Articles de revues sur le sujet « Epoxy Mold Compound »
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Kumari, Pinki, Kuldeep Singh et Anuj Singal. « Reducing the Hygroscopic Swelling in MEMS Sensor using Different Mold Materials ». International Journal of Electrical and Computer Engineering (IJECE) 10, no 1 (1 février 2020) : 494. http://dx.doi.org/10.11591/ijece.v10i1.pp494-499.
Texte intégralLakhera, Nishant, Sandeep Shantaram et AR Nazmus Sakib. « Adhesion Characteristics of Epoxy Molding Compound and Copper Leadframe Interface : Impact of Environmental Reliability Stresses ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000304–11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa53_009.
Texte intégralDeringer, Tim, et Dietmar Drummer. « The influence of mold temperature on thermoset in-mold forming ». Journal of Polymer Engineering 40, no 3 (25 février 2020) : 256–66. http://dx.doi.org/10.1515/polyeng-2019-0322.
Texte intégralSulong, Abu Bakar, Gan Tek Keong et Jaafar Sahari. « Effects of Molding Parameters and Addition of Fillers on Gate Chip Off Formation during the Degating Process in Transfer Molding ». Key Engineering Materials 447-448 (septembre 2010) : 790–94. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.447-448.790.
Texte intégralChen, Hwe-Zhong, Wen-Hung Lee, Huei-Huang Lee, Durn-Yuan Huang, Shyang-Jye Chang et Sheng-Jye Hwang. « Effects of defrosting period on mold adhesion force of epoxy molding compound ». Asia-Pacific Journal of Chemical Engineering 4, no 2 (mars 2009) : 161–68. http://dx.doi.org/10.1002/apj.186.
Texte intégralBrueckner, Julia, Michael Schwander, Moritz Jurgschat et Ramon Tuason. « Effective Inspection Methods for Advanced Packaging Technologies ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000563–68. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha32_055.
Texte intégralHsu, Hsiang-Chen, Shih-Jeh Wu, Wen-Fei Lin et Boen Houng. « Reliability Design and Optimization Process on through Mold via using Ultrafast Laser ». Polymers and Polymer Composites 26, no 1 (janvier 2018) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1177/096739111802600101.
Texte intégralLakhera, Nishant, Tom Battle, Sheila Chopin, Sandeep Shantaram et Akhilesh K. Singh. « Technique to predict reliability failure in side-gate transfer molded packages ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000696–701. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tha61.
Texte intégralMurali, Sarangapani, Bayaras Abito Danila et Zhang Xi. « Reliability of Coated and Alloyed Copper/Silver Ball Bonds ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000318–24. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wa55_128.
Texte intégralXu, Wen Jiao, et Shu Yu Lu. « Recycling of Thermosetting Epoxy Molding Compound Waste into PVC Composites : Effect of Silane Coupling Agent on Morphology and Physical Properties ». Advanced Materials Research 311-313 (août 2011) : 1496–500. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.311-313.1496.
Texte intégralYoo, Do-Jae, Jong-In Ryu, Gyu-Hwan Oh, Yong-Choon Park, Ki-Ju Lee, Jin-Su Kim, Jong-Woo Choi et al. « PMV (Plating Mold Via) interconnection development in molded SiP modules ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000777–82. http://dx.doi.org/10.4071/isom-thp11.
Texte intégralJha, Vibhash, et Torsten Hauck. « Moldflow simulation of an exposed pad leaded package ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000179–84. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-tp65.
Texte intégralVogelwaid, Julian, Martin Bayer, Michael Walz, Felix Hampel, Larysa Kutuzova, Günter Lorenz, Andreas Kandelbauer et Timo Jacob. « Optimizing Epoxy Molding Compound Processing : A Multi-Sensor Approach to Enhance Material Characterization and Process Reliability ». Polymers 16, no 11 (30 mai 2024) : 1540. http://dx.doi.org/10.3390/polym16111540.
Texte intégralMorais, Pedro, Alireza Akhavan-Safar, Ricardo J. C. Carbas, Eduardo A. S. Marques, Bala Karunamurthy et Lucas F. M. da Silva. « Mode I Fatigue and Fracture Assessment of Polyimide–Epoxy and Silicon–Epoxy Interfaces in Chip-Package Components ». Polymers 16, no 4 (7 février 2024) : 463. http://dx.doi.org/10.3390/polym16040463.
