Articles de revues sur le sujet « Electronic board design »
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Kolesnyk, Kostiantyn, Andrzej Łukaszewicz, Volodymyr Dutka, Dmytro Zahoruiko et Bohdan Vasylyshyn. « Automated design of printed circuit boards made by electronic computer –aided design (CAD) with the next using in CNC- machine ». Computer Design Systems. Theory and Practice 4, no 1 (2022) : 9–16. http://dx.doi.org/10.23939/cds2022.01.009.
Texte intégralLiu, Yang, Yun Feng Zhang et Ya Kui Xing. « The Optimized Design of the Electronic Bus Stop Board ». Applied Mechanics and Materials 97-98 (septembre 2011) : 1195–200. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.97-98.1195.
Texte intégralAkash R., Maya Srinivas, Venugopal Rao S, Sanjan Kashyap, Adithya T.G., Pavithra G., Sindhu Sree M. et T.C.Manjunath. « Wireless notice board design using bluetooth technologies ». international journal of engineering technology and management sciences 6, no 6 (28 novembre 2022) : 230–33. http://dx.doi.org/10.46647/ijetms.2022.v06i06.035.
Texte intégralGOROSHKO, Andrii, Igor KOVTUN et Maryna ZEMBYTSKA. « IMPROVING THE ACCURACY OF THE VIBRATION ANALYSIS OF ON-BOARD ELECTRONICS PRINTED BOARDS ». Herald of Khmelnytskyi National University. Technical sciences 313, no 5 (27 octobre 2022) : 301–6. http://dx.doi.org/10.31891/2307-5732-2022-313-5-301-306.
Texte intégralYang, Yan Fei, Jian Wang, Xue Jian Liu, Xiao Juan Yang et Ya Hu. « Design of Electronic Seal Terminal for Tank Vehicles ». Applied Mechanics and Materials 620 (août 2014) : 133–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.620.133.
Texte intégralSuriano, Domenico. « Design and Development of an Electronic Board for Supporting the Operation of Electrochemical Gas Sensors ». Hardware 2, no 2 (14 juin 2024) : 173–89. http://dx.doi.org/10.3390/hardware2020009.
Texte intégralUSLU-OZKUCUK, Gonca. « TRIAC Based Isolated AC Load Drive Equivalent Circuit Design of Solid-State Relay ». Eurasia Proceedings of Science Technology Engineering and Mathematics 26 (30 décembre 2023) : 183–89. http://dx.doi.org/10.55549/epstem.1409469.
Texte intégralPandey et Vora. « Open Electronics for Medical Devices : State-of-Art and Unique Advantages ». Electronics 8, no 11 (1 novembre 2019) : 1256. http://dx.doi.org/10.3390/electronics8111256.
Texte intégralZhang, Cai Rong, Guo Liang Liu et Bin Wei. « Design and Implementation of Electronic Bus Stop Boards System Based on Wireless Communication Module ». Applied Mechanics and Materials 651-653 (septembre 2014) : 2441–44. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.651-653.2441.
Texte intégralBucolo, Maide, Arturo Buscarino, Luigi Fortuna, Carlo Famoso, Mattia Frasca, Antonino Cucuccio, Gaetano Rasconà et Giovanni Vinci. « A Comparative Analysis of Computer-Aided Design Tools for Complex Power Electronics Systems ». Energies 14, no 22 (18 novembre 2021) : 7729. http://dx.doi.org/10.3390/en14227729.
Texte intégralLiao, Wei. « Electronic Circuit Board Design and Production Project Design and Teaching Innovation ». Creativity and Innovation 6, no 3 (2022) : 226–30. http://dx.doi.org/10.47297/wspciwsp2516-252745.20220603.
Texte intégralSimon, Erik P., Moritz Fröhlich, Ch Kallmayer et K. D. Lang. « Design and Optimization of an Injection-Moldable Force-Fit Interconnection Module for Smart Textile Applications ». Advances in Science and Technology 80 (septembre 2012) : 96–101. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ast.80.96.
