Littérature scientifique sur le sujet « Chemical Process Modeling »
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Articles de revues sur le sujet "Chemical Process Modeling"
Byun, Ki Ryang, Jeong Won Kang, Ki Oh Song et Ho Jung Hwang. « Atomic Scale Modeling of Chemical Mechanical Polishing Process ». Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers 18, no 5 (1 mai 2005) : 414–22. http://dx.doi.org/10.4313/jkem.2005.18.5.414.
Texte intégralTiong, Low Soon, et Arshad Ahmad. « A Hybrid Model for Chemical Process Modeling ». IFAC Proceedings Volumes 30, no 25 (septembre 1997) : 163–68. http://dx.doi.org/10.1016/s1474-6670(17)41318-8.
Texte intégralBhat, N. V., P. A. Minderman, T. McAvoy et N. S. Wang. « Modeling chemical process systems via neural computation ». IEEE Control Systems Magazine 10, no 3 (avril 1990) : 24–30. http://dx.doi.org/10.1109/37.55120.
Texte intégralBILIAIEV, М. М., V. V. BILIAIEVA, O. V. BERLOV, V. A. KOZACHYNA et Z. M. YAKUBOVSKA. « MATHEMATICAL MODELING OF UNSTATIONARY AIR POLLUTION PROCESS ». Ukrainian Journal of Civil Engineering and Architecture, no 3 (015) (24 juin 2023) : 13–19. http://dx.doi.org/10.30838/j.bpsacea.2312.140723.13.949.
Texte intégralDong, Gao, Xu Xin, Zhang Beike, Ma Xin et Wu Chongguang. « A Framework for Agent-based Chemical Process Modeling ». Journal of Applied Sciences 13, no 17 (15 août 2013) : 3490–96. http://dx.doi.org/10.3923/jas.2013.3490.3496.
Texte intégralBogomolov, B. B., E. D. Bykov, V. V. Men’shikov et A. M. Zubarev. « Organizational and technological modeling of chemical process systems ». Theoretical Foundations of Chemical Engineering 51, no 2 (mars 2017) : 238–46. http://dx.doi.org/10.1134/s0040579517010043.
Texte intégralNie, Miaomiao, Jing Tan, Wen-Sheng Deng et Yue-Feng Su. « Modeling Investigation of Concurrent-flow Chemical Extraction Process ». Journal of Physics : Conference Series 1284 (août 2019) : 012024. http://dx.doi.org/10.1088/1742-6596/1284/1/012024.
Texte intégralGao, Li, et Norman W. Loney. « Evolutionary polymorphic neural network in chemical process modeling ». Computers & ; Chemical Engineering 25, no 11-12 (novembre 2001) : 1403–10. http://dx.doi.org/10.1016/s0098-1354(01)00708-6.
Texte intégralGau, Chao-Yang, et Mark A. Stadtherr. « New interval methodologies for reliable chemical process modeling ». Computers & ; Chemical Engineering 26, no 6 (juin 2002) : 827–40. http://dx.doi.org/10.1016/s0098-1354(02)00005-4.
Texte intégralMcBride, Kevin, et Kai Sundmacher. « Overview of Surrogate Modeling in Chemical Process Engineering ». Chemie Ingenieur Technik 91, no 3 (3 janvier 2019) : 228–39. http://dx.doi.org/10.1002/cite.201800091.
Texte intégralThèses sur le sujet "Chemical Process Modeling"
Shi, Ruijie. « Subspace identification methods for process dynamic modeling / ». *McMaster only, 2001.
Trouver le texte intégralNarisaranukul, Narintr. « Modeling and analysis of the chemical milling process ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1997. http://hdl.handle.net/1721.1/43425.
Texte intégralSinangil, Mehmet Selcuk. « Modeling and control on an industrial polymerization process ». Thesis, Georgia Institute of Technology, 1995. http://hdl.handle.net/1853/10150.
Texte intégralJohnston, Lloyd Patrick Murphy. « Probability based approaches to process data modeling and rectifictaion ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1996. http://hdl.handle.net/1721.1/10913.
Texte intégralKoulouris, Alexandros. « Multiresolution learning in nonlinear dynamic process modeling and control ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1995. http://hdl.handle.net/1721.1/11376.
Texte intégralBohn, Douglas (Douglas Gorman) 1970. « Computer modeling of a continuous manufacturing process ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1998. http://hdl.handle.net/1721.1/47557.
Texte intégralIncludes bibliographical references.
by Douglas Bohn.