Texte intégralHan, S., K. K. Wang et D. L. Crouthamel. « Wire-Sweep Study Using an Industrial Semiconductor-Chip-Encapsulation Operation ». Journal of Electronic Packaging 119, no 4 (1 décembre 1997) : 247–54. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792245.
Texte intégralHu, S. Y., Y. P. Chang, W. R. Jong et S. C. Chen. « Effect of mold heat transfer on the curing reaction of epoxy molding compound during transfer molding ». International Communications in Heat and Mass Transfer 23, no 6 (octobre 1996) : 779–88. http://dx.doi.org/10.1016/0735-1933(96)00061-9.
Texte intégralJeong, Haksan, Kwang-Ho Jung, Choong-Jae Lee, Kyung Deuk Min, Woo-Ram Myung et Seung-Boo Jung. « Effect of epoxy mold compound and package dimensions on the thermomechanical properties of a fan-out package ». Journal of Materials Science : Materials in Electronics 31, no 9 (26 mars 2020) : 6835–42. http://dx.doi.org/10.1007/s10854-020-03243-8.
Texte intégralPeanpunga, Udom, Kessararat Ugsornrat, Panakamol Thorlor et Chalermsak Sumithpibul. « The Effect of Epoxy Molding Compound Floor Life to Reliability Performance and mold ability for QFN Package ». Journal of Physics : Conference Series 901 (septembre 2017) : 012088. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/901/1/012088.
Texte intégralHan, S., et K. K. Wang. « Flow Analysis in a Chip Cavity During Semiconductor Encapsulation ». Journal of Electronic Packaging 122, no 2 (11 janvier 1999) : 160–67. http://dx.doi.org/10.1115/1.483149.
Texte intégralPei, Chien-Chang, et Sheng-Jye Hwang. « Prediction of Wire Sweep During the Encapsulation of IC Packaging With Wire Density Effect ». Journal of Electronic Packaging 127, no 3 (3 novembre 2004) : 335–39. http://dx.doi.org/10.1115/1.1939028.
Texte intégralYoo, Do-Jae, Ki-Chan Kim, Young-Hoon Kwak, Min-Seok Jang, Job Ha, Jae-Cheon Doh, Chang-Bae Lee et Young-Do Kweon. « Molded Underfill (MUF) Technology Development for SiP Module with Fine Flip Chip ». International Symposium on Microelectronics 2010, no 1 (1 janvier 2010) : 000204–11. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-tp2-paper2.
Texte intégralWong, Fu Mauh, Chee Keong Chong et K. N. Seetharamu. « Transient Thermal Analysis of Wave Soldering Process for an Optical Encoder Module ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 1, no 3 (1 juillet 2004) : 145–56. http://dx.doi.org/10.4071/1551-4897-1.3.145.
Texte intégralKhalilullah, Ibrahim, Talukder Reza, Liangbiao Chen, Mark Placette, A. K. M. Monayem H. Mazumder, Jiang Zhou, Jiajie Fan, Cheng Qian, Guoqi Zhang et Xuejun Fan. « In-situ characterization of moisture absorption and hygroscopic swelling of silicone/phosphor composite film and epoxy mold compound in LED packaging ». Microelectronics Reliability 84 (mai 2018) : 208–14. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2018.03.025.
Texte intégralTsvetkov, Yuriy, Evgeniy Gorbachenko et Roman Larin. « Friction Impact on the Accuracy of the Dependence of Micro-Hardness on Plastic Deformation in Testing Metals under Uniaxial Compression ». Key Engineering Materials 909 (4 février 2022) : 132–38. http://dx.doi.org/10.4028/p-rc91j5.
Texte intégralShih, Meng-Kai, Tai-Kuang Lee et Jin-Gyao Chang. « Warpage modeling and characterization of intelligent power modules (IPMs) ». Journal of Mechanics 37 (2021) : 543–50. http://dx.doi.org/10.1093/jom/ufab025.
Texte intégralLee, Chu-Chung, TuAnh Tran, Varughese Mathew, Rusli Ibrahim et Poh-Leng Eu. « Copper Ball Voids : Failure Mechanisms and Methods of Controlling at High Temperature Automotive Application ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, DPC (1 janvier 2019) : 000519–30. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491-2019-dpc-presentation_tp3_013.
