Articles de revues sur le sujet « Dispositifs CMOS et integration »
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Yadav, Sachin, Pieter Cardinael, Ming Zhao, Komal Vondkar, Uthayasankaran Peralagu, Alireza Alian, Raul Rodriguez et al. « (Digital Presentation) Substrate Effects in GaN-on-Si Hemt Technology for RF FEM Applications ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1208. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321208mtgabs.
Texte intégralMori, Takahiro. « (Invited, Digital Presentation) Silicon Compatible Quantum Computers : Challenges in Devices, Integration, and Circuits ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 29 (7 juillet 2022) : 1297. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291297mtgabs.
Texte intégralChaudhary, Mayur, et Yu-Lun Chueh. « Dual Threshold and Memory Switching Induced By Conducting Filament Morphology in Ag/WSe2 Based ECM Cell ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 36 (9 octobre 2022) : 1334. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02361334mtgabs.
Texte intégralDaszko, Sebastian, Carsten Richter, Jens Martin, Katrin Berger, Uta Juda, Christiane Frank-Rotsch, Patrick Steglich et Karoline Stolze. « Transfer Printable Single-Crystalline Coupons for III-V on Si Integration ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 863. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217863mtgabs.
Texte intégralNguyen, Ngoc-Anh, Olivier Schneegans, Jouhaiz Rouchou, Raphael Salot, Yann Lamy, Jean-Marc Boissel, Marjolaine Allain, Sylvain Poulet et Sami Oukassi. « (G02 Best Presentation Award Winner) Elaboration and Characterization of CMOS Compatible, Pico-Joule Energy Consumption, Electrochemical Synaptic Transistors for Neuromorphic Computing ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 29 (7 juillet 2022) : 1293. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291293mtgabs.
Texte intégralPekarik, Jack, Vibhor Jain, Crystal Kenney, Judson Holt, Shweta Khokale, Sudesh Saroop, Jeffrey Johnson et al. « Challenges for Sige Bicmos in Advanced-Node SOI ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1196. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321196mtgabs.
Texte intégralKanyandekwe, Joël, Matthias Bauer, Tanguy Marion, Lazhar Saidi, Jean-Baptiste Pin, Jeremie Bisserier, Jérôme Richy et al. « Very Low Temperature Tensile and Selective Si:P Epitaxy for Advanced CMOS Devices ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1190. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321190mtgabs.
Texte intégralLamy, Yann, Florian Dupont, Guillaume Rodriguez, Messaoud Bedjaoui, Pierre Perreau, Marie Bousquet, Alexandre Reinhardt et Sami Oukassi. « (Invited) Lithium-Based Components Integrated on Silicon : Disruptive, Promising and Credible Solutions for 5G & ; Beyond ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 29 (7 juillet 2022) : 1286. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01291286mtgabs.
Texte intégralXu, Xiaopeng, Xi-Wei Lin, Youxin Gao et Soren Smidstrup. « (Invited) 3DIC Hierarchical Thermal and Mechanical Analysis with Continuum and Atomistic Modeling ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 845. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217845mtgabs.
Texte intégralQuay, Ruediger, Arnulf Leuther, Sebastien Chartier, Laurenz John et Axel Tessmann. « (Invited) III-V Integration on Silicon for Resource-Efficient Sensor-Technology ». ECS Meeting Abstracts MA2023-01, no 33 (28 août 2023) : 1853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-01331853mtgabs.
Texte intégralGong, Xiao. « (Invited) BEOL-Compatible Oxide Semiconductor Logic and Memory Devices ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 30 (22 décembre 2023) : 1524. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301524mtgabs.
Texte intégralFournel, Frank, Loic Sanchez, Brigitte Montmayeul, Gaëlle Mauguen, Laurent Bally, Vincent Larrey, Christophe Morales et al. « (Invited) Optoelectronic and 3D Applications with Die to Wafer Direct Bonding : From Mechanisms to Applications ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217853mtgabs.
Texte intégralO'Sullivan, Eugene J. « (Invited) Electrochemistry : Adventures in Metallization ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 30 (9 octobre 2022) : 1081. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02301081mtgabs.
Texte intégralLee, Yao-Jen, Shu-Wei Chang, Wen-Hsi Lee et Yeong-Her Wang. « (Invited, Digital Presentation) Heterogeneous IGZO/Si CFET Monolithic 3D Integration ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 35 (9 octobre 2022) : 1289. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02351289mtgabs.
Texte intégralRosseel, Erik, Clement Porret, Andriy Yakovitch Hikavyy, Roger Loo, Olivier Richard, Gerardo Tadeo Martinez, Dmitry Batuk, Hans Mertens, Eugenio Dentoni Litta et Naoto Horiguchi. « (Digital Presentation) Properties of Selectively Grown Si:P Layers below 500°C for Use in Stacked Nanosheet Devices ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1188. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321188mtgabs.
