Articles de revues sur le sujet « Bonding ratio »
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Li, Hong, Miao-Quan Li, Wei-Xin Yu et Hong-Bin Liu. « Significance and interaction of bonding parameters with bonding ratio in press bonding of TC4 alloy ». Rare Metals 35, no 3 (1 août 2014) : 235–41. http://dx.doi.org/10.1007/s12598-014-0330-3.
Texte intégralLi, Qingbo, Hongfei Wang, Mowen Xie et Weinan Liu. « Calculation Method of Bonding Section of Joint Surface of Dangerous Rock Mass Based on Amplitude Ratio ». Shock and Vibration 2020 (30 novembre 2020) : 1–9. http://dx.doi.org/10.1155/2020/8820639.
Texte intégralGuo, Shan Shan, Yuan Yuan Jiang, Hao Zeng, Xiao Yong Wan et Yong Jun Li. « Diffusion Bonding Performance of Copper Target for 300mm Integrated Circuit ». Materials Science Forum 1035 (22 juin 2021) : 692–97. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1035.692.
Texte intégralMei, Han, Lihui Lang, Xiaoxing Li, Hasnain Ali Mirza et Xiaoguang Yang. « Prediction of Tensile Strength and Deformation of Diffusion Bonding Joint for Inconel 718 Using Deep Neural Network ». Metals 10, no 9 (18 septembre 2020) : 1266. http://dx.doi.org/10.3390/met10091266.
Texte intégralYoshida, Yoshinori, Takamasa Matsubara, Keisuke Yasui, Takashi Ishikawa et Tomoaki Suganuma. « Influence of Processing Parameters on Bonding Conditions in Backward Extrusion Forged Bonding ». Key Engineering Materials 504-506 (février 2012) : 387–92. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.504-506.387.
Texte intégralAggarwal, A., et G. De Souza. « Effect of MDP/VBATDT ratio on zirconia-substrate bonding ». Dental Materials 29 (janvier 2013) : e1. http://dx.doi.org/10.1016/j.dental.2013.08.002.
Texte intégralLai, Andre, Nicolas Altemose, Jonathan A. White et Aaron M. Streets. « On-ratio PDMS bonding for multilayer microfluidic device fabrication ». Journal of Micromechanics and Microengineering 29, no 10 (7 août 2019) : 107001. http://dx.doi.org/10.1088/1361-6439/ab341e.
Texte intégralMoers, Cassandra, et Christian Dresbach. « Influence of R-Ratio on Fatigue of Aluminum Bonding Wires ». Metals 13, no 1 (20 décembre 2022) : 9. http://dx.doi.org/10.3390/met13010009.
Texte intégralYan, Lintong, Yunong Ye, Zhe Ji, Yijia Liu, Chenglong Zhou et Song Liu. « The Stress Induced by the Epoxy Bonding Layer Changing in the Layered Hollow Spheres ». Science of Advanced Materials 14, no 4 (1 avril 2022) : 736–42. http://dx.doi.org/10.1166/sam.2022.4287.
Texte intégralXu, Wei, Chengdong Xia et Chengyuan Ni. « Numerical Simulation and Experimental Verification of Hot Roll Bonding of 7000 Series Aluminum Alloy Laminated Materials ». Metals 14, no 5 (7 mai 2024) : 551. http://dx.doi.org/10.3390/met14050551.
Texte intégralJiang, Qingwei, Xiaohong Li, Peng Yang, Sheng Zhang et Min Li. « Effect of first pass rolling reduction ratio on the microstructure and mechanical properties of TA1/Q235B clad plates ». International Journal of Modern Physics B 35, no 12 (10 mai 2021) : 2150144. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979221501447.
Texte intégralFang, Zhonghang, Changgen Shi, Hesheng Shi et Zerui Sun. « Influence of Explosive Ratio on Morphological and Structural Properties of Ti/Al Clads ». Metals 9, no 2 (24 janvier 2019) : 119. http://dx.doi.org/10.3390/met9020119.
Texte intégralGao, Zhen Zhong, Chao Yue, Hai Bo Cao, Xiao Bo Wang, Xiao Feng Zhu et Rui Hang Lin. « Preparation and Formaldehyde Emission and Bonding Performance of Novel Modified Urea-Formaldehyde Resin Adhesive ». Advanced Materials Research 490-495 (mars 2012) : 3476–80. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.490-495.3476.
