Articles de revues sur le sujet « Ceramic multilayer system »
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Partsch, Uwe, Adrian Goldberg, Martin Ihle, Gunter Hagen et D. Arndt. « Novel Technology Options for Multilayer-Based Ceramic Microsystems ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 8, no 3 (1 juillet 2011) : 95–101. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.292.
Texte intégralPartsch, Uwe, Adrian Goldberg, Martin Ihle, Gunter Hagen et D. Arndt. « Novel Technology Options for Multilayer-Based Ceramic Microsystems ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2011, CICMT (1 septembre 2011) : 000166–71. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2011-wa13.
Texte intégralZiesche, Steffen, Adrian Goldberg, Uwe Partsch, Holger Kappert, Heidrun Kind, Mirko Aden et Falk Naumann. « On-turbine multisensors based on Hybrid Ceramic Manufacturing Technology ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2019, HiTen (1 juillet 2019) : 000107–11. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4491.2019.hiten.000107.
Texte intégralCegła, Marcin. « SPECIAL CERAMICS IN MULTILAYER BALLISTIC PROTECTION SYSTEMS ». PROBLEMY TECHNIKI UZBROJENIA 147, no 3/2018 (4 janvier 2019) : 63–74. http://dx.doi.org/10.5604/01.3001.0012.8312.
Texte intégralGurauskis, Jonas, Antonio Javier Sanchez-Herencia et Carmen Baudín. « Laminated Ceramic Structures within Alumina / YTZP System Obtained by Low Pressure Joining ». Key Engineering Materials 333 (mars 2007) : 219–22. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.333.219.
Texte intégralQian, Zheng Hua, Feng Jin, Zi Kun Wang et Kikuo Kishimoto. « The Horizontally Polarized Shear Waves in Multilayered Piezo-Composites with 2-2 Connectivity ». Key Engineering Materials 261-263 (avril 2004) : 465–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.261-263.465.
Texte intégralGu, Yan, Yilong Feng, Junfeng Yang, Zhifu Liu, Tong Zhuang et Yongxiang Li. « Wire-bondable multilayer ceramic capacitors ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 mai 2016) : 000183–88. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tha14.
Texte intégralWang, Yunda, Ziyang Zhang, Tomoyasu Usui, Michael Benedict, Sakyo Hirose, Joseph Lee, Jamie Kalb et David Schwartz. « A high-performance solid-state electrocaloric cooling system ». Science 370, no 6512 (1 octobre 2020) : 129–33. http://dx.doi.org/10.1126/science.aba2648.
Texte intégralMujiyono, Mujiyono, Didik Nurhadiyanto, Alaya Fadllu Hadi Mukhammad, Tri Widodo Besar Riyadi, Kristanto Wahyudi, Nur Kholis, Asri Peni Wulandari et Shukur bin Abu Hassan. « Damage formations of ramie fiber composites multilayer armour system under high-velocity impacts ». Eastern-European Journal of Enterprise Technologies 1, no 12 (121) (24 février 2023) : 16–25. http://dx.doi.org/10.15587/1729-4061.2023.273788.
Texte intégralHuang, Cheng-Liang, Jsung-Ta Tsai et Han-Shui Hsueh. « Simplified multilayer ceramic planar filter for wireless communication system ». Microwave and Optical Technology Letters 25, no 4 (20 mai 2000) : 233–35. http://dx.doi.org/10.1002/(sici)1098-2760(20000520)25:4<233 ::aid-mop2>3.0.co;2-s.
Texte intégralKot, Marcin, Kinga Chronowska-Przywara, Łukasz Major et Juergen Lackner. « Adhesion of Cr/CrN Multilayers to Steel Substrates ». Applied Mechanics and Materials 759 (mai 2015) : 27–35. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.759.27.
Texte intégralCapraro, Beate, Manuel Heidenreich et Jörg Töpfer. « Large Thermal Expansion LTCC System for Cofiring with Integrated Functional Ceramics Layers ». Materials 15, no 2 (12 janvier 2022) : 564. http://dx.doi.org/10.3390/ma15020564.
Texte intégralDericioglu, Arcan F., Y. F. Liu et Yutaka Kagawa. « Extensive deformation behavior of an all-oxide Al2O3-TiO2 nanostructured multilayer ceramic at room temperature ». Journal of Materials Research 24, no 11 (novembre 2009) : 3387–96. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.2009.0418.
