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M, Thillai Rani, Rajkumar R, Sai Pradeep K.P, Jaishree M et Rahul S.G. « Integrated extreme gradient boost with c4.5 classifier for high level synthesis in very large scale integration circuits ». ITM Web of Conferences 56 (2023) : 01005. http://dx.doi.org/10.1051/itmconf/20235601005.
Texte intégralPatel, Ambresh, et Ritesh Sadiwala. « Performance Analysis of Various Complementary Metaloxide Semiconductor Logics for High Speed Very Large Scale Integration Circuits ». SAMRIDDHI : A Journal of Physical Sciences, Engineering and Technology 15, no 01 (30 janvier 2023) : 91–95. http://dx.doi.org/10.18090/10.18090/samriddhi.v15i01.13.
Texte intégralIwai, Hiroshi, Kuniyuki Kakushima et Hei Wong. « CHALLENGES FOR FUTURE SEMICONDUCTOR MANUFACTURING ». International Journal of High Speed Electronics and Systems 16, no 01 (mars 2006) : 43–81. http://dx.doi.org/10.1142/s0129156406003539.
Texte intégralMadhura, S. « A Review on Low Power VLSI Design Models in Various Circuits ». Journal of Electronics and Informatics 4, no 2 (8 juillet 2022) : 74–81. http://dx.doi.org/10.36548/jei.2022.2.002.
Texte intégralIm, James S., et Robert S. Sposili. « Crystalline Si Films for Integrated Active-Matrix Liquid-Crystal Displays ». MRS Bulletin 21, no 3 (mars 1996) : 39–48. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400036125.
Texte intégralBeck, Anthony, Franziska Obst, Mathias Busek, Stefan Grünzner, Philipp Mehner, Georgi Paschew, Dietmar Appelhans, Brigitte Voit et Andreas Richter. « Hydrogel Patterns in Microfluidic Devices by Do-It-Yourself UV-Photolithography Suitable for Very Large-Scale Integration ». Micromachines 11, no 5 (2 mai 2020) : 479. http://dx.doi.org/10.3390/mi11050479.
Texte intégralLi, Jian, Robert Blewer et J. W. Mayer. « Copper-Based Metallization for ULSI Applications ». MRS Bulletin 18, no 6 (juin 1993) : 18–21. http://dx.doi.org/10.1557/s088376940004728x.
Texte intégralDove, Lewis. « Multi-Layer Ceramic Packaging for High Frequency Mixed-Signal VLSI ASICS ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 6, no 1 (1 janvier 2009) : 38–41. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-6.1.38.
Texte intégralWong, C. P. « An Overview of Integrated Circuit Device Encapsulants ». Journal of Electronic Packaging 111, no 2 (1 juin 1989) : 97–107. http://dx.doi.org/10.1115/1.3226528.
Texte intégralBoychenko, Dmitry, Oleg Kalashnikov, Alexander Nikiforov, Anastasija Ulanova, Dmitry Bobrovsky et Pavel Nekrasov. « Total ionizing dose effects and radiation testing of complex multifunctional VLSI devices ». Facta universitatis - series : Electronics and Energetics 28, no 1 (2015) : 153–64. http://dx.doi.org/10.2298/fuee1501153b.
Texte intégralIKEDA, SHOJI, HIDEO SATO, MICHIHIKO YAMANOUCHI, HUADONG GAN, KATSUYA MIURA, KOTARO MIZUNUMA, SHUN KANAI et al. « RECENT PROGRESS OF PERPENDICULAR ANISOTROPY MAGNETIC TUNNEL JUNCTIONS FOR NONVOLATILE VLSI ». SPIN 02, no 03 (septembre 2012) : 1240003. http://dx.doi.org/10.1142/s2010324712400036.
Texte intégralSun, Chongjun, et Chao Ding. « Study on Calibration Method for Testing During Burn In equipment of integrated circuits ». Journal of Physics : Conference Series 2029, no 1 (1 septembre 2021) : 012035. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2029/1/012035.
Texte intégralRajaei, Ramin. « A Reliable, Low Power and Nonvolatile MTJ-Based Flip-Flop for Advanced Nanoelectronics ». Journal of Circuits, Systems and Computers 27, no 13 (3 août 2018) : 1850205. http://dx.doi.org/10.1142/s0218126618502055.
