Articles de revues sur le sujet « INTERFACE TEMPERATURE »
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Di Donna, Alice, Alessio Ferrari et Lyesse Laloui. « Experimental investigations of the soil–concrete interface : physical mechanisms, cyclic mobilization, and behaviour at different temperatures ». Canadian Geotechnical Journal 53, no 4 (avril 2016) : 659–72. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2015-0294.
Texte intégralMotoyama, Munekazu, Masaharu Hirota et Yasutoshi Iriyama. « (Invited) Temperature Effects on Li Nucleation at Cu/Lipon Interfaces ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 23 (7 juillet 2022) : 1173. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01231173mtgabs.
Texte intégralShi, Linquan, et Qiang Li. « Numerical simulation and experimental study of contact thermal resistance under high temperature conditions ». Thermal Science and Engineering 5, no 1 (27 février 2022) : 1. http://dx.doi.org/10.24294/tse.v5i1.1523.
Texte intégralWang, Lili, Xucun Ma et Qi-Kun Xue. « Interface high-temperature superconductivity ». Superconductor Science and Technology 29, no 12 (11 octobre 2016) : 123001. http://dx.doi.org/10.1088/0953-2048/29/12/123001.
Texte intégralGozar, A., et I. Bozovic. « High temperature interface superconductivity ». Physica C : Superconductivity and its Applications 521-522 (février 2016) : 38–49. http://dx.doi.org/10.1016/j.physc.2016.01.003.
Texte intégralLogvenov, G., A. Gozar et I. Bozovic. « High Temperature Interface Superconductivity ». Journal of Superconductivity and Novel Magnetism 26, no 9 (26 avril 2013) : 2863–65. http://dx.doi.org/10.1007/s10948-013-2215-3.
Texte intégralJi, Koochul, Lauren K. Stewart et Chloe Arson. « Molecular Dynamics Analysis of Silica/PMMA Interface Shear Behavior ». Polymers 14, no 5 (4 mars 2022) : 1039. http://dx.doi.org/10.3390/polym14051039.
Texte intégralLiu, Yuwei, Yameng Ji, Fuhao Ye, Weizheng Zhang et Shujun Zhou. « Effects of contact pressure and interface temperature on thermal contact resistance between 2Cr12NiMoWV/BH137 and γ-TiAl/2Cr12NiMoWV interfaces ». Thermal Science 24, no 1 Part A (2020) : 313–24. http://dx.doi.org/10.2298/tsci191018470l.
Texte intégralHasan, Md Zahid. « Interface Failure of Heated GLARETM Fiber–Metal Laminates under Bird Strike ». Aerospace 7, no 3 (17 mars 2020) : 28. http://dx.doi.org/10.3390/aerospace7030028.
Texte intégralZhong, Zhi Qin, Lu Da Zheng, Shu Ya Wang, Li Ping Dai et Guo Jun Zhang. « Morphological and Compositional Changes in the SiO2/SiC Interfacial Layer Induced by Thermal Annealing of Different Temperature ». Advanced Materials Research 884-885 (janvier 2014) : 304–7. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.884-885.304.
Texte intégralGao, Haitao, Hao Gu, Sai Wang, Yanni Xuan et Hailiang Yu. « Effect of Annealing Temperature on the Interfacial Microstructure and Bonding Strength of Cu/Al Clad Sheets with a Stainless Steel Interlayer ». Materials 15, no 6 (13 mars 2022) : 2119. http://dx.doi.org/10.3390/ma15062119.
Texte intégralWang, Xiaoli, Guang Cheng, Yang Zhang, Yuxin Wang, Wenjun Liao et T. A. Venkatesh. « On the Evolution of Nano-Structures at the Al–Cu Interface and the Influence of Annealing Temperature on the Interfacial Strength ». Nanomaterials 12, no 20 (18 octobre 2022) : 3658. http://dx.doi.org/10.3390/nano12203658.
