Littérature scientifique sur le sujet « Packing, 1953 »
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Articles de revues sur le sujet "Packing, 1953"
Pirogov, Andrey V., Marina V. Chernova, Dar'ya S. Nemtseva et Oleg A. Shpigun. « Sulfonated and sulfoacylated poly(styrene?divinylbenzene) copolymers as packing materials for cation chromatography ». Analytical and Bioanalytical Chemistry 376, no 5 (1 juillet 2003) : 745–52. http://dx.doi.org/10.1007/s00216-003-1953-7.
Texte intégralHeyding, R. D., K. E. Russell, T. L. Varty et D. St-Cyr. « The Normal Paraffins Revisited ». Powder Diffraction 5, no 2 (juin 1990) : 93–100. http://dx.doi.org/10.1017/s0885715600015414.
Texte intégralMitchell, Rory, Eibe Frank et Geoffrey Holmes. « GPUTreeShap : massively parallel exact calculation of SHAP scores for tree ensembles ». PeerJ Computer Science 8 (5 avril 2022) : e880. http://dx.doi.org/10.7717/peerj-cs.880.
Texte intégralMante-Khurpade, Jyoti, Megha Dhotay, Prerna Patil, Sanjivani Kulkarni, Shilpa Budhavale et Sharayu Ikhar. « Enhancing data privacy in wireless sensor network using homomorphic encryption ». Journal of Discrete Mathematical Sciences and Cryptography 27, no 2-B (2024) : 833–42. http://dx.doi.org/10.47974/jdmsc-1959.
Texte intégralNeale, Nathan R. « Packing heat ». Nature Chemistry 6, no 5 (22 avril 2014) : 385–86. http://dx.doi.org/10.1038/nchem.1933.
Texte intégralDzarnoski, John, et Susie Johansson. « Embedding Active and Passive Devices in Medical Electronics ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2014, DPC (1 janvier 2014) : 000786–814. http://dx.doi.org/10.4071/2014dpc-tp16.
Texte intégralChang, Ning Jennifer. « Vertical Integration, Business Diversification, and Firm Architecture : The Case of the China Egg Produce Company in Shanghai, 1923–1950 ». Enterprise & ; Society 6, no 3 (septembre 2005) : 419–51. http://dx.doi.org/10.1017/s1467222700014610.
Texte intégralCowan, Richard. « A constraint on the random packing of disks ». Journal of Applied Probability 30, no 1 (mars 1993) : 263–68. http://dx.doi.org/10.2307/3214639.
Texte intégralCowan, Richard. « A constraint on the random packing of disks ». Journal of Applied Probability 30, no 01 (mars 1993) : 263–68. http://dx.doi.org/10.1017/s002190020004417x.
Texte intégralSchissler, Jakob. « Die USA und ihre Kriegskonstruktionen ». Politisches Lernen 40, no 3-4 (21 décembre 2022) : 24–26. http://dx.doi.org/10.3224/pl.v40i3-4.07.
Texte intégralThèses sur le sujet "Packing, 1953"
Qiao, Wenxin. « An algorithm for crew scheduling problem with bin packing features ». College Park, Md. : University of Maryland, 2008. http://hdl.handle.net/1903/8818.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Civil and Environmental Engineering . Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Hodges, Adam J. « The Industrial Workers of the World and the Oregon Packing Company Strike of July 1913 ». PDXScholar, 1996. https://pdxscholar.library.pdx.edu/open_access_etds/5290.
Texte intégralLoh, Kok-Hua. « Weight annealing heuristics for solving bin packing and other combinatorial optimization problems concepts, algorithms and computational results / ». College Park, Md. : University of Maryland, 2006. http://hdl.handle.net/1903/3980.
Texte intégralThesis research directed by: Business and Management. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Valentine, Theresa Michelle. « Fabrication and packaging optimization for polymer-based microfluidics ». College Park, Md. : University of Maryland, 2004. http://hdl.handle.net/1903/1412.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Material Science and Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
DiSabatino, Ronald J. « Packaging of an iron-gallium nanowire acoustic sensor ». College Park, Md. : University of Maryland, 2006. http://hdl.handle.net/1903/3765.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Mechanical Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Fung, Kar Ho Herman. « Biophysical and structural characterisation of the bacteriophage HK97 DNA packaging system ». Thesis, University of York, 2017. http://etheses.whiterose.ac.uk/19153/.
Texte intégralDeeds, Michael Andrew. « Qualification of metallized optical fiber connections for chip-level MEMS packaging ». College Park, Md. : University of Maryland, 2004. http://hdl.handle.net/1903/1941.
Texte intégralThesis research directed by: Mechanical Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Hung, Chi-Wei. « RNA packaging and gene delivery using Tobacco mosaic virus pseudo virions ». College Park, Md. : University of Maryland, 2008. http://hdl.handle.net/1903/8175.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Chemical Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Jain, Rupal. « Design and packaging of an iron-gallium (Galfenol) nanowire acoustic sensor for underwater applications ». College Park, Md. : University of Maryland, 2007. http://hdl.handle.net/1903/7605.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Mechanical Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Grau, Peter F. « Analysis of high density interconnect alternatives in multichip module packaging using the analytic hierarchy process ». Master's thesis, This resource online, 1993. http://scholar.lib.vt.edu/theses/available/etd-03172010-020042/.