Texte intégralMurarka, S. P., J. Steigerwald et R. J. Gutmann. « Inlaid Copper Multilevel Interconnections Using Planarization by Chemical-Mechanical Polishing ». MRS Bulletin 18, no 6 (juin 1993) : 46–51. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400047321.
Texte intégralChen, Xiangyu, Takeaki Yajima, Isao H. Inoue et Tetsuya Iizuka. « An ultra-compact leaky integrate-and-fire neuron with long and tunable time constant utilizing pseudo resistors for spiking neural networks ». Japanese Journal of Applied Physics 61, SC (18 février 2022) : SC1051. http://dx.doi.org/10.35848/1347-4065/ac43e4.
Texte intégralChowdary, M. Kalpana, Rajasekhar Turaka, Bayan Alabduallah, Mudassir Khan, J. Chinna Babu et Ajmeera Kiran. « Low-Power Very-Large-Scale Integration Implementation of Fault-Tolerant Parallel Real Fast Fourier Transform Architectures Using Error Correction Codes and Algorithm-Based Fault-Tolerant Techniques ». Processes 11, no 8 (8 août 2023) : 2389. http://dx.doi.org/10.3390/pr11082389.
Texte intégralZhang, Ai Rong. « The Integration on Electrical Control Systems Based on Optimized Method ». Advanced Materials Research 490-495 (mars 2012) : 2604–8. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.490-495.2604.
Texte intégralLuo, Guozheng, Xiang Chen et Shanshan Nong. « Net Clusting Based Low Complexity Coarsening Algorithm In k-way Hypergraph Partitioning ». Journal of Physics : Conference Series 2245, no 1 (1 avril 2022) : 012019. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2245/1/012019.
Texte intégralJayakumar, Ganesh, Per-Erik Hellström et Mikael Östling. « Monolithic Wafer Scale Integration of Silicon Nanoribbon Sensors with CMOS for Lab-on-Chip Application ». Micromachines 9, no 11 (25 octobre 2018) : 544. http://dx.doi.org/10.3390/mi9110544.
Texte intégralLi, Peng, Shite Zhu, Wei Xi, Changbao Xu, Dandan Zheng et Kai Huang. « Triple-Threshold Path-Based Static Power-Optimization Methodology (TPSPOM) for Designing SOC Applications Using 28 nm MTCMOS Technology ». Applied Sciences 13, no 6 (8 mars 2023) : 3471. http://dx.doi.org/10.3390/app13063471.
Texte intégralNagabushanam, M., Skandan Srikanth, Rushita Mupalla, Sushmitha S. Kumar et Swathi K. « Optimization of Power and Area Using VLSI Implementation of MAC Unit Based on Additive Multiply Module ». International Journal of Electrical and Electronics Research 10, no 4 (30 décembre 2022) : 1099–106. http://dx.doi.org/10.37391/ijeer.100455.
Texte intégralZhu, Ziran, Zhipeng Huang, Jianli Chen et Longkun Guo. « Topology-Aware Bus Routing in Complex Networks of Very-Large-Scale Integration with Nonuniform Track Configurations and Obstacles ». Complexity 2021 (14 avril 2021) : 1–12. http://dx.doi.org/10.1155/2021/8843271.
Texte intégralMOHANA KANNAN, LOGANATHAN, et DHANASKODI DEEPA. « LOW POWER VERY LARGE SCALE INTEGRATION (VLSI) DESIGN OF FINITE IMPULSE RESPONSE (FIR) FILTER FOR BIOMEDICAL IMAGING APPLICATION ». DYNA 96, no 5 (1 septembre 2021) : 505–11. http://dx.doi.org/10.6036/10214.
Texte intégralN., Alivelu Manga. « Design of High-Speed Low Power Computational Blocks for DSP Processors ». Revista Gestão Inovação e Tecnologias 11, no 2 (5 juin 2021) : 1419–29. http://dx.doi.org/10.47059/revistageintec.v11i2.1768.
Texte intégralCheng, Yi Lung, Yi Shiung Lu et Tai Jung Chiu. « Comparative Study of Low Dielectric Constant Material Deposited Using Different Precursors ». Advanced Materials Research 233-235 (mai 2011) : 2480–85. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.233-235.2480.