Texte intégralWang, Hsin-Fu, William W. Gerberich et Jim E. Angelo. « Interfacial reactions and adhesion strength of metal/ceramic composites ». Journal of Materials Research 10, no 9 (septembre 1995) : 2367–73. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1995.2367.
Texte intégralCoelho, Rodrigo C. V., Nuno A. M. Araújo et Margarida M. Telo da Gama. « Lattice-Boltzmann simulation of free nematic-isotropic interfaces ». EPJ Web of Conferences 233 (2020) : 02001. http://dx.doi.org/10.1051/epjconf/202023302001.
Texte intégralJu, Y. “Sungtaek”, Ming-Tsung Hung et Takane Usui. « Nanoscale Heat Conduction Across Metal-Dielectric Interfaces ». Journal of Heat Transfer 128, no 9 (1 mars 2006) : 919–25. http://dx.doi.org/10.1115/1.2241839.
Texte intégralKis-Varga, Miklos, G. A. Langer, A. Csik, Z. Erdélyi et Dezső L. Beke. « Effect of Substrate Temperature on the Different Diffuseness of Subsequent Interfaces in Binary Multilayers ». Defect and Diffusion Forum 277 (avril 2008) : 27–31. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ddf.277.27.
Texte intégralWang, Le-fan, Weng Xing-zhong, Ye Li, Le Liang et Wan Li. « Effects of Sudden Temperature Drop on Stress at Rapidly Repaired Bonding Interface of Pavement ». Mathematical Problems in Engineering 2021 (4 janvier 2021) : 1–6. http://dx.doi.org/10.1155/2021/6621375.
Texte intégralNusier, S. Q., et G. M. Newaz. « Transient Residual Stresses in Thermal Barrier Coatings : Analytical and Numerical Results ». Journal of Applied Mechanics 65, no 2 (1 juin 1998) : 346–53. http://dx.doi.org/10.1115/1.2789061.
Texte intégralLiu, Ying-Guang, Xin-Qiang Xue, Jin-Wen Zhang et Guo-Liang Ren. « Thermal conductivity of materials based on interfacial atomic mixing ». Acta Physica Sinica 71, no 9 (2022) : 093102. http://dx.doi.org/10.7498/aps.71.20211451.
Texte intégralTomar, Vikas. « First Principles Calculations of Interfaces in Ultra High Temperature Ceramics ». Advances in Science and Technology 89 (octobre 2014) : 100–108. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ast.89.100.
Texte intégralCai, Wupeng, Shinji Muraishi, Ji Shi, Yoshio Nakamura, Wei Liu et Ronghai Yu. « Temperature-Driven Spin Reorientation Transition in CoPt/AlN Multilayer Films ». Journal of Nanomaterials 2012 (2012) : 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2012/814162.
Texte intégralWang, Hong, Guoqiang Gao, Deng Lei, Qingsong Wang, Song Xiao, Yunlong Xie, Zhilei Xu et al. « Influence of Interface Temperature on the Electric Contact Characteristics of a C-Cu Sliding System ». Coatings 12, no 11 (10 novembre 2022) : 1713. http://dx.doi.org/10.3390/coatings12111713.
Texte intégralWongpreedee, Kageeporn, Panphot Ruethaitananon et Tawinun Isariyamateekun. « Interface Layers of Ag-Al Fusing Metals by Casting Processes ». Advanced Materials Research 787 (septembre 2013) : 341–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.787.341.
Texte intégralZhang, Qing Zhi, Gang Wu, Zhi Yang Pang, Jin Zeng Chen, Guang Hua Li et Ke Bi. « Numerical Simulation of Cu-Cu Interface Thermal Resistance by Utilizing Laser Photothermal Method ». Applied Mechanics and Materials 117-119 (octobre 2011) : 195–200. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.117-119.195.
Texte intégralLi, Longbiao. « Temperature-dependent proportional limit stress of SiC/SiC fiber-reinforced ceramic-matrix composites ». High Temperature Materials and Processes 39, no 1 (22 juin 2020) : 209–18. http://dx.doi.org/10.1515/htmp-2020-0052.
