Littérature scientifique sur le sujet « BONDPAD »
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Articles de revues sur le sujet "BONDPAD"
CHEN, H. Y., Z. Q. MO, L. H. AN et Y. N. HUA. « APPLICATION OF AUGER ELECTRON SPECTROSCOPY AND X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY ANALYSIS IN FAILURE ANALYSIS OF WAFER FABRICATION ». Surface Review and Letters 08, no 05 (octobre 2001) : 435–39. http://dx.doi.org/10.1142/s0218625x01001191.
Texte intégralRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Nabilah Fathiah Abd Ghani, Hussin Kamarudin, Norhawati Ahmad, Aaron Koay Terr Yeow et Wan Mokhdzani Wan Norhaimi. « Thermal Stress Comparison on Copper and Gold Wire Bonded on Aluminium Bondpad ». Advanced Materials Research 1082 (décembre 2014) : 323–26. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.1082.323.
Texte intégralCher Ming Tan et Zhenghao Gan. « Failure mechanisms of aluminum bondpad peeling during thermosonic bonding ». IEEE Transactions on Device and Materials Reliability 3, no 2 (juin 2003) : 44–50. http://dx.doi.org/10.1109/tdmr.2003.814408.
Texte intégralGaridel, Sophie, Jean-Pierre Vilcot, Mohammed Zaknoune et Pascal Tilmant. « Versatile bondpad report process for non-planar compound semiconductor devices ». Microelectronic Engineering 71, no 3-4 (mai 2004) : 358–62. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2004.03.082.
Texte intégralBaggerman, A. F. J., et F. J. H. Kessels. « Cracking Behaviour during Au‐Au TAB Inner Lead Bonding ». Microelectronics International 10, no 2 (1 février 1993) : 15–19. http://dx.doi.org/10.1108/eb044496.
Texte intégralUlliac, Gwenn, Sophie Garidel, Jean-Pierre Vilcot et Pascal Tilmant. « Air-bridge interconnection and bondpad process for non-planar compound semiconductor devices ». Microelectronic Engineering 81, no 1 (juillet 2005) : 53–58. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2005.02.006.
Texte intégralRetnasamy, Vithyacharan, Zaliman Sauli, Moganraj Palianysamy, Steven Taniselass, Phaklen Ehkan et Fairul Afzal Ahmad Fuad. « Wettability Study Using O2 and Ar RIE Gas Treatment on Aluminium Surface ». Advanced Materials Research 896 (février 2014) : 233–36. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.896.233.
Texte intégralGan, C. L., E. K. Ng, B. L. Chan, U. Hashim et F. C. Classe. « Technical Barriers and Development of Cu Wirebonding in Nanoelectronics Device Packaging ». Journal of Nanomaterials 2012 (2012) : 1–7. http://dx.doi.org/10.1155/2012/173025.
Texte intégralZegaoui, M., N. Choueib, P. Tilmant, M. François, C. Legrand, J. Chazelas et D. Decoster. « A Novel Bondpad report process for III–V semiconductor devices using full HSQ properties ». Microelectronic Engineering 86, no 1 (janvier 2009) : 68–71. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2008.09.043.
Texte intégralColvin, J. T., S. S. Bhatia et K. K. O. « Effects of substrate resistances on LNA performance and a bondpad structure for reducing the effects in a silicon bipolar technology ». IEEE Journal of Solid-State Circuits 34, no 9 (1999) : 1339–44. http://dx.doi.org/10.1109/4.782095.
Texte intégralThèses sur le sujet "BONDPAD"
Chandrasekaran, Arvind. « Effect of encapsulant on high-temperature reliability of the gold wirebond-aluminum bondpad interface ». College Park, Md. : University of Maryland, 2003. http://hdl.handle.net/1903/281.
Texte intégralThesis research directed by: Dept. of Mechanical Engineering. Title from t.p. of PDF. Includes bibliographical references. Published by UMI Dissertation Services, Ann Arbor, Mich. Also available in paper.
Mohd-Shariff, M. H. B. « Analysis of finite deformation of bonded and non-bonded rubber mountings ». Thesis, University of Newcastle Upon Tyne, 1985. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.355075.
Texte intégralBaggerman, Jacob. « Photoactive hydrogen-bonded rotaxanes ». [S.l. : Amsterdam : s.n.] ; Universiteit van Amsterdam [Host], 2006. http://dare.uva.nl/document/23505.
Texte intégralWillis, Kimberly. « Hydrogen-bonded liquid crystals ». Thesis, University of Sheffield, 1997. http://ethos.bl.uk/OrderDetails.do?uin=uk.bl.ethos.266002.
Texte intégralMARTÍNEZ, OLGUÍN GEMA JURIE. « Análisis comparativo de los rendimientos sectoriales de la BMV y de BIVA a través de las técnicas Logit y VaR, 2018 ». Tesis de Licenciatura, UNIVERSIDAD AUTONOMA DEL ESTADO DE MEXICO, 2020. http://hdl.handle.net/20.500.11799/109149.