Texte intégralGu, Xiao Wei, Xiao An Bao, Cheng Hai Yu, Xiong Wei Li et Li Cao. « Design of Embedded and Miniaturized Multilayer LTCC Hairpin Bandpass Filters ». Advanced Materials Research 542-543 (juin 2012) : 846–49. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.542-543.846.
Texte intégralZhang, Wenli, Yipeng Su et Fred C. Lee. « Multilayer Ferrite Inductor Substrate for Ceramic-Based High Current Point-of-Load (POL) Converter ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2016, CICMT (1 mai 2016) : 000039–46. http://dx.doi.org/10.4071/2016cicmt-tp2a2.
Texte intégralNgah, N. A., Amiza Rasmi, Azmi Ibrahim, Zulkifli Ambak, Mohd Zulfadli Mohamed Yusoff et Rosidah Alias. « Thermal Management Study of LTCC PIN Photodiode Module ». Materials Science Forum 934 (octobre 2018) : 13–17. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.934.13.
Texte intégralQuy, Le Minh, et Tran Ich Thinh. « Plastic damage evolution in multilayer coatings/ductile substrate system under spherical indentation : Influence of a metallic interlayer ». Vietnam Journal of Mechanics 27, no 2 (28 juin 2005) : 86–95. http://dx.doi.org/10.15625/0866-7136/27/2/5718.
Texte intégralZhu, Ji Jun, Ju Long Yuan et Simon S. Ang. « Study on the Polishing Mechanism of Low Temperature Co-Fired Ceramic for Microsystem Application ». Key Engineering Materials 375-376 (mars 2008) : 47–51. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.375-376.47.
Texte intégralFerraro, Peter, Sugianto Hanggodo, Ian Burn, Amanda Baker et Weiguo Qu. « Use of Polyalkylene Carbonate Binders for Improved Performance in Multilayer Ceramic Capacitors ». International Symposium on Microelectronics 2011, no 1 (1 janvier 2011) : 000785–88. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2011-wp4-paper2.
Texte intégralAliouat, M., B. Itaalit, N. Amaouz et Ahcène Chaouchi. « Low Temperature Sintering and Characterization of MgTiO3 ». Applied Mechanics and Materials 61 (juin 2011) : 95–99. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.61.95.
Texte intégralTang, G., et Y. L. Shen. « Numerical Assessment of Compressive Deformation in Metal-Ceramic Multilayer Micro-Pillars ». Journal of Mechanics 35, no 02 (30 octobre 2017) : 199–207. http://dx.doi.org/10.1017/jmech.2017.96.
Texte intégralEngel, Guenter F. « Material Requirements for Power and High Temperature Multilayer Ceramic Capacitors (MLCC) ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, CICMT (1 septembre 2015) : 000021–28. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-ta12.
Texte intégralAkhmedov, Abduraxman, Galina Sauchuk, Natallia Yurkevich, Sardorbek Khudoyberganov, Mahammatyakub Bazarov et Karimberdi Karshiev. « The influence of production conditions on the electrophysical parameters of piezoceramics for different applications ». E3S Web of Conferences 264 (2021) : 04020. http://dx.doi.org/10.1051/e3sconf/202126404020.
Texte intégralZhu, Xiao Li, Zhong Hua Wang et Paula M. Vilarinho. « Cu3TeO6 Dielectric Thick Films : Processing by Electrophoretic Deposition and Electrical Characterization ». Key Engineering Materials 654 (juillet 2015) : 114–21. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.654.114.
Texte intégralHarun, Zawati, Tze Ching Ong et Rosli Ahmad. « Estimation of Water Desorption in Drying of Membrane Structure System ». Advanced Materials Research 1004-1005 (août 2014) : 405–8. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1004-1005.405.
Texte intégralHuh, Yong Hak, Dong Iel Kim, Dong Jin Kim, Kyung Ho Lee et Dong Jin Kim. « Measurement of Adhesion Strength for Patterned Single Layer Ceramic Capacitor Sheet ». Key Engineering Materials 345-346 (août 2007) : 1181–84. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.345-346.1181.
