Articles de revues sur le sujet « Pixel Chip »
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Li, M., W. Wei, X. Jiang, S. Cui, J. Zhang, B. Lu et Z. Liu. « A charge-integration pixel readout chip features IR-drop effect mitigation by distributed LDOs ». Journal of Instrumentation 17, no 09 (1 septembre 2022) : P09043. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/09/p09043.
Texte intégralLi, M., W. Wei, X. Jiang, S. Cui, J. Zhang, B. Lu et Z. Liu. « Prototype characterization of a charge-integration pixel detector readout chip with in-pixel A/D conversion ». Journal of Instrumentation 17, no 01 (1 janvier 2022) : P01003. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/01/p01003.
Texte intégralKim, Sang-Hwan, Byoung-Soo Choi, Jimin Lee, Junwoo Lee, Jewon Lee, Jae-Hyoun Park, Kyoung-Il Lee et Jang-Kyoo Shin. « Averaging Pixel Current Adjustment Technique for Reducing Fixed Pattern Noise in the Bolometer-Type Uncooled Infrared Image Sensor ». Sensors 19, no 7 (6 avril 2019) : 1653. http://dx.doi.org/10.3390/s19071653.
Texte intégralZoladz, M., P. Grybos et R. Szczygiel. « X-ray imaging of moving objects using on-chip TDI and MDX methods with single photon counting CdTe hybrid pixel detector ». Journal of Instrumentation 16, no 12 (1 décembre 2021) : C12014. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/16/12/c12014.
Texte intégralBraach, Justus, Eric Buschmann, Dominik Dannheim, Katharina Dort, Thanushan Kugathasan, Magdalena Munker, Walter Snoeys et Mateus Vicente. « Performance of the FASTPIX Sub-Nanosecond CMOS Pixel Sensor Demonstrator ». Instruments 6, no 1 (8 février 2022) : 13. http://dx.doi.org/10.3390/instruments6010013.
Texte intégralLópez-Portilla, Bárbaro M., Wladimir Valenzuela, Payman Zarkesh-Ha et Miguel Figueroa. « A CMOS Image Readout Circuit with On-Chip Defective Pixel Detection and Correction ». Sensors 23, no 2 (13 janvier 2023) : 934. http://dx.doi.org/10.3390/s23020934.
Texte intégralCui, S., W. Wei, J. Zhang, M. Li, H. Li, Z. Li, X. Jiang et al. « A prototype pixel readout chip working in single photon counting mode with a novel charge sharing suppression scheme ». Journal of Instrumentation 17, no 07 (1 juillet 2022) : C07017. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/07/c07017.
Texte intégralPinkston, Timothy Mark, et Charles Kuznia. « Smart-pixel-based network interface chip ». Applied Optics 36, no 20 (10 juillet 1997) : 4871. http://dx.doi.org/10.1364/ao.36.004871.
Texte intégralCadeddu, S., A. Lai et M. Caria. « KPIX : a pixel detector imaging chip ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 487, no 1-2 (juillet 2002) : 175–80. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-9002(02)00962-2.
Texte intégralChristian, D. C., J. A. Appel, G. Chiodini, J. Hoff, S. Kwan, A. Mekkaoui et R. Yarema. « FPIX2, the BTeV pixel readout chip ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 549, no 1-3 (septembre 2005) : 165–70. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2005.04.046.
Texte intégralKmon, P., R. Szczygieł, R. Kłeczek, D. Górni, G. Węgrzyn, A. Niedzielska, K. Sitko et P. Drwal. « Spectrum1k — integrated circuit for medical imaging designed in CMOS 40 nm ». Journal of Instrumentation 17, no 03 (1 mars 2022) : C03023. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/03/c03023.
Texte intégralAhmad, Rizwan. « The Monitoring of Pixel System (MOPS) chip for the Detector Control System of the ATLAS ITk Pixel Detector ». Journal of Physics : Conference Series 2374, no 1 (1 novembre 2022) : 012094. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2374/1/012094.
