Littérature scientifique sur le sujet « Characterization techniques for microelectroniq »
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Articles de revues sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
Klymko, N. R., J. A. Casey, L. Tai, J. A. Fitzsimmons et F. Adar. « Role of Raman Microprobe Spectroscopy in the Characterization of Microelectronic Materials ». Microscopy and Microanalysis 7, S2 (août 2001) : 150–51. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600026829.
Texte intégralBusch, Brett W., Olivier Pluchery, Yves J. Chabal, David A. Muller, Robert L. Opila, J. Raynien Kwo et Eric Garfunkel. « Materials Characterization of Alternative Gate Dielectrics ». MRS Bulletin 27, no 3 (mars 2002) : 206–11. http://dx.doi.org/10.1557/mrs2002.72.
Texte intégralZhou, Shenglin, Zhaohui Yang et Xiaohua Zhang. « Characterization tools of thin polymer films ». International Journal of Modern Physics B 32, no 18 (15 juillet 2018) : 1840007. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979218400076.
Texte intégralHuang, Zhiheng, Ziyan Liao, Kaiwen Zheng, Xin Zeng, Yuezhong Meng, Hui Yan et Yang Liu. « Microstructural Hierarchy Descriptor Enabling Interpretative AI for Microelectronic Failure Analysis ». EDFA Technical Articles 26, no 2 (1 mai 2024) : 10–18. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2024-2.p010.
Texte intégralMouro, João, Rui Pinto, Paolo Paoletti et Bruno Tiribilli. « Microcantilever : Dynamical Response for Mass Sensing and Fluid Characterization ». Sensors 21, no 1 (27 décembre 2020) : 115. http://dx.doi.org/10.3390/s21010115.
Texte intégralMurray, Conal E., A. J. Ying, S. M. Polvino, I. C. Noyan et Z. Cai. « Nanoscale strain characterization in microelectronic materials using X-ray diffraction ». Powder Diffraction 25, no 2 (juin 2010) : 108–13. http://dx.doi.org/10.1154/1.3394205.
Texte intégralJansen, K. M. B., V. Gonda, L. J. Ernst, H. J. L. Bressers et G. Q. Zhang. « State-of-the-Art of Thermo-Mechanical Characterization of Thin Polymer Films ». Journal of Electronic Packaging 127, no 4 (22 décembre 2004) : 530–36. http://dx.doi.org/10.1115/1.2070092.
Texte intégralGuégan, Hervé. « Use of a Nuclear Microprobe in Electronic Device Characterization ». EDFA Technical Articles 9, no 4 (1 novembre 2007) : 14–19. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2007-4.p014.
Texte intégralRuales, Mary, et Kinzy Jones. « Characterization of silicate sensors on Low Temperature Cofire Ceramic (LTCC) substrates using DSC and XRD techniques ». International Symposium on Microelectronics 2012, no 1 (1 janvier 2012) : 000598–603. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wa31.
Texte intégralNguyen, T. K., L. M. Landsberger, V. Logiudice et C. Jean. « Electrical characterization of fluorine-implanted gate oxide structures ». Canadian Journal of Physics 74, S1 (1 décembre 1996) : 74–78. http://dx.doi.org/10.1139/p96-836.
Texte intégralThèses sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
Vavrille, Benjamin. « Développement d'une méthode innovante de mesures des propriétés thermomécaniques de films minces. Application à un dispositif imageur ». Electronic Thesis or Diss., Université Grenoble Alpes, 2023. http://www.theses.fr/2023GRALI126.
