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CHEN, H. Y., Z. Q. MO, L. H. AN et Y. N. HUA. « APPLICATION OF AUGER ELECTRON SPECTROSCOPY AND X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY ANALYSIS IN FAILURE ANALYSIS OF WAFER FABRICATION ». Surface Review and Letters 08, no 05 (octobre 2001) : 435–39. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x01001191.
Texte intégralRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Nabilah Fathiah Abd Ghani, Hussin Kamarudin, Norhawati Ahmad, Aaron Koay Terr Yeow et Wan Mokhdzani Wan Norhaimi. « Thermal Stress Comparison on Copper and Gold Wire Bonded on Aluminium Bondpad ». Advanced Materials Research 1082 (décembre 2014) : 323–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1082.323.
Texte intégralCher Ming Tan et Zhenghao Gan. « Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding ». IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 3, no 2 (juin 2003) : 44–50. http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2003.814408.
Texte intégralGaridel, Sophie, Jean-Pierre Vilcot, Mohammed Zaknoune et Pascal Tilmant. « Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices ». Microelectronic Engineering 71, no 3-4 (mai 2004) : 358–62. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2004.03.082.
Texte intégralBaggerman, A. F. J., et F. J. H. Kessels. « Cracking Behaviour during Au‐Au TAB Inner Lead Bonding ». Microelectronics International 10, no 2 (1 février 1993) : 15–19. http://dx.doi.org/10.1108/eb044496.
Texte intégralUlliac, Gwenn, Sophie Garidel, Jean-Pierre Vilcot et Pascal Tilmant. « Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices ». Microelectronic Engineering 81, no 1 (juillet 2005) : 53–58. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2005.02.006.
Texte intégralRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Moganraj Palianysamy, Steven Taniselass, Phaklen Ehkan et Fairul Afzal Ahmad Fuad. « Wettability Study Using O2 and Ar RIE Gas Treatment on Aluminium Surface ». Advanced Materials Research 896 (février 2014) : 233–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.896.233.
Texte intégralGan, C. L., E. K. Ng, B. L. Chan, U. Hashim et F. C. Classe. « Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging ». Journal of Nanomaterials 2012 (2012) : 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2012/173025.
Texte intégralZegaoui, M., N. Choueib, P. Tilmant, M. François, C. Legrand, J. Chazelas et D. Decoster. « A Novel Bondpad report process for III–V semiconductor devices using full HSQ properties ». Microelectronic Engineering 86, no 1 (janvier 2009) : 68–71. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2008.09.043.
Texte intégralColvin, J. T., S. S. Bhatia et K. K. O. « Effects of substrate resistances on LNA performance and a bondpad structure for reducing the effects in a silicon bipolar technology ». IEEE Journal of Solid-State Circuits 34, no 9 (1999) : 1339–44. http://dx.doi.org/10.1109/4.782095.
Texte intégralHerák, D., R. Chotěborský, M. Müller et P. Hrabě. « Bonded wooden balks ». Research in Agricultural Engineering 51, No. 4 (7 février 2012) : 145–51. http://dx.doi.org/10.17221/4917-rae.
Texte intégralChitra, S., et Sangay Tenzin. « Social Change and Modernity : Identity Crisis of the Bonda Tribe in Pratibha Ray’s The Primal Land ». SCHOLARS : Journal of Arts & ; Humanities 3, no 1 (1 mars 2021) : 34–46. http://dx.doi.org/10.3126/sjah.v3i1.35357.
Texte intégralVarpasuo, Pentti. « ICONE23-2078 BEYOND DESIGN CONSIDERATIONS FOR BONDED AND UN-BONDED TENDONS IN NUCLEAR CONTAINMENTS ». Proceedings of the International Conference on Nuclear Engineering (ICONE) 2015.23 (2015) : _ICONE23–2—_ICONE23–2. http://dx.doi.org/10.1299/jsmeicone.2015.23._icone23-2_29.