Texte intégralAhmad, Afaq, Sabir Hussain, M. A. Raheem, Ahmed Al Maashri, Sayyid Samir Al Busaidi et Medhat Awadalla. « ASIC vs FPGA based Implementations of Built-In Self-Test ». International Journal of Advanced Natural Sciences and Engineering Researches 7, no 6 (13 juillet 2023) : 14–20. http://dx.doi.org/10.59287/ijanser.942.
Texte intégralRasheed, Israa Mohammed, et Hassan Jasim Motlak. « Performance parameters optimization of CMOS analog signal processing circuits based on smart algorithms ». Bulletin of Electrical Engineering and Informatics 12, no 1 (1 février 2023) : 149–57. http://dx.doi.org/10.11591/eei.v12i1.4128.
Texte intégralNIRANJAN, VANDANA, ASHWANI KUMAR et SHAIL BALA JAIN. « COMPOSITE TRANSISTOR CELL USING DYNAMIC BODY BIAS FOR HIGH GAIN AND LOW-VOLTAGE APPLICATIONS ». Journal of Circuits, Systems and Computers 23, no 08 (18 juin 2014) : 1450108. http://dx.doi.org/10.1142/s0218126614501084.
Texte intégralSun, Ben. « Interpretable machine learning in VLSI physical design ». Applied and Computational Engineering 4, no 1 (14 juin 2023) : 13–19. http://dx.doi.org/10.54254/2755-2721/4/20230338.
Texte intégralEppili, Jaya, Sri B. Sai, Kumar P. Akshay, Kumar O. Hem, D. Sunil et R. Rajesh. « VLSI implementation of Kogge-Stone Adder for low-power applications ». i-manager's Journal on Digital Signal Processing 11, no 1 (2023) : 9. http://dx.doi.org/10.26634/jdp.11.1.19372.
Texte intégralSoref, Richard. « Applications of Silicon-Based Optoelectronics ». MRS Bulletin 23, no 4 (avril 1998) : 20–24. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400030220.
Texte intégralNAKADA, KAZUKI, TETSUYA ASAI et HATSUO HAYASHI. « ANALOG VLSI IMPLEMENTATION OF RESONATE-AND-FIRE NEURON ». International Journal of Neural Systems 16, no 06 (décembre 2006) : 445–56. http://dx.doi.org/10.1142/s0129065706000846.
Texte intégralShanavas, I. Hameem, et R. K. Gnanamurthy. « Optimal Solution for VLSI Physical Design Automation Using Hybrid Genetic Algorithm ». Mathematical Problems in Engineering 2014 (2014) : 1–15. http://dx.doi.org/10.1155/2014/809642.
Texte intégralSanadhya, Minakshi, Devendra Kumar Sharma et Alfilh Raed Hameed Chyad. « Adiabatic technique based low power synchronous counter design ». International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE) 13, no 4 (1 août 2023) : 3770. http://dx.doi.org/10.11591/ijece.v13i4.pp3770-3777.
Texte intégralKumar, Umesh. « Vlsi Interconnection Modelling Using a Finite Element Approach ». Active and Passive Electronic Components 18, no 3 (1995) : 179–202. http://dx.doi.org/10.1155/1995/97362.
Texte intégralBalodi, Deepak, et Rahul Misra. « Low Power Differential and Ring Voltage Controlled Oscillator Architectures for High Frequency (L-Band) Phase Lock Loop Applications in 0.35 Complementary Metal Oxide Semi Conductor Process ». SAMRIDDHI : A Journal of Physical Sciences, Engineering and Technology 11, no 01 (25 juillet 2019) : 63–70. http://dx.doi.org/10.18090/samriddhi.v11i01.9.
Texte intégralYeh, Chung-Huang, et Jwu-E. Chen. « Unbalanced-Tests to the Improvement of Yield and Quality ». Electronics 10, no 23 (4 décembre 2021) : 3032. http://dx.doi.org/10.3390/electronics10233032.
Texte intégralLaudis, Lalin L., et N. Ramadass. « A Lion’s Pride Inspired Algorithm for VLSI Floorplanning ». Journal of Circuits, Systems and Computers 29, no 01 (15 mars 2019) : 2050003. http://dx.doi.org/10.1142/s0218126620500036.
Texte intégralSmy, T., S. K. Dew et M. J. Brett. « Simulation of Microstructure and Surface Profiles of Thin Films for VLSI Metallization ». MRS Bulletin 20, no 11 (novembre 1995) : 65–69. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400045619.
