Livres sur le sujet « Mechanical grinding »
Créez une référence correcte selon les styles APA, MLA, Chicago, Harvard et plusieurs autres
Consultez les 50 meilleurs livres pour votre recherche sur le sujet « Mechanical grinding ».
À côté de chaque source dans la liste de références il y a un bouton « Ajouter à la bibliographie ». Cliquez sur ce bouton, et nous générerons automatiquement la référence bibliographique pour la source choisie selon votre style de citation préféré : APA, MLA, Harvard, Vancouver, Chicago, etc.
Vous pouvez aussi télécharger le texte intégral de la publication scolaire au format pdf et consulter son résumé en ligne lorsque ces informations sont inclues dans les métadonnées.
Parcourez les livres sur diverses disciplines et organisez correctement votre bibliographie.
Steigerwald, Joseph M. Chemical mechanical planarization of microelectronic materials. New York : J. Wiley, 1997.
Trouver le texte intégralMilton C. Shaw Grinding Symposium (1985 Miami Beach, Fla.). Milton C. Shaw Grinding Symposium : Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, Miami Beach, Florida, November 17-22, 1985. New York, N.Y : American Society of Mechanical Engineers, 1985.
Trouver le texte intégralDr, Juhász Z. Mechanical activation of minerals by grinding : Pulverizing and morphology of particles. Budapest : Akadémiai Kiadó, 1990.
Trouver le texte intégralZ, Juhász. Mechanical activation of minerals by grinding : Pulverizing and morphology of particles. Chichester : Ellis Horwood, 1990.
Trouver le texte intégralSamuels, Leonard Ernest. Metallographic polishing by mechanical methods. 4e éd. Materials Park, OH : ASM International, 2003.
Trouver le texte intégralAmerican Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting. Mechanics of deburring and surface finishing processes : Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, San Francisco, California, December 10-15, 1989. New York, N.Y : American Society of Mechanical Engineers, 1989.
Trouver le texte intégral1941-, Malkin S., Kovach Joseph A, American Society of Mechanical Engineers. Winter Meeting et American Society of Mechanical Engineers. Production Engineering Division., dir. Grinding fundamentals and applications : Presented at the Winter Annual Meeting of the American Society of Mechanical Engineers, San Francisco, California, December 10-15, 1989. New York, N.Y : The Society, 1989.
Trouver le texte intégralOliver, Michael R. Chemical-Mechanical Planarization of Semiconductor Materials. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 2004.
Trouver le texte intégralChemical-Mechanical, Polishing 2000 (2000 San Francisco Calif ). Chemical-Mechanical Polishing 2000 : Fundamentals and materials issues : symposium held April 26-27, 2000, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Pa : Materials Research Society, 2001.
Trouver le texte intégralInternational, Symposium on Chemical Mechanical Planarization in Integrated Circuit Device Manufacturing (5th 2002 Philadelphia Pa ). Chemical mechanical planarization V : Proceedings of the International Symposium. Pennington, NJ : Electrochemical Society, Inc., 2002.
Trouver le texte intégralInternational Symposium on Chemical Mechanical Planarization in Integrated Circuit Device Manufacturing (6th 2003 Orlando, Fla.). Chemical mechanical planarization VI : Proceedings of the international symposium. Sous la direction de Seal S, Electrochemical Society Electronics Division et Electrochemical Society Meeting. Pennington, NJ : Electrochemical Society, 2003.
Trouver le texte intégralInternational Symposium on Chemical Mechanical Planarization in Integrated Circuit Device Manufacturing (4th 2000 Phoenix, Ariz.). Chemical mechanical planarization IV : Proceedings of the International Symposium. Sous la direction de Opila R. L, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division., Electrochemical Society Electronics Division et Electrochemical Society Meeting. Pennington, NJ : Electrochemical Society, Inc., 2001.
Trouver le texte intégralInternational Symposium on Chemical Mechanical Planarization (1st 1996 San Antonio, Tex.). Proceedings of the First International Symposium on Chemical Mechanical Planarization. Sous la direction de Ali Iqbal, Raghavan S, Electrochemical Society Electronics Division, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division. et Electrochemical Society Meeting. Pennington, NJ : Electrochemical Society, 1997.
