Articles de revues sur le sujet « Composite materials Cu »
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Ciupiński, Łukas, D. Siemiaszko, Marcin Rosiński, Andrzej Michalski et Krzysztof Jan Kurzydlowski. « Heat Sink Materials Processing by Pulse Plasma Sintering ». Advanced Materials Research 59 (décembre 2008) : 120–24. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.59.120.
Texte intégralKim, Kyungju, Dasom Kim, Kwangjae Park, Myunghoon Cho, Seungchan Cho et Hansang Kwon. « Effect of Intermetallic Compounds on the Thermal and Mechanical Properties of Al–Cu Composite Materials Fabricated by Spark Plasma Sintering ». Materials 12, no 9 (10 mai 2019) : 1546. http://dx.doi.org/10.3390/ma12091546.
Texte intégralXu, Jian, Pei Xian Zhu, Hui Yu Ma et Sheng Gang Zhou. « Characterisation of Ti-Al and Ti-Cu Laminated Composite Electrode Materials ». Advanced Materials Research 194-196 (février 2011) : 1667–71. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.194-196.1667.
Texte intégralKoltsova, Tatiana, Elizaveta Bobrynina, Aleksei Vozniakovskii, Tatiana Larionova et Olga Klimova-Korsmik. « Thermal Conductivity of Composite Materials Copper-Fullerene Soot ». Materials 15, no 4 (14 février 2022) : 1415. http://dx.doi.org/10.3390/ma15041415.
Texte intégralSugianto, Sugianto, Ngurah Made Dharma Putra, Endah F. Rahayu, Wahyu B. Widayatno, Cherly Firdharini, Slamet Priyono et Didik Aryanto. « Synthesis, Characterization, and Electrochemical Performance of Reduced Graphene Oxide-Metal (Cu,Zn)-Oxide Materials ». Indonesian Journal of Science and Technology 8, no 2 (10 mars 2023) : 329–44. http://dx.doi.org/10.17509/ijost.v8i2.56065.
Texte intégralHan, Ying, Sida Li, Yundong Cao, Shujun Li, Guangyu Yang, Bo Yu, Zhaowei Song et Jian Wang. « Mechanical Properties of Cu-W Interpenetrating-Phase Composites with Different W-Skeleton ». Metals 12, no 6 (25 mai 2022) : 903. http://dx.doi.org/10.3390/met12060903.
Texte intégralKim, Song-Mi, Woo-Rim Park et Oh-Heon Kwon. « The Strength and Delamination of Graphene/Cu Composites with Different Cu Thicknesses ». Materials 14, no 11 (31 mai 2021) : 2983. http://dx.doi.org/10.3390/ma14112983.
Texte intégralSilvain, Jean François, Valérie Denis-Lutard, Pierre Marie Geffroy et Jean Marc Heintz. « Adaptive Composite Materials with Novel Architectures ». Materials Science Forum 631-632 (octobre 2009) : 149–54. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.631-632.149.
Texte intégralWang, Qing Yun, Wei Ping Shen et Ming Liang Ma. « Mean and Instantaneous Thermal Expansion of Uncoated and Ti Coated Diamond/Copper Composite Materials ». Advanced Materials Research 702 (mai 2013) : 202–6. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.702.202.
Texte intégralNiu, Bing, Dongdong Xie, Yanxin Zhang, Yuxiao Bi, Yigui Li, Guifu Ding et Liyan Lai. « Morphology Control and Mechanism of Different Bath Systems in Cu/SiCw Composite Electroplating ». Nanomaterials 14, no 12 (18 juin 2024) : 1043. http://dx.doi.org/10.3390/nano14121043.
Texte intégralShi, Hailong, Xiaojun Wang, Xuejian Li, Xiaoshi Hu, Weimin Gan, Chao Xu et Guochao Wang. « Thin-Copper-Layer-Induced Early Fracture in Graphene-Nanosheets (GNSs)-Reinforced Copper-Matrix-Laminated Composites ». Materials 15, no 21 (1 novembre 2022) : 7677. http://dx.doi.org/10.3390/ma15217677.
Texte intégralJovanović, Milan T., Višeslava Rajković et Ivana Cvijović-Alagić. « Copper alloys with improved properties : standard ingot metallurgy vs. powder metallurgy ». Metallurgical and Materials Engineering 20, no 3 (30 septembre 2014) : 207–16. http://dx.doi.org/10.5937/metmateng1403207j.