Texte intégralRingbeck, T., T. Möller et B. Hagebeuker. « Multidimensional measurement by using 3-D PMD sensors ». Advances in Radio Science 5 (12 juin 2007) : 135–46. http://dx.doi.org/10.5194/ars-5-135-2007.
Texte intégralRenaud, Pablo, Karine Abadie, Frank Fournel, Christophe Dubarry, Floriane Baudin et Aurelie Tauzin. « SAB-Enabled Room Temperature Hybrid Bonding ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 33 (22 décembre 2023) : 1594. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02331594mtgabs.
Texte intégralNawito, M., H. Richter, A. Stett et J. N. Burghartz. « A programmable energy efficient readout chip for a multiparameter highly integrated implantable biosensor system ». Advances in Radio Science 13 (3 novembre 2015) : 103–8. http://dx.doi.org/10.5194/ars-13-103-2015.
Texte intégralBhattacharyya, Paramita, Brahim Ahammou, Fahmida Azmi, Rafael Kleiman et Peter Mascher. « Design and Fabrication of Multiple-Color-Generating Thin-Film Optical Filters for Photovoltaic Applications ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 19 (7 juillet 2022) : 1064. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01191064mtgabs.
Texte intégralHermann, Sascha, Simon Böttger et Martin Hartmann. « (Invited) Suspended 1D/2D Nanomaterials : Progress on a Waferlevel Technology and Applications ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 30 (22 décembre 2023) : 1530. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301530mtgabs.
Texte intégralVeloso, Anabela, Geert Eneman, Eddy Simoen, Bogdan Cretu, An De Keersgieter, Anne Jourdain et Naoto Horiguchi. « (Invited, Digital Presentation) Innovations in Transistor Architecture and Device Connectivity Options for Advanced Logic Scaling ». ECS Meeting Abstracts MA2022-01, no 19 (7 juillet 2022) : 1059. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-01191059mtgabs.
Texte intégralBallabio, Andrea, Andrea De Iacovo, Jacopo Frigerio, Andrea Fabbri, Giovanni Isella et Lorenzo Colace. « Electrically Tunable Ge/Si VIS-Swir Photodetector ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1171. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321171mtgabs.
Texte intégralCressler, John D. « Silicon-Germanium Electronics and Photonics for Space Systems ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1199. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321199mtgabs.
Texte intégralTakenaka, Mitsuru, Ziqiang Zhao, Chong Pei Ho, Takumi Fujigaki, Tipat Piyapatarakul, Yuto Miyatake, Rui Tang, Kasidit Toprasertpong et Shinichi Takagi. « (Digital Presentation) Ge-on-insulator Platform for Mid-infrared Photonic Integrated Circuits ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 32 (9 octobre 2022) : 1175. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-02321175mtgabs.
Texte intégralTouratier-Muller, Nathalie, Karim Machat et Jacques Jaussaud. « Government measures to reduce CO2 emissions in freight transport : What are the impacts on SMEs ? » Les Cahiers Scientifiques du Transport - Scientific Papers in Transportation Unlabeled volume (18 avril 2023). http://dx.doi.org/10.46298/cst-11043.
Texte intégralAllaire, Stéphane. « Soutenir le cheminement de stage d’apprentis enseignants au secondaire par un environnement d’apprentissage hybride / Supporting the advancement of student-teachers in their practica with the use of a hybrid learning environment ». Canadian Journal of Learning and Technology / La revue canadienne de l’apprentissage et de la technologie 34, no 2 (25 mars 2009). http://dx.doi.org/10.21432/t2p307.
Texte intégralLetertre, Fabrice Jerome. « Formation of III-V Semiconductor Engineered Substrates Using Smart CutTM Layer Transfer Technology ». MRS Proceedings 1068 (2008). http://dx.doi.org/10.1557/proc-1068-c01-01.
Texte intégralDang, Khanh N., et Xuan-Tu Tran. « An Adaptive and High Coding Rate Soft Error Correction Method in Network-on-Chips ». VNU Journal of Science : Computer Science and Communication Engineering 35, no 1 (2 juin 2019). http://dx.doi.org/10.25073/2588-1086/vnucsce.218.
Texte intégralThanh, Le Trung. « LeTrungThanh Optical Biosensors Based on Multimode Interference and Microring Resonator Structures ». VNU Journal of Science : Natural Sciences and Technology 34, no 1 (23 mars 2018). http://dx.doi.org/10.25073/2588-1140/vnunst.4727.
Texte intégralMaría de la Trinidad, Quijano. « Enseñanza de la geometría : análisis de las praxeologías que se estudian en la escuela secundaria ». RIDAA Tesis Unicen, 21 mars 2023. http://dx.doi.org/10.52278/3344.
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