Articles de revues sur le sujet « Jounce bumper »
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Wang, Yuanlong, Liangmo Wang, Zheng-dong Ma et Tao Wang. « Finite element analysis of a jounce bumper with negative Poisson’s ratio structure ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C : Journal of Mechanical Engineering Science 231, no 23 (6 janvier 2017) : 4374–87. http://dx.doi.org/10.1177/0954406216665415.
Texte intégralSamad, M. S. A., Aidy Ali et R. S. Sidhu. « Durability of automotive jounce bumper ». Materials & ; Design 32, no 2 (février 2011) : 1001–5. http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2010.08.017.
Texte intégralSidhu, R. S., et Aidy Ali. « Fatigue life of automotive rubber jounce bumper ». IOP Conference Series : Materials Science and Engineering 11 (1 mai 2010) : 012008. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/11/1/012008.
Texte intégralWang, Yuanlong, Liangmo Wang, Zheng-dong Ma et Tao Wang. « A negative Poisson's ratio suspension jounce bumper ». Materials & ; Design 103 (août 2016) : 90–99. http://dx.doi.org/10.1016/j.matdes.2016.04.041.
Texte intégralSidhu, R. S., Aidy Ali et M. R. Hassan. « Experimental Determination of Fatigue Life of Automotive Jounce Bumper ». Key Engineering Materials 462-463 (janvier 2011) : 634–38. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.462-463.634.
Texte intégralLee, ChulHyung, MyeongJae Han, TaeWon Park, SukJin Lee et JeongSik Park. « Development and Optimization of Support Bumper for Increasing the Energy Absorption of the Jounce Bumper ». Transaction of the Korean Society of Automotive Engineers 27, no 4 (1 avril 2019) : 319–24. http://dx.doi.org/10.7467/ksae.2019.27.4.319.
Texte intégralWang, Yuanlong, Zheng-dong Ma et Liangmo Wang. « A finite element stratification method for a polyurethane jounce bumper ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part D : Journal of Automobile Engineering 230, no 7 (31 août 2015) : 983–92. http://dx.doi.org/10.1177/0954407015602578.
Texte intégralÇalışkan, Kemal, Erhan Ilhan Konukseven (1) et Y. Samim Ünlüsoy. « Product Based Material Testing for Hyperelastic Suspension Jounce Bumper Design with FEA ». Key Engineering Materials 450 (novembre 2010) : 119–23. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.450.119.
Texte intégralCaliskan, Kemal, IIhan Konukseven et Y. Samim Unlusoy. « Product-oriented material testing and FEA for hyperelastic suspension jounce bumper design ». International Journal of Design Engineering 3, no 4 (2010) : 374. http://dx.doi.org/10.1504/ijde.2010.040523.
Texte intégralLee, ChulHyung, MyeongJae Han, TaeWon Park, SukJin Lee et JeongSik Park. « Development of Tuning Jounce Bumper and Verification of Ride Comfort Performance Using the Vehicle Dynamics Model ». Transactions of the Korean Society of Automotive Engineers 27, no 10 (1 octobre 2019) : 803–9. http://dx.doi.org/10.7467/ksae.2019.27.10.803.
Texte intégralWang, Yuanlong, Wanzhong Zhao, Guan Zhou, Qiang Gao et Chunyan Wang. « Optimization of an auxetic jounce bumper based on Gaussian process metamodel and series hybrid GA-SQP algorithm ». Structural and Multidisciplinary Optimization 57, no 6 (1 décembre 2017) : 2515–25. http://dx.doi.org/10.1007/s00158-017-1869-z.
Texte intégralWang, Yuanlong, Wanzhong Zhao, Guan Zhou, Qiang Gao et Chunyan Wang. « Suspension mechanical performance and vehicle ride comfort applying a novel jounce bumper based on negative Poisson's ratio structure ». Advances in Engineering Software 122 (août 2018) : 1–12. http://dx.doi.org/10.1016/j.advengsoft.2018.04.001.
Texte intégralWang, YuanLong, WanZhong Zhao, Guan Zhou, ChunYan Wang et Qiang Gao. « Parametric design strategy of a novel cylindrical negative Poisson’s ratio jounce bumper for ideal uniaxial compression load-displacement curve ». Science China Technological Sciences 61, no 10 (23 mars 2018) : 1611–20. http://dx.doi.org/10.1007/s11431-017-9194-2.
Texte intégralPahlawan, Ilham Arifin, Alviani Hesthi Permata Ningtyas et Burhanudin Rahmat Darmawan. « Dynamic Response of Metallic Foams Bumper with Morphology Design Variation in ABAQUS Software Simulation ». Kontribusia : Research Dissemination for Community Development 6, no 1 (2 janvier 2023) : 162. http://dx.doi.org/10.30587/kontribusia.v6i1.4877.
Texte intégralLiu, Pei Sheng, Long Long Yang, Jin Xin Hang et Ying Lu. « The Simulation and Analysis of Current Crowding and Joule Heat in Flip Chip Solder Bumps ». Key Engineering Materials 645-646 (mai 2015) : 319–24. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.645-646.319.
Texte intégralShie, Kai-Cheng, Po-Ning Hsu, Yu-Jin Li, K. N. Tu et Chih Chen. « Effect of Bonding Strength on Electromigration Failure in Cu–Cu Bumps ». Materials 14, no 21 (25 octobre 2021) : 6394. http://dx.doi.org/10.3390/ma14216394.
Texte intégralDalil, M., Elgi Oki Andeska et Dodi Sofyan Arief. « The Effect of Short and Long Fiber on Impact Strength in High Density Polyethylene-Fiberglass Composite ». Journal of Ocean, Mechanical and Aerospace -science and engineering- (JOMAse) 66, no 3 (30 novembre 2022) : 94–98. http://dx.doi.org/10.36842/jomase.v66i3.315.
Texte intégralSupriyanto, Supriyanto. « Karakterisik Kekuatan Komposit Serat Daun Nanas Dengan Variasi Panjang Serat ». Jurnal Mesin Nusantara 4, no 1 (20 juillet 2021) : 30–39. http://dx.doi.org/10.29407/jmn.v4i1.16039.
Texte intégralLiang, S. W., T. L. Shao, Chih Chen, Everett C. C. Yeh et K. N. Tu. « Relieving the current crowding effect in flip-chip solder joints during current stressing ». Journal of Materials Research 21, no 1 (1 janvier 2006) : 137–46. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2006.0004.
Texte intégralFu, Xing, Yunfei En, Bin Zhou, Si Chen, Yun Huang, Xiaoqi He, Hongtao Chen et Ruohe Yao. « Microstructure and Grain Orientation Evolution in SnPb/SnAgCu Interconnects Under Electrical Current Stressing at Cryogenic Temperature ». Materials 12, no 10 (15 mai 2019) : 1593. http://dx.doi.org/10.3390/ma12101593.
Texte intégralHuri, Dávid, et Tamás Mankovits. « Automotive Rubber Product Design Using Response Surface Method ». Periodica Polytechnica Transportation Engineering, 14 septembre 2021. http://dx.doi.org/10.3311/pptr.16280.
Texte intégralHsiao, Hsiang Yao, Chih Chen et D. J. Yao. « Investigation of Joule Heating Effect in Various Stages of Electromigration in Flip-chip Solder Joints by Infrared Microscopy ». MRS Proceedings 1249 (2010). http://dx.doi.org/10.1557/proc-1249-f08-01.
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