Trouver le texte intégralV, Babu S., dir. Chemical-mechanical polishing, fundamentals and challenges : Symposium held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A. / c editors, S.V. Babu ... [et al.]. Warrendale, Pa : Materials Research Society, 1999.
Trouver le texte intégralSeimitsu Kōgakkai. Puranarizēshon CMP to Sono Ōyō Gijutsu Senmon Iinkai., dir. Handōtai CMP yōgo jiten. 8e éd. Tōkyō : Ōmusha, 2008.
Trouver le texte intégralSeimitsu Kōgakkai. Puranarizēshon CMP to Sono Ōyō Gijutsu Senmon Iinkai., dir. Handōtai CMP yōgo jiten. 8e éd. Tōkyō : Ōmusha, 2008.
Trouver le texte intégralInternational Symposium on Chemical Mechanical Planarization (2nd 1998 San Diego, Calif.). Proceedings of the Second International Symposium on Chemical Mechanical Planariarization [sic] in Integrated Circuit Device Manufacturing. Sous la direction de Raghavan S, Opila Robert Leon 1953-, Zhang L, Electrochemical Society Electronics Division, Electrochemical Society. Dielectric Science and Technology Division. et Electrochemical Society Meeting. Pennington, New Jersey : Electrochemical Society, 1998.
Trouver le texte intégralLiang, Hong. Tribology in chemical-mechanical planarization. Boca Raton, Fla : Taylor & Francis, 2005.
Trouver le texte intégralJackson, Mark J. Machining with Abrasives. Boston, MA : Springer Science+Business Media, LLC, 2011.
Trouver le texte intégralSymposium E, "Chemical Mechanical Planarization as a Semiconductor Technology Enabler," (2010 San Francisco, Calif.). Advanced interconnects and chemical mechanical planarization for micro- and nanoelectronics : Symposium held April 5-9, 2010, San Francisco, California. Sous la direction de Bartha, Johann W. (Johann Wolfgang) et Materials Research Society Meeting. Warrendale, Pa : Materials Research Society, 2010.
Trouver le texte intégralE, Materials Research Society Meeting Symposium. Science and technology of chemical mechanical planarization (CMP) : Symposium held April 14-16, 2009, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Penn : Materials Research Society, 2010.
Trouver le texte intégralS, Boning Duane, Materials research Society Meeting et Symposium on Chemical-Mechanical Planarization (2003 : San Francisco, Calif.), dir. Chemical-mechanical planarization : Symposium held April 22-24, 2003, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Pa : Materials Research Society, 2003.
Trouver le texte intégralSymposium, C. "Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization" (2007 San Francisco Calif ). Advances and challenges in chemical mechanical planarization : Symposium held April 10-12, 2007, San Francisco, California, U.S.A. Warrendale, Pa : Materials Research Society, c2007., 2007.
Trouver le texte intégralMarinescu, Ioan D., Toshiro K. Doi et Syuhei Kurokawa. Advances in CMP/polishing technologies for the manufacture of electronic devices. Oxford : Elsevier, 2012.
Trouver le texte intégralBorst, Christopher L. Chemical-mechanical polishing of low dielectric constant polymers and organosilicate glasses : Fundamental mechanisms and application to IC interconnect technology. Boston : Kluwer Academic Publishers, 2002.
Trouver le texte intégralInstitution of Mechanical Engineers (Great Britain). Tribology Group, dir. Tribology in metal cutting and grinding : Papers presented at the 6th joint IMechE/IOP meeting organized by the Tribology Group Committee of the Institution of Mechanical Engineers, co-sponsored by the Institution of Electrical Engineers and the Institute of Materials, and held at the Institution of Mechanical Engineers on 10 April 1992. London : Mechanical Engineering Publications for the Institution of Mechanical Engineers, 1992.
Trouver le texte intégralBowman, Marcus. Tool and Cutter Grinding. The Crowood Press, 2021.
