Littérature scientifique sur le sujet « Low Thermal Budget »
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Articles de revues sur le sujet "Low Thermal Budget"
Sharangpani, R., K. C. Cherukuri et R. Singh. « Low thermal budget processing of organic dielectrics ». IEEE Transactions on Electron Devices 43, no 7 (juillet 1996) : 1168–70. http://dx.doi.org/10.1109/16.502430.
Texte intégralPradeepkumar, Maurya Sandeep, Harsh Vardhan Singh, Sooraj Kumar, Joysurya Basu et Md Imteyaz Ahmad. « Low thermal budget processing of CdS thin films ». Materials Letters 280 (décembre 2020) : 128560. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2020.128560.
Texte intégralBhat, N., A. W. Wang et K. C. Saraswat. « Rapid thermal anneal of gate oxides for low thermal budget TFT's ». IEEE Transactions on Electron Devices 46, no 1 (1999) : 63–69. http://dx.doi.org/10.1109/16.737442.
Texte intégralMichael, Aron, et Chee Yee Kwok. « Evaporated Thick Polysilicon Film With Low Stress and Low Thermal Budget ». Journal of Microelectromechanical Systems 22, no 4 (août 2013) : 825–27. http://dx.doi.org/10.1109/jmems.2013.2248129.
Texte intégralMazzamuto, Fulvio, Sebastien Halty, Hideaki Tanimura et Yoshihiro Mori. « Low Thermal Budget Ohmic Contact Formation by Laser Anneal ». Materials Science Forum 858 (mai 2016) : 565–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.858.565.
Texte intégralKönig, U., et J. Hersener. « Needs of Low Thermal Budget Processing in SiGe Technology ». Solid State Phenomena 47-48 (juillet 1995) : 17–32. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.47-48.17.
Texte intégralKang, Il-Suk, Sung-Hun Yu, Hyun-Sang Seo, Jeong-Hun Kim, Jun-Mo Yang, Wook-Jung Hwang et Chi Won Ahn. « Low Thermal Budget Crystallization of Amorphous Silicon by Nanoclusters ». Electrochemical and Solid-State Letters 12, no 9 (2009) : H319. http://dx.doi.org/10.1149/1.3152594.
Texte intégralAbbadie, A., J. M. Hartmann, P. Holliger, M. N. Séméria, P. Besson et P. Gentile. « Low thermal budget surface preparation of Si and SiGe ». Applied Surface Science 225, no 1-4 (mars 2004) : 256–66. http://dx.doi.org/10.1016/j.apsusc.2003.10.018.
Texte intégralSimon, Daniel K., Thomas Henke, Paul M. Jordan, Franz P. G. Fengler, Thomas Mikolajick, Johann W. Bartha et Ingo Dirnstorfer. « Low-thermal budget flash light annealing for Al2O3surface passivation ». physica status solidi (RRL) - Rapid Research Letters 9, no 11 (16 octobre 2015) : 631–35. http://dx.doi.org/10.1002/pssr.201510306.
Texte intégralNoh, Joo Hyon, Pooran C. Joshi, Teja Kuruganti et Philip D. Rack. « Pulse Thermal Processing for Low Thermal Budget Integration of IGZO Thin Film Transistors ». IEEE Journal of the Electron Devices Society 3, no 3 (mai 2015) : 297–301. http://dx.doi.org/10.1109/jeds.2014.2376411.
Texte intégralThèses sur le sujet "Low Thermal Budget"
Schiz, Frank Jochen Wilhelm. « The effect of fluorine in low thermal budget polysilicon emitters for SiGe heterojunction bipolar transistors ». Thesis, University of Southampton, 1999. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.287345.
Texte intégralKrockert, Katja. « Development and characterization of a low thermal budget process for multi-crystalline silicon solar cells ». Doctoral thesis, Technische Universitaet Bergakademie Freiberg Universitaetsbibliothek "Georgius Agricola", 2016. http://nbn-resolving.de/urn:nbn:de:bsz:105-qucosa-192742.