Texte intégralKhan, Noor Mohmmed, Shubhangi Patil, Tushar Diggewadi et Anand Gudnavar. « Cinch and Sterling Analog Circuits for Laboratory ». International Journal of Advanced Research in Electrical, Electronics and Instrumentation Engineering 6, no 01 (25 juin 2017) : 51–58. http://dx.doi.org/10.15662/ijareeie.2017.0601007.
Texte intégralNazirkulov, N., et N. Burambaeva. « A systematic approach to in-circuit diagnostics and design of printed circuit boards for locomotives ». BULLETIN of the L.N. Gumilyov Eurasian National University. PHYSICS. ASTRONOMY Series 141, no 4 (30 décembre 2022) : 29–40. http://dx.doi.org/10.32523/2616-6836-2022-141-4-29-40.
Texte intégralCole, Reena, Tara Dalton, Jeff Punch, Mark R. Davies et Ronan Grimes. « Forced Convection Board Level Thermal Design Methodology for Electronic Systems ». Journal of Electronic Packaging 123, no 2 (21 juillet 2000) : 120–26. http://dx.doi.org/10.1115/1.1339822.
Texte intégralKim, Ernest M., et Thomas F. Schubert. « A low-cost design experience for junior-level electronics circuits laboratories through emulation of industry-printed circuit board design practice ». International Journal of Electrical Engineering & ; Education 54, no 3 (3 novembre 2016) : 208–22. http://dx.doi.org/10.1177/0020720916673650.
Texte intégralOberloier, Shane, et Joshua Pearce. « Belt-Driven Open Source Circuit Mill Using Low-Cost 3-D Printer Components ». Inventions 3, no 3 (5 septembre 2018) : 64. http://dx.doi.org/10.3390/inventions3030064.
Texte intégralHan, Ye, Xiang Dong You, Xu Zhang, Hui Yang Wang et Cong Deng. « A Novel Design of the CNG Dispenser Electronic Control System ». Applied Mechanics and Materials 448-453 (octobre 2013) : 3119–22. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.448-453.3119.
Texte intégralYang, Jun, et Jing Liu. « Direct printing and assembly of FM radio at the user end via liquid metal printer ». Circuit World 40, no 4 (28 octobre 2014) : 134–40. http://dx.doi.org/10.1108/cw-07-2014-0029.
Texte intégralLi, Hong, et Si Qing Zhang. « Design for Robot Control Board Based on AVR Single Chip Microcomputer ». Applied Mechanics and Materials 484-485 (janvier 2014) : 570–73. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.484-485.570.
Texte intégralShonhe, Liah, et Balulwami Grand. « Implementation of electronic records management systems ». Records Management Journal 30, no 1 (11 septembre 2019) : 43–62. http://dx.doi.org/10.1108/rmj-03-2019-0013.
Texte intégralTaylor, Christine, Budy Notohardjono, Suraush Khambati et Shawn Canfield. « Designing Electronic Card Packages Against Shipping Shock ». Journal of the IEST 64, no 1 (1 décembre 2021) : 42–49. http://dx.doi.org/10.17764/1557-2196-64.1.42.
Texte intégralRojas-Molina, Adriana, Gilberto Herrera-Ruiz, Rodrigo Castañeda-Miranda, Antonio Terrazas-Lara, Javier Hissarlik Flores-Chaparro, Benjamín Barón-Rodríguez et Ricardo Chaparro-Sánchez. « Diseño de tarjeta electrónica genérica para el control de motores trifásicos ». Ingeniería, investigación y tecnología 13, no 1 (1 janvier 2012) : 21–31. http://dx.doi.org/10.22201/fi.25940732e.2012.13n1.003.
Texte intégralKannan Megalingam, Rajesh, Shree Rajesh Raagul Vadivel, Sreekumar S, Swathi Sekhar, Thejus R Nair et Midhun RR. « Design and Implementation of CNC Milling Bot for Milled Circuit Board Fabrication ». International Journal of Engineering & ; Technology 7, no 3.12 (20 juillet 2018) : 1205. http://dx.doi.org/10.14419/ijet.v7i3.12.17838.
Texte intégralYunardi, Riky Tri, Moh Zakky Zulfiar, Rr Wanda Auruma Putri et Deny Arifianto. « Design and Implementation of Solder Paste Dispenser Based on Linear Drive System ». JEEE-U (Journal of Electrical and Electronic Engineering-UMSIDA) 3, no 2 (13 novembre 2019) : 338. http://dx.doi.org/10.21070/jeee-u.v3i2.2637.
