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Klymko, N. R., J. A. Casey, L. Tai, J. A. Fitzsimmons et F. Adar. « Role of Raman Microprobe Spectroscopy in the Characterization of Microelectronic Materials ». Microscopy and Microanalysis 7, S2 (août 2001) : 150–51. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600026829.
Texte intégralBusch, Brett W., Olivier Pluchery, Yves J. Chabal, David A. Muller, Robert L. Opila, J. Raynien Kwo et Eric Garfunkel. « Materials Characterization of Alternative Gate Dielectrics ». MRS Bulletin 27, no 3 (mars 2002) : 206–11. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2002.72.
Texte intégralZhou, Shenglin, Zhaohui Yang et Xiaohua Zhang. « Characterization tools of thin polymer films ». International Journal of Modern Physics B 32, no 18 (15 juillet 2018) : 1840007. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979218400076.
Texte intégralHuang, Zhiheng, Ziyan Liao, Kaiwen Zheng, Xin Zeng, Yuezhong Meng, Hui Yan et Yang Liu. « Microstructural Hierarchy Descriptor Enabling Interpretative AI for Microelectronic Failure Analysis ». EDFA Technical Articles 26, no 2 (1 mai 2024) : 10–18. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2024-2.p010.
Texte intégralMouro, João, Rui Pinto, Paolo Paoletti et Bruno Tiribilli. « Microcantilever : Dynamical Response for Mass Sensing and Fluid Characterization ». Sensors 21, no 1 (27 décembre 2020) : 115. http://dx.doi.org/10.3390/s21010115.
Texte intégralMurray, Conal E., A. J. Ying, S. M. Polvino, I. C. Noyan et Z. Cai. « Nanoscale strain characterization in microelectronic materials using X-ray diffraction ». Powder Diffraction 25, no 2 (juin 2010) : 108–13. http://dx.doi.org/10.1154/1.3394205.
Texte intégralJansen, K. M. B., V. Gonda, L. J. Ernst, H. J. L. Bressers et G. Q. Zhang. « State-of-the-Art of Thermo-Mechanical Characterization of Thin Polymer Films ». Journal of Electronic Packaging 127, no 4 (22 décembre 2004) : 530–36. http://dx.doi.org/10.1115/1.2070092.
Texte intégralGuégan, Hervé. « Use of a Nuclear Microprobe in Electronic Device Characterization ». EDFA Technical Articles 9, no 4 (1 novembre 2007) : 14–19. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p014.
Texte intégralRuales, Mary, et Kinzy Jones. « Characterization of silicate sensors on Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC) substrates using DSC and XRD techniques ». International Symposium on Microelectronics 2012, no 1 (1 janvier 2012) : 000598–603. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wa31.
Texte intégralNguyen, T. K., L. M. Landsberger, V. Logiudice et C. Jean. « Electrical characterization of fluorine-implanted gate oxide structures ». Canadian Journal of Physics 74, S1 (1 décembre 1996) : 74–78. http://dx.doi.org/10.1139/p96-836.
Texte intégralCoppola, Giuseppe, et Maria Antonietta Ferrara. « Polarization-Sensitive Digital Holographic Imaging for Characterization of Microscopic Samples : Recent Advances and Perspectives ». Applied Sciences 10, no 13 (29 juin 2020) : 4520. http://dx.doi.org/10.3390/app10134520.
Texte intégralDrouin, D., J. Beauvais et R. Gauvin. « Characterization of Variations in Schottky Barrier Height in Semiconductor Devices using EBIC Technique ». Microscopy and Microanalysis 3, S2 (août 1997) : 501–2. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600009399.
Texte intégralMalisz, Klaudia, Beata Świeczko-Żurek et Alina Sionkowska. « Preparation and Characterization of Diamond-like Carbon Coatings for Biomedical Applications—A Review ». Materials 16, no 9 (27 avril 2023) : 3420. http://dx.doi.org/10.3390/ma16093420.