Texte intégralMüller, M., R. Chotěborský et P. Hrabě. « Degradation processes influencing bonded joins ». Research in Agricultural Engineering 55, No. 1 (11 février 2009) : 29–34. http://dx.doi.org/10.17221/17/2008-rae.
Texte intégralRossatto, Noeli Dutra. « Justice : equality and kindness in Medieval Platonism ». Revista Archai, no 12 (2014) : 155–64. http://dx.doi.org/10.14195/1984-249x_12_16.
Texte intégralMüller, M., et D. Herák. « Dimensioning of the bonded lap joint ». Research in Agricultural Engineering 56, No. 2 (7 juin 2010) : 59–68. http://dx.doi.org/10.17221/35/2009-rae.
Texte intégralMróz, K. P., et K. Doliński. « Brittle Layer Cracking on Bonded Loaded Substrate ». International Journal of Materials, Mechanics and Manufacturing 4, no 3 (2015) : 191–94. http://dx.doi.org/10.7763/ijmmm.2016.v4.254.
Texte intégralMüller, M., R. Chotěborský et J. Krmela. « Technological and constructional aspects affecting bonded joints ». Research in Agricultural Engineering 53, No. 2 (7 janvier 2008) : 67–74. http://dx.doi.org/10.17221/2120-rae.
Texte intégralMartínez, Enrique. « La bondad divina, principio y fin de la de vida humana ». Conocimiento y Acción, no II (8 janvier 2022) : 34–54. http://dx.doi.org/10.21555/cya.i2.1.2467.
Texte intégralSebastian Pap, J. zsef, Tom Schiefer et Irene Jansen. « Adhesively Bonded Structures withHybrid Yarn Textile-reinforced Plastics ». Journal of The Adhesion Society of Japan 51, s1 (2015) : 229–30. http://dx.doi.org/10.11618/adhesion.51.229.
Texte intégralYamada, Ryuzo, Takao Shimizu et Hirotsugu Horio. « OS02W0428 Quality assurance techniques of amorphous bonded joint ». Abstracts of ATEM : International Conference on Advanced Technology in Experimental Mechanics : Asian Conference on Experimental Mechanics 2003.2 (2003) : _OS02W0428. http://dx.doi.org/10.1299/jsmeatem.2003.2._os02w0428.
Texte intégralTurró, Salvi. « Bondad y sabiduría en Kant ». ENDOXA 1, no 18 (1 janvier 2004) : 209. http://dx.doi.org/10.5944/endoxa.18.2004.5087.
Texte intégralTapia, Juan, et José Návar. « Ajuste de modelos de volumen y funciones ahusamiento para Pinus teocote en bosques de pino de la Sierra Madre Oriental ». Ciencia & ; Investigación Forestal 12, no 1 (9 juillet 1998) : 5–23. http://dx.doi.org/10.52904/0718-4646.1998.260.
Texte intégralFlanagan, Kathleen, et Catherine Lim. « The Bondmaid ». World Literature Today 72, no 3 (1998) : 691. http://dx.doi.org/10.2307/40154232.
Texte intégralALKAN, Özer, Betül YÜZBAŞIOĞLU et Yeşim KAYA. « Dental Anterior Open Bite Treatment with ''Bonded Spur'' Apparatus : Case Report ». Turkiye Klinikleri Journal of Dental Sciences Cases 2, no 2 (2016) : 51–59. http://dx.doi.org/10.5336/dentalcase.2015-46757.
Texte intégralMüller, M., et P. Valášek. « Degradation medium of agrocomplex &ndash ; adhesive bonded joints interaction ». Research in Agricultural Engineering 58, No. 3 (16 août 2012) : 83–91. http://dx.doi.org/10.17221/27/2011-rae.
Texte intégralZhao, Ran. « Mechanical-magneto coupled model of polymer-bonded magnetostrictive composites ». Functional materials 23, no 3 (27 septembre 2016) : 450–56. http://dx.doi.org/10.15407/fm23.03.450.
