Littérature scientifique sur le sujet « On-Product-Overlay »
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Articles de revues sur le sujet "On-Product-Overlay"
Wang, Yang-Kao, Hsi-Hui Lin et Ming-Jer Tang. « Collagen gel overlay induces two phases of apoptosis in MDCK cells ». American Journal of Physiology-Cell Physiology 280, no 6 (1 juin 2001) : C1440—C1448. http://dx.doi.org/10.1152/ajpcell.2001.280.6.c1440.
Texte intégralAnn Drago, Dorothy, Carol Pollack-Nelson et Sarah Beth Newens. « Infant fatality patterns in shared sleep : keys to intervention strategies ? » Proceedings of the Human Factors and Ergonomics Society Annual Meeting 65, no 1 (septembre 2021) : 1322–26. http://dx.doi.org/10.1177/1071181321651174.
Texte intégralSattayawat, Pachara, Ian Sofian Yunus et Patrik R. Jones. « Bioderivatization as a concept for renewable production of chemicals that are toxic or poorly soluble in the liquid phase ». Proceedings of the National Academy of Sciences 117, no 3 (8 janvier 2020) : 1404–13. http://dx.doi.org/10.1073/pnas.1914069117.
Texte intégralHAH, ZOO-HWAN, HYUN-JUNG KIM et SUNG-KIE YOUN. « A HIERARCHICALLY SUPERIMPOSING LOCAL REFINEMENT METHOD FOR ISOGEOMETRIC ANALYSIS ». International Journal of Computational Methods 11, no 05 (octobre 2014) : 1350074. http://dx.doi.org/10.1142/s0219876213500746.
Texte intégralCombrier, Emmanuel, et Dominique Castelli. « The Agarose Overlay Method as a Screening Approach for Ocular Irritancy : Application to Cosmetic Products ». Alternatives to Laboratory Animals 20, no 3 (juillet 1992) : 438–44. http://dx.doi.org/10.1177/026119299202000310.
Texte intégralHasanloo, M., P. Pahlavani et B. Bigdeli. « FLOOD RISK ZONATION USING A MULTI-CRITERIA SPATIAL GROUP FUZZY-AHP DECISION MAKING AND FUZZY OVERLAY ANALYSIS ». ISPRS - International Archives of the Photogrammetry, Remote Sensing and Spatial Information Sciences XLII-4/W18 (18 octobre 2019) : 455–60. http://dx.doi.org/10.5194/isprs-archives-xlii-4-w18-455-2019.
Texte intégralShelton, Doug, Tomii Kume, Charles Wang, Alex Hubbard, Cody Murray et Rob DeLancey. « Advanced Process Technology for 3D and 2.5D Applications ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000905–11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-thp55.
Texte intégralPratama, Surya Adi, et Alla Asmara. « The Role of Leading Sectors in Supporting the Economic Growth of East Java Province Before and During the Covid-19 Pandemic ». International Journal of Research and Review 10, no 9 (15 septembre 2023) : 62–75. http://dx.doi.org/10.52403/ijrr.20230908.
Texte intégralTita, Efrida, Slamet Santoso, Rochmat Aldy Purnomo, Asis Riat Winanto et Choirul Hamidah. « ANALISIS DAYA SAING EKSPOR JASA NEGARA ASEAN ». Bina Ekonomi 24, no 1 (10 septembre 2021) : 71–86. http://dx.doi.org/10.26593/be.v24i1.5030.71-86.
Texte intégralShrivastaw, Nilesh. « Augmented Reality-Based Product Video Promotion Application : A Framework and Implementation ». International Journal for Research in Applied Science and Engineering Technology 12, no 3 (31 mars 2024) : 2500–2504. http://dx.doi.org/10.22214/ijraset.2024.59384.
Texte intégralThèses sur le sujet "On-Product-Overlay"
Bourguignon, Thibaut. « Implémentation et évaluation de la mesure Overlay in-situ par microscopie électronique pour la production de puces électroniques ». Electronic Thesis or Diss., Université Grenoble Alpes, 2024. http://www.theses.fr/2024GRALT001.