Texte intégralSciuto, Emanuele Luigi, Corrado Bongiorno, Antonino Scandurra, Salvatore Petralia, Tiziana Cosentino, Sabrina Conoci, Fulvia Sinatra et Sebania Libertino. « Functionalization of Bulk SiO2 Surface with Biomolecules for Sensing Applications : Structural and Functional Characterizations ». Chemosensors 6, no 4 (30 novembre 2018) : 59. http://dx.doi.org/10.3390/chemosensors6040059.
Texte intégralBeers, Kimberly, Andrew E. Hollowell et G. Bahar Basim. « Thin Film Characterization on Cu/SnAg Solder Interface for 3D Packaging Technologies ». MRS Advances 5, no 37-38 (2020) : 1929–35. http://dx.doi.org/10.1557/adv.2020.309.
Texte intégralHoummada, Khalid, Dominique Mangelinck et Alain Portavoce. « Kinetic of Formation of Ni and Pd Silicides : Determination of Interfacial Mobility and Interdiffusion Coefficient by In Situ Techniques ». Solid State Phenomena 172-174 (juin 2011) : 640–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.172-174.640.
Texte intégralCara, Eleonora, Irdi Murataj, Gianluca Milano, Natascia De Leo, Luca Boarino et Federico Ferrarese Lupi. « Recent Advances in Sequential Infiltration Synthesis (SIS) of Block Copolymers (BCPs) ». Nanomaterials 11, no 4 (13 avril 2021) : 994. http://dx.doi.org/10.3390/nano11040994.
Texte intégralKumar, Ashok. « Functional Nanomaterials : From Basic Science to Emerging Applications ». Solid State Phenomena 201 (mai 2013) : 1–19. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.201.1.
Texte intégralGauvin, Raynald, Mario Caron, Vincent Fortin et John F. Currie. « Characterization of Multilayered Structures Using a FEGSEM and X-Ray Microanalysis ». Microscopy and Microanalysis 3, S2 (août 1997) : 463–64. http://dx.doi.org/10.1017/s143192760000920x.
Texte intégralTrulli, Susan, Craig Armiento, Christopher Laighton, Elicia Harper, Mahdi Haghzadeh et Alkim Akyurtlu. « Additive Packaging for Microwave Applications ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000768–72. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-thp53_148.
Texte intégralPagan, Darren C., Md A. J. Rasel, Rachel E. Lim, Dina Sheyfer, Wenjun Liu et Aman Haque. « Non-destructive depth-resolved characterization of residual strain fields in high electron mobility transistors using differential aperture x-ray microscopy ». Journal of Applied Physics 132, no 14 (14 octobre 2022) : 144503. http://dx.doi.org/10.1063/5.0109606.
Texte intégralPortavoce, Alain, Khalid Hoummada et Lee Chow. « Coupling Secondary Ion Mass Spectrometry and Atom Probe Tomography for Atomic Diffusion and Segregation Measurements ». Microscopy and Microanalysis 25, no 2 (30 janvier 2019) : 517–23. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927618015623.
Texte intégralMustafa, M. K., U. Majeed et Y. Iqbal. « Effect on Silicon Nitride thin Films Properties at Various Powers of RF Magnetron Sputtering ». International Journal of Engineering & ; Technology 7, no 4.30 (30 novembre 2018) : 39. http://dx.doi.org/10.14419/ijet.v7i4.30.22000.
Texte intégralBooth, James C., Nathan Orloff, Christian Long, Aaron Hagerstrom, Angela Stelson, Nicholas Jungwirth et Luckshitha Suriyasena Liyanage. « (Invited, Digital Presentation) Nonlinear and Electro-Thermo-Mechanical Effects in Heterogeneous Electronics at Microwave Frequencies ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 862. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217862mtgabs.
Texte intégralYoungman, R. A. « The Critical Role of Microscopy and Spectroscopy in the Development of New Materials for Microelectronics Packaging ». Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 54 (11 août 1996) : 634–35. http://dx.doi.org/10.1017/s042482010016563x.