Texte intégralSarmiento, Eljadue Nataly. « ¿Bondad o estrategia ? tejiendo responsibilidad social en el mundo del carbón / ». Bogotá, D.C., Colombia : Universidad de los Andes, Facultad de Ciencias Sociales-Ceso, Departamento de Ciencia Política, 2008. http://catalog.hathitrust.org/api/volumes/oclc/390710419.html.
Texte intégralBressani, Luiz Antonio. « Experimental properties of bonded soils ». Thesis, Imperial College London, 1990. http://hdl.handle.net/10044/1/7538.
Texte intégralAl-Jazairy, Yousra H. « Microleakage of bonded amalgam restorations ». Thesis, National Library of Canada = Bibliothèque nationale du Canada, 1996. http://www.collectionscanada.ca/obj/s4/f2/dsk3/ftp04/mq23196.pdf.
Texte intégralMiller, Tad W. « Modified intermetallic-bonded diamond composites / ». Available to subscribers only, 2006. http://proquest.umi.com/pqdweb?did=1136092311&sid=16&Fmt=2&clientId=1509&RQT=309&VName=PQD.
Texte intégral"Department of Mechanical Engineering and Energy Processes." Includes bibliographical references (leaves 99-102). Also available online.
Piermattei, Alessio. « Liquid crystalline hydrogen-bonded rosettes ». Enschede : University of Twente [Host], 2007. http://doc.utwente.nl/57859.
Texte intégralLivres sur le sujet "BONDPAD"
Āracci, Sujīva Prasanna. Bonda mīdun = : Bondha meedum. Nugēgoḍa : Sujīva Prasanna Āracci, 2001.
Trouver le texte intégralMedina, Sarah. Bondad. Chicago, Ill : Heinemann Library, 2007.
Trouver le texte intégralCuánta bondad ! Buenos Aires : Ediciones de la Flor, 1999.
Trouver le texte intégralWilliams, Sam. La bondad. Vero Beach, FL : Rourke Educational Media, 2014.
Trouver le texte intégralGuache, Angel, et Ángel Guache. Media hora de bondad. Valencia : Pre-Textos, 1995.
Trouver le texte intégralLim, Catherine. The bondmaid. Woodstock, N.Y : Overlook Press, 1997.
Trouver le texte intégralLim, Catherine. The bondmaid. Singapore : Catherine Lim Pub., 1995.
Trouver le texte intégralThe bondmaid. Singapore : Marshall Cavendish Editions, 2011.
Trouver le texte intégralLim, Catherine. The bondmaid. London : BCA, 1997.
Trouver le texte intégralBicknell, Les. Bonded. [U.K.] : [Les Bicknell], 1996.
Trouver le texte intégralChapitres de livres sur le sujet "BONDPAD"
Takekuro, Makiko. « Chapter 4. Bonded but un-bonded ». Dans Bonding through Context, 85–103. Amsterdam : John Benjamins Publishing Company, 2020. http://dx.doi.org/10.1075/pbns.314.04tak.
Texte intégralMegliani, Mauro. « Bonded Debt ». Dans Sovereign Debt, 351–86. Cham : Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-08464-0_12.
Texte intégralMegliani, Mauro. « Bonded Debt ». Dans Sovereign Debt, 523–60. Cham : Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-08464-0_17.
Texte intégralMegliani, Mauro. « Bonded Debt ». Dans Sovereign Debt, 205–36. Cham : Springer International Publishing, 2014. http://dx.doi.org/10.1007/978-3-319-08464-0_7.
Texte intégralZimmer, William F. « Bonded Abrasives ». Dans Handbook of Adhesives, 664–70. Boston, MA : Springer US, 1990. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4613-0671-9_39.
Texte intégralBennett, Tony, et Janet Woollacott. « Bonded Ideologies ». Dans Bond and Beyond, 93–142. London : Macmillan Education UK, 1987. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-349-18610-5_5.
Texte intégralEnhuber, Tamara. « Bonded Labor ». Dans Humiliation, Degradation, Dehumanization, 191–212. Dordrecht : Springer Netherlands, 2010. http://dx.doi.org/10.1007/978-90-481-9661-6_14.
Texte intégralGooch, Jan W. « Bonded Adhesive ». Dans Encyclopedic Dictionary of Polymers, 89. New York, NY : Springer New York, 2011. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6247-8_1484.
Texte intégralGooch, Jan W. « Bonded Fabric ». Dans Encyclopedic Dictionary of Polymers, 89. New York, NY : Springer New York, 2011. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4419-6247-8_1485.
Texte intégralSamonova, Elena. « Bonded labour ». Dans Modern Slavery and Bonded Labour in South Asia, 58–97. Abingdon, Oxon ; New York, NY : Routledge, 2019. | Series : Routledge research on Asian development ; 5 : Routledge, 2019. http://dx.doi.org/10.4324/9780429054952-4.