Texte intégralELIA, D., G. AGLIERI RINELLA, A. KLUGE, M. KRIVDA et M. NICASSIO. « THE PIXEL FAST-OR SIGNAL FOR THE ALICE TRIGGER IN PROTON-PROTON COLLISIONS ». International Journal of Modern Physics E 16, no 07n08 (août 2007) : 2503–8. http://dx.doi.org/10.1142/s0218301307008161.
Texte intégralGrybos, P., R. Kleczek, P. Kmon, A. Krzyzanowska, P. Otfinowski, R. Szczygiel et M. Zoladz. « Pixel readout IC for CdTe detectors operating in single photon counting mode with interpixel communication ». Journal of Instrumentation 17, no 01 (1 janvier 2022) : C01036. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/01/c01036.
Texte intégralSedgwick, I., S. Benhammadi, N. Guerrini et B. Marsh. « Development of low noise pixels and readout architectures for scientific applications in a 180 nm CMOS image sensor process ». Journal of Instrumentation 17, no 11 (1 novembre 2022) : C11007. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/11/c11007.
Texte intégralPerić, I., C. Kreidl et P. Fischer. « Hybrid pixel detector based on capacitive chip to chip signal-transmission ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 617, no 1-3 (mai 2010) : 576–81. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2009.09.042.
Texte intégralYang, Jie, Cong Shi, Liyuan Liu, Jian Liu et Nanjian Wu. « Pixel‐parallel feature detection on vision chip ». Electronics Letters 50, no 24 (novembre 2014) : 1839–41. http://dx.doi.org/10.1049/el.2014.1787.
Texte intégralBallabriga, R., G. Blaj, M. Campbell, M. Fiederle, D. Greiffenberg, E. H. M. Heijne, X. Llopart et al. « Characterization of the Medipix3 pixel readout chip ». Journal of Instrumentation 6, no 01 (11 janvier 2011) : C01052. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/6/01/c01052.
Texte intégralAckers, M., F. Andre, L. Blanquart, V. Bonzom, G. Comes, P. Fischer, M. Keil et al. « Pixel readout chip for the ATLAS experiment ». IEEE Transactions on Nuclear Science 46, no 6 (1999) : 2033–38. http://dx.doi.org/10.1109/23.819277.
Texte intégralChen, Ming Fu, Chih Chung Chou, Chun Jie Lien et Rui Cian Weng. « An Optical Inspection System for Chip Defects Using a High Rate Line Scanner ». Applied Mechanics and Materials 574 (juillet 2014) : 462–67. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.574.462.
Texte intégralKang, Hosung, Wajahat Abbasi, Seong-Woo Kim et Jungsuk Kim. « Fully Integrated Light-Sensing Stimulator Design for Subretinal Implants ». Sensors 19, no 3 (28 janvier 2019) : 536. http://dx.doi.org/10.3390/s19030536.
Texte intégralJayakumar, Ganesh, Per-Erik Hellström et Mikael Östling. « Monolithic Wafer Scale Integration of Silicon Nanoribbon Sensors with CMOS for Lab-on-Chip Application ». Micromachines 9, no 11 (25 octobre 2018) : 544. http://dx.doi.org/10.3390/mi9110544.
Texte intégralWang, X., T. Wei et Z. Deng. « Experimental characterization of an X-ray photon counting detector ». Journal of Instrumentation 17, no 07 (1 juillet 2022) : C07005. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/17/07/c07005.
Texte intégralMaj, P., T. Taguchi et Y. Nakaye. « Tests of UFXC32k chip with CdTe pixel detector ». Journal of Instrumentation 13, no 02 (12 février 2018) : C02014. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/13/02/c02014.
Texte intégralFischer, P., A. Helmich, M. Lindner, N. Wermes et L. Blanquart. « A photon counting pixel chip with energy windowing ». IEEE Transactions on Nuclear Science 47, no 3 (juin 2000) : 881–84. http://dx.doi.org/10.1109/23.856711.
Texte intégralVähänen, S., H. Heikkinen, H. Pohjonen, J. Salonen et S. Savolainen-Pulli. « Rework of flip chip bonded radiation pixel detectors ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 591, no 1 (juin 2008) : 233–36. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2008.03.087.