Texte intégralPolymers are very widespread in microelectronics. In addition to their relevant electrical and optical properties for integration, their thermomechanical properties generally exhibit a high contrast with semiconductor substrates, but also with other materials also integrated into microchips, like oxides or metals. This mismatch between materials generally leads to a sharp increase of stresses in the various layers under consideration, which in returns results of a sharp increase in the wafer curvature. Excessive stresses can lead to cracking or delamination, threatening the mechanical integrity of the structure. Knowing the properties of each layer, especially polymer films, enables designers to verify the compatibility of integrated materials and guarantee component reliability. However, to achieve this goal, it is mandatory to develop characterization techniques, especially for thin films deposited on substrates.Thus, the aim of this work is to develop an experimental method to determine the thermomechanical properties of integrated layers, and then to verify the mechanical integrity of microelectronic devices using analytical or numerical simulation tools. This method is based on measuring the variation of curvature during thermal cycles. Then the completion of the polymer cross-linking process can be checked and its temperature of glass transition can be determined. By measuring the thermally induced curvature of two distinct substrates with the same deposited polymer material, the biaxial modulus and the coefficient of thermal expansion of the film are determined. By characterizing a large number of polymers using this technique, we can build up a materials database that can be supplemented with other integrated materials. These data are used in modeling to predict the strain and stress levels of several devices used in microelectronics.In particular, we will study the case of image sensors by performing a predictive calculation of strain and stress distributions of stacks in order to examine the compatibility of different materials. We will also work on the mechanical integrity of these devices, to guarantee their manufacture and reliability over time. We will show that the material selection is eased by structural modeling and a method to study crack initiation and propagation using numerical models
Py, Matthieu. « A study of interfaces and nanostructures by time of flight mass spectrometry : towards a spatially resolved quantitative analysis ». Phd thesis, Université de Grenoble, 2011. http://tel.archives-ouvertes.fr/tel-00721832.
Texte intégralNeelamraju, Bharati. « Characterization Techniques for Photonic Materials ». Thesis, The University of Arizona, 2016. http://hdl.handle.net/10150/613403.
Texte intégralBosley, Amber L. « Algae Characterization and Processing Techniques ». University of Toledo / OhioLINK, 2011. http://rave.ohiolink.edu/etdc/view?acc_num=toledo1321538296.
Texte intégralFRANCO, CAROLINE SOUSA. « GLASS ELECTROTHERMAL POLING AND CHARACTERIZATION TECHNIQUES ». PONTIFÍCIA UNIVERSIDADE CATÓLICA DO RIO DE JANEIRO, 2004. http://www.maxwell.vrac.puc-rio.br/Busca_etds.php?strSecao=resultado&nrSeq=5435@1.
Texte intégralERICSSON DO BRASIL
É possível criar uma não-linearidade de segunda ordem em amostras de sílica a partir do processo de polarização. Essas amostras vítreas com o X(2) induzido potencialmente podem ser utilizadas na fabricação de componentes como moduladores ópticos e dobradores de freqüência. O processo de polarização eletrotérmica utiliza alta tensão e alta temperatura e forma uma região de depleção de íons (camada de depleção) onde um campo elétrico intenso é gravado de forma permanente dentro da amostra. Neste trabalho, foram utilizadas diferentes técnicas de caracterização para medir a extensão dessa camada e os resultados foram comparados. As técnicas escolhidas foram: Ataque Químico Interferométrico (com ácido fluorídrico), Maker Fringe, Microscopia Óptica e de Força Atômica e Ataque Interferométrico com Medida de Segundo Harmônico em Tempo Real. Além disso, foram feitos alguns estudos paralelos visando à otimização e a reprodutibilidade do processo de polarização. Foram realizadas dessa forma análises sobre o material dos eletrodos utilizados e sobre a influência da condição inicial da superfície da amostra antes da polarização.
It is possible to create a second order non linearity in silica samples with the poling process. The glass samples with an induced X(2) have a potential application on the fabrication of optical devices such as modulators and frequency converters. In the electrothermal poling process, high voltage and high temperature are applied to the samples forming an ion depleted region (depletion layer), where an intense electric field is permanently recorded. In this work, several characterization techniques have been utilized to measure the width of the depletion layer and compared the obtained results. The chosen techniques were: Interferometric Etching, Maker Fringe, Optical and Atomic Force Microscopy and the Interferometric Etching with Real Time Second Harmonic Measurement. In addition to this, we performed other studies aiming the optimization and reproducibility of the poling process. In this way, we analyzed the material used for the electrodes and the influence of the initial condition of the sample surface before poling.