Texte intégralMarkowski, Piotr M. « Multilayer thick-film thermoelectric microgenerator based on LTCC technology ». Microelectronics International 33, no 3 (1 août 2016) : 155–61. http://dx.doi.org/10.1108/mi-05-2016-0038.
Texte intégralHenry, Jim, Orville Brown, Ed Graddy, Ed Stadnicar et Bob Gardner. « New Ferro L8 LTCC System Ready for High Reliability Electronic Packaging Applications ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2011, CICMT (1 septembre 2011) : 000119–26. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2011-tp31.
Texte intégralBaba, Ryosuke, Tomoaki Karaki et Tadashi Fujii. « Vertical morphotropic phase boundary in lead-free piezoelectric ceramics (K,Na,Li)NbO3–BaZrO3–(La,Na)TiO3 system ». Journal of Advanced Dielectrics 06, no 02 (juin 2016) : 1650008. http://dx.doi.org/10.1142/s2010135x16500089.
Texte intégralChen, Z., et J. J. Mecholsky. « Control of strength and toughness of ceramic/metal laminates using interface design ». Journal of Materials Research 8, no 9 (septembre 1993) : 2362–69. http://dx.doi.org/10.1557/jmr.1993.2362.
Texte intégralWang, Xiuwu, Kai Wei, Yong Tao, Xujing Yang, Hao Zhou, Rujie He et Daining Fang. « Thermal protection system integrating graded insulation materials and multilayer ceramic matrix composite cellular sandwich panels ». Composite Structures 209 (février 2019) : 523–34. http://dx.doi.org/10.1016/j.compstruct.2018.11.004.
Texte intégralAlonso-Olazabal, Ainhoa, Luis Angel Ortega, Maria Cruz Zuluaga, Graciela Ponce-Antón, Javier Jiménez Echevarría et Carmen Alonso Fernández. « Compositional Characterization and Chronology of Roman Mortars from the Archaeological Site of Arroyo De La Dehesa De Velasco (Burgo De Osma- Ciudad De Osma, Soria, Spain) ». Minerals 10, no 5 (28 avril 2020) : 393. http://dx.doi.org/10.3390/min10050393.
Texte intégralLi, Chuanhao, Mingdong Yi, Gaofeng Wei et Chonghai Xu. « Synthesis and Mechanical Characterization of a Ti(C,N)/Mo–Co–Ni/CaF2@Al2O3 Self-Lubricating Cermet ». Materials 12, no 23 (30 novembre 2019) : 3981. http://dx.doi.org/10.3390/ma12233981.
Texte intégralShi, J. Z., X. M. Xie, F. Stubhan et J. Freytag. « A Novel High Performance Die Attach for Ceramic Packages ». Journal of Electronic Packaging 122, no 2 (15 mars 1999) : 168–71. http://dx.doi.org/10.1115/1.483150.
Texte intégralDai, Kun, Ruina Ma, Xing Wang, Zhaoyang Zheng, Yongzhe Fan, Xue Zhao, An Du et Xiaoming Cao. « Quantifying the Improvement in Dielectric Properties of BaSrTiO3-Based Ceramics by Adding MgO ». Materials 15, no 8 (14 avril 2022) : 2875. http://dx.doi.org/10.3390/ma15082875.
Texte intégralWisniewski, Pawel, Ryszard Sitek, Aleksandra Towarek, Emilia Choinska, Dorota Moszczynska et Jaroslaw Mizera. « Molding Binder Influence on the Porosity and Gas Permeability of Ceramic Casting Molds ». Materials 13, no 12 (16 juin 2020) : 2735. http://dx.doi.org/10.3390/ma13122735.
Texte intégralGajdardziska-Josifovska, M., M. R. McCartney, W. J. de Ruijter, C. M. Scanlan et C. R. Aita. « HREM study of tetragonal zirconia in Al2O3/ZrO2 multilayers ». Proceedings, annual meeting, Electron Microscopy Society of America 52 (1994) : 754–55. http://dx.doi.org/10.1017/s042482010017150x.
Texte intégralEstournès, Claude, Djar Oquab, Serge Selezneff, Mathieu Boidot, Daniel Monceau, D. Grossin, Christophe Drouet et al. « Shaping of Nanostructured Materials or Coatings through Spark Plasma Sintering ». Materials Science Forum 706-709 (janvier 2012) : 24–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.706-709.24.