Texte intégralRossini, Marco. « Readout chip for the CMS pixel detector upgrade ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 765 (novembre 2014) : 209–13. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2014.06.011.
Texte intégralFischer, P., J. Hausmann, M. Overdick, B. Raith, N. Wermes, L. Blanquart, V. Bonzom et P. Delpierre. « A counting pixel readout chip for imaging applications ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 405, no 1 (mars 1998) : 53–59. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-9002(97)01146-7.
Texte intégralChristian, D. C., J. A. Appel, G. Cancelo, S. Kwan, J. Hoff, A. Mekkaoui, J. Srage, R. Yarema et S. Zimmermann. « Development of a pixel readout chip for BTeV ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 435, no 1-2 (octobre 1999) : 144–52. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-9002(99)00421-0.
Texte intégralLiu, Yan-yan, Wei-dong Geng et Yong-ping Dai. « OLED-on-silicon chip with new pixel circuit ». Journal of Central South University 19, no 5 (27 avril 2012) : 1276–82. http://dx.doi.org/10.1007/s11771-012-1139-6.
Texte intégralKadlubowski, L. A., et P. Kmon. « Vernier time-to-digital converter with ring oscillators for in-pixel time-of-arrival and time-over-threshold measurement in 28 nm CMOS ». Journal of Instrumentation 16, no 12 (1 décembre 2021) : C12010. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/16/12/c12010.
Texte intégralCecconi, L., F. Piro, J. L. A. de Melo, W. Deng, G. H. Hong, W. Snoeys, M. Mager et al. « Design and readout architecture of a monolithic binary active pixel sensor in TPSCo 65 nm CMOS imaging technology ». Journal of Instrumentation 18, no 02 (1 février 2023) : C02025. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/18/02/c02025.
Texte intégralMissiroli, M. « Characterisation of the first digital modules with RD53B-CMS readout chips for the Phase-2 Upgrade of the CMS Inner Tracker ». Journal of Instrumentation 18, no 01 (1 janvier 2023) : C01027. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/18/01/c01027.
Texte intégralSkrzypiec, P., et R. Szczygieł. « Readout chip with RISC-V microprocessor for hybrid pixel detectors ». Journal of Instrumentation 18, no 01 (1 janvier 2023) : C01030. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/18/01/c01030.
Texte intégralCaminada, L., B. Kilminster, A. Macchiolo, B. Meier, M. Senger et S. Wiederkehr. « Development of a timing chip prototype in 110 nm CMOS technology ». Journal of Physics : Conference Series 2374, no 1 (1 novembre 2022) : 012081. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2374/1/012081.
Texte intégralMenouni, Mohsine, Pierre Barrillon, Leyre Flores, Denis Fougeron, Tomasz Hemperek, Eva Joly, Jelena Lalic et Thomas Strebler. « Single event effects testing of the RD53B chip ». Journal of Physics : Conference Series 2374, no 1 (1 novembre 2022) : 012084. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2374/1/012084.
Texte intégralAlcalde Bessia, F., J. Lipovetzky et I. Perić. « X-ray characterization of BUSARD chip : A HV-SOI monolithic particle detector with pixel sensors under the buried oxide ». Journal of Instrumentation 16, no 12 (1 décembre 2021) : P12030. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/16/12/p12030.
Texte intégralYang, Ping, Xiangming Sun, Guangming Huang, Le Xiao, Chaosong Gao, Xing Huang, Wei Zhou et al. « An asynchronous data-driven readout prototype for CEPC vertex detector ». International Journal of Modern Physics A 32, no 34 (10 décembre 2017) : 1746012. http://dx.doi.org/10.1142/s0217751x17460125.
Texte intégralCalderini, G., F. Crescioli, G. F. Dalla Betta, G. Gariano, C. Gemme, F. Guescini, S. Hadzic et al. « Test of ITk 3D sensor pre-production modules with ITkPixV1.1 chip ». Journal of Instrumentation 18, no 01 (1 janvier 2023) : C01010. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/18/01/c01010.
