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Cauwe, Maarten, Bart Vandevelde, Chinmay Nawghane, Marnix Van De Slyeke, Erwin Bosman, Joachim Verhegge, Alexia Coulon et Stan Heltzel. « High-Density Interconnect Technology Assessment of Printed Circuit Boards for Space Applications ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 17, no 3 (1 juillet 2020) : 79–88. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1212898.
Texte intégralBernhard, T., L. Gregoriades, S. Branagan, L. Stamp, E. Steinhäuser, R. Schulz et F. Brüning. « Nanovoid Formation at Cu/Cu/Cu Interconnections of Blind Microvias : A Field Study ». International Symposium on Microelectronics 2019, no 1 (1 octobre 2019) : 000492–502. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000492.
Texte intégralPetrosyants, Konstantin O., et Anton A. Popov. « Experimental Investigation of Temperature-Current Rise in Fine PCB Copper Traces on Polyimide, Aluminium and Ceramic (Al2O3) Substrates ». Advanced Materials Research 739 (août 2013) : 155–60. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.739.155.
Texte intégralJi, Linxian, Chong Wang, Shouxu Wang, Wei He, Dingjun Xiao et Ze Tan. « Multiphysics coupling simulation of RDE for PCB manufacturing ». Circuit World 41, no 1 (2 février 2015) : 20–28. http://dx.doi.org/10.1108/cw-09-2014-0037.
Texte intégralAvitabile, Gianfranco, Antonello Florio, Vito Leonardo Gallo, Alessandro Pali et Lorenzo Forni. « An Optimization Framework for the Design of High-Speed PCB VIAs ». Electronics 11, no 3 (6 février 2022) : 475. http://dx.doi.org/10.3390/electronics11030475.
Texte intégralBernhard, T., S. Branagan, R. Schulz, F. Brüning, L. Stamp, K. Wurdinger et S. Kempa. « The Formation of Nano-voids in electroless Cu Layers ». MRS Advances 4, no 41-42 (2019) : 2231–40. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2019.336.
Texte intégralHe, Huirong, Jida Chen, Shengtao Zhang, Minhui Liao, Lingxing Li, Wei He, Yuanming Chen et Shijin Chen. « Fabrication and surface treatment of fine copper lines for HDI printed circuit board with modified full-additive method ». Circuit World 43, no 3 (7 août 2017) : 131–38. http://dx.doi.org/10.1108/cw-02-2017-0004.
Texte intégralShearer, Catherine, Ken Holcomb et Jim Haley. « Shrinking Package Footprint by Embedding Top-Side Real Estate Using Core-to-Core Joining ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, DPC (1 janvier 2015) : 001982–2014. http://dx.doi.org/10.4071/2015dpc-tha22.
Texte intégralHübner, Henning, Christian Ohde et Dirk Ruess. « Upscaling panel size for Cu plating on FOPLP (Fan Out Panel Level Packaging) applications to reduce manufacturing cost ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000037–42. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000037.
Texte intégralKatahira, Takayoshi, Ilkka Kartio, Hiroshi Segawa, Michimasa Takahashi et Katsumi Sagisaka. « Vertically high-density interconnection for mobile application ». Microelectronics Reliability 46, no 5-6 (mai 2006) : 756–62. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2005.07.001.
Texte intégralUmarji, G. G., S. A. Ketkar, G. J. Phatak, T. Seth, U. P. Mulik et D. P. Amalnerkar. « Photoimageable silver paste for high density interconnection technology ». Materials Letters 59, no 4 (février 2005) : 503–9. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2004.10.034.
Texte intégralVrana, M., A. Van Calster, R. Vanden Berghe** et K. Allaert. « Interconnection Technology for Advanced High Density Thick Films ». Microelectronics International 13, no 3 (décembre 1996) : 5–8. http://dx.doi.org/10.1108/13565369610800322.