Texte intégralHan, Tielong, Chao Hou, Yaochuan Sun, Yurong Li et Xiaoyan Song. « Effect of Grain Refinement on the Comprehensive Mechanical Performance of W–Cu Composites ». Nanomaterials 13, no 3 (18 janvier 2023) : 386. http://dx.doi.org/10.3390/nano13030386.
Texte intégralZhao, Yuchao, Nan Ye, Haiou Zhuo, Chaolong Wei, Weiwei Zhou, Jie Mao et Jiancheng Tang. « Influence of Pulse Current Forward-Reverse Duty Cycle on Structure and Performance of Electroplated W–Cu Composite Coatings ». Materials 14, no 5 (5 mars 2021) : 1233. http://dx.doi.org/10.3390/ma14051233.
Texte intégralJi, Pu Guang, Dan Dan Qi, Fu Xing Yin, Gong Kai Wang, Elizaveta Bobrynina et Oleg Tolochko. « Effect of Nanocarbons Additions on the Microstructures and Properties of Copper Matrix Composite by Spray Drying Process ». Key Engineering Materials 822 (septembre 2019) : 202–7. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.822.202.
Texte intégralChmielewski, Marcin, Remigiusz Michalczewski, Witold Piekoszewski et Marek Kalbarczyk. « Tribological Behaviour of Copper-Graphene Composite Materials ». Key Engineering Materials 674 (janvier 2016) : 219–24. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.674.219.
Texte intégralJia, Shanquan, Yu Su, Leandro Bolzoni et Fei Yang. « Interfacial bonding of chromium-doped copper/diamond composites fabricated by powder metallurgy method ». International Journal of Modern Physics B 34, no 01n03 (16 décembre 2019) : 2040050. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979220400500.
Texte intégralChen, Cong, Zhenjie Zhai, Changfei Sun, Zhe Wang et Denghui Li. « Mechanical Properties of Ti3AlC2/Cu Composites Reinforced by MAX Phase Chemical Copper Plating ». Nanomaterials 14, no 5 (24 février 2024) : 418. http://dx.doi.org/10.3390/nano14050418.
Texte intégralZhang, Li, Li Hua Dong, D. S. Wang, C. H. Fan et Y. Zhou. « A Survey on Electrode Materials for Electrical Discharge Machining ». Materials Science Forum 697-698 (septembre 2011) : 495–99. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.697-698.495.
Texte intégralShu, Dayu, Xiuqing Li et Qingxia Yang. « Effect on Microstructure and Performance of B4C Content in B4C/Cu Composite ». Metals 11, no 8 (6 août 2021) : 1250. http://dx.doi.org/10.3390/met11081250.
Texte intégralLi, Xiuqing, Minjie Zhang, Guoshang Zhang, Shizhong Wei, Qi Wang, Wenpeng Lou, Jingkun Liang et al. « Influence Evaluation of Tungsten Content on Microstructure and Properties of Cu-W Composite ». Metals 12, no 10 (5 octobre 2022) : 1668. http://dx.doi.org/10.3390/met12101668.
Texte intégralCai, Hui, Debao Tong, Yaping Wang, Xiaoping Song et Bingjun Ding. « Novel Cu/Si composites : A sol-gel-derived Al2O3 film as barrier to control interfacial reaction ». Journal of Materials Research 25, no 11 (novembre 2010) : 2238–44. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2010.0271.
Texte intégralZheng, Hang, Ruixiang Zhang, Qin Xu, Xiangqing Kong, Wanting Sun, Ying Fu, Muhong Wu et Kaihui Liu. « Fabrication of Cu/Al/Cu Laminated Composites Reinforced with Graphene by Hot Pressing and Evaluation of Their Electrical Conductivity ». Materials 16, no 2 (9 janvier 2023) : 622. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020622.
Texte intégralKim, Dasom, Kyungju Kim et Hansang Kwon. « Interdiffusion and Intermetallic Compounds at Al/Cu Interfaces in Al-50vol.%Cu Composite Prepared by Solid-State Sintering ». Materials 14, no 15 (31 juillet 2021) : 4307. http://dx.doi.org/10.3390/ma14154307.
Texte intégralXie, Zhongnan, Hong Guo, Ximin Zhang et Shuhui Huang. « Corrosion Behavior of Pressure Infiltration Diamond/Cu Composites in Neutral Salt Spray ». Materials 13, no 8 (14 avril 2020) : 1847. http://dx.doi.org/10.3390/ma13081847.