Texte intégralHowe, James M., et Hiroyasu Saka. « In Situ Transmission Electron Microscopy Studies of the Solid–Liquid Interface ». MRS Bulletin 29, no 12 (décembre 2004) : 951–57. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2004.266.
Texte intégralLi, Chunhong, Gangqiang Kong, Hanlong Liu et Hossam Abuel-Naga. « Effect of temperature on behaviour of red clay–structure interface ». Canadian Geotechnical Journal 56, no 1 (janvier 2019) : 126–34. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2017-0310.
Texte intégralChen, Chih-ming, et Sinn-wen Chen. « Electromigration effects upon the low-temperature Sn/Ni interfacial reactions ». Journal of Materials Research 18, no 6 (juin 2003) : 1293–96. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2003.0177.
Texte intégralWang, Xiaoyu, Cynthia J. Jameson et Sohail Murad. « Interfacial Thermal Conductivity and Its Anisotropy ». Processes 8, no 1 (24 décembre 2019) : 27. http://dx.doi.org/10.3390/pr8010027.
Texte intégralQuan, Jiliang, Guanzhen Ke, Yali Zhang, Jian Liu et Jinqiang Huang. « Study on Growth Interface of Large Nd:YAG Crystals ». Crystals 13, no 6 (19 juin 2023) : 970. http://dx.doi.org/10.3390/cryst13060970.
Texte intégralChen, Z., J. J. Mecholsky et S. Hu. « Effect of interface design on high-temperature failure of laminated composites ». Journal of Materials Research 11, no 8 (août 1996) : 2035–41. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1996.0256.
Texte intégralTahani, Masoud, Eligiusz Postek et Tomasz Sadowski. « Diffusion and Interdiffusion Study at Al- and O-Terminated Al2O3/AlSi12 Interface Using Molecular Dynamics Simulations ». Materials 16, no 12 (12 juin 2023) : 4324. http://dx.doi.org/10.3390/ma16124324.
Texte intégralShabat, Mohammed M., M. S. Hamada et M. A. Sbaih. « Surface Electromagnetic Waves at a Single Interface of Superconductor and Left-Handed Materials ». JOURNAL OF ADVANCES IN PHYSICS 9, no 1 (4 juin 2015) : 2311–17. http://dx.doi.org/10.24297/jap.v9i1.1439.
Texte intégralYavari, Neda, Anh Minh Tang, Jean-Michel Pereira et Ghazi Hassen. « Effect of temperature on the shear strength of soils and the soil–structure interface ». Canadian Geotechnical Journal 53, no 7 (juillet 2016) : 1186–94. http://dx.doi.org/10.1139/cgj-2015-0355.
Texte intégralWang, Xue Gang, et Xin Geng Li. « Transient Liquid Phase Bonding of T91 Steel Using Two-Step Heating Process ». Advanced Materials Research 712-715 (juin 2013) : 701–4. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.712-715.701.
Texte intégralHu, Rui, Xian Lin Meng, Bin Tang, Chuan Yun Wang, Hong Chao Kou et Jin Shan Li. « Interfacial Microstructure Investigation of Diffusion Bonded New Ni-Cr-W Superalloy Using Cu Interlayer ». Advanced Materials Research 634-638 (janvier 2013) : 1844–49. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.634-638.1844.
Texte intégralHeijmans, Koen, Amar Deep Pathak, Pablo Solano-López, Domenico Giordano, Silvia Nedea et David Smeulders. « Thermal Boundary Characteristics of Homo-/Heterogeneous Interfaces ». Nanomaterials 9, no 5 (26 avril 2019) : 663. http://dx.doi.org/10.3390/nano9050663.
Texte intégralKendig, K. L., R. Gibala et D. B. Miracle. « Microstructural and mechanical characterization of carbon coatings on SiC fibers ». Journal of Materials Research 16, no 12 (décembre 2001) : 3366–77. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2001.0465.
