Articles de revues sur le sujet « Heatsinks Testing »
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Masrianto, Zulqifli, Lukas Kano Mangalla et Yuspian Gunawan. « Pengujian Eksperimen Pembuang Panas dan Aliran Udara Pada Berbagai Bentuk Heatsink ». Enthalpy : Jurnal Ilmiah Mahasiswa Teknik Mesin 6, no 4 (22 décembre 2021) : 190. http://dx.doi.org/10.55679/enthalpy.v6i4.22575.
Texte intégralPiumatti, Davide, Stefano Borlo, Matteo Quitadamo, Matteo Sonza Reorda, Eric Giacomo Armando et Franco Fiori. « Test Solution for Heatsinks in Power Electronics Applications ». Electronics 9, no 6 (19 juin 2020) : 1020. http://dx.doi.org/10.3390/electronics9061020.
Texte intégralMerrikh, Ali A., Mike Eyman, David B. Walshak, Tom Dolbear et Sridhar Sundaram. « Heatsink Mass Optimization Methodology for Desktop Microprocessor Cooling ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 5, no 2 (1 avril 2008) : 87–93. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-5.2.87.
Texte intégralPerwira, Wisnu Yoga, Nyenyep Sri Wardani et Husin Bugis. « EFFECT OF HEATSINK FIN AND THERMAL INSULATORS ON OUTPUT OF THERMOELECTRIC POWER OF HEAT OF MOTORCYCLE EXHAUST GAS ». Journal of Mechanical Engineering and Vocational Education (JoMEVE) 1, no 2 (2 avril 2019) : 53. http://dx.doi.org/10.20961/jomeve.v1i2.25064.
Texte intégralYang, Tung Sheng, et Yong Nan Chen. « Study on Cylindrical Heatsink Forging Process Considering Friction Condition ». Key Engineering Materials 823 (septembre 2019) : 141–44. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.823.141.
Texte intégralPhan Hoang Cuong. « DESIGN OPTIMIZATION OF A POWER MODULE BOX IN 3D RADAR SYSTEM ». Journal of Military Science and Technology, no 73 (15 juin 2021) : 167. http://dx.doi.org/10.54939/1859-1043.j.mst.73.2021.167.
Texte intégralPutra, Aby Elsa, Rifky Rifky et Agus Fikri. « Pemanfaatan Panas Buang Atap Seng dengan Menggunakan Generator Termoelektrik sebagai Sumber Energi Listrik Terbarukan ». Prosiding Seminar Nasional Teknoka 3 (11 janvier 2019) : 38. http://dx.doi.org/10.22236/teknoka.v3i0.2911.
Texte intégralWang, Di. « A Analysis on the Importance of Lithium Battery Cooling for Pure Electric Vehicles ». Applied Mechanics and Materials 737 (mars 2015) : 83–87. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.737.83.
Texte intégralWang, Frank Fan, William McKeague et Christina Polwarth. « Comparisons of Soldering Alloys in Large Ceramic Substrate to Metal Heatsink Attachment Application ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000596–601. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000596.
Texte intégralRamadhan, Faishal. « Rancang Bangun Sistem Pendingin Sekunder Untuk Kabin Mobil Dengan Memanfaatkan Thermoelektrik (TEC) ». Jurnal Teknik Mesin ITI 3, no 1 (26 février 2019) : 18. http://dx.doi.org/10.31543/jtm.v3i1.244.
Texte intégralSantoso, Budi, et Zainal Abidin. « KARAKTERISTIK AMPLIFIER CLASS D MENGGUNAKAN FIELD EFFECT TRANSISTOR (FET) TYPE IRF9530 DAN IRF630 ». Jurnal Teknika 12, no 2 (20 septembre 2020) : 71. http://dx.doi.org/10.30736/jt.v13i2.470.
Texte intégralSuryadharma, Bertung, Andrew Setiawan Rusdianto et Zahra Zuhriasa. « Design and Construction of Broccoli (Brassica Oleracea, L.) Storage Box Using Thermoelectric Technology ». Journal La Lifesci 2, no 4 (28 septembre 2021) : 25–31. http://dx.doi.org/10.37899/journallalifesci.v2i4.413.
Texte intégralSamake, Adama, Piotr Kocanda et Andrzej Kos. « Effective approach of microprocessor throughput enhancement ». Microelectronics International 36, no 1 (7 janvier 2019) : 14–21. http://dx.doi.org/10.1108/mi-04-2018-0025.
Texte intégralSubramani, Shanmugan, et Mutharasu Devarajan. « Influence of extended surface area of heatsink on heat transfer : design and analysis ». Microelectronics International, 16 février 2023. http://dx.doi.org/10.1108/mi-09-2022-0171.
Texte intégralAzizi, Arad, Fatemeh Hejripour, Jacob A. Goodman, Piyush A. Kulkarni, Xiaobo Chen, Guangwen Zhou et Scott N. Schiffres. « Process-dependent anisotropic thermal conductivity of laser powder bed fusion AlSi10Mg : impact of microstructure and aluminum-silicon interfaces ». Rapid Prototyping Journal, 3 février 2023. http://dx.doi.org/10.1108/rpj-09-2022-0290.
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