Articles de revues sur le sujet « Bonding wire »
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Ko, Kuk Won, Dong Hyun Kim, Jiyeon Lee et Sangjoon Lee. « 3D Measurement System of Wire for Automatic Pull Test of Wire Bonding ». Journal of Institute of Control, Robotics and Systems 21, no 12 (1 décembre 2015) : 1130–35. http://dx.doi.org/10.5302/j.icros.2015.15.0131.
Texte intégralShirakawa, Shinji. « Bonding Wire ». Journal of SHM 9, no 4 (1993) : 30–38. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1993.9.4_30.
Texte intégralLevine, Lee. « Wire Bonding ». EDFA Technical Articles 18, no 1 (1 février 2016) : 22–28. http://dx.doi.org/10.31399/asm.edfa.2016-1.p022.
Texte intégralZhong, Z. W. « Wire bonding using insulated wire and new challenges in wire bonding ». Microelectronics International 25, no 2 (18 avril 2008) : 9–14. http://dx.doi.org/10.1108/13565360810875958.
Texte intégralZhong, Z. W. « Wire bonding using copper wire ». Microelectronics International 26, no 1 (23 janvier 2009) : 10–16. http://dx.doi.org/10.1108/13565360910923115.
Texte intégralQin, Ivy, Aashish Shah, Hui Xu, Bob Chylak et Nelson Wong. « Advances in Wire Bonding Technology for Different Bonding Wire Material ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000406–12. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp33.
Texte intégralZhou, Hongliang, Yingchong Zhang, Jun Cao, Chenghao Su, Chong Li, Andong Chang et Bin An. « Research Progress on Bonding Wire for Microelectronic Packaging ». Micromachines 14, no 2 (11 février 2023) : 432. http://dx.doi.org/10.3390/mi14020432.
Texte intégralWon, Rachel. « Wire-bonding assembly ». Nature Photonics 12, no 9 (29 août 2018) : 500. http://dx.doi.org/10.1038/s41566-018-0251-z.
Texte intégralMayer, Michael, et Yi-Shao Lai. « Copper Wire Bonding ». Microelectronics Reliability 51, no 1 (janvier 2011) : 1–2. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2010.12.004.
Texte intégralPan, Ming Qiang, Tao Chen, Li Guo Chen et Li Ning Sun. « Analysis of Broken Wires during Gold Wire Bonding Process ». Key Engineering Materials 503 (février 2012) : 298–302. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.503.298.
Texte intégralLevine, Lee. « Wire Bonding : The Ultrasonic Bonding Mechanism ». International Symposium on Microelectronics 2020, no 1 (1 septembre 2020) : 000230–34. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000230.
Texte intégralCrockett, William G. « Critical Barriers Associated with Copper Wire ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000394–98. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp31.
Texte intégralLee, J., Michael Mayer, Y. Zhou, S. J. Hong et S. M. Lee. « Tail Breaking Force in Thermosonic Wire Bonding with Novel Bonding Wires ». Materials Science Forum 580-582 (juin 2008) : 201–4. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.580-582.201.
Texte intégralMurali, S., Tark Yong Deok, B. Senthilkumar et Zhang Xi. « Advancement in Thermosonic Bonding Wire ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000278–82. http://dx.doi.org/10.4071/isom-tp42.
Texte intégralONODERA, Masanori, Yasuhiro SHINMA, Kouichi MEGURO, Junji TANAKA et Junichi KASAI. « Wire Bonding Using Pd Plated Cu Wire ». Journal of Japan Institute of Electronics Packaging 11, no 6 (2008) : 444–50. http://dx.doi.org/10.5104/jiep.11.444.
Texte intégralHossein Akbari, Schlumberger. « Wire-Bonding Reliability Evaluationa ». International Symposium on Microelectronics 2020, no 1 (1 septembre 2020) : 000242–45. http://dx.doi.org/10.4071/2380-4505-2020.1.000242.
Texte intégralLee, Baik-Woo, Chang-Sik Kim, Changmo Jeong, Younghun Byun, Jeong-Won Yoon, Che-Heung Kim, Seong Woon Booh et U.-in Chung. « Cu Heavy Wirebonding for High Power Device Interconnection ». International Symposium on Microelectronics 2013, no 1 (1 janvier 2013) : 000318–23. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-tp43.
Texte intégralZhong, Z. W. « Overview of wire bonding using copper wire or insulated wire ». Microelectronics Reliability 51, no 1 (janvier 2011) : 4–12. http://dx.doi.org/10.1016/j.microrel.2010.06.003.
Texte intégralGao, Hongtao, Jun Lu, Richard Lu, Wei Xin, Xiaojing Xu et Hamza Yilmaz. « Reliability Study of Silver, Copper and Gold Wire Bonding on IC Device ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000850–55. http://dx.doi.org/10.4071/isom-thp33.