Texte intégralArikpo, John U., et Michael U. Onuu. « Graphene Growth and Characterization : Advances, Present Challenges and Prospects ». Journal of Materials Science Research 8, no 4 (30 septembre 2019) : 37. http://dx.doi.org/10.5539/jmsr.v8n4p37.
Texte intégralHu, Xiao-Yu, Jun Ouyang, Guo-Chang Liu, Meng-Juan Gao, Lai-Bo Song, Jianfeng Zang et Wei Chen. « Synthesis and Characterization of the Conducting Polymer Micro-Helix Based on the Spirulina Template ». Polymers 10, no 8 (7 août 2018) : 882. http://dx.doi.org/10.3390/polym10080882.
Texte intégralSzocinski, Michal. « AFM-assisted investigation of conformal coatings in electronics ». Anti-Corrosion Methods and Materials 63, no 4 (6 juin 2016) : 289–94. http://dx.doi.org/10.1108/acmm-09-2014-1426.
Texte intégralPantel, R., G. Mascarin et G. Auvert. « Defect Analysis and Process Development of Microelectronics Devices Using Focused Ion Beam and Energy Filtering Transmission Electron Microscopy. » Microscopy and Microanalysis 5, S2 (août 1999) : 900–901. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600017827.
Texte intégralFritz, Mathias, Christian Elieser Hoess, Finn-Merlin Deckert et Andreas Bund. « Light-Induced Platinum Deposition on Silicon-Based Semiconductor Devices ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 20 (22 décembre 2023) : 1217. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02201217mtgabs.
Texte intégralLamia, Zarral, Djahli Farid et Ndagijimana Fabien. « Technique of Coaxial Frame in Reflection for the Characterization of Single and Multilayer Materials with Correction of Air Gap ». International Journal of Antennas and Propagation 2014 (2014) : 1–9. http://dx.doi.org/10.1155/2014/324727.
Texte intégralBaczyński, Szymon, Piotr Sobotka, Kasper Marchlewicz, Artur Dybko et Katarzyna Rutkowska. « Low-cost, widespread and reproducible mold fabrication technique for PDMS-based microfluidic photonic systems ». Photonics Letters of Poland 12, no 1 (31 mars 2020) : 22. http://dx.doi.org/10.4302/plp.v12i1.981.
Texte intégralWarczak, Magdalena, Marianna Gniadek, Kamil Hermanowski et Magdalena Osial. « Well-defined polyindole–Au NPs nanobrush as a platform for electrochemical oxidation of ethanol ». Pure and Applied Chemistry 93, no 4 (1 avril 2021) : 497–507. http://dx.doi.org/10.1515/pac-2020-1101.
Texte intégralBasit, M., M. Aslam, M. Ahmad et Z. A. Raza. « Structural, thermal and optoelectrical study of PVA/iron oxide nanocomposite films ». Materialwissenschaft und Werkstofftechnik 55, no 4 (avril 2024) : 455–65. http://dx.doi.org/10.1002/mawe.202300075.
Texte intégralStefani, G. G., N. S. Goel et D. B. Jenks. « An Efficient Numerical Technique for Thermal Characterization of Printed Wiring Boards ». Journal of Electronic Packaging 115, no 4 (1 décembre 1993) : 366–72. http://dx.doi.org/10.1115/1.2909345.
Texte intégralDas, Rabindra, Steven Rosser et Frank Egitto. « Advanced Microelectronics Packaging Solutions for Miniaturized Medical Devices ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2013, DPC (1 janvier 2013) : 001963–76. http://dx.doi.org/10.4071/2013dpc-tha24.
Texte intégralCruz-Quesada, Guillermo, Maialen Espinal-Viguri, María Victoria López-Ramón et Julián J. Garrido. « Novel Silica Hybrid Xerogels Prepared by Co-Condensation of TEOS and ClPhTEOS : A Chemical and Morphological Study ». Gels 8, no 10 (20 octobre 2022) : 677. http://dx.doi.org/10.3390/gels8100677.