Texte intégralSelvakumar, Kandaswamy, Senthamilselvan Bavithra, Sekaran Suganya, Firdous Ahmad Bhat, Gunasekaran Krishnamoorthy et Jagadeesan Arunakaran. « Effect of Quercetin on Haematobiochemical and Histological Changes in the Liver of Polychlorined Biphenyls-Induced Adult Male Wistar Rats ». Journal of Biomarkers 2013 (1 octobre 2013) : 1–12. http://dx.doi.org/10.1155/2013/960125.
Texte intégralHONDA, Susumu. « Importance of Environmental-Friendly High Density Packaging and Interconnection ». Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 1, no 4 (1998) : 257–58. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.1.257.
Texte intégralJahns, Jürgen, et Bruno Acklin. « Integrated planar optical imaging system with high interconnection density ». Optics Letters 18, no 19 (1 octobre 1993) : 1594. http://dx.doi.org/10.1364/ol.18.001594.
Texte intégralFjelstad, Joseph. « Interconnection strategies for high‐density printed circuits – an overview ». Circuit World 28, no 1 (mars 2002) : 6–9. http://dx.doi.org/10.1108/03056120210407685.
Texte intégralYu, Changyuan, Michael R. Wang, Alberto J. Varela et Bing Chen. « High-density non-diffracting beam array for optical interconnection ». Optics Communications 177, no 1-6 (avril 2000) : 369–76. http://dx.doi.org/10.1016/s0030-4018(00)00583-6.
Texte intégralTakahashi, Kenji, Mitsuo Umemoto, Naotaka Tanaka, Kazumasa Tanida, Yoshihiko Nemoto, Yoshihiro Tomita, Masamoto Tago et Manabu Bonkohara. « Ultra-high-density interconnection technology of three-dimensional packaging ». Microelectronics Reliability 43, no 8 (août 2003) : 1267–79. http://dx.doi.org/10.1016/s0026-2714(03)00167-7.
Texte intégralSang-Pil Han, In-Kui Cho, Sung-Hwan Hwang, Woo-Jin Lee et Seung-Ho Ahn. « A high-density two-dimensional parallel optical interconnection module ». IEEE Photonics Technology Letters 17, no 11 (novembre 2005) : 2448–50. http://dx.doi.org/10.1109/lpt.2005.857250.
Texte intégralBroadbent, E. K., J. M. Flanner et W. G. M. Van den Hoek. « High-density high-reliability tungsten interconnection by filled interconnect groove metallization ». IEEE Transactions on Electron Devices 35, no 7 (juillet 1988) : 952–56. http://dx.doi.org/10.1109/16.3350.
Texte intégralGong, Hua, Adam T. Woolley et Gregory P. Nordin. « 3D printed high density, reversible, chip-to-chip microfluidic interconnects ». Lab on a Chip 18, no 4 (2018) : 639–47. http://dx.doi.org/10.1039/c7lc01113j.
Texte intégralNechay, Bettina, Megan Snook, Harold Hearne, Ty McNutt, Victor Veliadis, Sharon Woodruff, R. S. Howell, David Giorgi, Joseph White et Stuart Davis. « High-Yield 4H-SiC Thyristors for Wafer-Scale Interconnection ». Materials Science Forum 717-720 (mai 2012) : 1171–74. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.717-720.1171.
Texte intégralMlynarczuk, J., R. Amarowicz et J. Kotwica. « Effect of polychlorinated biphenyls (Aroclor-1248) on the secretory function of bovine luteal cells affected by LH, noradrenaline and high density lipoproteins ». Veterinární Medicína 48, No. 10 (30 mars 2012) : 267–74. http://dx.doi.org/10.17221/5779-vetmed.
Texte intégralBao, Wen-Tao, Bin-Zhang Fu, Ming-Yu Chen et Li-Xin Zhang. « A High-Performance and Cost-Efficient Interconnection Network for High-Density Servers ». Journal of Computer Science and Technology 29, no 2 (mars 2014) : 281–92. http://dx.doi.org/10.1007/s11390-014-1430-0.
Texte intégralKondo, Kazuo, Kunio Shinohara et Keisuke Fukui. « Shape Evolution of High density Interconnection Bumps Used For Microprocessor. » KAGAKU KOGAKU RONBUNSHU 22, no 3 (1996) : 534–41. http://dx.doi.org/10.1252/kakoronbunshu.22.534.