Texte intégralIntegrated circuits are manufactured via a stack of various layers. The precise alignment of these layers, known as "overlay" (OVL), is critical to chip reliability. The specifications are very strict: on a 300mm-diameter wafer, each pattern must be aligned to within a few nanometres. Current methods, based on optical observation of dedicated test patterns, show their limitations in terms of representativeness and assessment of local variability.This thesis proposes an innovative approach, using scanning electron microscopy (SEM), to accurately measure these local variations and to understand the biases induced by the test patterns. To this end, an algorithm for measuring the overlay from SEM contours has been developed. By registering reference contours on the extracted contours, the overlay is measured directly on the product, without the need for a specific test pattern, even in the presence of partially masked levels.Following the evaluation of this method on synthetic images, its application to production wafers enabled us to quantify the local variability of the overlay on the product, highlighting deviations from on-line measurements, while revealing the limits of SEM-OVL metrology
Faricha, Anifatul, et Anifatul Faricha. « Diffraction Based Overlay Target Design for On-Product Overlay Measurement ». Thesis, 2016. http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/t6ec6a.
Texte intégral國立臺灣科技大學
自動化及控制研究所
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To acquire the advanced-node technology, overlay becomes the key challenges for the nano-lithography in the semiconductor manufacturing. Overlay needs to evolve to accurately represent product device patterns for the control of overlay errors. The diffraction based overlay (DBO) is considered as the promising method, it is fast, non-destructive, stable, and also well-suited to being integrated with a 193-immersion lithography system for controlling the lithography process variations from die-to-die, wafer-to-wafer, and lot-to-lot. The DBO target is the candidate for the on-product overlay control since the DBO’s accuracy and resolution are beyond the diffraction limit. The calculation is more complicated and involved many sophisticated overlay target designs which should be robust against symmetry and asymmetry variation. Several resolution enhancement techniques (RET) such as sub-resolution assist feature (SRAF) and segmentation, are employed to meet the optimal overlay product. In this study, the segmented with SRAF model provided the sharpest aerial image contrast and the lowest critical (CD) error among other models. The feed-forward ANN model was integrated with the scatterometry to assess the resist CD profile in the DBO measurement. Based on the integrated ANN-scatterometry technique, the segmented with SRAF model had the closest result of resist CD profile to the device target among other models. The ANN-scatterometry technique, which was also used for predicting displacement offset of the DBO target with various SWAs, was successfully demonstrated. The numerical result of the minimum square error and the mean of residual in the flat region showed that the ANN model provided more effective displacement offset prediction than the linear and high order regression models, which implemented in the current scatterometry system.
McCanna, David. « Development of Sensitive In Vitro Assays to Assess the Ocular Toxicity Potential of Chemicals and Ophthalmic Products ». Thesis, 2009. http://hdl.handle.net/10012/4338.
Texte intégralChapitres de livres sur le sujet "On-Product-Overlay"
Freitas, Isabel Vaz de, et Helena Albuquerque. « Porto, Gaia, and the Sant'Ana Arch ». Dans Global Perspectives on Literary Tourism and Film-Induced Tourism, 139–62. IGI Global, 2022. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-7998-8262-6.ch008.
Texte intégralHughes, Jerald, et Karl Reiner Lang. « Content Sharing Systems for Digital Media ». Dans Encyclopedia of Multimedia Technology and Networking, Second Edition, 254–59. IGI Global, 2009. http://dx.doi.org/10.4018/978-1-60566-014-1.ch035.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "On-Product-Overlay"
van Dijk, Leon, Kedir M. Adal, Sepideh Golmakaniyoon, Bertrand Le-Gratiet, Niyam Haque, Reza Sahraeian, Auguste Lam et Richard van Haren. « Computational overlay as enabler for enhanced on-product overlay control ». Dans 2022 33rd Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). IEEE, 2022. http://dx.doi.org/10.1109/asmc54647.2022.9792531.