Texte intégralLivres sur le sujet "Packing, 1953"
Pressure Vessels and Piping Conference (1993 Denver, Colo.). Packages for transportation and storage of radioactive materials : Presented at the 1993 Pressure Vessels and Piping Conference, Denver, Colorado, July 25-29, 1993. Sous la direction de Carlson R. W, Fischer L. E, Chou C. K et American Society of Mechanical Engineers. Pressure Vessels and Piping Division. New York : ASME, 1993.
Trouver le texte intégralHan'guk p'ojang yŏksa 50-yŏn : Since 1963-2013. Sŏul-si : Tosŏ Ch'ulp'an (Sa) Han'guk P'ojang Hyŏphoe, 2013.
Trouver le texte intégralConsortium, British Retail. Guidance notes on retail packaging : 1993 update. London : British Retail Consortium, 1993.
Trouver le texte intégralASME International Electronics Packaging Conference n(2nd :1993 Binghamton, N.Y.). Advances in electronic packaging, 1993 : Proceedings of the 1993 ASME International Electronics Packaging Conference : presented at the ASME International Electronics Packaging Conference, Binghamton, New York, September 29-October 2, 1993. New York : American Society of Mechanical Engineers, 1993.
Trouver le texte intégralInternational Symposium on Microelectronics (1993 Dallas, Tex.). Proceedings : Of the 1993 International Symposium on Microelectronics, November 9-11, 1993, Dallas Convention Center, Dallas, Texas. Reston, Va : ISHM - The Microelectronics Society, 1993.
Trouver le texte intégralYung-Cheng, Lee, Chen William T, Yih Y, American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting, American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Division. et American Society of Mechanical Engineers. Electrical and Electronic Packaging Division., dir. Manufacturing aspects in electronic packaging 1993 : Presented at the 1993 ASME Winter Annual Meeting, New Orleans, Louisiana, November 28-December 3, 1993. New York : American Society of Mechanical Engineers, 1993.
Trouver le texte intégralInternational Conference and Exhibition on Multichip Modules. (2nd 1993 Denver, Colo.). Multichip modules : International conference and exhibition : 14-16 April 1993, Denver, Colorado. Bellingham, Wash., USA : Published by ISHM and IEPS in cooperation with SPIE--the International Society for Optical Engineering, 1993.
Trouver le texte intégralTopical, Meeting on Electrical Performance of Electronic Packaging (2nd 1993 Monterey Calif ). Electrical performance of electronic packaging : October 20-22, 1993. Monterey, Calif : Institute of Electrical and Electronics Engineers, 1993.
Trouver le texte intégralKlöckner, Helmut. Verpackung, Fluch oder Segen ? : Verpackungswirtschaft der BRD 1950-2000 ; Grundlagen und Fakte über Entwicklung, volkswirtschaftliche Bedeutung, Verpackungsverordnung und Ökologie-Ökonomie-Problematik der Verpackung. Heusenstamm : M. Klöckner, 1992.
Trouver le texte intégralGreat Britain. Health and Safety Executive., dir. CHIP for everyone : Chemicals (hazard information and packaging) regulations 1993. Sudbury, Suffolk : HSE Books, 1993.
Trouver le texte intégralChapitres de livres sur le sujet "Packing, 1953"
De Jonghe, L. C., M. N. Rahaman et M. Lin. « The Role of Powder Packing in Sintering ». Dans Ceramic Microstructures ’86, 447–54. Boston, MA : Springer US, 1987. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4613-1933-7_46.
Texte intégralKeith, Mike, et Merrick Schnicariol. « Packaging and Deployment ». Dans Pro JPA 2, 407–28. Berkeley, CA : Apress, 2009. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4302-1957-6_13.
Texte intégralJitianu, Andrei, Louis Gambino et Lisa C. Klein. « Sol-Gel Packaging for Electrochemical Devices ». Dans Sol-Gel Processing for Conventional and Alternative Energy, 375–92. Boston, MA : Springer US, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1957-0_17.
Texte intégralJiang, Guosheng, Liyong Diao et Ken Kuang. « Introduction to Thermal Management in Microelectronics Packaging ». Dans Advanced Thermal Management Materials, 1–10. New York, NY : Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1_1.
Texte intégralBhat, K. N., M. M. Nayak, Vijay Kumar, Linet Thomas, S. Manish, Vijay Thyagarajan, Pandian et al. « Design, Development, Fabrication, Packaging, and Testing of MEMS Pressure Sensors for Aerospace Applications ». Dans Springer Tracts in Mechanical Engineering, 3–17. New Delhi : Springer India, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-81-322-1913-2_1.
Texte intégralJiang, Guosheng, Liyong Diao et Ken Kuang. « Novel Methods for Manufacturing of W85-Cu Heat Sinks for Electronic Packaging Applications ». Dans Advanced Thermal Management Materials, 89–98. New York, NY : Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1_6.
