Livres sur le sujet « 3D device »
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(Firm), Fred'k Leadbeater, dir. Leadbeater's improved furnace or air-feeding device : Patented in U.S. July 17th, 1888, in Canada October 3d, 1888 ... [S.l : s.n., 1986.
Trouver le texte intégralLyang, Viktor. CAD programming : Spatial modeling of the air cooling device in the Autodesk Inventor environment. ru : INFRA-M Academic Publishing LLC., 2022. http://dx.doi.org/10.12737/991757.
Texte intégralZatt, Bruno, Muhammad Shafique, Sergio Bampi et Jörg Henkel. 3D Video Coding for Embedded Devices. New York, NY : Springer New York, 2013. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-6759-5.
Texte intégralFranke, Jörg, dir. Three-Dimensional Molded Interconnect Devices (3D-MID). München : Carl Hanser Verlag GmbH & Co. KG, 2014. http://dx.doi.org/10.3139/9781569905524.
Texte intégralWu, Yung-Chun, et Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Singapore : Springer Singapore, 2018. http://dx.doi.org/10.1007/978-981-10-3066-6.
Texte intégralLi, Simon, et Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. New York, NY : Springer New York, 2012. http://dx.doi.org/10.1007/978-1-4614-0481-1.
Texte intégralauthor, Samuel Kumudini, Suriya Women's Development Centre (Batticaloa, Sri Lanka) et International Centre for Ethnic Studies, dir. 3D things : Devices, technologies, and women's organising in Sri Lanka. Batticaloa, Sri Lanka : Suriya Women's Development Centre & International Centre for Ethnic Studies, 2015.
Trouver le texte intégralZatt, Bruno. 3D Video Coding for Embedded Devices : Energy Efficient Algorithms and Architectures. New York, NY : Springer New York, 2013.
Trouver le texte intégralElectrical modeling and design for 3D integration : 3D integrated circuits and packaging signal integrity, power integrity, and EMC. Hoboken, N.J : Wiley-IEEE Press, 2011.
Trouver le texte intégralSusanna, Orlic, Meerholz Klaus et SPIE (Society), dir. Organic 3D photonics materials and devices : 28 August, 2007, San Diego, California, USA. Bellingham, Wash : SPIE, 2007.
Trouver le texte intégralOrlic, Susanna. Organic 3D photonics materials and devices II : 12 August 2008, San Diego, California, USA. Sous la direction de SPIE (Society). Bellingham, Wash : SPIE, 2008.
Trouver le texte intégralAndrew, Odewahn, et Jepson Brian 1967-, dir. Making things see : 3D vision with Kinect, Processing, Arduino, and MakerBot. Sebastopol, CA : O'Reilly, 2012.
Trouver le texte intégralAvram, Nicolae M. Optical Properties of 3d-Ions in Crystals : Spectroscopy and Crystal Field Analysis. Berlin, Heidelberg : Springer Berlin Heidelberg, 2013.
Trouver le texte intégralThree-dimensional molded interconnect devices (3D-MID) : Materials, manufacturing, assembly, and applications for injection molded circuit carriers. Munich : Hanser Publishers, 2014.
Trouver le texte intégralBrowning, Dan. Cube : Detailed Design Spec for a 3D Volumetric Solid State Display Device. Clockwork Press/Vesta Imprints, 2021.
Trouver le texte intégralLindlein, Norbert, Karlheinz Bock, Jörg Franke, Ludger Overmeyer et Stefan Kaierle. Optical Polymer Waveguides : From the Design to the Final 3D-Opto Mechatronic Integrated Device. Springer International Publishing AG, 2022.
Trouver le texte intégralGarreton, Gilda. A hybrid approach to 2D and 3D mesh generation for semiconductor device simulation (Series in Microelectronics). Hartung-Gorre Verlag, 1999.
Trouver le texte intégral3D Printed Microfluidic Devices. MDPI, 2018. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03897-468-0.