S.M.
Lai, Jiun-Yu. « Mechanics, mechanisms, and modeling of the chemical mechanical polishing process ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 2001. http://hdl.handle.net/1721.1/8860.
Texte intégralIncludes bibliographical references.
The ever-increasing demand for high-performance microelectronic devices has motivated the semiconductor industry to design and manufacture Ultra-Large-Scale Integrated (ULSI) circuits with smaller feature size, higher resolution, denser packing, and multi-layer interconnects. The ULSI technology places stringent demands on global planarity of the Interlevel Dielectric (ILD) layers. Compared with other planarization techniques, the Chemical Mechanical Polishing (CMP) process produces excellent local and global planarization at low cost. It is thus widely adopted for planarizing inter-level dielectric (silicon dioxide) layers. Moreover, CMP is a critical process for fabricating the Cu damascene patterns, low-k dielectrics, and shallow isolated trenches. The wide range of materials to be polished concurrently or sequentially, however, increases the complexity of CMP and necessitates an understanding of the process fundamentals for optimal process design. This thesis establishes a theoretical framework to relate the process parameters to the different wafer/pad contact modes to study the behavior of wafer-scale polishing. Several models of polishing - microcutting, brittle fracture, surface melting and burnishing - are reviewed. Blanket wafers coated with a wide range of materials are polished to verify the models. Plastic deformation is identified as the dominant mechanism of material removal in fine abrasive polishing.
(cont.) Additionally, contact mechanics models, which relate the pressure distribution to the pattern geometry and pad elastic properties, explain the die-scale variation of material removal rate (MRR) on pattern geometry. The pad displacement into low features of submicron lines is less than 0.1 nm. Hence the applied load is only carried by the high features, and the pressure on high features increases with the area fraction of interconnects. Experiments study the effects of pattern geometry on the rates of pattern planarization, oxide overpolishing and Cu dishing. It was observed that Cu dishing of submicron features is less than 20 nm and contributes less to surface non-uniformity than does oxide overpolishing. Finally, a novel in situ detection technique, based on the change of the reflectance of the patterned surface at different polishing stages, is developed to detect the process endpoint and minimize overpolishing. Models that employ light scattering theory and statistical treatment correlate the sampled reflectance with the surface topography and Cu area fraction for detecting the process regime and endpoint. The experimental results agree well with the endpoint detection schemes predicted by the models.
by Jiun-Yu Lai.
Ph.D.
Bakshi, Bhavik Ramesh. « Multi-resolution methods for modeling, analysis and control of chemical process operations ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1992. http://hdl.handle.net/1721.1/13203.
Texte intégralBryden, Michelle D. (Michelle Denise). « Macrotransport process in branching networks : modeling convective-diffusive phenomena in the lung ». Thesis, Massachusetts Institute of Technology, 1994. http://hdl.handle.net/1721.1/33514.
Texte intégralJi, Qingjun. « Mathematical modeling of carbon black process from coal ». Ohio : Ohio University, 2000. http://www.ohiolink.edu/etd/view.cgi?ohiou1172255200.
Texte intégralLivres sur le sujet "Chemical Process Modeling"
Denn, Morton M. Process modeling. New York : Longman, 1986.
Trouver le texte intégralProcess modeling. Harlow : Longman Scientific & Technical, 1987.
Trouver le texte intégralGeorgiadis, Michael C., Julio R. Banga et Efstratios N. Pistikopoulos. Dynamic process modeling. Weinheim : Wiley-VCH, 2011.
Trouver le texte intégralProcess dynamics : Modeling, analysis, and simulation. Upper Saddle River, N.J : Prentice Hall PTR, 1998.
Trouver le texte intégralGeorgiadis, Michael C. Dynamic process modeling. Weinheim : Wiley-VCH, 2011.
Trouver le texte intégral1940-, Ray W. Harmon, dir. Process dynamics, modeling, and control. New York : Oxford University Press, 1994.
Trouver le texte intégralProcess modeling, simulation, and control for chemical engineers. 2e éd. New York : McGraw-Hill, 1990.
Trouver le texte intégralE, Schiesser W., dir. Dynamic modeling of transport process systems. San Diego : Academic Press, 1992.
Trouver le texte intégralUpreti, Simant Ranjan. Process Modeling and Simulation for Chemical Engineers. Chichester, UK : John Wiley & Sons, Ltd, 2017. http://dx.doi.org/10.1002/9781118914670.