Texte intégralJiang, Guosheng, Liyong Diao et Ken Kuang. « Understanding Lasers, Laser Diodes, Laser Diode Packaging and Their Relationship to Tungsten Copper ». Dans Advanced Thermal Management Materials, 123–40. New York, NY : Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1_9.
Texte intégralJiang, Guosheng, Liyong Diao et Ken Kuang. « Improved Manufacturing Process of Cu/Mo70-Cu/Cu Composite Heat Sinks for Electronic Packaging Applications ». Dans Advanced Thermal Management Materials, 99–107. New York, NY : Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-1963-1_7.
Texte intégralKaramouzi, Eugenia, Eleni Tsironi et Panopoulos Panagiotis. « Study Cases (web) ». Dans Manuali – Scienze Tecnologiche, 57. Florence : Firenze University Press, 2020. http://dx.doi.org/10.36253/978-88-5518-044-3.57.
Texte intégralLovell, Simon C. « Gene Function and Molecular Evolution ». Dans Evolutionary Genetics Concepts and Case Studies, 193–210. Oxford University PressNew York, NY, 2006. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195168174.003.0013.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "Packing, 1953"
Lall, Pradeep, Nokibul Islam, Kaysar Rahim et Jeff Suhling. « Prognosis Methodologies for Health Management of Electronics and MEMS Packaging ». Dans ASME 2004 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2004. http://dx.doi.org/10.1115/imece2004-62319.
Texte intégralJoshi, V. S., H. A. Grebe, N. N. Thadhani et Z. Iqbal. « Effect of packing density on shock consolidation of diamond powders ». Dans High-pressure science and technology—1993. AIP, 1994. http://dx.doi.org/10.1063/1.46473.
Texte intégralRaghunath, M. T., et A. Ranade. « Designing interconnection networks for multi-level packaging ». Dans the 1993 ACM/IEEE conference. New York, New York, USA : ACM Press, 1993. http://dx.doi.org/10.1145/169627.169832.
Texte intégralKatsura, Kohsuke. « Packaging technology for multigigabit optoelectronics ». Dans Optical Fiber Communication Conference. Washington, D.C. : OSA, 1993. http://dx.doi.org/10.1364/ofc.1993.ff1.
Texte intégralSason, Igal, et Gil Wiechman. « Log-Domain Calculation of the 1959 Sphere-Packing Bound with Application to M-ary PSK Block Coded Modulation ». Dans 2006 IEEE 24th Convention of Electrical & Electronics Engineers in Israel. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/eeei.2006.321097.
Texte intégralChin, Siew-Wei, Subramaniam D. Rajan, Ben K. Nagaraj et Mali Mahalingam. « Automated Design Tool for Examining Microelectronic Packaging Design Alternatives ». Dans ASME 1993 Design Technical Conferences. American Society of Mechanical Engineers, 1993. http://dx.doi.org/10.1115/detc1993-0080.
Texte intégralAshwell, G. J., P. D. Jackson, D. Lochun, G. S. Bahra et C. R. Brown. « Second Harmonic Generation from Langmuir-Blodgett Films : Interleaved and Z-type Multilayers ». Dans Organic Thin Films for Photonic Applications. Washington, D.C. : Optica Publishing Group, 1993. http://dx.doi.org/10.1364/otfa.1993.pd.1.
Texte intégralSHALKHAUSER, K., K. LI et Y. SHIH. « High-performance packaging for monolithic microwave and millimeter-wave integrated circuits ». Dans 14th International Communication Satellite Systems Conference and Exhibit. Reston, Virigina : American Institute of Aeronautics and Astronautics, 1992. http://dx.doi.org/10.2514/6.1992-1935.
Texte intégralAcklin, Bruno, et Jürgen Jahns. « Packaging considerations for planar optical systems ». Dans Optical Computing. Washington, D.C. : Optica Publishing Group, 1993. http://dx.doi.org/10.1364/optcomp.1993.othb.4.
Texte intégralScozzafava, Joseph J., Timothy Stephens et John A. Sultana. « Environmental packaging of fiber optic integrated circuits ». Dans SPIE's 1993 International Symposium on Optics, Imaging, and Instrumentation, sous la direction de Daniel Vukobratovich, Paul R. Yoder, Jr. et Victor L. Genberg. SPIE, 1993. http://dx.doi.org/10.1117/12.156629.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "Packing, 1953"
Hodges, Adam. The Industrial Workers of the World and the Oregon Packing Company Strike of July 1913. Portland State University Library, janvier 2000. http://dx.doi.org/10.15760/etd.7163.
Texte intégralWillis, C., F. Jorgensen, S. A. Cawthraw, H. Aird, S. Lai, M. Chattaway, I. Lock, E. Quill et G. Raykova. A survey of Salmonella, Escherichia coli (E. coli) and antimicrobial resistance in frozen, part-cooked, breaded or battered poultry products on retail sale in the United Kingdom. Food Standards Agency, mai 2022. http://dx.doi.org/10.46756/sci.fsa.xvu389.
Texte intégral[Band electronic structures and crystal packing forces]. Progress report, [March 1992--February 1993]. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), mars 1993. http://dx.doi.org/10.2172/10133766.
Texte intégral