Texte intégralSaidi, Bilel. « Metal gate work function modulation mechanisms for 20-14 nm CMOS low thermal budget integration ». Toulouse 3, 2014. http://www.theses.fr/2014TOU30300.
Texte intégralTo continue CMOS scaling, the HfO2/metal gate stack replaced the historical SiO2/PolySi gate stack. But the uncontrolled interdiffusion and reactivities of the new gate materials integrated with the classical high thermal budget approach appear to be a roadblock to reach the effective work function (EWF) and equivalent oxide thickness (EOT) ITRS targets. One solution consisted in implementing an approach with a lower thermal budget. Using this new approach, the aim of this thesis work was to understand the physical mechanisms, which enable to reach an EOT<1nm and an EWF relevant for nMOS and pMOS co-integration as required for the next 20-14nm CMOS nodes. Using spatially resolved TEM/EDX analyses and macroscopic TOF-SIMS and XPS techniques, elemental distributions and chemical bonds across nanometric-sized stacks were discussed and, based on thermodynamic considerations, correlated with the measured EWF and EOT. We showed for the first time that the modulation of nitrogen during TiAlN deposition on HfO2 results in a ~0. 8eV EWF shift between the N-poor and N-rich HfO2/TiAlNx electrodes. The TiAlN complex system was understood after the identification of the EWF and EOT modulation mechanisms in the simple gate stacks TiN/Ti, Al or TiAl. Although TiAlNx electrodes define the best compromise for a variable EWF with a sub-nm EOT, it exhibits a low thermal stability. Therefore, we investigated two simpler metallic and stable systems using TaNix and NiTix alloys resulting from thermally assisted Ni-Ta and Ni-Ti interdiffusion in HfO2/Ta/Ni and HfO2/Ni/Ti stacks, respectively. These Ni-based electrodes are shown to be promising for a low thermal budget CMOS co-integration
Krockert, Katja [Verfasser], Hans-Joachim [Akademischer Betreuer] Möller, Hans-Joachim [Gutachter] Möller et Gerhard [Gutachter] Gobsch. « Development and characterization of a low thermal budget process for multi-crystalline silicon solar cells : Development and characterization of a low thermal budget process for multi-crystalline silicon solar cells / Katja Krockert ; Gutachter : Hans-Joachim Möller, Gerhard Gobsch ; Betreuer : Hans-Joachim Möller ». Freiberg : Technische Universitaet Bergakademie Freiberg Universitaetsbibliothek "Georgius Agricola", 2016. http://d-nb.info/1220912336/34.
Texte intégralGregory, Hayden J. « Low thermal budget issues for Si/Siâ†1â†-â†xGeâ†x heterojunction bipolar transistors and selective epitaxial Si bipolar transistors ». Thesis, University of Southampton, 1995. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.361660.
Texte intégralBIETTI, SERGIO. « Nanostructured III-V epilayers on silicon substrate for optoelectronic applications ». Doctoral thesis, Università degli Studi di Milano-Bicocca, 2011. http://hdl.handle.net/10281/18979.
Texte intégralChang, Chung-Yih, et 張忠義. « Low Temperature Electron Cyclotron Resonance Oxidation with Low Thermal Budget Annealing ». Thesis, 1995. http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/64384961082973421703.
Texte intégral國立交通大學
電子研究所
83
In this thesis,we successfully utilize the rapid thermal O2, N2, and N2O annealing technology to improve the quality of the ultra-low temperature (-20?C) electron cyclotron resonance (ECR) thin oxide. Among the three kinds of annealing technology, the N2O annealed oxide is found to have the better electrical characteristics due to the Si-N bonds in place of the weaker bonds at the Si/SiO2 interface. The breakdwon field( over 12.5 MV/cm), Dit (1.95e10cm-2eV-1) and leakage current are comparable to the furnace oxide. The material analyses, including the Fourier transform infrared spectrum analysis (FTIR), etch rate test, assure that the low thermal budget annealing indeed greatly improves the oxide quality. The relationship between the oxide thickness and growth time is well described by the Deal-Grove model. By way of the rapid thermal 40~O oxide, the characteristics of the ultra-thin oxide, such as the stress induced leakage current (SILC), quasi- breakdown phenomenon, the polarity dependence of the Qbd have been studied.