Texte intégralHarun, Zawati, Nazri Mohd Nawi, Mohd Faizal Batcha et David Gethin. « Modeling of Layering Ceramic Shell Mould ». Applied Mechanics and Materials 232 (novembre 2012) : 548–52. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.232.548.
Texte intégralSchulz, Alexander, Tilo Welker, Nam Gutzeit, Dirk Stoepel, Frank Wollenschlaeger et Jens Mueller. « Optimized cavities for microwave applications using the new low loss LTCC material Du Pont 9k7 ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2012, CICMT (1 septembre 2012) : 000258–62. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2012-tp65.
Texte intégralPEPIN, JOHN G. « Subsolidus Phase Relations in the System Pd-Ag-O and Application to Multilayer Ceramic Capacitor Electrodes ». Advanced Ceramic Materials 3, no 5 (septembre 1988) : 517–19. http://dx.doi.org/10.1111/j.1551-2916.1988.tb00269.x.
Texte intégralBartnitzek, Thomas, Torsten Thelemann, Stefan Apel et Karl-Heinz Suphan. « Advantages and limitations of ceramic packaging technologies in harsh applications ». International Symposium on Microelectronics 2016, no 1 (1 octobre 2016) : 000581–85. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2016-thp23.
Texte intégralZaraska, Krzysztof, Janina Gaudyn, Adam Bieńkowski, Marek Dohnalik, Andrzej Czerwiński, Mariusz Płuska et Monika Machnik. « X-Ray Inspection of LTCC Devices ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2011, CICMT (1 septembre 2011) : 000215–23. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-2011-wp13.
Texte intégralZhong, Jie, Dongling Yang, Shuangquan Guo, Xiaofeng Zhang, Xinghua Liang et Xi Wu. « Rear Earth Oxide Multilayer Deposited by Plasma Spray-Physical Vapor Deposition for Envisaged Application as Thermal/Environmental Barrier Coating ». Coatings 11, no 8 (26 juillet 2021) : 889. http://dx.doi.org/10.3390/coatings11080889.
Texte intégralDai, Steve, et Lung-Hwa Hsieh. « Miniature Lowpass Filters in Low Loss 9k7 LTCC ». Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, and CICMT) 2015, CICMT (1 septembre 2015) : 000054–57. http://dx.doi.org/10.4071/cicmt-tp11.
Texte intégralOdinokov, V. I., A. I. Evstigneev, E. A. Dmitriev, D. V. Chernyshova et A. A. Evstigneeva. « Morphological structure of shell mould in investment casting ». Izvestiya. Ferrous Metallurgy 65, no 10 (30 octobre 2022) : 740–47. http://dx.doi.org/10.17073/0368-0797-2022-10-740-747.
Texte intégralVereshchaka, A. S., A. A. Vereshchaka et A. K. Kirillov. « Ecologically Friendly Dry Machining by Cutting Tool from Layered Composition Ceramic with Nano-Scale Multilayered Coatings ». Key Engineering Materials 496 (décembre 2011) : 67–74. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.496.67.
Texte intégralKIM, Bok-Hee, Woo-Jin LEE et Jong-Hee KIM. « Fabrication of Temperature-Stable Multilayer Ceramic Capacitor in the (1 -x-y)PMN-xPT-yPNW Ternary System. » Journal of the Ceramic Society of Japan 111, no 1291 (2003) : 212–16. http://dx.doi.org/10.2109/jcersj.111.212.
Texte intégralTick, T., et H. Jantunen. « An X-Ray Imaging-Based Layer Alignment and Tape Deformation Inspection System for Multilayer Ceramic Circuit Boards ». IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing 31, no 2 (avril 2008) : 168–73. http://dx.doi.org/10.1109/tepm.2008.919330.
Texte intégralChun, Doo-Man, Chung-Soo Kim, Jung-Oh Choi, Gil-Yong Lee, Caroline Sunyong Lee et Sung-Hoon Ahn. « Multilayer deposition of ceramic and metal at room temperature using nanoparticle deposition system (NPDS) and planarization process ». International Journal of Advanced Manufacturing Technology 72, no 1-4 (5 octobre 2013) : 41–46. http://dx.doi.org/10.1007/s00170-013-5327-9.
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