Texte intégralWang, Hongjie, Weidong Huang, Fei Geng, Yuan Lu, Bo Zhang, Wen Yin et Haidong Wang. « A cost effective PoP structure with high I/O density ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2014, DPC (1 janvier 2014) : 000768–85. http://dx.doi.org/10.4071/2014dpc-tp15.
Texte intégralFjelstad, Joseph, Konstantine Karavakis et Belgacem Haba. « Manufacture of high density interconnection substrates by co‐lamination of inner layers and programmed interconnection joining layers ». Circuit World 25, no 3 (septembre 1999) : 9–12. http://dx.doi.org/10.1108/03056129910268927.
Texte intégralOhta, Koushi, Kiyokazu Yasuda, Michiya Matsushima et Kozo Fujimoto. « Numerical Analysis of Self-Organizing Interconnection Process by 3 Dimensional Flow Dynamics ». Solid State Phenomena 124-126 (juin 2007) : 543–46. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.124-126.543.
Texte intégralODAIRA, Hiroshi, Kenji SASAOKA, Eiji IMAMURA et Kazuyasu TANAKA. « Development of High Density PWB by a New Layer Interconnection Method. » Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 11, no 2 (1996) : 106–12. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1995.11.106.
Texte intégralPfistner, P., T. Blank, M. Caselle, P. F. v. Wintzingerode, M. Weber, J. M. Heuser et C. J. Schmidt. « Novel high-density interconnection technology for the CBM Silicon Tracking System ». Journal of Instrumentation 14, no 09 (30 septembre 2019) : P09027. http://dx.doi.org/10.1088/1748-0221/14/09/p09027.
Texte intégralChakravorty, K. K., C. P. Chien, J. M. Cech, M. H. Tanielian et P. L. Young. « High-density interconnection using photosensitive polyimide and electroplated copper conductor lines ». IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 13, no 1 (mars 1990) : 200–206. http://dx.doi.org/10.1109/33.52871.
Texte intégralChoi, Choon-Gi, Sang-Pil Han et Myung-Yung Jeong. « Two-dimensional polymeric optical waveguides for high-density parallel optical interconnection ». Optics Communications 235, no 1-3 (mai 2004) : 69–73. http://dx.doi.org/10.1016/j.optcom.2004.02.078.
Texte intégralSong, In-Hyouk, et Taehyun Park. « Connector-Free World-to-Chip Interconnection for Microfluidic Devices ». Micromachines 10, no 3 (27 février 2019) : 166. http://dx.doi.org/10.3390/mi10030166.
Texte intégralDISHON, G. J., S. M. BOBBIO, M. A. PENNINGTON, R. F. LIPSCOMB, N. KOOPMAN et S. NANGALIA. « Micro-Interconnection Technology. Fluxless Flip Chip Solder Joining for High Density Interconnect. » Journal of Japan Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 10, no 6 (1995) : 390–93. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1995.10.390.
Texte intégralBuck, T. J. « Advanced Discrete Wiring Technology : A Solution for High Density Sub‐nanosecond Interconnection ». Circuit World 14, no 2 (janvier 1988) : 4–10. http://dx.doi.org/10.1108/eb043946.
Texte intégralBlumbergs, Ervins, Vera Serga, Andrei Shishkin, Dmitri Goljandin, Andrej Shishko, Vjaceslavs Zemcenkovs, Karlis Markus, Janis Baronins et Vladimir Pankratov. « Selective Disintegration–Milling to Obtain Metal-Rich Particle Fractions from E-Waste ». Metals 12, no 9 (1 septembre 2022) : 1468. http://dx.doi.org/10.3390/met12091468.
Texte intégralChen, Chi-Han, Kuan-Chung Lu, Chang-Ying Hung, Pao-Nan Lee, Meng-Jen Wang, Chih-Pin Hung, Ho-Ming Tong et Tzyy-Sheng Horng. « GHz High Frequency TSV for 2.5D IC Packaging ». International Symposium on Microelectronics 2012, no 1 (1 janvier 2012) : 001215–20. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-thp62.