Texte intégralKashikawa, Nobunari, Masafumi Yagi, Naoki Yasuda, Sadanori Okamura, Kazuhiro Shimasaku, Mamoru Doi et Maki Sekiguchi. « Development of a 7000 × 4000 Pixel Mosaic CCD Camera ». Symposium - International Astronomical Union 167 (1995) : 345–46. http://dx.doi.org/10.1017/s0074180900056722.
Texte intégralOliveira, Fernanda D. V. R., Hugo L. Haas, José Gabriel R. C. Gomes et Antonio Petraglia. « CMOS Image Sensor Featuring Current-Mode Focal-Plane Image Compression ». Journal of Integrated Circuits and Systems 8, no 1 (27 décembre 2013) : 14–21. http://dx.doi.org/10.29292/jics.v8i1.369.
Texte intégralHopper, Richard, Syed Zeeshan Ali, Sophie Boual, Andrea De Luca, Ying Dai, Daniel Popa et Florin Udrea. « A CMOS-Based Thermopile Array Fabricated on a Single SiO2 Membrane ». Proceedings 2, no 13 (22 novembre 2018) : 878. http://dx.doi.org/10.3390/proceedings2130878.
Texte intégralGrybos, P., R. Kleczek, P. Kmon, P. Otfinowski et P. Fajardo. « Small pixel high-spatial resolution photon-counting prototype IC for synchrotron applications ». Journal of Instrumentation 18, no 01 (1 janvier 2023) : C01052. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/18/01/c01052.
Texte intégralMekkaoui, A., M. Garcia-Sciveres et D. Gnani. « Results of 65 nm pixel readout chip demonstrator array ». Journal of Instrumentation 8, no 01 (31 janvier 2013) : C01055. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/8/01/c01055.
Texte intégralBrönnimann, Ch, R. Baur, E. F. Eikenberry, S. Kohout, M. Lindner, B. Schmitt et R. Horisberger. « A pixel read-out chip for the PILATUS project ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 465, no 1 (juin 2001) : 235–39. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-9002(01)00396-5.
Texte intégralChristian, D. C., J. A. Appel, G. Cancelo, J. Hoff, S. Kwan, A. Mekkaoui, R. Yarema, W. Wester et S. Zimmermann. « FPIX2 : a radiation-hard pixel readout chip for BTeV ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 473, no 1-2 (novembre 2001) : 152–56. http://dx.doi.org/10.1016/s0168-9002(01)01137-8.
Texte intégralRaymond, D. M., A. J. Lewis, G. Hall et P. H. Sharp. « A prototype pixel readout chip for asynchronous detection applications ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 310, no 1-2 (décembre 1991) : 552–56. http://dx.doi.org/10.1016/0168-9002(91)91098-g.
Texte intégralBarbero, M., W. Bertl, G. Dietrich, A. Dorokhov, W. Erdmann, K. Gabathuler, St Heising et al. « Design and test of the CMS pixel readout chip ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 517, no 1-3 (janvier 2004) : 349–59. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2003.09.043.
Texte intégralPerić, Ivan, Laurent Blanquart, Giacomo Comes, Peter Denes, Kevin Einsweiler, Peter Fischer, Emanuele Mandelli et Gerrit Meddeler. « The FEI3 readout chip for the ATLAS pixel detector ». Nuclear Instruments and Methods in Physics Research Section A : Accelerators, Spectrometers, Detectors and Associated Equipment 565, no 1 (septembre 2006) : 178–87. http://dx.doi.org/10.1016/j.nima.2006.05.032.
Texte intégralAllport, Philip Patrick, Seddik Benhammadi, Robert Ross Bosley, Jens Dopke, Lucian Fasselt, Samuel Flynn, Laura Gonella et al. « DECAL : A Reconfigurable Monolithic Active Pixel Sensor for Tracking and Calorimetry in a 180 nm Image Sensor Process ». Sensors 22, no 18 (10 septembre 2022) : 6848. http://dx.doi.org/10.3390/s22186848.
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