Articles de revues sur le sujet « Flash Interface »
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Myramuru, Shanmukha Sai Nikhil, Dr S. Chandra Mohan Reddy et Dr Gannera Mamatha. « Design and Integration of NAND Flash Memory Controller for Open Power-based Fabless SoC ». International Journal of Engineering and Advanced Technology 12, no 2 (30 décembre 2022) : 137–44. http://dx.doi.org/10.35940/ijeat.d3470.1212222.
Texte intégralLiu, Hai Ke, Shun Wang, Xin Gna Kang et Jin Liang Wang. « Realization of NAND FLASH Control Glueless Interface Circuit ». Advanced Materials Research 1008-1009 (août 2014) : 659–62. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1008-1009.659.
Texte intégralVonBergen, Wade, et Madhu Basude. « A High Temp standalone 4MByte Flash memory with SPI Interface for 210C applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, HITEC (1 janvier 2012) : 000066–71. http://dx.doi.org/10.4071/hitec-2012-tp11.
Texte intégralQiu, Yan Zhang, Liang Guo et Sheng Hui Liu. « The Design of Embedded Multi-Channel Data Acquisition System ». Applied Mechanics and Materials 182-183 (juin 2012) : 660–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.182-183.660.
Texte intégralLiu, Gen Xian, et Dong Sheng Wang. « Low Cost Wear Leveling for High-Density SPI NAND Flash in Memory Constrained Embedded System ». Applied Mechanics and Materials 427-429 (septembre 2013) : 1277–80. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.427-429.1277.
Texte intégralZhao, Yixuan, Tongshun Liu, Qingjie Ji, Haifeng Yang et Hongyun Zhao. « Study on the Microstructure and Properties of Flash-Butt Welding Joints of High Nitrogen Steel ». Metals 13, no 7 (28 juin 2023) : 1200. http://dx.doi.org/10.3390/met13071200.
Texte intégralShen, Lin, Gang Du, Ya Hui Hou et Na Na Zhang. « Study on the Storage of Chinese Character Font Library and Graphics Library on SPI Flash Chip ». Applied Mechanics and Materials 423-426 (septembre 2013) : 2763–66. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.423-426.2763.
Texte intégralPark, Jong-Hyeok, Soyee Choi, Gihwan Oh et Sang-Won Lee. « Gather Interface for Freezing Pages in Flash Storage ». IEEE Access 9 (2021) : 102542–48. http://dx.doi.org/10.1109/access.2021.3097386.
Texte intégralPark, Jonghyeok, Soyee Choi, Gihwan Oh, Soojun Im, Moon-Wook Oh et Sang-Won Lee. « FlashAlloc : Dedicating Flash Blocks by Objects ». Proceedings of the VLDB Endowment 16, no 11 (juillet 2023) : 3266–78. http://dx.doi.org/10.14778/3611479.3611524.
Texte intégralHung, Ji Jun, Kai Bu, Zhao Lin Sun, Jie Tao Diao et Jian Bin Liu. « PCI Express-Based NVMe Solid State Disk ». Applied Mechanics and Materials 464 (novembre 2013) : 365–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.464.365.
Texte intégralZhang, Zhi Xian, et Yuan Yao. « Platform Flash XCFP PROMs Updating Using JTAG Boundary-Scan ». Advanced Materials Research 433-440 (janvier 2012) : 4423–27. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.433-440.4423.
Texte intégralZHANG, D. H., S. W. LOH, C. Y. LI, P. D. FOO et JOSEPH XIE. « SURFACE AND STRUCTURAL PROPERTIES OF COPPER FILMS DEPOSITED BY METAL ORGANIC CHEMICAL VAPOR DEPOSITION FOR Si TECHNOLOGY ». Surface Review and Letters 08, no 05 (octobre 2001) : 533–36. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x01001269.
Texte intégralLeo, H.-L., et G. B. Sinclair. « Flash Temperature Distributions at the Head-Disk Interface in Hard Disk Drives ». Journal of Tribology 120, no 3 (1 juillet 1998) : 536–41. http://dx.doi.org/10.1115/1.2834583.
Texte intégralSuzuki, S., et F. E. Kennedy. « The Detection of Flash Temperatures in a Sliding Contact by the Method of Tribo-Induced Thermoluminescence ». Journal of Tribology 113, no 1 (1 janvier 1991) : 120–27. http://dx.doi.org/10.1115/1.2920576.
Texte intégralYang, Seung Dong, Ho Jin Yun, Kwang Seok Jeong, Yu Mi Kim, Sang Youl Lee, Jae Sub Oh, Hi Deok Lee et Ga Won Lee. « The analysis of 3-Level Charge Pumping in SOHOS Flash Memory ». Advanced Materials Research 658 (janvier 2013) : 658–61. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.658.658.
Texte intégralPoudel, Prawar, Biswajit Ray et Aleksandar Milenkovic. « Microcontroller Fingerprinting Using Partially Erased NOR Flash Memory Cells ». ACM Transactions on Embedded Computing Systems 20, no 3 (avril 2021) : 1–23. http://dx.doi.org/10.1145/3448271.