Texte intégralChopin, Sheila F., et Varughese Mathew. « Controlling Extrinsic Chloride Ions Effect on Copper Wirebond Reliability ». International Symposium on Microelectronics 2019, no 1 (1 octobre 2019) : 000095–99. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2019.1.000095.
Texte intégralLau, John, Ming Li, Nelson Fan, Eric Kuah, Zhang Li, Kim Hwee Tan, Tony Chen et al. « Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) of Large Chip with Multiple Redistribution-Layers (RDLs) ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000576–83. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha35_056.
Texte intégralLau, John, Ming Li, Nelson Fan, Eric Kuah, Zhang Li, Kim Hwee Tan, Tony Chen et al. « Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) of Large Chip with Multiple Redistribution Layers (RDLs) ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 14, no 4 (1 octobre 2017) : 123–31. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.522798.
Texte intégralFowler, Michelle, John P. Massey, Matthew Koch, Kevin Edwards, Tanja Braun, Steve Voges, Robert Gernhardt et Markus Wohrmann. « Advances in Temporary Bonding and Debonding Technologies for use with Wafer-Level System-in-Package (WLSiP) and Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) Processes ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000051–56. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000051.
Texte intégralCoudrain, Perceval, Arnaud Garnier, Laetitia Castagné, Aurélia Plihon, Rémi Vélard, Rémi Franiatte, Jean-Charles Souriau, Jeanne Pignol, Célia Darrambide et Emmanuel Ollier. « (Invited) Fan-out Wafer-Level Packaging : Opportunities and Challenges Towards Heterogeneous Systems ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 849. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217849mtgabs.
Texte intégralTeixeira, Jorge, Mário Ribeiro et Nélson Pinho. « Advanced warpage characterization for FOWLP ». International Symposium on Microelectronics 2013, no 1 (1 janvier 2013) : 000641–46. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-wp21.
Texte intégralKitaoka, Satoshi, Naoki Kawashima, Masato Yoshiya, Shigeru Miyagawa, Yoshinori Noguchi et Kazuhiro Ikemura. « Improving Releasability of Mold Materials for IC Encapsulation Using Epoxy Compounds ». Materials Science Forum 706-709 (janvier 2012) : 2529–34. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.706-709.2529.
Texte intégralKitaoka, Satoshi, Naoki Kawashima, Keiji Maeda, Takaki Kuno et Yoshinori Noguchi. « Design of Mold Materials for Encapsulating Semiconductors Using Epoxy Molding Compounds ». Materials Science Forum 561-565 (octobre 2007) : 539–42. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.561-565.539.
Texte intégralBest, Keith, Steve Gardner et Casey Donaher. « PHOTOLITHOGRAPHY ALIGNMENT MARK TRANSFER SYSTEM FOR LOW COST ADVANCED PACKAGING AND BONDED WAFER APPLICATIONS ». International Symposium on Microelectronics 2016, no 1 (1 octobre 2016) : 000315–20. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-wp34.
Texte intégralSwarbrick, Tom, Keith Best, Casey Donaher et Steve Gardner. « Photolithography Alignment Mark Transfer System for Low Cost, Advanced Packaging, and Bonded Wafer Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, DPC (1 janvier 2016) : 001302–27. http://dx.doi.org/10.4071/2016dpc-wp16.
Texte intégralScopa Kelso, Rebecca, Brannon I. Hulsey et Kathryn R. D. Driscoll. « Dental molding compounds and casts ». Dental Anthropology Journal 33, no 1 (7 janvier 2020) : 17–22. http://dx.doi.org/10.26575/daj.v33i1.290.
Texte intégralPlacette, Mark D., Xuejun Fan, Jie-Hua Zhao et Darvin Edwards. « Dual stage modeling of moisture absorption and desorption in epoxy mold compounds ». Microelectronics Reliability 52, no 7 (juillet 2012) : 1401–8. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2012.03.008.
Texte intégralZhang, Yong Di, Bin Zhang, Yan Fang Yue et Guang Yang. « Manufacturing Process of EP Matrix Composite Rapid Injection Mold and Application Case ». Advanced Materials Research 1061-1062 (décembre 2014) : 460–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1061-1062.460.