Harn, Shyh-Chyang, et 韓士強. « A Study of Shallow Junction Formation by Using Low Thermal Budget ». Thesis, 1999. http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/78378584814180772272.
Texte intégral國立臺灣科技大學
電子工程系
87
The scaling of CMOS devices to satisfy deep submicrometer technology requirements involves several process adjustments . One of the main challenges is the formation of shallow junction . Low-energy ion implantation , in tandem with low-thermal budget annealing processes , allows us to form shallower junctions . To adopt a low thermal budget scheme , we employed long-time low-temperature furnace annealing and rapid thermal annealing(RTA)as an approach of activating the implanted dopants without significant diffusion and eliminating the implanted-induced defects . Moreover , various low thermal budget schemes have been performed to form shallow junctions . The first scheme is the low temperature furnace annealing . The second scheme is the low temperature furnace annealing followed by RTA . The third scheme is the RTA followed by low temperature furnace annealing . The fourth scheme is the low temperature furnace annealing followed by high temperature furnace annealing . In this thesis , the dopant activation and the electrical characteristics of junctions have also been investigated .
Wang, Yu-Da, et 王裕達. « The fabrication and characterization of low-thermal-budget poly-Si TFTs ». Thesis, 1996. http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/63928685294274586306.
Texte intégralHuang, Tzu-En, et 黃子恩. « Visible and Far Infrared Laser Annealing-enabled Low Thermal Budget Ge Transistor ». Thesis, 2016. http://ndltd.ncl.edu.tw/handle/248766.
Texte intégralLivres sur le sujet "Low Thermal Budget"
Clarke, Andrew. Energy flow in organisms. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780199551668.003.0004.
Texte intégralChapitres de livres sur le sujet "Low Thermal Budget"
Fair, Richard B. « Oxidation-Induced Defects and Effects in Silicon During Low Thermal-Budget Processing ». Dans The Physics and Chemistry of SiO2 and the Si-SiO2 Interface, 459–68. Boston, MA : Springer US, 1988. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4899-0774-5_51.
Texte intégralCaymax, Matty R., et W. Y. Leong. « Low Thermal Budget Chemical Vapour Deposition Techniques for Si and SiGe ». Dans Advanced Silicon and Semiconducting Silicon-Alloy Based Materials and Devices, 141–83. CRC Press, 2021. http://dx.doi.org/10.1201/9781003208860-5.
Texte intégralHaigh, Joanna D., et Peter Cargill. « The Earth’s Climate System ». Dans The Sun's Influence on Climate. Princeton University Press, 2015. http://dx.doi.org/10.23943/princeton/9780691153834.003.0002.
Texte intégralRango, Albert, et Jerry Ritchie. « Applications of Remotely Sensed Data from the Jornada Basin ». Dans Structure and Function of a Chihuahuan Desert Ecosystem. Oxford University Press, 2006. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195117769.003.0019.
Texte intégralOswood, Mark W., et Nicholas F. Hughes. « Running Waters of the Alaskan Boreal Forest ». Dans Alaska's Changing Boreal Forest. Oxford University Press, 2006. http://dx.doi.org/10.1093/oso/9780195154313.003.0015.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "Low Thermal Budget"
Bourdon, H., A. Halimaoui, A. Talbot, J. Venturini, O. Marcelot et D. Dutartre. « Low Thermal Budget Activation of B in Si ». Dans 2006 14th International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/rtp.2006.368001.