Texte intégralAhmad, Salman, Mansoor Ahmad, Haseeb Ullah et Wahab ali. « Effect of high temperature and reduction ratio on the bonding strength of composite plates of Q235/SUS304 ». International Journal of Research Publication and Reviews 5, no 5 (2 mai 2024) : 2212–24. http://dx.doi.org/10.55248/gengpi.5.0524.1140.
Texte intégralMao, Jing, Wei Chen, Long Zhao, Lu Xia Yang et Bin Zhen Zhang. « Optimization of Microfluidic Chip Bonding Technology Based on Polydimethylsiloxane ». Key Engineering Materials 645-646 (mai 2015) : 741–45. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/kem.645-646.741.
Texte intégralMei, Fanghua, J. Jiang et W. J. Meng. « Eutectic bonding of Al-based high aspect ratio microscale structures ». Microsystem Technologies 13, no 7 (16 janvier 2007) : 723–30. http://dx.doi.org/10.1007/s00542-006-0352-3.
Texte intégralTani, Hiroshi, Yuki Uesaraie, Reguo Lu, Shinji Koganezawa et Norio Tagawa. « Hybrid lubricant film with high bonding ratio and high coverage ». Microsystem Technologies 26, no 11 (9 mars 2020) : 3331–37. http://dx.doi.org/10.1007/s00542-020-04806-9.
Texte intégralKim, Kang Hyun, Hyeonil Park, Dong Jun Lee, Yong Nam Kwon, Namhyun Kang et Jong-Hwa Hong. « One-Step Hybrid Bending/Diffusion Bonding Process and Analysis of the Bonding Characteristics of Titanium Alloy Sheets ». Materials 16, no 13 (21 juin 2023) : 4516. http://dx.doi.org/10.3390/ma16134516.
Texte intégralTian, Wenchao, Hao Cui et Wenbo Yu. « Analysis and Experimental Test of Electrical Characteristics on Bonding Wire ». Electronics 8, no 3 (26 mars 2019) : 365. http://dx.doi.org/10.3390/electronics8030365.
Texte intégralRUSOP, M., T. SOGA et T. JIMBO. « THE BONDING PROPERTIES OF AMORPHOUS CARBON NITRIDE FILMS BY THE MEANS OF X-RAY PHOTOELECTRON SPECTROSCOPY STUDIES ». International Journal of Modern Physics B 19, no 11 (30 avril 2005) : 1925–42. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979205029547.
Texte intégralWang, Hui, Zhigang Duan, Feng Wang, Hongyan Wang et Guanben Du. « Effects of dielectric barrier discharge plasma treatments on the performance of poplar plywood produced with UF resins of different molar ratios ». BioResources 14, no 1 (21 décembre 2018) : 1279–88. http://dx.doi.org/10.15376/biores.14.1.1279-1288.
Texte intégralMünster, Dennis, Michele Vidoni et Gerhard Hirt. « Effects of Process Parameter Variation on the Bonding Strength in Clad Steel Strips by Twin-Roll Strip Casting ». Materials Science Forum 854 (mai 2016) : 124–30. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.854.124.
Texte intégralJung, Taek Kyun, Hyouk Chon Kwon, Sung Chul Lim, Young Sup Lee et Mok Soon Kim. « Effects of Core Material on Extrudability of Cu/Pure Al, Cu/Al3003 Clad Composites by Indirect Extrusion ». Materials Science Forum 475-479 (janvier 2005) : 967–70. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.475-479.967.
Texte intégralReichelt, Stephan, Haitham Saleh, Matthias Schmidtchen et Rudolf Kawalla. « On the Bonding Strength of Mg-Mg and Mg-Al Material Compounds ». Materials Science Forum 783-786 (mai 2014) : 455–60. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.783-786.455.
Texte intégralPan, Hongbing, Wei Zhang, Anqi Xiao, Xiaolin Lyu, Pingping Hou, Zhihao Shen et Xinghe Fan. « Hierarchically ordered nanostructures of a supramolecular rod-coil block copolymer with a hydrogen-bonded discotic mesogen ». Polymer Chemistry 10, no 8 (2019) : 991–99. http://dx.doi.org/10.1039/c8py01726c.