Texte intégralKasach, Aliaksandr A., Dzmitry S. Kharytonau, Andrei V. Paspelau, Jacek Ryl, Denis S. Sergievich, Ivan M. Zharskii et Irina I. Kurilo. « Effect of TiO2 Concentration on Microstructure and Properties of Composite Cu–Sn–TiO2 Coatings Obtained by Electrodeposition ». Materials 14, no 20 (18 octobre 2021) : 6179. http://dx.doi.org/10.3390/ma14206179.
Texte intégralKumar, Lailesh, Harshpreet Singh, Santosh Kumar Sahoo et Syed Nasimul Alam. « Effect of nanostructured Cu on microstructure, microhardness and wear behavior of Cu-xGnP composites developed using mechanical alloying ». Journal of Composite Materials 55, no 16 (14 janvier 2021) : 2237–48. http://dx.doi.org/10.1177/0021998320987887.
Texte intégralPugacheva, N. B., T. M. Bykova et E. I. Senaeva. « Structure and micromechanical properties of SHS composites with a copper matrix : peculiarities of formation ». Frontier materials & ; technologies, no 4 (2023) : 99–108. http://dx.doi.org/10.18323/2782-4039-2023-4-66-9.
Texte intégralChmielewski, Marcin, Katarzyna Pietrzak, Dariusz Kaliński et Agata Strojny. « Processing and Thermal Properties of Cu-AlN Composites ». Advances in Science and Technology 65 (octobre 2010) : 100–105. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ast.65.100.
Texte intégralGuo, Jun Qing, He Yang, Ping Liu, Shu Guo Jia, Li Ming Bi et Hua Huang. « Rolling Processes and Performance of Cu-Fe In Situ Composites ». Advanced Materials Research 79-82 (août 2009) : 159–62. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.79-82.159.
Texte intégralTang, Ying, et Xian Ping Xia. « Improvement of the Hydrophilicity of Cu/LDPE Composite and its Influence on the Release of Cupric Ions ». Materials Science Forum 745-746 (février 2013) : 46–52. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.745-746.46.
Texte intégralEl-khatib, Samah, A. H. Elsayed, A. Y. Shash et A. El-Habak. « Effect of Dispersions of Al2O3 on the Physical and Mechanical Properties of Pur ties of Pure Copper and Copper-Nick e Copper and Copper-Nickel Allo el Alloy ». Future Engineering Journal 3, no 1 (29 juin 2022) : 10–19. http://dx.doi.org/10.54623/fue.fej.3.1.2.
Texte intégralYunlong, Zhang, Li Wenbo, Hu Ming, Yi Hongyong, Zhou Wei, Ding Peiling et Tang Lili. « Fabrication of SiC@Cu/Cu Composites with the Addition of SiC@Cu Powder by Magnetron Sputtering ». International Journal of Photoenergy 2021 (25 février 2021) : 1–8. http://dx.doi.org/10.1155/2021/6623776.
Texte intégralLiu, Baoliang, Wenxin Wei et Changqing Li. « Preparation and Properties of Cu-Plated Graphene/Cu Composites ». Science of Advanced Materials 16, no 4 (1 avril 2024) : 459–67. http://dx.doi.org/10.1166/sam.2024.4663.
Texte intégralLei, Lei, Leandro Bolzoni et Fei Yang. « The Impact of Interface Characteristics on Mechanical Performance of a Hot-Forged Cu/Ti-Coated-Diamond Composite ». Materials Science Forum 1016 (janvier 2021) : 1682–89. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1016.1682.
Texte intégralStalin, B., M. Ravichandran, Alagar Karthick, M. Meignanamoorthy, G. T. Sudha, S. Karunakaran et Murugesan Bharani. « Investigations on Microstructure, Mechanical, Thermal, and Tribological Behavior of Cu-MWCNT Composites Processed by Powder Metallurgy ». Journal of Nanomaterials 2021 (25 août 2021) : 1–15. http://dx.doi.org/10.1155/2021/3913601.
Texte intégralChen, Cunguang, Qianyue Cui, Chengwei Yu, Pei Li, Weihao Han et Junjie Hao. « Effects of Zr-Cu Alloy Powder on Microstructure and Properties of Cu Matrix Composite with Highly-Aligned Flake Graphite ». Materials 13, no 24 (14 décembre 2020) : 5709. http://dx.doi.org/10.3390/ma13245709.