Texte intégralWang, Shou Ze, Shi Cheng Wei, Yi Liang, Bin Shi Xu, Yong Li Yang, Long Dou et Gui Yang Dong. « Study on the Inner-Lined Layers Bonding Strength at Different Temperatures of the Ceramic-Lined Tubing Prepared by the Centrifugal-SHS Method ». Materials Science Forum 1026 (avril 2021) : 122–28. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1026.122.
Texte intégralZhang, Hongye, Huihui Wen, Runlai Peng, Ruijun He, Miao Li, Wei Feng, Yao Zhao et Zhanwei Liu. « Experimental Study at the Phase Interface of a Single-Crystal Ni-Based Superalloy Using TEM ». Materials 15, no 19 (5 octobre 2022) : 6915. http://dx.doi.org/10.3390/ma15196915.
Texte intégralTang, Yunqing, Liqiang Zhang, Haiying Yang, Juan Guo, Ningbo Liao et Ping Yang. « Numerical simulation of thermal properties at Cu/Al interfaces based on hybrid model ». Engineering Computations 32, no 3 (5 mai 2015) : 574–84. http://dx.doi.org/10.1108/ec-05-2013-0146.
Texte intégralDeng, Na, Ming Gang Wang et Zhan Kui Zhao. « Interfacial Behavior of Micro-Cellular Structural Al90Mn9Ce1/TiO2 Composite Prepared by Spark Plasma Sintering ». Materials Science Forum 749 (mars 2013) : 589–94. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.749.589.
Texte intégralBhushan, B. « Magnetic Head-Media Interface Temperatures : Part 1—Analysis ». Journal of Tribology 109, no 2 (1 avril 1987) : 243–51. http://dx.doi.org/10.1115/1.3261346.
Texte intégralIndacochea, J. E., A. Polar et S. M. McDeavitt. « Challenges in Joining Advanced Ceramic Materials : Interface Formation of Ceramic/Metal High-Temperature Brazes ». Materials Science Forum 502 (décembre 2005) : 7–12. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.502.7.
Texte intégralToksvig-Larsen, Søren, Herbert Franzen et Leif Ryd. « Cement interface temperature in hip arthroplasty ». Acta Orthopaedica Scandinavica 62, no 2 (janvier 1991) : 102–5. http://dx.doi.org/10.3109/17453679108999232.
Texte intégralClay, Roger, et Huade Guan. « The urban-parkland nocturnal temperature interface ». Urban Climate 31 (mars 2020) : 100585. http://dx.doi.org/10.1016/j.uclim.2020.100585.
Texte intégralDwivedi, Dheerendra Kumar, Ashok Sharma et T. V Rajan. « Interface Temperature under Dry Sliding Conditions ». MATERIALS TRANSACTIONS 43, no 9 (2002) : 2256–61. http://dx.doi.org/10.2320/matertrans.43.2256.
Texte intégralFaieta, Julie, Carmen P. DiGiovine, Marcia L. Nahikian-Nelms, Susan White et Matthew Yankie. « Seating Interface Characteristics Through Temperature Description ». Archives of Physical Medicine and Rehabilitation 97, no 10 (octobre 2016) : e113-e114. http://dx.doi.org/10.1016/j.apmr.2016.08.354.
Texte intégralWang, Tsung-Hsiung, Shy-Ming Ho, Ker-Ming Chen et Aina Hung. « Temperature effect on PI/Cu interface ». Journal of Applied Polymer Science 47, no 6 (10 février 1993) : 1057–64. http://dx.doi.org/10.1002/app.1993.070470612.
Texte intégralKottenstette, J. P. « Measuring Tool-Chip Interface Temperatures ». Journal of Engineering for Industry 108, no 2 (1 mai 1986) : 101–4. http://dx.doi.org/10.1115/1.3187043.
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