Texte intégralSedky, S., H. Tawfik, A. Abdel Aziz, S. ElSaegh, A. B. Graham, J. Provine et R. T. Howe. « Low thermal-budget silicon sealed-cavity microencapsulation process ». Dans 2011 IEEE 24th International Conference on Micro Electro Mechanical Systems (MEMS). IEEE, 2011. http://dx.doi.org/10.1109/memsys.2011.5734415.
Texte intégralBurghartz, Grutzmacher, Sedgwick, Jenkins, Megdanis, Cotte, Nguyen-Ngoc et Iyer. « An Ultra-low Thermal-budget SiGe-base Bipolar Technology ». Dans Symposium on VLSI Technology. IEEE, 1993. http://dx.doi.org/10.1109/vlsit.1993.760244.
Texte intégralSealy, B. J., A. J. Smith, T. Alzanki, N. Bennett, L. Li, C. Jeynes, B. Colombeau et al. « Shallow junctions in silicon via low thermal budget processing ». Dans 2006 International Workshop on Junction Technology. IEEE, 2006. http://dx.doi.org/10.1109/iwjt.2006.220850.
Texte intégralYonah Cho, Yoshitaka Yokota, Chris Olsen, Agus Tjandra, Kai Ma et Vicky Nguyen. « Quality and reliability of oxide by low thermal budget rapid thermal oxidation ». Dans 2008 16th International Conference on Advanced Thermal Processing of Semiconductors (RTP). IEEE, 2008. http://dx.doi.org/10.1109/rtp.2008.4690559.
Texte intégralLlU, G., et S. J. FONASH. « Low Thermal Budget Poly-Si Thin Film Transistors on Glass ». Dans 1990 International Conference on Solid State Devices and Materials. The Japan Society of Applied Physics, 1990. http://dx.doi.org/10.7567/ssdm.1990.s-e-7.
Texte intégralHuet, K., I. Toque-Tresonne, F. Mazzamuto, T. Emeraud et H. Besaucele. « Laser Thermal Annealing : A low thermal budget solution for advanced structures and new materials ». Dans 2014 14th International Workshop on Junction Technology (IWJT). IEEE, 2014. http://dx.doi.org/10.1109/iwjt.2014.6842020.
Texte intégralLuo, Guo-Lun, Yuri Kusano et David Horsley. « Immersion PMUTs Fabricated with a Low Thermal-Budget Surface Micromachining Process ». Dans 2018 IEEE International Ultrasonics Symposium (IUS). IEEE, 2018. http://dx.doi.org/10.1109/ultsym.2018.8579826.
Texte intégralHuet, K., C. Boniface, R. Negru et J. Venturini. « Ultra low thermal budget anneals for 3D memories : Access device formation ». Dans ION IMPLANTATION TECHNOLOGY 2012 : Proceedings of the 19th International Conference on Ion Implantation Technology. AIP, 2012. http://dx.doi.org/10.1063/1.4766508.
Texte intégralShie, Kai-Cheng, Pin-Syuan He, Yu-Hao Kuo, Jia Juen Ong, K. N. Tu, Benson Tzu-Hung Lin, Chia-Cheng Chang et Chih Chen. « Hybrid Bonding of Nanotwinned Copper/organic Dielectrics with Low Thermal Budget ». Dans 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC). IEEE, 2021. http://dx.doi.org/10.1109/ectc32696.2021.00079.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "Low Thermal Budget"
Yue Kuo. A NOVEL LOW THERMAL BUDGET THIN-FILM POLYSILICON FABRICATION PROCESS FOR LARGE-AREA, HIGH-THROUGHPUT SOLAR CELL PRODUCTION. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), août 2010. http://dx.doi.org/10.2172/992272.
Texte intégralLever, James, et Jason Weale. High efficiency fuel sleds for Polar traverses. Engineer Research and Development Center (U.S.), mars 2022. http://dx.doi.org/10.21079/11681/43445.
Texte intégral