Texte intégralZheng, Zhong, Anxin Yang, Jiafeng Tao, Jing Li, Wenqian Zhang, Xiuhong Li et Huan Xue. « Mechanical and Conductive Properties of Cu Matrix Composites Reinforced by Oriented Carbon Nanotubes with Different Coatings ». Nanomaterials 12, no 2 (14 janvier 2022) : 266. http://dx.doi.org/10.3390/nano12020266.
Texte intégralBurtscher, Michael, Mingyue Zhao, Johann Kappacher, Alexander Leitner, Michael Wurmshuber, Manuel Pfeifenberger, Verena Maier-Kiener et Daniel Kiener. « High-Temperature Nanoindentation of an Advanced Nano-Crystalline W/Cu Composite ». Nanomaterials 11, no 11 (3 novembre 2021) : 2951. http://dx.doi.org/10.3390/nano11112951.
Texte intégralLi, Xue, Ateeq Ahmed et Byung-Sang Choi. « Electrochemical Corrosion Resistance and Electrical Conductivity of Three-Dimensionally Interconnected Graphene-Reinforced Cu Composites ». Korean Journal of Metals and Materials 59, no 11 (5 novembre 2021) : 821–28. http://dx.doi.org/10.3365/kjmm.2021.59.11.821.
Texte intégralCao, Haiyao, Zaiji Zhan et Xiangzhe Lv. « Microstructure Evolution and Properties of an In-Situ Nano-Gd2O3/Cu Composite by Powder Metallurgy ». Materials 14, no 17 (2 septembre 2021) : 5021. http://dx.doi.org/10.3390/ma14175021.
Texte intégralZhu, Jianhua, Lei Liu, Guohua Hu, Bin Shen, Wenbin Hu et Wenjiang Ding. « Study on composite electroforming of Cu/SiCp composites ». Materials Letters 58, no 10 (avril 2004) : 1634–37. http://dx.doi.org/10.1016/j.matlet.2003.08.040.
Texte intégralHu, Ming, Jing Gao et Yun Long Zhang. « The Research of Spraying SiC/Cu Electronic Packaging Composites ». Advanced Materials Research 284-286 (juillet 2011) : 620–23. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.284-286.620.
Texte intégralWang, Haoran, Shuo Zhao, Junqing Han, Yuying Wu, Xiangfa Liu et Zuoshan Wei. « Neutron-Absorption Properties of B/Cu Composites ». Materials 16, no 4 (8 février 2023) : 1443. http://dx.doi.org/10.3390/ma16041443.
Texte intégralGevorkyan, E. « Peculiarities of obtaining diamond-(Fe-Cu-Ni-Sn) composite materials by hot pressing ». Functional materials 23, no 4 (24 mars 2017) : 031–45. http://dx.doi.org/10.15407/fm24.01.031.
Texte intégralTian, Qing, Junhui Li, Xiao Huiwei et Can Zhou. « SiO2-coated Cu nanoparticle/epoxy resin composite and its application in the chip packaging field ». High Performance Polymers 31, no 4 (25 juin 2018) : 417–24. http://dx.doi.org/10.1177/0954008318781697.
Texte intégralLin, Ting An, Jia-Horng Lin, Ting Ru Lin, Jan-Yi Lin, Mei-Chen Lin et Ching-Wen Lou. « Manufacturing techniques and property evaluations of sandwich-structured composite materials with electromagnetic shielding, flame retardance, and far-infrared emissivity ». Journal of Sandwich Structures & ; Materials 22, no 6 (15 août 2018) : 2075–88. http://dx.doi.org/10.1177/1099636218789603.
Texte intégralLikhatskyi, R. F., et Ye O. Matviets. « The structure of castings of cast composites of the Cu-V system obtained by electron beam casting ». Metaloznavstvo ta obrobka metalìv 29, no 3 (30 septembre 2023) : 56–67. http://dx.doi.org/10.15407/mom2023.03.056.
Texte intégralRahman, Mostafizur, et Sadnan Mohosin Mondol. « Mechanical Behaviors of Al-Based Metal Composites Fabricated by Stir Casting Technique ». Journal of Engineering Advancements 01, no 04 (décembre 2020) : 144–49. http://dx.doi.org/10.38032/jea.2020.04.006.
Texte intégralPriyadarsini, M. H., M. C. Adhikary, P. Jena et R. M. Pujahari. « Copper Doped PPy/MWCNT Nanocomposite Materials for Supercapacitor Applications ». Journal of Scientific Research 15, no 1 (1 janvier 2023) : 43–53. http://dx.doi.org/10.3329/jsr.v15i1.59397.
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