Texte intégralActes de conférences sur le sujet "BONDPAD"
Hua, Younan N. « Failure Analysis of Discolored Bondpads in Wafer Fabrication ». Dans ISTFA 1999. ASM International, 1999. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa1999p0149.
Texte intégralYounan, Hua, Mo Zhiqiang, Zhao Siping et Gong Hao. « Studies of Galvanic Corrosion (Al-Ti Cell) on Microchip Al Bondpads and Elimination Solutions ». Dans ISTFA 2007. ASM International, 2007. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2007p0193.
Texte intégralHua, Younan, Nistala Ramesh Rao, Yanjing Yang, Siping Zhao et Redkar Shailesh. « Simulation Studies on Fluorine Spec Limit for Process Monitoring of Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication ». Dans ISTFA 2013. ASM International, 2013. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2013p0134.
Texte intégralYounan, Hua. « Studies on a Failure Analysis Flow of Surface Contamination, Corrosion, and Underetch on Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication ». Dans ISTFA 2005. ASM International, 2005. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2005p0274.
Texte intégralYounan, Hua. « Studies and Application of Auger Monitoring System for Quality Control and Assurance of Al Bondpads ». Dans ISTFA 2016. ASM International, 2016. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2016p0287.
Texte intégralWilliams, Brett, Robert Davis, Justin Yerger, Derryl Allman, Bruce Greenwood et Troy Ruud. « Bondpad Design Structural vs. Electrical Tradeoffs ». Dans 2020 31st Annual SEMI Advanced Semiconductor Manufacturing Conference (ASMC). IEEE, 2020. http://dx.doi.org/10.1109/asmc49169.2020.9185255.
Texte intégralYounan, Hua, Nistala Ramesh Rao, Ng Adrian et Tsai Tony. « Studies on a Qualification Method (OSAT) of Microchip Al Bondpads in Wafer Fabrication ». Dans ISTFA 2009. ASM International, 2009. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2009p0289.
Texte intégralHua, Y. N., S. Redkar, C. K. Lau et Z. Q. Mo. « A Study on Non-Stick Aluminium Bondpads Due to Fluorine Contamination Using SEM, EDX, TEM, IC, AUGER, XPS and TOF-SIMS Techniques ». Dans ISTFA 2002. ASM International, 2002. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2002p0495.
Texte intégralJacob, Peter, et Giovanni Nicoletti. « New FIB-Supported Approach for Wire-Bondpad Characterization ». Dans ISTFA 2000. ASM International, 2000. http://dx.doi.org/10.31399/asm.cp.istfa2000p0035.
Texte intégralBorremans, J., P. Wambacq, G. van der Plas, Y. Rolian et M. Kuijk. « A Bondpad-Size Narrowband LNA for Digital CMOS ». Dans 2007 IEEE Radio Frequency Integrated Circuits (RFIC) Symposium. IEEE, 2007. http://dx.doi.org/10.1109/rfic.2007.380973.
Texte intégralRapports d'organisations sur le sujet "BONDPAD"
Gabler, Jason. Better Bonded Ethernet Load Balancing. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), septembre 2006. http://dx.doi.org/10.2172/883778.
Texte intégralAytug, Tolga. Atomically Bonded Transparent Superhydrophobic Coatings. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), août 2015. http://dx.doi.org/10.2172/1209210.
Texte intégralBanks, H. T., Gabriella A. Pinter et O. H. Yeoh. Analysis of Bonded Elastic Blocks. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, janvier 2001. http://dx.doi.org/10.21236/ada454440.
Texte intégralPlucknett, K. P., T. N. Tiegs, K. B. Alexander, P. F. Becher, J. H. Schneibel, S. B. Waters et P. A. Menchhofer. Intermetallic bonded ceramic matrix composites. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), juillet 1995. http://dx.doi.org/10.2172/102180.
Texte intégralVerhoeven, Stephan. Bonded Repair of Corrosion Grind-Outs. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, avril 2005. http://dx.doi.org/10.21236/ada437177.
Texte intégralTsai, Hsi C., James Alper et David Barrett. Failure Analysis of Composite Bonded Joints. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, mars 1999. http://dx.doi.org/10.21236/ada375743.
Texte intégralKurfurst, P. J., et J. G. Bisson. Dynamic Properties of Ice - Bonded Sediments. Natural Resources Canada/ESS/Scientific and Technical Publishing Services, 1991. http://dx.doi.org/10.4095/132232.
Texte intégralTan, Seng C. Analysis of Bolted and Bonded Composite. Fort Belvoir, VA : Defense Technical Information Center, septembre 1992. http://dx.doi.org/10.21236/ada267792.
Texte intégralPlucknett, K. P., T. N. Tiegs et K. B. Alexander. Metallic and intermetallic-bonded ceramic composites. Office of Scientific and Technical Information (OSTI), mai 1995. http://dx.doi.org/10.2172/105123.
Texte intégralBeili, E. ATM-Based xDSL Bonded Interfaces MIB. RFC Editor, février 2013. http://dx.doi.org/10.17487/rfc6768.
Texte intégral