiao, Xiong Du, Jun Zhang et Gaoxian Li. « Numerical junction temperature calculation method for reliability evaluation of power semiconductors in power electronics converters ». Journal of Power Electronics 21, no 1 (23 septembre 2020) : 184–94. http://dx.doi.org/10.1007/s43236-020-00154-z.
Texte intégralShashidhar, Nagaraja, et Abhijit Rao. « Low thermal resistance packaging for high power electronics ». International Symposium on Microelectronics 2019, no 1 (1 octobre 2019) : 000131–38. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000131.
Texte intégralWiewiora, Lee. « Microelectronics/Packagingin the Defense Industry:Importance of SWaP-Cand Other Factors ». International Symposium on Microelectronics 2015, S1 (1 octobre 2015) : S1—S11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-slide-1.
Texte intégralFaqir, M., J. W. Pomeroy, T. Batten, T. Mrotzek, S. Knippscheer, O. Vendier, S. Rochette et al. « Reliability Assessment of a New Power Electronics Packaging Material : Silver Diamond Composite ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 10, no 2 (1 avril 2013) : 54–58. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.371.
Texte intégralWang, Huai, Marco Liserre, Frede Blaabjerg, Peter de Place Rimmen, John B. Jacobsen, Thorkild Kvisgaard et Jorn Landkildehus. « Transitioning to Physics-of-Failure as a Reliability Driver in Power Electronics ». IEEE Journal of Emerging and Selected Topics in Power Electronics 2, no 1 (mars 2014) : 97–114. http://dx.doi.org/10.1109/jestpe.2013.2290282.
Texte intégralArifujjaman, Md, M. T. Iqbal et J. E. Quaicoe. « Power Electronics Reliability Comparison of Grid Connected Small Wind Energy Conversion Systems ». Wind Engineering 35, no 1 (février 2011) : 93–110. http://dx.doi.org/10.1260/0309-524x.35.1.93.
Texte intégralSzcześniak, Paweł, Iwona Grobelna, Mateja Novak et Ulrik Nyman. « Overview of Control Algorithm Verification Methods in Power Electronics Systems ». Energies 14, no 14 (19 juillet 2021) : 4360. http://dx.doi.org/10.3390/en14144360.
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