Texte intégralKrishna, T. Rama, T. Krishna Murthy, N. Vilasrao Sarode, P. Srilakshmi et V. Geetha Sri. « Verilog HDL using LTE Implementation MAP Algorithm ». International Journal of Innovative Research in Computer Science and Technology 10, no 2 (30 mars 2022) : 611–14. http://dx.doi.org/10.55524/ijircst.2022.10.2.115.
Texte intégralQiao, Zhitong, Yan Han, Xiaoxia Han, Han Xu, Will X. Y. Li, Dong Song, Theodore W. Berger et Ray C. C. Cheung. « ASIC Implementation of a Nonlinear Dynamical Model for Hippocampal Prosthesis ». Neural Computation 30, no 9 (septembre 2018) : 2472–99. http://dx.doi.org/10.1162/neco_a_01107.
Texte intégralShacham-Diamand, Yosi. « The Reliability of Aluminum/Tungsten Technology for VLSI Applications ». MRS Bulletin 20, no 11 (novembre 1995) : 78–82. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400045644.
Texte intégralSidorenko, V. P., V. D. Zhora, O. I. Radkevich, V. P. Grunyanska, Yu V. Prokofiev, Yu V. Tayakin et T. M. Virozub. « Assembly technology and design features of microelectronic coordinate-sensitive detectors ». Технология и конструирование в электронной аппаратуре, no 1 (2018) : 21–27. http://dx.doi.org/10.15222/tkea2018.1.21.
Texte intégralSatria, Brama Yoga, Munawar Agus Riyadi et Muhammad Arfan. « PERANCANGAN MULTIPLIER SEKUENSIAL 8-BIT DENGAN TEKNOLOGI 180NM MENGGUNAKAN PERANGKAT LUNAK ELECTRIC ». TRANSIENT 6, no 3 (9 novembre 2017) : 476. http://dx.doi.org/10.14710/transient.6.3.476-482.
Texte intégralDong, Chen, Jinghui Chen, Wenzhong Guo et Jian Zou. « A machine-learning-based hardware-Trojan detection approach for chips in the Internet of Things ». International Journal of Distributed Sensor Networks 15, no 12 (décembre 2019) : 155014771988809. http://dx.doi.org/10.1177/1550147719888098.
Texte intégralManjunath, T. C., Deekshitha P., Pavithra G., Sindhu Sree M., Suhasini V.K. et K. N. Vijaykumar. « A Survey of the Different Intelligent Algorithms for the VLSI-Based Design Flows for Various Embedded Applications in Electronics Engineering ». Journal of Embedded Systems and Processing 7, no 3 (3 novembre 2022) : 14–17. http://dx.doi.org/10.46610/joesp.2022.v07i03.003.
Texte intégralMai, Christian, Steffen Marschmeyer, Anna Peczek, Aleksandra Kroh, Josmy Jose, Sebastian Reiter, Inga Fischer, Christian Wenger et Andreas Mai. « Integration Aspects of Plasmonic TiN-based Nano-Hole-Arrays on Ge Photodetectorsin a 200mm Wafer CMOS Compatible Silicon Technology ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1174. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321174mtgabs.
Texte intégralDeekshitha P, Pavithra G, Sindhu Sree M et T.C.Manjunath. « AI/ML/DL Algorithms and Applications in VLSI Design Technology Process Flow – A Brief Review ». international journal of engineering technology and management sciences 6, no 6 (28 novembre 2022) : 329–32. http://dx.doi.org/10.46647/ijetms.2022.v06i06.057.
Texte intégralFlemming, Jeb, Kyle McWethy, Tim Mezel, Luis Chenoweth et Carrie Schmidt. « Photosensitive Glass-Ceramics for Heterogeneous Integration ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, DPC (1 janvier 2019) : 000880–907. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_wp1_036.
Texte intégralSharma, Himanshu, et Karmjit Singh Sandha. « Impact of Intercalation Doping on the Conductivity of Multi-Layer Graphene Nanoribbon (MLGNR) in On-Chip Interconnects ». Journal of Circuits, Systems and Computers 29, no 12 (5 février 2020) : 2050185. http://dx.doi.org/10.1142/s0218126620501856.
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