Texte intégralGhasem, Nayef. Modeling and Simulation of Chemical Process Systems. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487.
Texte intégralChapitres de livres sur le sujet "Chemical Process Modeling"
am Ende, Mary T., William Ketterhagen, Andrew Prpich, Pankaj Doshi, Salvador García-Muñoz et Rahul Bharadwajh. « DRUG PRODUCT PROCESS MODELING ». Dans Chemical Engineering in the Pharmaceutical Industry, 489–525. Hoboken, NJ, USA : John Wiley & Sons, Inc., 2019. http://dx.doi.org/10.1002/9781119600800.ch70.
Texte intégralSharma, Shivom, et G. P. Rangaiah. « Mathematical Modeling, Simulation and Optimization for Process Design ». Dans Chemical Process Retrofitting and Revamping, 97–127. Chichester, UK : John Wiley & Sons, Ltd, 2016. http://dx.doi.org/10.1002/9781119016311.ch4.
Texte intégralSimpson, Ricardo, et Sudhir K. Sastry. « Fundamentals of Mathematical Modeling, Simulation, and Process Control ». Dans Chemical and Bioprocess Engineering, 245–60. New York, NY : Springer New York, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-9126-2_9.
Texte intégralChen, Chau-Chyun. « Molecular Thermodynamics for Pharmaceutical Process Modeling and Simulation ». Dans Chemical Engineering in the Pharmaceutical Industry, 505–19. Hoboken, NJ, USA : John Wiley & Sons, Inc., 2010. http://dx.doi.org/10.1002/9780470882221.ch27.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Introduction ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 1–38. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-1.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Lumped Parameter Systems ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 39–105. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-2.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Theory and Applications of Distributed Systems ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 107–53. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-3.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Computational Fluid Dynamics ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 155–221. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-4.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Mass Transport of Distributed Systems ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 223–72. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-5.
Texte intégralGhasem, Nayef. « Heat Transfer Distributed Parameter Systems ». Dans Modeling and Simulation of Chemical Process Systems, 273–361. Boca Raton, FL : CRC Press/Taylor & Francis Group, 2018. : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/b22487-6.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "Chemical Process Modeling"
Baharev, Ali, et Arnold Neumaier. « Chemical Process Modeling in Modelica ». Dans 9th International MODELICA Conference, Munich, Germany. Linköping University Electronic Press, 2012. http://dx.doi.org/10.3384/ecp12076955.
Texte intégralR. Stoyanov, Stanislav, et Andriy Kovalenko. « Multiscale Computational Modeling : From Heavy Petroleum to Biomass Valorization ». Dans Annual International Conference on Chemistry, Chemical Engineering and Chemical Process. Global Science & Technology Forum (GSTF), 2015. http://dx.doi.org/10.5176/2301-3761_ccecp15.48.
Texte intégralYu, Wen, et Francisco J. Pineda. « Chemical process modeling with multiple neural networks ». Dans 2001 European Control Conference (ECC). IEEE, 2001. http://dx.doi.org/10.23919/ecc.2001.7076515.
Texte intégralKamchaddaskorn, Atthadej, Nalinee Mukdasanit et Thongchai Srinophakun. « Process Modeling and Simulation of Cyclohexanone Production ». Dans The 3rd World Congress on Mechanical, Chemical, and Material Engineering. Avestia Publishing, 2017. http://dx.doi.org/10.11159/iccpe17.118.
Texte intégralLin, Po Ting, Yogesh Jaluria et Hae Chang Gea. « Parametric Modeling and Optimization of Chemical Vapor Deposition Process ». Dans ASME 2008 International Design Engineering Technical Conferences and Computers and Information in Engineering Conference. ASMEDC, 2008. http://dx.doi.org/10.1115/detc2008-50054.
Texte intégralZographos, Nikolas, Christoph Zechner, Pedro Castrillo et Ignacio Martin-Bragado. « Process modeling of chemical and stress effects in SiGe ». Dans ION IMPLANTATION TECHNOLOGY 2012 : Proceedings of the 19th International Conference on Ion Implantation Technology. AIP, 2012. http://dx.doi.org/10.1063/1.4766526.
Texte intégralChojnowski, Krystian, Piotr Wasilewski et Rafał Grądzki. « Movement modeling of mobile robot in MegaSumo category ». Dans 2ND INTERNATIONAL CONFERENCE ON CHEMISTRY, CHEMICAL PROCESS AND ENGINEERING (IC3PE). Author(s), 2018. http://dx.doi.org/10.1063/1.5066472.