Texte intégralCole, Reena, Mark Davies et Jeff Punch. « A Board Level Study of an Array of Ball Grid Components—Aerodynamic and Thermal Measurements ». Journal of Electronic Packaging 125, no 4 (1 décembre 2003) : 480–89. http://dx.doi.org/10.1115/1.1604811.
Texte intégralStęplewski, Wojciech, Mateusz Mroczkowski, Radoslav Darakchiev, Konrad Futera et Grażyna Kozioł. « New technologies of multi-layered printed circuit boards, intended of rapid-design electronic modules ». Circuit World 41, no 3 (3 août 2015) : 121–24. http://dx.doi.org/10.1108/cw-03-2015-0008.
Texte intégralRodgers, Peter, Vale´rie Eveloy et M. S. J. Hashmi. « An Investigation Into the Potential of Low-Reynolds Number Eddy Viscosity Turbulent Flow Models to Predict Electronic Component Operational Temperature ». Journal of Electronic Packaging 127, no 1 (1 mars 2005) : 67–75. http://dx.doi.org/10.1115/1.1849234.
Texte intégralMao, Weiwei, Teng Pang, Xiaoyu Jin, Yang Li et Hongbao Bai. « Overall Scheme Design of Fault Diagnosis for Complex Electronic Systems ». Journal of Physics : Conference Series 2731, no 1 (1 mars 2024) : 012031. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2731/1/012031.
Texte intégralPennathur, Priyadarshini R., Ann M. Bisantz, Rollin J. Fairbanks, Shawna J. Perry, Frank Zwemer et Robert L. Wears. « Assessing the Impact of Computerization on Work Practice : Information Technology in Emergency Departments ». Proceedings of the Human Factors and Ergonomics Society Annual Meeting 51, no 4 (octobre 2007) : 377–81. http://dx.doi.org/10.1177/154193120705100448.
Texte intégralFomin, D. G., N. V. Dudarev, S. N. Darovskikh, M. G. Vakhitov et D. S. Klygach. « Specific Features of Volume-modular Technology Application in the Design of Microwave Electronic Devices ». Ural Radio Engineering Journal 5, no 2 (2021) : 91–103. http://dx.doi.org/10.15826/urej.2021.5.2.001.
Texte intégralChong, Peng Lean, Silvia Ganesan, Poh Kiat Ng et Feng Yuan Kong. « A TRIZ-Adopted Development of a Compact Experimental Board for the Teaching and Learning of Operational Amplifier with Multiple Circuit Configurations ». Sustainability 14, no 21 (29 octobre 2022) : 14115. http://dx.doi.org/10.3390/su142114115.
Texte intégralPang, Teng, Weiwei Mao, Hongliang Liu, Yuan Li et Chao Hou. « Design of Fault Diagnosis Method Based on Circuit Frequency Domain Characteristics Fault Dictionary Method ». Journal of Physics : Conference Series 2731, no 1 (1 mars 2024) : 012009. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/2731/1/012009.
Texte intégralEt al., Andy Wahyu H. « Developing Learning Media Based Project Board in Electronic Materials to Improve the Analysis Capability and Skills for the Cadets of PIP Semarang ». Turkish Journal of Computer and Mathematics Education (TURCOMAT) 12, no 6 (5 avril 2021) : 2686–94. http://dx.doi.org/10.17762/turcomat.v12i6.5769.
Texte intégralEvdulov, O. V., et A. M. Khaibulaev. « Experimental studies of the electronic board cooling system ». Herald of Dagestan State Technical University. Technical Sciences 49, no 1 (19 mai 2022) : 6–13. http://dx.doi.org/10.21822/2073-6185-2022-49-1-6-13.
Texte intégralChung, B. T. F., et H. H. Li. « Forced Convective Cooling Enhancement Through a Double Layer Design ». Journal of Electronic Packaging 117, no 1 (1 mars 1995) : 69–74. http://dx.doi.org/10.1115/1.2792069.