Texte intégralJemal, D. E., L. Zsolt et S. Máté. « Numerical Investigation of Hot Roll Bonding of Multilayer Sheet Metal ». IOP Conference Series : Materials Science and Engineering 1246, no 1 (1 août 2022) : 012012. http://dx.doi.org/10.1088/1757-899x/1246/1/012012.
Texte intégralRoh, J. W., J. S. Yang, S. H. Ok, Deok Ha Woo, Young Tae Byun, Young Min Jhon, Tetsuya Mizumoto, Woo Young Lee et Seok Lee. « Low Temperature O2 Plasma-Assisted Wafer Bonding of InP and a Garnet Crystal for an Optical Waveguide Isolator ». Solid State Phenomena 124-126 (juin 2007) : 475–78. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/ssp.124-126.475.
Texte intégralLiu, Wei-Jia, You-Bo Wang, Qing-Bin Li, Xiao-Feng Gao, Yao-Shen Tan, Chun-Feng Liu, Yu Hu et Xu-Jing Niu. « Research on Interlayer Bonding Quality Control Method of Dam Concrete Based on Equivalent Age ». Materials 14, no 18 (9 septembre 2021) : 5192. http://dx.doi.org/10.3390/ma14185192.
Texte intégralHe, Qian, Tianyi Zhan, Haiyang Zhang, Zehui Ju, Lu Hong, Nicolas Brosse et Xiaoning Lu. « Comparison of Bonding Performance Between Plywood and Laminated Veneer Lumber Induced by High Voltage Electrostatic Field. » MATEC Web of Conferences 275 (2019) : 01013. http://dx.doi.org/10.1051/matecconf/201927501013.
Texte intégralCheng, Fang Chao, et Ying Cheng Hu. « Stiffness of Wood-FRP Bonding Interface with Ambient Curable Epoxy Adhesives ». Applied Mechanics and Materials 26-28 (juin 2010) : 944–47. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.26-28.944.
Texte intégralGietzelt, Thomas, Volker Toth, Manfred Kraut, Uta Gerhards et Robin Dürrschnabel. « Comprehensive Study of the Deformation Behavior during Diffusion Bonding of 1.4301 (AISI 304) as a Function of Material Width and Aspect Ratio ». Metals 10, no 9 (19 août 2020) : 1116. http://dx.doi.org/10.3390/met10091116.
Texte intégralDong, Yao Hui, Qiang Gao, Yue Zhang et Jian Zhang Li. « Study on Curing Behavior of Low Molar Ratio Urea-Formaldehyde Resins with Different Curing Agents ». Advanced Materials Research 150-151 (octobre 2010) : 965–68. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.150-151.965.
Texte intégralLong, Fang Yi, Sheng Li Wu, Juan Zhu, Yuan Du et Guo Liang Zhang. « Experimental Research on Bonding Intensity of Iron Ores in the Sintering Process ». Advanced Materials Research 391-392 (décembre 2011) : 60–64. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.391-392.60.
Texte intégralChen, Zong Ping, Ying Liang et Yu Liang Chen. « Research on Bonding Strength of Steel and Concrete with Different Bonding Interfaces ». Applied Mechanics and Materials 470 (décembre 2013) : 838–41. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.470.838.
Texte intégralBerns, Belinda, et Bernd Tieke. « Electrochromic polyiminocarbazolylenes with latent hydrogen bonding ». Polymer Chemistry 6, no 27 (2015) : 4887–901. http://dx.doi.org/10.1039/c5py00713e.
Texte intégralSong, Min, Zhiyong Wang, Jie Zhang et Zhihua Wang. « Influence of Bonding Area on Dynamic Failure Behavior of Notched Reinforced Concrete Beams ». Materials 16, no 2 (4 janvier 2023) : 507. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020507.
Texte intégralCheng, Fang Chao, et Ying Cheng Hu. « Bonding Quality of Wood-FRP Interface with Ambient Curable Epoxy Adhesives ». Advanced Materials Research 129-131 (août 2010) : 572–75. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amr.129-131.572.
Texte intégralChitra, R., Amit Das, R. R. Choudhury, M. Ramanadham, S. Lakshmi, M. A. Sridhar et J. Shashidar Prasad. « Hydrogen bonding in thiourea : diethyl oxalate complex in 2:1 ratio ». Journal of Chemical Crystallography 35, no 7 (juillet 2005) : 509–12. http://dx.doi.org/10.1007/s10870-005-2853-9.