Damianou, Christakis 1964. « Characterization techniques for contaminated gate oxide ». Thesis, The University of Arizona, 1990. http://hdl.handle.net/10150/278760.
Texte intégralStangoni, Maria Virginia. « Scanning probe techniques for dopant profile characterization / ». [S.l.] : [s.n.], 2005. http://e-collection.ethbib.ethz.ch/show?type=diss&nr=16024.
Texte intégralXia, Huiyong. « Materials characterization using novel ion beam techniques ». Thesis, National Library of Canada = Bibliothèque nationale du Canada, 1997. http://www.collectionscanada.ca/obj/s4/f2/dsk2/ftp03/NQ28531.pdf.
Texte intégralWisell, David. « Measurement Techniques for Characterization of Power Amplifiers ». Doctoral thesis, Stockholm : KTH School of Electrical Engineering, 2007. http://urn.kb.se/resolve?urn=urn:nbn:se:kth:diva-4566.
Texte intégralGeorge, Lindsay. « Characterization of Unsaturated Soils Using Acoustic Techniques ». ScholarWorks @ UVM, 2009. http://scholarworks.uvm.edu/graddis/91.
Texte intégralLivres sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
John, Lowell, Chen Ray T, Mathur Jagdish P et Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., dir. Optical characterization techniques for high-performance microelectronic device manufacturing II : 25-26 October 1995, Austin, Texas. Bellingham, Wash : SPIE, 1995.
Trouver le texte intégralDamon, DeBusk, Ajuria Sergio, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers., Semiconductor Equipment and Materials International., Solid State Technology (Organization) et Electrochemical Society, dir. In-line characterization techniques for performance and yield enhancement in microelectronic manufacturing : 1-2 October 1997, Austin, Texas. Bellingham, Wash., USA : SPIE, 1997.
Trouver le texte intégralSergio, Ajuria, Hossain Tim Z, Society of Photo-optical Instrumentation Engineers. et Solid State Technology (Organization), dir. In-line characterization techniques for performance and yield enhancement in microelectronic manufacturing II : 23-24 September, 1998, Santa Clara, California. Bellingham, Washington : SPIE, 1998.
Trouver le texte intégralMaliva, Robert G. Aquifer Characterization Techniques. Cham : Springer International Publishing, 2016. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-32137-0.
Texte intégralCampbell, D. Polymer characterization : Physical techniques. London : Chapman and Hall, 1989.
Trouver le texte intégralMike, Resso, et Bogatin Eric, dir. Signal integrity characterization techniques. Chicago, Ill : International Engineering Consortium, 2008.
Trouver le texte intégralD, Campbell. Polymer characterization : Physical techniques. London : Chapman and Hall, 1989.
Trouver le texte intégralD, Campbell. Polymer characterization : Physical techniques. 2e éd. Cheltenham, Glos., U.K : S. Thornes, 2000.
Trouver le texte intégralOrtiz Ortega, Euth, Hamed Hosseinian, Ingrid Berenice Aguilar Meza, María José Rosales López, Andrea Rodríguez Vera et Samira Hosseini. Material Characterization Techniques and Applications. Singapore : Springer Singapore, 2022. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-16-9569-8.
Texte intégralProvder, Theodore, Marek W. Urban et Howard G. Barth, dir. Hyphenated Techniques in Polymer Characterization. Washington, DC : American Chemical Society, 1994. http://dx.doi.org/10.1021/bk-1994-0581.
Texte intégralChapitres de livres sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
Herrera Ramirez, Jose Martin, Raul Perez Bustamante, Cesar Augusto Isaza Merino et Ana Maria Arizmendi Morquecho. « Characterization Techniques ». Dans Unconventional Techniques for the Production of Light Alloys and Composites, 129–65. Cham : Springer International Publishing, 2020. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-48122-3_8.
Texte intégralMeredith, G. R. « Characterization Techniques ». Dans Nonlinear Optical Effects in Organic Polymers, 385–87. Dordrecht : Springer Netherlands, 1989. http://dx.doi.org/10.1007/978-94-009-2295-2_34.