Texte intégralSmilde, Henk-Jan H., Richard J. F. van Haren, Willy van Buël, Lars H. D. Driessen, Jérôme Dépré, Jan Beltman, Florent Dettoni, Julien Ducoté, Christophe Dezauzier et Yoann Blancquaert. « Target design optimization for overlay scatterometry to improve on-product overlay ». Dans SPIE Advanced Lithography, sous la direction de Jason P. Cain et Martha I. Sanchez. SPIE, 2015. http://dx.doi.org/10.1117/12.2085642.
Texte intégralShchegrov, Andrei V., Philippe Leray, Yuri Paskover, Liran Yerushalmi, Efi Megged, Yoav Grauer et Roel Gronheid. « On product overlay metrology challenges in advanced nodes ». Dans Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIV, sous la direction de Ofer Adan et John C. Robinson. SPIE, 2020. http://dx.doi.org/10.1117/12.2551932.
Texte intégralvan Haren, Richard, Orion Mouraille, Oktay Yildirim, Leon van Dijk, Kaushik Kumar, Yannick Feurprier et Jan Hermans. « On product overlay characterization after stressed layer etch ». Dans Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning X, sous la direction de Julie Bannister et Nihar Mohanty. SPIE, 2021. http://dx.doi.org/10.1117/12.2584311.
Texte intégralLiu, Guoping, Yinsheng Yu, Chi Zhang, Yuhui Li, Wei Cao, Qin Yuan et Hongwen Zhaoa. « Study On-Product Overlay Improvement for Immersion Lithography ». Dans 2023 China Semiconductor Technology International Conference (CSTIC). IEEE, 2023. http://dx.doi.org/10.1109/cstic58779.2023.10219349.
Texte intégralKarakoy, Mert, Yue Zhou, Dongsuk Park, Zhenhua Ge et Amit Siany. « On-product eBeam overlay topic/category AM : Advanced metrology ». Dans 2017 28th Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). IEEE, 2017. http://dx.doi.org/10.1109/asmc.2017.7969244.
Texte intégralDosho, Tomonori, Yuji Shiba, Takanobu Okamoto, Hajime Yamamoto, Yujiro Hikida, Jay Brown, Go Ichinose, Masahiro Morita et Yuichi Shibazaki. « On-product overlay improvement with an enhanced alignment system ». Dans SPIE Advanced Lithography, sous la direction de Andreas Erdmann et Jongwook Kye. SPIE, 2017. http://dx.doi.org/10.1117/12.2257659.
Texte intégralKarakoy, Mert, Yue Zhou, Dongsuk Park, Zhenhua Ge et Amit Siany. « On-Product eBeam Overlay topic/category AM : Advanced metrology ». Dans 2017 40th International Convention on Information and Communication Technology, Electronics and Microelectronics (MIPRO). IEEE, 2017. http://dx.doi.org/10.23919/mipro.2017.7966591.
Texte intégralJeong, Ik-Hyun, Hyun-Sok Kim, Yeong-Oh Kong, Ji-Hyun Song, Jae-Wuk Ju, Young-Sik Kim, Cees Lambregts et al. « Improved wafer alignment model algorithm for better on-product overlay ». Dans Optical Microlithography XXXII, sous la direction de Jongwook Kye et Soichi Owa. SPIE, 2019. http://dx.doi.org/10.1117/12.2516259.
Texte intégralGatefait, Maxime, Bertrand Le-Gratiet, Pierre Jerome Goirand, Auguste Lam, Richard Van Haren, Anne Pastol, Maya Doytcheva, Xing Lan Liu et Jan Beltman. « Toward 7nm target on product overlay for C028 FDSOI technology ». Dans SPIE Advanced Lithography, sous la direction de Alexander Starikov et Jason P. Cain. SPIE, 2013. http://dx.doi.org/10.1117/12.2011099.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "On-Product-Overlay"
Lane, Lerose, R. Gary Hicks, DingXin Cheng et Erik Updyke. Manual for Thin Asphalt Overlays. Mineta Transportation Institute, octobre 2020. http://dx.doi.org/10.31979/mti.2020.1906.
Texte intégralPayment Systems Report - June of 2021. Banco de la República, février 2022. http://dx.doi.org/10.32468/rept-sist-pag.eng.2021.
Texte intégral