Texte intégralOzerkin, D. V., et V. O. Bondarenko. « Using Microthermostatting to Increase Thermal Stability of On-Board Electronics ». Herald of the Bauman Moscow State Technical University. Series Instrument Engineering, no 3 (132) (septembre 2020) : 18–36. http://dx.doi.org/10.18698/0236-3933-2020-3-18-36.
Texte intégralMonier-Vinard, Eric, Najib Laraqi, Cheikh Dia, Minh-Nhat Nguyen et Valentin Bissuel. « Analytical modeling of multi-layered printed circuit board using multi-stacked via clusters as component heat spreader ». Thermal Science 20, no 5 (2016) : 1633–47. http://dx.doi.org/10.2298/tsci140403143m.
Texte intégralZhang, Xiaoyan, Bo Lan, Yadongyang Zhu et Lugang Zhang. « Application of EDA Technology in Electronic Engineering Design ». Learning & ; Education 10, no 7 (7 juin 2022) : 175. http://dx.doi.org/10.18282/l-e.v10i7.2998.
Texte intégralZhou, Shuyu. « Design of Novel Optical Fiber Communication Electronic System and Big Data Prediction Method of Its Loss ». Journal of Nanoelectronics and Optoelectronics 16, no 8 (1 août 2021) : 1308–16. http://dx.doi.org/10.1166/jno.2021.3082.
Texte intégralSandera, Josef. « Connection of electronic and microelectronic modules ». Microelectronics International 31, no 2 (29 avril 2014) : 86–89. http://dx.doi.org/10.1108/mi-10-2013-0053.
Texte intégralR., Prabhu, et Divija T. « Design of Temperature Based Automatic Fan Speed Controller Using Arudino ». International Journal of Innovative Research in Advanced Engineering 10, no 07 (31 juillet 2023) : 537–42. http://dx.doi.org/10.26562/ijirae.2023.v1007.17.
Texte intégralLei, Lei, Jia Jing Zhuo, He Chen, Xian Feng Luo et Wei Peng. « Design and Realization of One Circuit Board General Test System Based on USB ». Applied Mechanics and Materials 121-126 (octobre 2011) : 1977–81. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.121-126.1977.
Texte intégralHasegawa, Kiyohisa, Yasuki Torigoshi et Daisuke Oshima. « Board Design Environments and Simulation Technologies ». Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging 25, no 5 (1 août 2022) : 488–98. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.25.488.
Texte intégralKUBODERA, Tadashi. « Printed Circuit Board Design for EMC ». Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 5, no 4 (2002) : 405–11. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.5.405.
Texte intégralSinotin, A. M., O. M. Tsymbal, T. A. Kolesnikova et S. V. Sotnik. « Algorithm for multi-board radio-electronic devices synthesis on maximal accepted overheat ». Radiotekhnika, no 190 (16 octobre 2017) : 89–96. http://dx.doi.org/10.30837/rt.2017.3.190.13.
Texte intégralZwal, Yahaya Ibrahim, Madiu Ismail Opeyemi et Ibrahim Muhammad Warji. « Design and Construction of a Modified SMS-Based Electronic Notice Board ». Path of Science 9, no 4 (30 avril 2023) : 2001–6. http://dx.doi.org/10.22178/pos.91-7.
Texte intégralPape, Alioune Dia, et Ndiaye Ababacar. « Design of a low-cost electronic board for monitoring photovoltaic systems ». International Journal of Physical Sciences 18, no 1 (31 janvier 2023) : 1–11. http://dx.doi.org/10.5897/ijps2022.4999.
Texte intégralBURDUCEA, Sorin, et Miron ZAPCIU. « SIMULATION TECHNOLOGIES USED IN HIGH-SPEED PRINTED CIRCUIT BOARD DESIGN ». ANNALS OF THE ACADEMY OF ROMANIAN SCIENTISTS Series on ENGINEERING SCIENCES 13, no 2 (2021) : 46–62. http://dx.doi.org/10.56082/annalsarscieng.2021.2.46.
Texte intégralACITO, Bill. « “A Cross-Domain, System Planning Methodology” ». International Symposium on Microelectronics 2018, no 1 (1 octobre 2018) : 000005–12. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2018.1.000005.
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