Texte intégralHernández Hernández, Marla Berenice, Mario Alberto García-Ramírez, Yaping Dan, Josué A. Aguilar-Martínez, Bindu Krishnan et Sadasivan Shaji. « Characterization Techniques ». Dans Semiconductors, 95–126. Cham : Springer International Publishing, 2019. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-030-02171-9_3.
Texte intégralEigler, Siegfried, et Ayrat M. Dimiev. « Characterization Techniques ». Dans Graphene Oxide, 85–120. Chichester, UK : John Wiley & Sons, Ltd, 2016. http://dx.doi.org/10.1002/9781119069447.ch3.
Texte intégralHerman, Marian A., et Helmut Sitter. « Characterization Techniques ». Dans Molecular Beam Epitaxy, 135–227. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 1996. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-642-80060-3_4.
Texte intégralPampillón Arce, María Ángela. « Characterization Techniques ». Dans Growth of High Permittivity Dielectrics by High Pressure Sputtering from Metallic Targets, 41–62. Cham : Springer International Publishing, 2017. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-66607-5_3.
Texte intégralArya, Sandeep, et Prerna Mahajan. « Characterization Techniques ». Dans Solar Cells, 211–35. Singapore : Springer Nature Singapore, 2023. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-99-7333-0_8.
Texte intégralPurkait, Mihir Kumar, et Randeep Singh. « Characterization Techniques ». Dans Membrane Technology in Separation Science, 101–29. Boca Raton : Taylor & Francis, [2018] : CRC Press, 2018. http://dx.doi.org/10.1201/9781315229263-4.
Texte intégralPanoth, Deepthi, Kunnambeth M. Thulasi, Fabeena Jahan, Sindhu Thalappan Manikkoth, Divya Puthussery, Baiju Kizhakkekilikoodayil Vijayan et Anjali Paravannoor. « Characterization Techniques ». Dans Supercapacitors and Their Applications, 87–104. Boca Raton : CRC Press, 2023. http://dx.doi.org/10.1201/9781003258384-6.
Texte intégralBolokang, A. S., et M. N. Mathabathe. « Characterization Techniques ». Dans Advanced Materials Processing and Manufacturing, 113–75. New York : CRC Press, 2023. http://dx.doi.org/10.1201/9781003356714-6.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
Motooka, Teruaki, T. Iwanaga et M. Koutani. « Ellipsometric characterization techniques for Si processing technologies ». Dans Microelectronic Manufacturing '95, sous la direction de John K. Lowell, Ray T. Chen et Jagdish P. Mathur. SPIE, 1995. http://dx.doi.org/10.1117/12.221191.
Texte intégralCarpio, Ronald A., et Jon Taylor. « Advanced optical characterization techniques for borophosphosilicate films ». Dans Microelectronic Manufacturing '95, sous la direction de John K. Lowell, Ray T. Chen et Jagdish P. Mathur. SPIE, 1995. http://dx.doi.org/10.1117/12.221205.
Texte intégralDržík, Milan. « Laser and optical measurement techniques for characterization of microelectronic components ». Dans SPIE Proceedings, sous la direction de Anton Štrba, Dagmar Senderákova et Miroslav Hrabovský. SPIE, 2005. http://dx.doi.org/10.1117/12.638919.
Texte intégralPaniez, Patrick J., Benedicte P. Mortini, Severine Gally, Alain Prola, Charles Rosilio et Pierre-Olivier Sassoulas. « Understanding advanced lithographic materials : challenges and new characterization techniques ». Dans Microelectronic Manufacturing Technologies, sous la direction de Chris A. Mack et Tom Stevenson. SPIE, 1999. http://dx.doi.org/10.1117/12.346879.
Texte intégralDrzik, Milan, et Juraj Chlpik. « Mechanical characterization of microelectronic structures by optical vibrational measurements ». Dans Sixth International Conference on Vibration Measurements by Laser Techniques : Advances and Applications. SPIE, 2004. http://dx.doi.org/10.1117/12.579566.