Texte intégralGoh, K. S., et Z. W. Zhong. « Two capillary solutions for ultra-fine-pitch wire bonding and insulated wire bonding ». Microelectronic Engineering 84, no 2 (février 2007) : 362–67. http://dx.doi.org/10.1016/j.mee.2006.11.002.
Texte intégralQin, Ivy, Hui Xu, Cuong Huynh, Bob Chylak, Hidenori Abe, Dongchul Kang, Yoshinori Endo, Masahiko Osaka et Shinya Nakamura. « Fine Pitch Cu Wire Bonding Capability – Process Optimization and Reliability Study ». International Symposium on Microelectronics 2014, no 1 (1 octobre 2014) : 000283–88. http://dx.doi.org/10.4071/isom-tp43.
Texte intégralOhneck, James A. « Challenges of Wire Bonding In High Value and High Performance Medical Devices ». International Symposium on Microelectronics 2010, no 1 (1 janvier 2010) : 000470–73. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wa4-paper2.
Texte intégralTey, Sock Chien, Kok Tee Lau, Mohd Hafizul Mohamad Noor, Yon Loong Tham et Mohd Edeerozey Abd Manaf. « Stitch Bonding Strength of Cu Wire on AuAg/Pd/Ni Preplated Cu Leadframes : Influence of AuAg Thickness ». Applied Mechanics and Materials 761 (mai 2015) : 364–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.761.364.
Texte intégralAl-Emran, Sulaiman, et Rakan Barakati. « A Method for Stabilizing a Lingual Fixed Retainer in Place Prior to Bonding ». Journal of Contemporary Dental Practice 8, no 7 (2007) : 108–13. http://dx.doi.org/10.5005/jcdp-8-7-108.
Texte intégralZhong, Zhao. « Recent Developments in Wire Bonding ». Recent Patents on Engineering 1, no 3 (1 novembre 2007) : 238–43. http://dx.doi.org/10.2174/187221207782411610.
Texte intégralMiura, Hiroshi. « Technology of Wire Ball Bonding ». Journal of SHM 12, no 2 (1996) : 9–13. http://dx.doi.org/10.5104/jiep1993.12.2_9.
Texte intégralZulkifli, Muhammad Nubli, Azman Jalar, Shahrum Abdullah et Norinsan Kamil Othman. « Nanoindentation Stereometry of Wire Bonding ». Advanced Science Letters 13, no 1 (30 juin 2012) : 474–77. http://dx.doi.org/10.1166/asl.2012.3935.
Texte intégralOtter, C. C., S. B. Dunkerton et N. R. Stockham. « Wire Bonding For Microelectronic Interconnection ». Materials Technology 20, no 2 (janvier 2005) : 79–85. http://dx.doi.org/10.1080/10667857.2005.11753115.
Texte intégralFitzgerald, Richard J. « Ultrasound’s role in wire bonding ». Physics Today 62, no 1 (janvier 2009) : 16. http://dx.doi.org/10.1063/1.4796957.
Texte intégralZhong, Z. W. « Wire bonding of low‐kdevices ». Microelectronics International 25, no 3 (25 juillet 2008) : 19–25. http://dx.doi.org/10.1108/13565360810889584.
Texte intégralKim, Mi-Song, Won Sik Hong, Sang Yeop Kim, Sung Min Jeon et Jeong Tak Moon. « Ultrasonic Bonding Interface Degradation Characteristics of Gold-Coated Silver Wire for Semiconductor Packaging ». Journal of Welding and Joining 39, no 4 (30 août 2021) : 343–48. http://dx.doi.org/10.5781/jwj.2021.39.4.1.
Texte intégralCharles, Harry K. « The Microelectronic Wire Bond : Past, Present, and Future ». International Symposium on Microelectronics 2010, no 1 (1 janvier 2010) : 000462–69. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2010-wa4-paper1.
Texte intégralIMADO, Keiji, Atuyoshi MIURA, Hiroomi MIYAGAWA, Tetsuya MIYAGAKI et Manabu HATASAKO. « A Study of Bonding Miss on Ultrasonic Wire Bonding. » Transactions of the Japan Society of Mechanical Engineers Series C 66, no 647 (2000) : 2395–401. http://dx.doi.org/10.1299/kikaic.66.2395.
Texte intégralMilton, Basil, Odal Kwon, Cuong Huynh, Ivy Qin et Bob Chylak. « Wire Bonding Looping Solutions for High Density System-in-Package (SiP) ». International Symposium on Microelectronics 2017, no 1 (1 octobre 2017) : 000426–31. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2017-wp41_151.
Texte intégralMeinhold, Mitchell, Caprice Gray, Jeffery Delisio, Ernest Kim, Christian Wells, Daniela Torres, Peter Lewis et David Hagerstrom. « A Wirebonding Instrument for Insulated and Coaxial Wires ». Journal of Microelectronics and Electronic Packaging 17, no 2 (1 avril 2020) : 52–58. http://dx.doi.org/10.4071/imaps.1115585.