Texte intégralBelton, D. « The Effect of Post-Mold Curling Upon the Microstructure of Epoxy Molding Compounds ». IEEE Transactions on Components, Hybrids, and Manufacturing Technology 10, no 3 (septembre 1987) : 358–63. http://dx.doi.org/10.1109/tchmt.1987.1134754.
Texte intégralMurniati, Murniati, Erin Ryantin Gunawan, Dedy Suhendra, Dina Asnawati et Pujana Qurba. « Sintesis Senyawa-Senyawa Epoksi dari Asam Lemak Minyak Nyamplung (Calophyllum inophyllum L.) ». Jurnal Riset Kimia 13, no 1 (13 mars 2022) : 89–99. http://dx.doi.org/10.25077/jrk.v13i1.447.
Texte intégralAhmad Temizi, Muhammad Afhnan, Meor Iqram Meor Ahmad, Nor Kamaliana Khamis et Muhammad Yunus Ahmad Samsudin. « Study of Mechanical and Thermal Properties for Epoxy Grouts Subjected to Seawater Conditioning at Elevated Temperature : Tensile Test and Compressive Test ». Jurnal Kejuruteraan 34, no 6 (30 novembre 2022) : 1017–25. http://dx.doi.org/10.17576/jkukm-2022-34(6)-03.
Texte intégralZhang, Kun Liang, Bin Hong, Li Peng Zhang, Ya Ji, Zhen Dong Gao et Jian Ye Gao. « The Pouring Process Optimization for the Conductive Slip-Rin ». Materials Science Forum 943 (janvier 2019) : 48–52. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.943.48.
Texte intégralAbdulRazaq, Jaafar Sh, Abdul Kareem F. Hassan et Nuha H. Jasim. « Characterization of the mechanical properties and thermal conductivity of epoxy-silica functionally graded materials ». AIMS Materials Science 10, no 1 (2023) : 182–99. http://dx.doi.org/10.3934/matersci.2023010.
Texte intégralDecker, John A. « Graphite-Epoxy Acoustic Guitar Technology ». MRS Bulletin 20, no 3 (mars 1995) : 37–39. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400044390.
Texte intégralIshikawa, Yuki, Tomoya Takao et Takeyasu Saito. « Obtaining thermal resistance of mold compounds using a package structure model with a heat-generating test element group : Comparison of the thermal conductivity and glass transition temperature of epoxy mold compounds ». Microelectronics Reliability 151 (décembre 2023) : 115233. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2023.115233.
Texte intégralChiu, S. M., S. J. Hwang, C. W. Chu et Dershin Gan. « The influence of Cr-based coating on the adhesion force between epoxy molding compounds and IC encapsulation mold ». Thin Solid Films 515, no 1 (septembre 2006) : 285–92. http://dx.doi.org/10.1016/j.tsf.2005.12.141.
Texte intégralAbdullah, Shahrum, Mohd Faridz Mod Yunoh, Azman Jalar et Mohamad Faizal Abdullah. « Hardness Test on an Epoxy Mold Compounds of a Quad Flat No Lead Package Using the Depth Sensing Nanoindentation ». Advanced Materials Research 146-147 (octobre 2010) : 1000–1003. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.146-147.1000.
Texte intégralAhn, Woojin, Muhammad Ashraful Alam, Davide Cornigli, Susanna Reggiani, Dhanoop Varghese et Srikanth Krishnan. « Space Charge Redistribution in Epoxy Mold Compounds of High-Voltage ICs at Dry and Wet Conditions : Theory and Experiment ». IEEE Transactions on Dielectrics and Electrical Insulation 28, no 6 (décembre 2021) : 2043–51. http://dx.doi.org/10.1109/tdei.2021.009817.
Texte intégralKliegel, Wolfgang, Jörg Metge, Steven J. Rettig et James Trotter. « Novel boron chelate complexes from the reaction of salicylaldehydes, tertiary amines, and diphenylborinic or phenylboronic acid. Crystal and molecular structures of two new types of chelated organoborate salts ». Canadian Journal of Chemistry 75, no 9 (1 septembre 1997) : 1203–14. http://dx.doi.org/10.1139/v97-145.
Texte intégral