Texte intégralCristoloveanu, S., M. Bawedin et I. Ionica. « Special characterization techniques for advanced FDSOI process ». Dans 2015 IEEE SOI-3D-Subthreshold Microelectronics Technology Unified Conference (S3S). IEEE, 2015. http://dx.doi.org/10.1109/s3s.2015.7333543.
Texte intégralBoostandoost, M., X. Ycaza, R. Leihkauf, U. Kerst et C. Boit. « Challenges for Parametric Analysis of the Solar Cells Using Failure Analysis Technique Developed for the Microelectronics ». Dans ISTFA 2012. ASM International, 2012. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2012p0255.
Texte intégralFurlong, Cosme, et Ryszard J. Pryputniewicz. « Advanced OEH Methodology for Evaluation of Microelectronics and Packaging ». Dans ASME 2002 International Mechanical Engineering Congress and Exposition. ASMEDC, 2002. http://dx.doi.org/10.1115/imece2002-39508.
Texte intégralOgita, Yoh-Ichiro, Hiroshi Shinohara, Tsuyoshi Sawanobori et Masaki Kurokawa. « Silicon wafer subsurface characterization with blue-laser/microwave and UV-laser/millimeter-wave photoconductivity techniques ». Dans Microelectronic Manufacturing, sous la direction de Sergio A. Ajuria et Tim Z. Hossain. SPIE, 1998. http://dx.doi.org/10.1117/12.324421.
Texte intégralWise, Michael L., et Stephen W. Downey. « Characterization of Semiconductor Materials by the Photoionization of Sputtered Neutrals Using Ultra-High Laser Intensities ». Dans Laser Applications to Chemical and Environmental Analysis. Washington, D.C. : Optica Publishing Group, 1996. http://dx.doi.org/10.1364/lacea.1996.lfb.6.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "Characterization techniques for microelectroniq"
Rossabi, J., et S. E. Nave. Characterization of DNAPL Using Fluorescence Techniques. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), mars 1998. http://dx.doi.org/10.2172/633949.
Texte intégralSiderius, Martin. Acoustic Characterization Techniques for Shallow Water. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, septembre 2003. http://dx.doi.org/10.21236/ada629541.
Texte intégralAbraham, M. M. (Optical characterization techniques applied to ceramic oxides). Office of Scientific and Technical Information (OSTI), octobre 1990. http://dx.doi.org/10.2172/6493049.
Texte intégralRagland, William. Evaluation of Characterization Techniques for Carbon-Carbon Composites. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, mai 1992. http://dx.doi.org/10.21236/ada252693.
Texte intégralCleaver, A. E., P. Huntsman, C. J. Rickwood, E. Berryman, J. Cole, H. P. White, L. He et P. Unger. Fugitive dust monitoring and characterization techniques : challenges and opportunities. Natural Resources Canada/CMSS/Information Management, 2022. http://dx.doi.org/10.4095/g274826.
Texte intégralGlen, Crystal Chanea, Andres L. Sanchez, Gabriel Anthony Lucero, Randal L. Schmitt, Mark S. Johnson, Matthew S. Tezak et Brandon Lee Servantes. Aerosol characterization study using multi-spectrum remote sensing measurement techniques. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), septembre 2013. http://dx.doi.org/10.2172/1096516.
Texte intégralBeechem, Iii, Thomas Edwin, Justin Raymond Serrano et Patrick E. Hopkins. Simultaneous electronic and lattice characterization using coupled femtosecond spectroscopic techniques. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), septembre 2009. http://dx.doi.org/10.2172/1097197.
Texte intégralMeeks, A. M., J. M. Keller, J. M. Giaquinto et T. Ross. Improved separation techniques for the characterization of radioactive waste samples. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), décembre 1994. http://dx.doi.org/10.2172/28208.
Texte intégralGala, H., et R. Hucko. Application of surface and bulk characterization techniques for coal preparation. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), janvier 1990. http://dx.doi.org/10.2172/6994530.
Texte intégralTaylor, L. T., J. W. Hellgeth et A. Sequeira. Coal liquefaction process streams characterization and evaluation. Chromatographic and spectroscopic techniques. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), janvier 1992. http://dx.doi.org/10.2172/10148085.
Texte intégral