Texte intégralZarad, Walaa, Heba El-Gendy, Ahmed Ali, Yasmine Aboulella et Samy Emara. « Integration of Solid-Phase Extraction and Reversed-Phase Chromatography in Single Protein-Coated Columns for Direct Injection of Bupivacaine in Human Serum ». Journal of Chromatographic Science 58, no 6 (18 avril 2020) : 535–41. http://dx.doi.org/10.1093/chromsci/bmaa014.
Texte intégralCarrotte, Peter. « How Bonded Is A Bonded Crown ? » Dental Update 27, no 10 (2 décembre 2000) : 487. http://dx.doi.org/10.12968/denu.2000.27.10.487a.
Texte intégralMuñoz Palomeque, Manuel, Manuel Ramón Meza Escobar et Alonso Meza Escobar. « Factores de satisfacción estudiantil y lealtad universitaria en alumnos graduandos de universidades confesionales ». RIEE | Revista Internacional de Estudios en Educación 12, no 1 (31 mai 2012) : 20–31. http://dx.doi.org/10.37354/riee.2012.117.
Texte intégralNiehues, Mariane Rocha, et Giani Rabelo. « As regras de civilidade prescritas pelas Ligas da Bondade nas escolas públicas estaduais do sul de Santa Catarina (1953-1970) ». EccoS – Revista Científica, no 32 (7 mai 2014) : 157–78. http://dx.doi.org/10.5585/eccos.n32.3413.
Texte intégralAli Mohammed Mahir Fahad, Ali Mohammed Mahir Fahad, et Ashraf Saad Rasheed and Hameed Hussien Ali Ashraf Saad Rasheed and Hameed Hussien Ali. « Hydrophilic Interaction Chromatography with Sulfobetaine Zwitterionic Polymer-Bonded Stationary Phases ». Journal of the chemical society of pakistan 44, no 4 (2022) : 330. http://dx.doi.org/10.52568/001070/jcsp/44.04.2022.
Texte intégralFormosa, J., M. A. Aranda, J. M. Chimenos, J. R. Rosell, A. I. Fernández et O. Ginés. « Cementos químicos formulados con subproductos de óxido de magnesio ». Boletín de la Sociedad Española de Cerámica y Vidrio 47, no 5 (30 octobre 2008) : 293–97. http://dx.doi.org/10.3989/cyv.2008.v47.i5.169.
Texte intégralHuang, Qingxue, Guanghui Zhao, Cunlong Zhou, Zhanjie Zhang, Lifeng Ma et Xiaogang Wang. « Experiment and simulation analysis of roll-bonded Q235 steel plate ». Revista de Metalurgia 52, no 2 (21 juin 2016) : e069. http://dx.doi.org/10.3989/revmetalm.069.
Texte intégralMasserdoti, Germán. « Bondad moral, belleza y vida universitaria ». Intus-Legere Filosofía 4, no 2 (1 août 2010) : 161–70. http://dx.doi.org/10.15691/0718-5448vol4iss2a117.
Texte intégralPintor Ramos, Antonio. « Realidad y bondad transcendental en Zubiri ». Cuadernos Salmantinos de Filosofía 18 (1 janvier 1991) : 81–118. http://dx.doi.org/10.36576/summa.940.
Texte intégralFlores Martínez, Nestor Antonio. « Percepción de la bondad y juicio ». Educación y Salud Boletín Científico Instituto de Ciencias de la Salud Universidad Autónoma del Estado de Hidalgo 11, no 21 (5 décembre 2022) : 46–56. http://dx.doi.org/10.29057/icsa.v11i21.9165.
Texte intégralYin, Yu Xia, Rui Jin Hu, Wei Qiang Liu, Ming Yue et Zhi Chao Zhen. « Comparison and Analysis of Sodium Silicate and Epoxy Bonded NdFeB Magnets ». Materials Science Forum 852 (avril 2016) : 136–41. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.852.136.