Texte intégralXiao, Hong. 3D IC Devices, Technologies, and Manufacturing. SPIE, 2016. http://dx.doi.org/10.1117/3.2234473.
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Trouver le texte intégralWu, Yung-Chun, et Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2017.
Trouver le texte intégralWu, Yung-Chun, et Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer, 2018.
Trouver le texte intégralWu, Yung-Chun, et Yi-Ruei Jhan. 3D TCAD Simulation for CMOS Nanoeletronic Devices. Springer Singapore Pte. Limited, 2017.
Trouver le texte intégralNarayan, Roger J., dir. Additive Manufacturing in Biomedical Applications. ASM International, 2022. http://dx.doi.org/10.31399/asm.hb.v23a.9781627083928.
Texte intégralLi, Er-Ping. Electrical Modeling and Design for 3D System Integration : 3D Integrated Circuits and Packaging, Signal Integrity, Power Integrity and EMC. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2012.
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Trouver le texte intégral3D Printing of Pharmaceuticals and Drug Delivery Devices. MDPI, 2020. http://dx.doi.org/10.3390/books978-3-03936-424-4.
Texte intégralVertical 3D Memory Technologies. John Wiley & Sons Inc, 2014.
Trouver le texte intégralPrince, Betty. Vertical 3D Memory Technologies. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2014.
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Trouver le texte intégralGOEL. 3D Printed Smart Sensors Energy Harveshb : 3D Printed Smart Sensors and Energy Harvesting Devices. Institute of Physics Publishing, 2024.
Trouver le texte intégralGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites : Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Trouver le texte intégralLi, Simon, et Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.
Trouver le texte intégralGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites : Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Trouver le texte intégralLi, Simon, et Suihua Li. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2016.
Trouver le texte intégralGlukhova, Olga E. 2D and 3D Graphene Nanocomposites : Fundamentals, Design, and Devices. Taylor & Francis Group, 2019.
Trouver le texte intégral2D and 3D Graphene Nanocomposites : Fundamentals, Design, and Devices. Jenny Stanford Publishing, 2019.
Trouver le texte intégralLi, Simon, et Yue Fu. 3D TCAD Simulation for Semiconductor Processes, Devices and Optoelectronics. Springer, 2011.
Trouver le texte intégral3d Tcad Simulation For Semiconductor Processes Devices And Optoelectronics. Springer, 2011.
Trouver le texte intégralKong, X. Y., Y. C. Wang, X. F. Fan, G. F. Guo et L. M. Tong. Free-standing grid-like nanostructures assembled into 3D open architectures for photovoltaic devices. Sous la direction de A. V. Narlikar et Y. Y. Fu. Oxford University Press, 2017. http://dx.doi.org/10.1093/oxfordhb/9780199533060.013.22.
Texte intégralShafique, Muhammad, Bruno Zatt, Jörg Henkel et Sergio Bampi. 3D Video Coding for Embedded Devices : Energy Efficient Algorithms and Architectures. Springer, 2016.
Trouver le texte intégral3d Video Coding For Embedded Devices Energy Efficient Algorithms And Architectures. Springer-Verlag New York Inc., 2013.
Trouver le texte intégralChen, Michael *. A system for direct manipulation of 3D objects using 2D input devices. 1988.
Trouver le texte intégralLamprou, Dimitrios A., Sheng Qi et Dennis Douroumis. 3D Printing of Pharmaceutical and Drug Delivery Devices : Progress from Bench to Bedside. Wiley & Sons, Incorporated, John, 2023.
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Trouver le texte intégralBarthès, Julien Georges Didier, Christophe A. Marquette et Luciano Vidal, dir. 3D Printing for Implantable Medical Devices : From Surgical Reconstruction to Tissue/Organ Regeneration. Frontiers Media SA, 2021. http://dx.doi.org/10.3389/978-2-88966-509-9.
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