Texte intégralD’Urso, L., G. Compagnini et O. Puglisi. « sp/sp2 bonding ratio in sp rich amorphous carbon thin films ». Carbon 44, no 10 (août 2006) : 2093–96. http://dx.doi.org/10.1016/j.carbon.2006.04.016.
Texte intégralKumar, S. Suresh, et Balasubramanian Ravisankar. « Evaluation of Quality Diffusion Bonding in Similar Material (Cu/Cu) Using Ultrasonic ‘C’ Scan Testing Method ». Applied Mechanics and Materials 592-594 (juillet 2014) : 289–93. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.592-594.289.
Texte intégralPapworth, A. J., C. J. Kiely, S. R. P. Silva et G. A. J. Amaratunga. « Electron Energy Loss Spectroscopy Characterisation of the Sp2 Bonding Fraction Within Carbon Thin Films. » Microscopy and Microanalysis 5, S2 (août 1999) : 632–33. http://dx.doi.org/10.1017/s1431927600016482.
Texte intégralChing, Wai-Yim, Saro San, Caizhi Zhou et Ridwan Sakidja. « Ab Initio Simulation of Structure and Properties in Ni-Based Superalloys : Haynes282 and Inconel740 ». Materials 16, no 2 (16 janvier 2023) : 887. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020887.
Texte intégralZou, Gui Sheng, Yan Ju Wang, Ai Ping Wu, Hai Lin Bai, Nai Jun Hu, Xiu Hua Song et Han Ping Yi. « Efficient Diffusion Bonding between BSCCO Superconducting Multifilamentary Tapes ». Materials Science Forum 580-582 (juin 2008) : 295–98. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.580-582.295.
Texte intégralLiu, Lan, Lei He, Zhi Cheng, Xiaoyi Wang, Zhe Ma et Xinrong Cheng. « Interface Bonding Behavior of Concrete-Filled Steel Tube Blended with Circulating Fluidized Bed Bottom Ash ». Materials 14, no 6 (20 mars 2021) : 1529. http://dx.doi.org/10.3390/ma14061529.
Texte intégralLI, YONG, CHANG-JIU LI, GUAN-JUN YANG et CHENG-XING LI. « RELATION BETWEEN MICROSTRUCTURE AND THERMAL CONDUCTIVITY OF PLASMA-SPRAYED 8YSZ COATING ». International Journal of Modern Physics B 24, no 15n16 (30 juin 2010) : 3017–22. http://dx.doi.org/10.1142/s021797921006601x.
Texte intégralJaskuła, Piotr. « Studies and analysis on interlayer bonding in asphalt pavements ». Budownictwo i Architektura 13, no 4 (9 décembre 2014) : 117–25. http://dx.doi.org/10.35784/bud-arch.1736.
Texte intégralCui, Jian Zhong, et Xing Han. « Fabrication of Cladding Billet in Diameter of 160mm/148mm by Direct Chill Casting Process ». Materials Science Forum 877 (novembre 2016) : 3–8. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.877.3.
Texte intégralKIM, TAE GYU, JEONG SEOK OH, HAN KI YOON et HYE SUNG KIM. « CHARACTERISTICS OF DLC FILMS INCORPORATED HMDS BY RF PECVD ». International Journal of Modern Physics B 24, no 15n16 (30 juin 2010) : 2999–3004. http://dx.doi.org/10.1142/s0217979210065982.
Texte intégralWang, You, Nan Deng, Zhenfeng Tong et Zhangjian Zhou. « The Effect of Fe/Al Ratio and Substrate Hardness on Microstructure and Deposition Behavior of Cold-Sprayed Fe/Al Coatings ». Materials 16, no 2 (16 janvier 2023) : 878. http://dx.doi.org/10.3390/ma16020878.
Texte intégralRahim, Jamilah Abd, Siti Hawa Hamzah et Mohd Saman Hamidah. « Bonding Strength of Expanded Polystyrene (EPS) Beads Enhanced with Steel Fiber in Reinforced Lightweight Concrete (LWC) ». Applied Mechanics and Materials 661 (octobre 2014) : 100–105. http://dx.doi.org/10.4028/www.scientific.net/amm.661.100.
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