Texte intégralAl Samhan, Ali M. « Strength Prediction of Bonded T-Peel Joint with Single Overlap Support ». Advanced Materials Research 236-238 (mai 2011) : 781–88. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.236-238.781.
Texte intégralLi, Guibing, Yugang Guo et Xiaoyan Sun. « Investigation on Flexural Performance of RC Beams Flexurally Strengthened by Side-bonded CFRP Laminates ». Open Civil Engineering Journal 6, no 1 (9 mars 2012) : 26–32. http://dx.doi.org/10.2174/1874149501206010026.
Texte intégralAdelusi, Emmanuel, Olayiwola Ajala, Reuben Afolabi et Kayode Olaoye. « Strength and dimensional stability of cement-bonded wood waste-sand bricks ». Journal of Forest Science 67, No. 12 (17 décembre 2021) : 545–52. http://dx.doi.org/10.17221/98/2021-jfs.
Texte intégralSakrani, Hasnain, Sabeen Masood, Fiza Bibi Alavi, Mustafa Dahar, Mahnoor Khawaja M. Saleem et Abhishek Lal. « Frequency of Bonded Bracket Failure in Patients, Undergoing Fixed Orthodontic Treatment ». Journal of the Pakistan Dental Association 30, no 03 (16 septembre 2021) : 189–93. http://dx.doi.org/10.25301/jpda.303.189.
Texte intégralKim, Suk-Goo, Ungyu Paik et Jea-Gun Park. « Characteristic Study for Defect of Top Si and Buried Oxide Layer on the Bonded SOI Wafer ». Korean Journal of Materials Research 14, no 6 (1 juin 2004) : 413–19. http://dx.doi.org/10.3740/mrsk.2004.14.6.413.
Texte intégralLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo et In-Sub Han. « Effect of Si:C Ratio on Porosity and Flexural Strength of Porous Self-Bonded Silicon Carbide Ceramics ». Journal of the Korean Ceramic Society 45, no 5 (31 mai 2008) : 285–89. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2008.45.5.285.
Texte intégralLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo et In-Sub Han. « Effect of Aluminum Addition on Porosity and Flexural Strength of Porous Self-Bonded Silicon Carbide Ceramics ». Journal of the Korean Ceramic Society 46, no 5 (30 septembre 2009) : 520–24. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2009.46.5.520.
Texte intégralChoi, Young-Hoon, Young-Wook Kim, Sang-Kuk Woo et In-Sub Han. « Effect of Template Content on Microstructure and Flexural Strength of Porous Mullite-Bonded Silicon Carbide Ceramics ». Journal of the Korean Ceramic Society 47, no 6 (30 novembre 2010) : 509–14. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2010.47.6.509.
Texte intégralLim, Kwang-Young, Young-Wook Kim, In-Hyuck Song, Hai-Doo Kim et Ji-Soo Bae. « Effect of Frit Content on Microstructure and Flexural Strength of Porous Frit-Bonded Al2O3Ceramics ». Journal of the Korean Ceramic Society 47, no 6 (30 novembre 2010) : 529–33. http://dx.doi.org/10.4191/kcers.2010.47.6.529.
Texte intégralMercier, Patrick H. J., et Yvon Le Page. « Rational ab initio modeling for low energy hydrogen-bonded phyllosilicate polytypes ». European Journal of Mineralogy 23, no 3 (13 juillet 2011) : 401–7. http://dx.doi.org/10.1127/0935-1221/2011/0023-2092.
Texte intégralHaddad Filho, Douglas, Deborah K. Zveibel, Nivaldo Alonso et Rolf Gemperli. « Comparison between textured silicone implants and those bonded with expanded polytetrafluoroethylene in rats ». Acta Cirurgica Brasileira 22, no 3 (juin 2007) : 187–94. http://dx.doi.org/10.1590/s0102-86502007000300006.
Texte intégralLeuridan Huys, Johan. « La familia y la política según Aristóteles ». Cultura, no 34 (30 décembre 2020) : 13–33. http://dx.doi.org/10.24265/cultura.2020.v34.02.
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