Texte intégralDas, Rabindra, J. M. Lauffer et F. D. Egitto. « Versatile Z-Axis Interconnection for High Performance Electronics ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 janvier 2013) : 001033–50. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-wa13.
Texte intégralCho, James S. H., Ho-Kyu Kang, S. Simon Wong et Yosi Shacham-Diamand. « Electroless Cu for VLSI ». MRS Bulletin 18, no 6 (juin 1993) : 31–38. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400047308.
Texte intégralXiong, Zhijiang. « A Design of Bare Printed Circuit Board Defect Detection System Based on YOLOv8 ». Highlights in Science, Engineering and Technology 57 (11 juillet 2023) : 203–9. http://dx.doi.org/10.54097/hset.v57i.10002.
Texte intégralLan, Kuibo, Zhihui Pei, Yibo Zhang, Kailiang Zhang, Xuejiao Chen et Guoxuan Qin. « Investigation on growth and electronic characteristics of vertical carbon nanotubes ». Modern Physics Letters B 33, no 04 (10 février 2019) : 1950042. http://dx.doi.org/10.1142/s0217984919500428.
Texte intégralCai, Jiawei, Long Zhang, Yingzhuo Huang, Pengrong Lin et Quanbin Yao. « Simulation analysis of a specification package for high density and high voltage power module ». Journal of Physics : Conference Series 2383, no 1 (1 décembre 2022) : 012093. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2383/1/012093.
Texte intégralBerglund, Olof, Per Nyström et Per Larsson. « Persistent organic pollutants in river food webs : influence of trophic position and degree of heterotrophy ». Canadian Journal of Fisheries and Aquatic Sciences 62, no 9 (1 septembre 2005) : 2021–32. http://dx.doi.org/10.1139/f05-115.
Texte intégralHuang, Guoping, Hao Zhuang, Honglie Shen, Yashuai Jiang, Guan Sun, Xueliang Bai et Jingnan Li. « Study of novel high-density solar panels based on small space interconnection technology ». E3S Web of Conferences 260 (2021) : 03007. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202126003007.
Texte intégralMorikawa, Yasuhiro. « Plasma Dry Process Technology for High-Density Interconnection on 2D Panel Substrate Packaging ». Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 20, no 4 (2017) : 185–91. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.20.185.
Texte intégralKondo, Kazuo, Mitsunori Yokoyama et Keisuke Fukui. « Computation Transport Phenomena in Chemical Engineering. Shape Evolution of High Density Interconnection Bumps. » KAGAKU KOGAKU RONBUNSHU 23, no 6 (1997) : 780–88. http://dx.doi.org/10.1252/kakoronbunshu.23.780.
Texte intégralStrazzella, Arianna, Alice Ossoli et Laura Calabresi. « High-Density Lipoproteins and the Kidney ». Cells 10, no 4 (31 mars 2021) : 764. http://dx.doi.org/10.3390/cells10040764.
Texte intégralPark, Ji-Su, Won-Je Oh, Jang-Hun Joo, Jun-Sin Yi, Byung-You Hong et Jae-Hyeong Lee. « Design of High-Power and High-Density Photovoltaic Modules Based on a Shingled Cell String ». Journal of Nanoscience and Nanotechnology 20, no 11 (1 novembre 2020) : 6996–7001. http://dx.doi.org/10.1166/jnn.2020.18837.
Texte intégralPartsinevelou, Aikaterini-Sofia. « Using the SWAT model in analyzing hard rock hydrogeological environments. Application in Naxos Island, Greece. » Bulletin of the Geological Society of Greece 51 (4 octobre 2017) : 18. http://dx.doi.org/10.12681/bgsg.11960.
Texte intégralZhang, Fang-Li, Xing-Jian Yang, Xiu-Ling Xue, Xue-Qin Tao, Gui-Ning Lu et Zhi Dang. « Estimation ofn-Octanol/Water Partition Coefficients (log KOW) of Polychlorinated Biphenyls by Using Quantum Chemical Descriptors and Partial Least Squares ». Journal of Chemistry 2013 (2013) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1155/2013/740548.
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