Trouver le texte intégralWillardson, R. K., Eicke R. Weber, Miller Robert M et Shin M. Hwa Li. Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing. Elsevier Science & Technology Books, 1999.
Trouver le texte intégralChemical mechanical polishing in silicon processing. San Diego, CA : Academic Press, 2000.
Trouver le texte intégralKrishnan, M., S. V. Babu, S. Danyluk et M. Tsujimura. Chemical-Mechanical Polishing - Fundamentals and Challenges. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralVos, Ingrid, Duane S. Boning, Johann W. Bartha, Ara Philipossian et Greg Shinn. Advances in Chemical-Mechanical Polishing : Volume 816. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralPhilipossian, Ara, Gerfried Zwicker, Christopher Borst et Laertis Economikos. Advances and Challenges in Chemical Mechanical Planarization : Volume 991. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralKumar, Ashok, Chad S. Korach, Subramanian Balakumar et Higgs C. Fred III. Science and Technology of Chemical Mechanical Planarization : Volume 1157. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralMeuris, Marc, Rajiv K. Singh, Rajeev Bajaj et Mansour Moinpour. Chemical-Mechanical Polishing 2000 : Fundamentals and Materials Issues. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralBabu, Suryadevara V., Kenneth C. Cadien et Hiroyuki Yano. Chemical-Mechanical Polishing 2001 - Advances and Future Challenges. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralShin M. Hwa Li (Editor), Robert M. Miller (Editor), Robert K. Willardson (Series Editor) et Eicke R. Weber (Series Editor), dir. Chemical Mechanical Polishing in Silicon Processing, Volume 63 (Semiconductors and Semimetals). Academic Press, 1999.
Trouver le texte intégralOliver, M. R. Chemical Mechanical Planarization of Semiconductor Materials. Springer, 2004.
Trouver le texte intégralMurarka, Shyam P., Ronald J. Gutmann et Joseph M. Steigerwald. Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials. Wiley & Sons, Limited, John, 2007.
Trouver le texte intégralMurarka, Shyam P., Ronald J. Gutmann et Joseph M. Steigerwald. Chemical Mechanical Planarization of Microelectronic Materials. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2008.
Trouver le texte intégralJuhasz, Z. Mechanical activation of minerals by grinding : Pulverizing and morphology of particles. Akademiai Kiado, 1990.
Trouver le texte intégralKajornchaiyakul, Julathep. Abrasive machining of ceramics : Assessment of near-surface characteristics in high-speed grinding. 2000.
Trouver le texte intégralCheng, Jie. Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect. Springer, 2019.
Trouver le texte intégralCheng, Jie. Research on Chemical Mechanical Polishing Mechanism of Novel Diffusion Barrier Ru for Cu Interconnect. Springer, 2017.
Trouver le texte intégralLi, Yuzhuo. Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2007.
Trouver le texte intégralLi, Yuzhuo. Microelectronic Applications of Chemical Mechanical Planarization. Wiley-Interscience, 2007.
Trouver le texte intégralVos, Ingrid, Michael R. Oliver, Duane S. Boning, Katia Devriendt et David J. Stein. Chemical-Mechanical Planarization : Volume 767. University of Cambridge ESOL Examinations, 2014.
Trouver le texte intégralBabu, Suryadevara. Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP). Elsevier Science & Technology, 2016.
Trouver le texte intégralBabu, Suryadevara. Advances in Chemical Mechanical Planarization (CMP). Elsevier Science & Technology, 2016.
Trouver le texte intégralOpila, R. L. Chemical Mechanical Planarization in Ic Device Manufacturing (Proceedings / Electrochemical Society). Electrochemical Society, 1998.
Trouver le texte intégral(Editor), S. V. Babu, S. Danyluk (Editor), M. I. Krishnan (Editor) et M. Tsujimura (Editor), dir. Chemical Mechanical Polishing /Fundamentals and Challenges : Symposium Held April 5-7, 1999, San Francisco, California, U.S.A (Materials Research Society Symposium Proceedings). Materials Research Society, 2000.
Trouver le texte intégral