Texte intégralShao, Hua, Panpan Lai, Junjie Li, Guobin Bai, Qi Yan, Junfeng Li, Tao Yang, Rui Chen et Yayi Wei. « Modeling of SiNx growth by chemical vapor deposition in nanosheet indentation ». Dans Advanced Etch Technology and Process Integration for Nanopatterning XII, sous la direction de Efrain Altamirano-Sánchez et Nihar Mohanty. SPIE, 2023. http://dx.doi.org/10.1117/12.2658152.
Texte intégral« Computational Fluid Dynamics Modeling of Mixing Process for Two-Components Mixture in the Large Scale Reactor ». Dans Chemical technology and engineering. Lviv Polytechnic National University, 2021. http://dx.doi.org/10.23939/cte2021.01.038.
Texte intégralRao, S. Rama, C. R. M. Sravan, V. Pandu Ranga et G. Padmanabhan. « Fuzzy logic-based forward modeling of Electro Chemical Machining process ». Dans 2009 World Congress on Nature & Biologically Inspired Computing (NaBIC). IEEE, 2009. http://dx.doi.org/10.1109/nabic.2009.5393708.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "Chemical Process Modeling"
Martino, C., D. Herman, J. Pike et T. Peters. ACTINIDE REMOVAL PROCESS SAMPLE ANALYSIS, CHEMICAL MODELING, AND FILTRATION EVALUATION. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), juin 2014. http://dx.doi.org/10.2172/1134065.
Texte intégralXu, Dikai, Yu-Yen Chen, Jianhua Pan, Yitao Zhang, Dawei Wang, Yaswanth Pottimurthy, Thomas J. Flynn et al. Heat Integration Optimization and Dynamic Modeling Investigation for Advancing the Coal-Direct Chemical Looping Process. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), avril 2020. http://dx.doi.org/10.2172/1608820.
Texte intégralNechypurenko, Pavlo, Tetiana Selivanova et Maryna Chernova. Using the Cloud-Oriented Virtual Chemical Laboratory VLab in Teaching the Solution of Experimental Problems in Chemistry of 9th Grade Students. [б. в.], juin 2019. http://dx.doi.org/10.31812/123456789/3175.
Texte intégralMorkun, Volodymyr, Natalia Morkun, Andrii Pikilnyak, Serhii Semerikov, Oleksandra Serdiuk et Irina Gaponenko. The Cyber-Physical System for Increasing the Efficiency of the Iron Ore Desliming Process. CEUR Workshop Proceedings, avril 2021. http://dx.doi.org/10.31812/123456789/4373.
Texte intégralSeale, Maria, R. Salter, Natàlia Garcia-Reyero, et Alicia Ruvinsky. A fuzzy epigenetic model for representing degradation in engineered systems. Engineer Research and Development Center (U.S.), septembre 2022. http://dx.doi.org/10.21079/11681/45582.
Texte intégralBanks, H. T. Modeling Validation and Control of Advanced Chemical Vapor Deposition Processes. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, novembre 2000. http://dx.doi.org/10.21236/ada384359.
Texte intégralMojdeh Delshad, Gary A. Pope et Kamy Sepehrnoori. Modeling Wettability Alteration using Chemical EOR Processes in Naturally Fractured Reservoirs. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), septembre 2007. http://dx.doi.org/10.2172/927590.
Texte intégralZhylenko, Tetyana I., Ivan S. Koziy, Vladyslav S. Bozhenko et Irina A. Shuda. Using a web application to realize the effect of AR in assessing the environmental impact of emissions source. [б. в.], novembre 2020. http://dx.doi.org/10.31812/123456789/4408.
Texte intégralErsoy, Daniel. 693JK31810003 Non-Destructive Tools for Surface to Bulk Correlations of Yield Strength Toughness and Chemistry. Chantilly, Virginia : Pipeline Research Council International, Inc. (PRCI), février 2022. http://dx.doi.org/10.55274/r0012206.
Texte intégralYou, Siming, Ondřej Mašek, Bauyrzhan Biakhmetov, Simon Ascher, Sudeshna Lahiri, PreetiChaturvedi Bhargava, Thallada Bhaskar, Supravat Sarangi et Sunita Varjani. Feasibility and impacts of Bioenergy Trigeneration systems (BioTrig) in disadvantaged rural areas in India. University of Glasgow, août 2023. http://dx.doi.org/10.36399/gla.pubs.305660.
Texte intégral