Texte intégralBu, Wen De, et Jin He Liu. « The Coupled Thermal Mechanical Modeling of the Inertia Friction Welding Process for Inconel718 ». Materials Science Forum 704-705 (décembre 2011) : 710–16. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.704-705.710.
Texte intégralTong, Shi Hua. « Design and Realization of Wireless Smart Home Indoor Terminal ». Advanced Materials Research 482-484 (février 2012) : 970–74. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.482-484.970.
Texte intégralMartinaitis, Steven M., Jonathan J. Gourley, Zachary L. Flamig, Elizabeth M. Argyle, Robert A. Clark, Ami Arthur, Brandon R. Smith, Jessica M. Erlingis, Sarah Perfater et Benjamin Albright. « The HMT Multi-Radar Multi-Sensor Hydro Experiment ». Bulletin of the American Meteorological Society 98, no 2 (1 février 2017) : 347–59. http://dx.doi.org/10.1175/bams-d-15-00283.1.
Texte intégralRahaman, Mohammad Lutfar, et Liangchi Zhang. « Interface temperature during contact sliding of two solids : Relationship between predicted flash temperature and the experimentally measured ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part J : Journal of Engineering Tribology 231, no 1 (5 août 2016) : 3–13. http://dx.doi.org/10.1177/1350650116644353.
Texte intégralAn, Mijin, Soojun Im, Dawoon Jung et Sang-Won Lee. « Your read is our priority in flash storage ». Proceedings of the VLDB Endowment 15, no 9 (mai 2022) : 1911–23. http://dx.doi.org/10.14778/3538598.3538612.
Texte intégralOkazaki, Takahiro, Zensaku Kawara, Takehiko Yokomine et Tomoaki Kunugi. « Enhancement of MSF Using Microbubbles ». International Journal of Chemical Reactor Engineering 13, no 4 (1 décembre 2015) : 469–75. http://dx.doi.org/10.1515/ijcre-2014-0169.
Texte intégralMilroy, J., S. Hinduja et K. Davey. « Modelling the pressure die casting process with the boundary element method : Die deformation model for flash prevention ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part C : Journal of Mechanical Engineering Science 212, no 3 (1 mars 1998) : 197–215. http://dx.doi.org/10.1243/0954406981521150.
Texte intégralGraewingholt, Megan D. « American Underworld : The Flash Press ». Charleston Advisor 21, no 3 (1 janvier 2020) : 11–14. http://dx.doi.org/10.5260/chara.21.3.11.
Texte intégralLintern, Gavan. « An Interactive Planning Prototype for Task Force Air Defense ». Proceedings of the Human Factors and Ergonomics Society Annual Meeting 51, no 6 (octobre 2007) : 499–500. http://dx.doi.org/10.1177/154193120705100602.
Texte intégralMa, Jian Hui, Zhi Xue Wang, Gang Wang, Yuan Yang Liu et Yan Qiang Li. « A Research and Implement of Data Storage and Management Method Based on the Embedded MCU Data Flash ». Advanced Materials Research 756-759 (septembre 2013) : 1984–88. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.756-759.1984.
Texte intégralPanknin, D., J. Stoemenos, M. Eickhoff, V. Heera, N. Vouroutzis, G. Krötz et Wolfgang Skorupa. « Improvement of the 3C-SiC/Si Interface by Flash Lamp Annealing ». Materials Science Forum 353-356 (janvier 2001) : 151–54. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.353-356.151.
Texte intégralMatsushima, A., N. Kobayashi, Y. Mochizuki, M. Ishii, S. Kawaguchi, T. A. Endo, R. Umetsu, Y. Makita et T. Toyoda. « OmicBrowse : a Flash-based high-performance graphics interface for genomic resources ». Nucleic Acids Research 37, Web Server (15 juin 2009) : W57—W62. http://dx.doi.org/10.1093/nar/gkp404.
Texte intégralLi, Jiebo, Zhen Chi, Ruzhan Qin, Li Yan, Xubo Lin, Mingjun Hu, Guangcun Shan, Hailong Chen et Yu-Xiang Weng. « Hydrogen Bond Interaction Promotes Flash Energy Transport at MXene-Solvent Interface ». Journal of Physical Chemistry C 124, no 19 (21 avril 2020) : 10306–14. http://dx.doi.org/10.1021/acs.jpcc.0c01039.
Texte intégralRomo-Hernandez, Aarón, Nicolas Hudon, B. Erik Ydstie et Denis Dochain. « A non-equilibrium approach to model flash dynamics with interface transport ». Journal of Process Control 80 (août 2019) : 211–22. http://dx.doi.org/10.1016/j.jprocont.2019.04.012.
Texte intégralLee, Po-Lei, Jen-Chuen Hsieh, Chi-Hsun Wu, Kuo-Kai Shyu et Yu-Te Wu. « Brain computer interface using flash onset and offset visual evoked potentials ». Clinical Neurophysiology 119, no 3 (mars 2008) : 605–16. http://dx.doi.org/10.1016/j.clinph.2007.11.013.