Texte intégralMei, Ge Ge, Bin Jin et Wei Gong. « Quality Monitoring and Prospects of Wire Bonding ». Advanced Materials Research 588-589 (novembre 2012) : 1156–60. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.588-589.1156.
Texte intégralPetuhov, I. B. « Stabilization of bonding force during ultrasonic wire and ribbon bonding ». Технология и конструирование в электронной аппаратуре, no 1-2 (2021) : 49–53. http://dx.doi.org/10.15222/tkea2021.1-2.49.
Texte intégralBrökelmann, M., D. Siepe, M. Hunstig, M. McKeown et K. Oftebro. « Copper wire bonding ready for industrial mass production ». International Symposium on Microelectronics 2015, no 1 (1 octobre 2015) : 000399–405. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2015-wp32.
Texte intégralEvans, Daniel D. « Multipurpose Wire Bonding – Bumps, Wires, Combination Interconnects, and Operation Efficiency ». International Symposium on Microelectronics 2013, no 1 (1 janvier 2013) : 000324–30. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2013-tp44.
Texte intégralChylak, Bob, Horst Clauberg, John Foley et Ivy Qin. « Copper Wire Bonding : R&D to High Volume Manufacturing ». International Symposium on Microelectronics 2012, no 1 (1 janvier 2012) : 000638–49. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-wa41.
Texte intégralYuan, Cadmus C. A., H. M. Chang et Kou-Ning Chiang. « Investigation of the mechanical characteristics of the Cu/low-k BEOL under wire bonding process loading ». Journal of Mechanics 38 (2022) : 539–51. http://dx.doi.org/10.1093/jom/ufac044.
Texte intégralJog, M. A., I. M. Cohen et P. S. Ayyaswamy. « Heat Transfer in Wire Bonding Process ». Journal of Electronic Packaging 116, no 1 (1 mars 1994) : 44–48. http://dx.doi.org/10.1115/1.2905492.
Texte intégralSingh, Inderjit, Shin Low, Syu Fu Song, Chen Shih Jung, Lin Ming San, Ivy Qin, Cuong Huynh et al. « Pd-coated Cu Wire Bonding Reliability Requirement for Device Design, Process Optimization and Testing ». International Symposium on Microelectronics 2012, no 1 (1 janvier 2012) : 000396–404. http://dx.doi.org/10.4071/isom-2012-tp42.
Texte intégralHsueh, Hao Wen, Fei Yi Hung et Truan Sheng Lui. « Recrystallization of Ag and Ag-La Alloy Wire in Wire Bonding Process ». Advanced Materials Research 804 (septembre 2013) : 151–57. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.804.151.
Texte intégralJunhui, Li, Liu Linggang, Ma Bangke, Deng Luhua et Han Lei. « Dynamics Features of Cu-Wire Bonding During Overhang Bonding Process ». IEEE Electron Device Letters 32, no 12 (décembre 2011) : 1731–33. http://dx.doi.org/10.1109/led.2011.2168190.
Texte intégralLong, Yangyang, Folke Dencker, Andreas Isaak, Chun Li, Friedrich Schneider, Jörg Hermsdorf, Marc Wurz, Jens Twiefel et Jörg Wallaschek. « Revealing of ultrasonic wire bonding mechanisms via metal-glass bonding ». Materials Science and Engineering : B 236-237 (octobre 2018) : 189–96. http://dx.doi.org/10.1016/j.mseb.2018.11.010.
Texte intégralKrzanowski, James E., et Nikhil Murdeshwar. « Deformation and bonding processes in aluminum ultrasonic wire wedge bonding ». Journal of Electronic Materials 19, no 9 (septembre 1990) : 919–28. http://dx.doi.org/10.1007/bf02652917.
Texte intégralYu, Chun-Min, Kuei-Kuei Lai, Kuen-Suan Chen et Tsang-Chuan Chang. « Process-Quality Evaluation for Wire Bonding With Multiple Gold Wires ». IEEE Access 8 (2020) : 106075–82. http://dx.doi.org/10.1109/access.2020.2998463.
Texte intégralFoo, Yeong Lee, Ah Heng You et Chee Wen Chin. « Wire Bonding Using Offline Programming Method ». Engineering 02, no 08 (2010) : 668–72. http://dx.doi.org/10.4236/eng.2010.28086.
Texte intégralKANEDA, Tsuyoshi, Hiroshi WATANABE, Yukiharu AKIYAMA, Kunihiro TSUBOSAKI, Asao NISHIMURA et Kunihiko NISHI. « Development of Coated-Wire Bonding Technology. » QUARTERLY JOURNAL OF THE JAPAN WELDING SOCIETY 16, no 4 (1998) : 540–47. http://dx.doi.org/10.2207/qjjws.16.540.
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