Texte intégralAlves, L. C., V. Corregidor, T. Pinheiro et L. Ferreira. « Ion Beam Microscopy : a Tool for Materials ». Microscopy and Microanalysis 19, S4 (août 2013) : 95–96. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927613001098.
Texte intégralBennett, N. S., et N. E. B. Cowern. « Doping characterization for germanium-based microelectronics and photovoltaics using the differential Hall technique ». Applied Physics Letters 100, no 17 (23 avril 2012) : 172106. http://dx.doi.org/10.1063/1.4705293.
Texte intégralMaraj, Mudassar, Ghulam Nabi, Khurram Usman, Engui Wang, Wenwang Wei, Yukun Wang et Wenhong Sun. « High Quality Growth of Cobalt Doped GaN Nanowires with Enhanced Ferromagnetic and Optical Response ». Materials 13, no 16 (11 août 2020) : 3537. http://dx.doi.org/10.3390/ma13163537.
Texte intégralPulici, Andrea, Stefano Kuschlan, Gabriele Seguini, Fabiana Taglietti, Marco Fanciulli, Riccardo Chiarcos, Michele Laus et Michele Perego. « Electrical Characterization of Ultra-Thin Silicon-on-Insulator Films Doped By Means of Phosphorus End-Terminated Polymers ». ECS Meeting Abstracts MA2023-02, no 30 (22 décembre 2023) : 1552. http://dx.doi.org/10.1149/ma2023-02301552mtgabs.
Texte intégralDittman, Timothy, David Ebner et Alex Bailey. « Design of Experiments Approach to Evaluating the Reliability of System-in-Package Assemblies ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000619–23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-tha52_063.
Texte intégralTuttle, Bruce A. « Electronic Ceramic Thin Films : Trends in Research and Development ». MRS Bulletin 12, no 7 (novembre 1987) : 40–46. http://dx.doi.org/10.1557/s0883769400066938.
Texte intégralLeofanti, G., G. Tozzola, M. Padovan, G. Petrini, S. Bordiga et A. Zecchina. « Catalyst characterization : characterization techniques ». Catalysis Today 34, no 3-4 (février 1997) : 307–27. http://dx.doi.org/10.1016/s0920-5861(96)00056-9.
Texte intégralEckert, Hellmut, et Manfred Rühle. « Characterization techniques ». Current Opinion in Solid State and Materials Science 5, no 2-3 (avril 2001) : 193–94. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(01)00018-3.
Texte intégralFischer, John E., et Hellmut Eckert. « Characterization techniques ». Current Opinion in Solid State and Materials Science 1, no 4 (août 1996) : 463–64. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(96)80059-3.
Texte intégralEckert, Hellmut, et Manfred Rühle. « Characterization techniques ». Current Opinion in Solid State and Materials Science 2, no 4 (août 1997) : 463–64. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(97)80090-3.
Texte intégralStern, Edward A., et Richard W. Siegel. « Characterization techniques ». Current Opinion in Solid State and Materials Science 4, no 4 (août 1999) : 321–23. http://dx.doi.org/10.1016/s1359-0286(99)00042-x.
Texte intégralFournel, Frank, Loic Sanchez, Brigitte Montmayeul, Gaëlle Mauguen, Laurent Bally, Vincent Larrey, Christophe Morales et al. « (Invited) Optoelectronic and 3D Applications with Die to Wafer Direct Bonding : From Mechanisms to Applications ». ECS Meeting Abstracts MA2022-02, no 17 (9 octobre 2022) : 853. http://dx.doi.org/10.1149/ma2022-0217853mtgabs.
Texte intégralRogers, John A., Martin Fuchs, Matthew J. Banet, John B. Hanselman, Randy Logan et Keith A. Nelson. « Optical system for rapid materials characterization with the transient grating technique : Application to nondestructive evaluation of thin films used in microelectronics ». Applied Physics Letters 71, no 2 (14 juillet 1997) : 225–27. http://dx.doi.org/10.1063/1.119506.
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