Texte intégralRomo-Hernandez, Aarón, Denis Dochain, B. Erik Ydstie et Nicolas Hudon. « A Non-equilibrium Approach to Model Flash Dynamics with Interface Transport ». IFAC-PapersOnLine 51, no 18 (2018) : 874–79. http://dx.doi.org/10.1016/j.ifacol.2018.09.239.
Texte intégralR, Selvaraj, Bhuvaneshwari S, Devadharshini M, Divyapriya K et Jaya Santhiya J. « Information Flash Board using IoT ». March 2023 5, no 1 (mars 2023) : 53–61. http://dx.doi.org/10.36548/jitdw.2023.1.004.
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Texte intégralThai, Hong-Hai, Cong-Kha Pham et Duc-Hung Le. « Design of a Low-Power and Low-Area 8-Bit Flash ADC Using a Double-Tail Comparator on 180 nm CMOS Process ». Sensors 23, no 1 (21 décembre 2022) : 76. http://dx.doi.org/10.3390/s23010076.
Texte intégralStowers, Kimberly, Nicholas Kasdaglis, Olivia Newton, Shan Lakhmani, Ryan Wohleber et Jessie Chen. « Intelligent Agent Transparency ». Proceedings of the Human Factors and Ergonomics Society Annual Meeting 60, no 1 (septembre 2016) : 1706–10. http://dx.doi.org/10.1177/1541931213601392.
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Texte intégralYan, Chin-Rung, Jone F. Chen, Ya-Jui Lee, Yu-Jie Liao, Chung-Yi Lin, Chih-Yuan Chen, Yin-Chia Lin et Huei-Haurng Chen. « Extraction and Analysis of Interface States in 50-nm nand Flash Devices ». IEEE Transactions on Electron Devices 60, no 3 (mars 2013) : 992–97. http://dx.doi.org/10.1109/ted.2013.2240458.
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Texte intégralKim, Geukchan, Hyejin Kim et Sunghoon Chun. « A New Package for High Speed and High Density eStorage Using the Frequency Boosting Chip ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000220–24. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wa22.
Texte intégralWeng, Yu-Xiang, Hong Xiao, Kwok-Chu Chan et Chi-Ming Che. « Direct Observation of Mass Transfer at Solid−Liquid Interface by Laser Flash Photolysis of the Interface Probe Molecules ». Journal of Physical Chemistry B 104, no 32 (août 2000) : 7713–24. http://dx.doi.org/10.1021/jp001071n.
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Texte intégralKim, Julia, Georgios Kanavakis, Matthew D. Finkelman et Moonyoung Lee. « Microleakage under ceramic flash-free orthodontic brackets after thermal cycling ». Angle Orthodontist 86, no 6 (16 mai 2016) : 905–8. http://dx.doi.org/10.2319/021016-115.1.
Texte intégralFerro, Gabriel, D. Panknin, Efstathios K. Polychroniadis, Yves Monteil, Wolfgang Skorupa et J. Stoemenos. « Microstructural Characterization of 3C-SiC Thin Films Grown by Flash Lamp Induced Liquid Phase Epitaxy ». Materials Science Forum 483-485 (mai 2005) : 295–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.483-485.295.
Texte intégralKuroda, Toshio, Kenji Ikeuchi, Masahiro Shimada, Akihisa Inoue et Hisamichi Kimura. « Micro Flash Welding of Super Duplex Stainless Steel with Zr Metallic Glass Insert ». Materials Science Forum 580-582 (juin 2008) : 53–56. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.580-582.53.
Texte intégralMissimer, Katherine, Manos Athanassoulis et Richard West. « Telomere : Real-Time NAND Flash Storage ». ACM Transactions on Embedded Computing Systems 21, no 1 (31 janvier 2022) : 1–24. http://dx.doi.org/10.1145/3479157.
Texte intégralGiraud, Thierry, Fabien Dobias, José Gabadinho, Vicente Rey-Bakaikoa, Didier Nurizzo, Gordon A. Leonard et Christoph Mueller-Dieckmann. « An inexpensive automatically operated device for the flash annealing of crystals of macromolecules ». Journal of Applied Crystallography 42, no 1 (13 décembre 2008) : 125–28. http://dx.doi.org/10.1107/s0021889808040958.
Texte intégralPakam, Subraelu, Alaa Ahmed, Abdel Azim Ebraheem, Mohsen Sherif, Shaher Bano Mirza, Fouad Lamghari Ridouane et Ahmed Sefelnasr. « Risk Assessment and Mapping of Flash Flood Vulnerable Zones in Arid Region, Fujairah City, UAE-Using Remote Sensing and GIS-Based Analysis ». Water 15, no 15 (2 août 2023) : 2802. http://dx.doi.org/10.3390/w15152802.
Texte intégralStegmüller, Michael JR, Richard J. Grant et Paul Schindele. « Improvements in the process efficiency and bond strength when friction surfacing stainless steel onto aluminium substrates ». Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part L : Journal of Materials : Design and Applications 233, no 4 (21 avril 2017) : 687–98. http://dx.doi.org/10.1177/1464420717701494.
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